專(zhuān)利名稱(chēng)：具有無(wú)線射頻識(shí)別讀取器功能與具有天線的用戶識(shí)別模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用戶識(shí)別模塊，特別涉及一種具有無(wú)線射頻讀取器功能的用戶識(shí)別模塊與具有天線的用戶識(shí)別模塊。
背景技術(shù)：
用戶識(shí)別模塊(Subscriber Identity Module,以下簡(jiǎn)稱(chēng)SIM)為一種能儲(chǔ)存數(shù)據(jù)并且根據(jù)識(shí)別指令來(lái)存取數(shù)據(jù)的智慧卡。若識(shí)別指令錯(cuò)誤，則SIM卡將拒絕使用者作數(shù)據(jù)的存取。使用者必須輸入正確的辨識(shí)指令才可使用SM卡內(nèi)的數(shù)據(jù)。因此，SM卡應(yīng)用在手機(jī)產(chǎn)業(yè)上時(shí)，使用者必須輸入正確的密碼解鎖SM卡后才可以使用手機(jī)通話。此一特點(diǎn)使SIM卡可被利用作為辨別特定使用者的身份的裝置。隨著無(wú)線傳輸技術(shù)的發(fā)達(dá)，逐漸有業(yè)者將SM卡與無(wú)線射頻辨識(shí)(RadioFrequency Identification,RFID)技術(shù)結(jié)合。無(wú)線射頻辨識(shí)是一種無(wú)線電通訊技術(shù)，其通過(guò)讀取器(Reader)、感應(yīng)器(Transponder)與中介軟件系統(tǒng)整合(Middleware & SystemIntegration)三者串聯(lián)而成的架構(gòu)，以使SM卡便具有無(wú)線射頻辨識(shí)標(biāo)簽的功能。讀取器包括信號(hào)處理單元與無(wú)線通訊單元，信號(hào)處理單元提供傳送與接收信號(hào)的處理，無(wú)線通訊單元用以無(wú)線傳送與接收信號(hào)。感應(yīng)器包括電子芯片與天線，電子芯片用以提供數(shù)據(jù)的存取，天線用以無(wú)線傳送與接收信號(hào)。當(dāng)讀取器發(fā)射特定頻率的無(wú)線電波給感應(yīng)器時(shí)，無(wú)線電波經(jīng)由天線轉(zhuǎn)為電流信號(hào)驅(qū)動(dòng)電子芯片的電路將芯片內(nèi)部的數(shù)據(jù)傳回，讀取器便可以接收到數(shù)據(jù)。中介軟件系統(tǒng)整合是一種介于使用者與讀取器之間的軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì)，用以讓讀取器所得到的信息通過(guò)系統(tǒng)的運(yùn)作，能夠有效的收集、整理、并回報(bào)給予使用者。因此無(wú)線射頻識(shí)別的天線與識(shí)別芯片電性連接后，經(jīng)由識(shí)別芯片讀取SM卡內(nèi)的識(shí)別數(shù)據(jù)，并回傳到讀取器，則SIM卡便具有無(wú)線射頻辨識(shí)標(biāo)簽的功能。但是，目前業(yè)界的SM卡安裝至手機(jī)后，僅能通過(guò)手機(jī)內(nèi)部芯片與讀取器的連接，使用者才能通過(guò)手機(jī)傳送信息到讀取器，進(jìn)而得知SM卡內(nèi)的識(shí)別數(shù)據(jù)，等于是單方面的被識(shí)別，無(wú)法當(dāng)成讀取器去識(shí)別外部的識(shí)別芯片，如智慧卡(Smart Card)，如此將會(huì)造成使用上的不便。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上的問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種具有無(wú)線射頻識(shí)別讀取器功能的用戶識(shí)別模塊與具有天線的用戶識(shí)別模塊，藉以使用戶識(shí)別模塊與手機(jī)結(jié)合后，手機(jī)可具有讀取器讀取其他識(shí)別芯片所儲(chǔ)存的數(shù)據(jù)的功能，以增加使用的便利性。本發(fā)明的一種具有無(wú)線射頻識(shí)別讀取器功能的用戶識(shí)別模塊，包括卡槽、基座、識(shí)別模塊、識(shí)別芯片與多個(gè)第二連接接點(diǎn)?？ú劬哂卸鄠€(gè)接腳與多個(gè)第一連接接點(diǎn)?；渲糜诳ú蹆?nèi)，且基座具有第一容置區(qū)域與第二容置區(qū)域。識(shí)別模塊配置于第一容置區(qū)域，且識(shí)別模塊電性連接前述接腳。識(shí)別芯片，配置于第二容置區(qū)域。前述第二連接接點(diǎn)配置于基座且鄰近于識(shí)別芯片 ，且電性連接識(shí)別芯片與前述第一連接接點(diǎn)。
在一實(shí)施例中，前述第一連接接點(diǎn)與第二連接接點(diǎn)分別為頂針與金屬襯墊。在一實(shí)施例中，前述第一連接接點(diǎn)與第二連接接點(diǎn)分別為金屬凸點(diǎn)與金屬襯墊。在一實(shí)施例中，前述識(shí)別模塊為Micro SM卡，前述識(shí)別芯片為無(wú)線射頻識(shí)別芯片。本發(fā)明的一種具有天線的用戶識(shí)別模塊，包括卡槽、軟板、天線線圈、識(shí)別模塊、識(shí)別芯片與多個(gè)第二連接接點(diǎn)。卡槽，具有多個(gè)接腳與多個(gè)第一連接接點(diǎn)。天線線圈配置于軟板的一端?；N附于軟板且配置于相對(duì)天線線圈的一端，并配置于卡槽內(nèi)，基座具有第一容置區(qū)域與第二容置區(qū)域。識(shí)別模塊配置于第一容置區(qū)域，且識(shí)別模塊電性連接前述接腳。識(shí)別芯片配置于第二容置區(qū)域。前述第二連接接點(diǎn)配置于卡槽且鄰近于識(shí)別芯片，且電性連接識(shí)別芯片與前述第一連接接點(diǎn)。在一實(shí)施例中，前述第一連接接點(diǎn)與第二連接接點(diǎn)分別為頂針與金屬襯墊。在一實(shí)施例中，前述第一連接接點(diǎn)與第二連接接點(diǎn)分別為金屬凸點(diǎn)與金屬襯墊。在一實(shí)施例中 ，前述識(shí)別模塊為Micro SM卡，前述識(shí)別芯片為無(wú)線射頻識(shí)別芯片。在一實(shí)施例中，前述具有天線的用戶識(shí)別模塊還包括連接線路，配置于軟板上且位于天線線圈與識(shí)別模塊及識(shí)別芯片之間，用以電性連接天線線圈與識(shí)別模塊及識(shí)別芯片。在一實(shí)施例中，前述天線線圈為無(wú)線射頻天線或近場(chǎng)通訊天線。本發(fā)明的一種具有無(wú)線射頻識(shí)別讀取器功能的用戶識(shí)別模塊與具有天線的用戶識(shí)別模塊，通過(guò)于卡槽與基座上配置對(duì)應(yīng)多個(gè)第一連接接點(diǎn)與多個(gè)第二連接接點(diǎn)，以使用戶識(shí)別模塊裝設(shè)于手機(jī)后，使用者可直接利用手機(jī)讀取其他識(shí)別芯片所儲(chǔ)存的信息，以及讓其他讀取器讀取本身識(shí)別模塊的信息，以增加使用的便利性。以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。


圖1為本發(fā)明的具有天線的用戶識(shí)別模塊的俯視圖；圖2為本發(fā)明的具有天線的用戶識(shí)別模塊的仰視圖；圖3為本發(fā)明的具有天線的用戶識(shí)別模塊的側(cè)視圖；圖4為本發(fā)明的具有天線的用戶識(shí)別模塊的結(jié)構(gòu)分解圖。其中，附圖標(biāo)記100 具有天線的用戶識(shí)別模塊110 卡槽111 接腳112 第一連接接點(diǎn)120 軟板121 金屬凸點(diǎn)130 天線線圈140 基座141 第一容置區(qū)域
142第二容置區(qū)域143基座的第一面144基座的第二面150識(shí)別模塊151腳位線路160識(shí)別芯片170第二連接接點(diǎn)180連接線路200電性接頭210電性插槽
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述:請(qǐng)參考圖1至 圖3所示，圖1至圖3分別為本發(fā)明的具有天線的用戶識(shí)別模塊的俯視圖、仰視圖與側(cè)視圖。本實(shí)施例的具有天線的用戶識(shí)別模塊100可適于裝設(shè)至手機(jī)內(nèi)，以取代一般手機(jī)內(nèi)的用戶識(shí)別模塊的功能，并增加無(wú)線射頻識(shí)別(Radio FrequencyIdentification,RFID)或近場(chǎng)通訊(Near Field Communication,NFC)的應(yīng)用功能。并且，具有天線的用戶識(shí)別模塊100還具備設(shè)頻無(wú)線射頻識(shí)別讀取器功能。具有天線的用戶識(shí)別模塊100包括卡槽110、軟板120、天線線圈130、基座140、識(shí)別模塊150、識(shí)別芯片160與多個(gè)第二連接接點(diǎn)170。卡槽110具有多個(gè)接腳111與多個(gè)第一連接接點(diǎn)112。軟板120可以是可撓性基板，例如一般常見(jiàn)的軟性電路板(Flex PrintedCircuit, FPC)。天線線圈130配置于軟板120的一端，并且天線線圈130可以印刷的型態(tài)形成于軟板120上，但不以此為限。并且，天線線圈130可以是無(wú)線射頻天線或是近場(chǎng)通訊天線?；?40貼附于軟板120且配置于相對(duì)天線線圈130的一端，也即卡槽110與天線線圈130分別位于軟板120的相對(duì)兩端。并且，基座140可配置(插設(shè))于卡槽110內(nèi)(例如圖中所繪式的箭頭方向)。另外，基座140具有第一容置區(qū)域141與第二容置區(qū)域142，用以容置不同的物件。在本實(shí)施例中，例如可利用熱壓或膠合等接合方式，以將基座140貼附于軟板120上，但本發(fā)明不以此為限。識(shí)別模塊150配置于第一容置區(qū)域141，且識(shí)別模塊150暴露于基座140的第一面143，也即識(shí)別模塊150未被基座140的第一面143所遮蔽。在本實(shí)施例中，識(shí)別模塊150還具有腳位線路151，而腳位線路151例如為一般運(yùn)用于手機(jī)的用戶識(shí)別卡上的八個(gè)基本腳位線路。并且，腳位線路151可對(duì)應(yīng)卡槽110的多個(gè)接腳111配置，例如以一對(duì)一的方式進(jìn)行配置，以當(dāng)基座140插設(shè)于卡槽110內(nèi)時(shí)，識(shí)別模塊150可與前述接腳111電性連接。更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，識(shí)別模塊150的腳位線路151例如位于基座140相對(duì)第一面143的第二面144，且軟板120還配置有兩面導(dǎo)通的多個(gè)金屬凸點(diǎn)121 (其以一對(duì)一的方式對(duì)應(yīng)配置于腳位線路151與接腳111之間)，使得腳位線路151可通過(guò)前述金屬凸點(diǎn)而電性連接卡槽110的接腳111。另外，前述基座140可為一塑膠件或者一鐵件，用以準(zhǔn)確控制識(shí)別模塊150的配置位置，并增加基座140的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，且基座140還具有卡合槽孔，配置于第一容置區(qū)域141，用以卡合識(shí)別模塊150，使識(shí)別模塊150可固設(shè)于第一容置區(qū)域141中。識(shí)別芯片160配置于第二容置區(qū)域142，且?jiàn)A設(shè)于基座140的第一面143與相對(duì)第一面143的第二面144之間。在本實(shí)施例中，識(shí)別芯片160可以芯片直接封裝工藝(Chipon Board, COB)或芯片軟膜接合工藝(Chip in Film,C0F)設(shè)置于軟板120上，但不以此為限。并且，本實(shí)施例可進(jìn)一步于第二容置區(qū)域142使用一填膠工藝，以將識(shí)別芯片160夾設(shè)于基座140的第一面143與第二面144之間，也即識(shí)別芯片160被基座140的第一面143所遮蔽。多個(gè)第二連接接點(diǎn)170配置于基座140且鄰近于識(shí)別芯片160，而前述連接接點(diǎn)170電性連接識(shí)別芯片160。并且，多個(gè)第二連接接點(diǎn)170可對(duì)應(yīng)多個(gè)第一連接接點(diǎn)112配置，例如以一對(duì)一的方式配置，以當(dāng)基座140插設(shè)于卡槽110內(nèi)時(shí)，第一連接接點(diǎn)112可電性連接第二連接接點(diǎn)170。在本實(shí)施例中，前述第一連接接點(diǎn)112例如為頂針(Pogo Pin),而第二連接接點(diǎn)170例如為金屬襯墊。在另一實(shí)施例中，前述第一連接接點(diǎn)112為金屬凸點(diǎn)，而第二連接接點(diǎn)170例如為金屬襯墊。另外，具有天線的用戶識(shí)別模塊100還可包括連接線路180。此連接線路180配置于軟板120上，且位于天線線圈130與識(shí)別模塊150及識(shí)別芯片160之間，使得天線線圈130可通過(guò)連接線路180而電性連接識(shí)別模塊150及識(shí)別芯片160。天線線圈130可用以接收來(lái)自于無(wú)線射頻辨識(shí)讀取器所發(fā)出一電波信號(hào)，并且將此電波信號(hào)轉(zhuǎn)換為第一信號(hào)電流后，再通過(guò)連接線路180將第一信號(hào)電流傳送至識(shí)別芯片160。并且，天線線圈130可回傳由識(shí)別芯片160所發(fā)出的第二信號(hào)電流，并將第二信號(hào)電流轉(zhuǎn)換成另一電波信號(hào)，且以無(wú)線的方式發(fā)送給無(wú)線射頻辨識(shí)讀取器。更進(jìn)一步，具有天線的用戶識(shí)別模塊100(即具備無(wú)線射頻識(shí)別讀取器功能的用戶識(shí)別模塊)接收手機(jī)的 指令后，識(shí)別芯片160直接可發(fā)出第一信號(hào)電流，經(jīng)由天線線圈130轉(zhuǎn)換為電波信號(hào)，以無(wú)線的方式發(fā)送給外部的識(shí)別芯片，如智慧卡，并且接收外部的識(shí)別芯片回傳的電波信號(hào)，轉(zhuǎn)換為第二信號(hào)電流傳送至識(shí)別芯片160，轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)后回傳手機(jī)，達(dá)到無(wú)線射頻識(shí)別讀取器的功能。在本實(shí)施例中，前述識(shí)別模塊150例如為Micro SM卡，前述識(shí)別芯片160例如為無(wú)線射頻識(shí)別芯片。通過(guò)前述的配置方式，并于卡槽Iio與基座140上增設(shè)第一連接接點(diǎn)112(即頂針或金屬凸點(diǎn))與第二連接接點(diǎn)170(即金屬襯墊)，使得卡槽110安裝于手機(jī)后，手機(jī)內(nèi)的處理器可與識(shí)別芯片160電性連接，因此使用者便可通過(guò)手機(jī)直接讀取其他外部識(shí)別芯片的儲(chǔ)存數(shù)據(jù)，以及讓外部讀取器讀取識(shí)別模塊150的信息，以增加使用的便利性。請(qǐng)參考圖4所示，其為本發(fā)明的具有天線的用戶識(shí)別模塊的結(jié)構(gòu)分解圖。在本實(shí)施例中，具有天線的用戶識(shí)別模塊100還包括電性接頭200，且此電性接頭200設(shè)置于軟板120的一端，且天線線圈130設(shè)置于軟板120相對(duì)于電性接頭200的一端。天線線圈130通過(guò)連接線路180電性連接電性接頭200，其中電性接頭200為兩突出的金屬凸點(diǎn)?；?40還具有電性插槽210，且電性連接識(shí)別芯片160。其中，電性插槽210為兩金屬襯墊。電性接頭200插設(shè)于電性插槽210，以使識(shí)別芯片160電性連接天線線圈130。更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，于基座140與軟板120組裝時(shí)，只需將軟板120上的金屬凸點(diǎn)(即電性接頭200)插入基座140上的兩金屬襯墊(即電性插槽210)，再使用雙面膠、熱壓或焊接等接合方式將基座140與軟板120相結(jié)合，即可使本實(shí)施例的具有天線的用戶識(shí)別模塊100達(dá)到與前述實(shí)施例的效果。在另一實(shí)施例中，前述電性接頭200可事先固定在卡槽110上，而電性接頭200的配置位置對(duì)應(yīng)基座140上的兩金屬襯墊(即電性插槽210)的配置位置，使得基座140插設(shè)于卡槽110時(shí)，電性接頭210即可直接與電性接頭200電性連接，而不必經(jīng)由前述熱壓或焊接的方式將基座140與軟板120進(jìn)行接合，如此將可增加使用的便利性。本發(fā)明的實(shí)施例的具有無(wú)線射頻識(shí)別讀取器功能的用戶識(shí)別模塊與具有天線的用戶識(shí)別模塊，通過(guò)于卡槽與基座上配置對(duì)應(yīng)的多個(gè)第一連接接點(diǎn)與多個(gè)第二連接接點(diǎn)，以使用戶識(shí)別模塊裝設(shè)于手機(jī)后，使用者可直接利用手機(jī)內(nèi)的處理器讀取外部識(shí)別芯片所儲(chǔ)存的信息，以及讓外部讀取器讀取本身識(shí)別芯片的信息，以增加使用的便利性。當(dāng)然，本發(fā)明還可有其他多種實(shí) 施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種具有無(wú)線射頻識(shí)別讀取器功能的用戶識(shí)別模塊，其特征在于，包括: 一卡槽，具有多個(gè)接腳與多個(gè)第一連接接點(diǎn)； 一基座，配置于該卡槽內(nèi)，且該基座具有一第一容置區(qū)域與一第二容置區(qū)域； 一識(shí)別模塊，配置于該第一容置區(qū)域，該識(shí)別模塊電性連接該多個(gè)接腳； 一識(shí)別芯片，配置于該第二容置區(qū)域；以及 多個(gè)第二連接接點(diǎn)，配置于該基座且鄰近于該識(shí)別芯片，該多個(gè)第二連接接點(diǎn)電性連接該識(shí)別芯片與該多個(gè)第一連接接點(diǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有無(wú)線射頻識(shí)別讀取器功能的用戶識(shí)別模塊，其特征在于，該多個(gè)第一連接接點(diǎn)為頂針，該多個(gè)第二連接接點(diǎn)為金屬襯墊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有無(wú)線射頻識(shí)別讀取器功能的用戶識(shí)別模塊，其特征在于，該多個(gè)第一連接接點(diǎn)為金屬凸點(diǎn)，該多個(gè)第二連接接點(diǎn)為金屬襯墊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有無(wú)線射頻識(shí)別讀取器功能的用戶識(shí)別模塊，其特征在于，該識(shí)別模塊為Micro SM卡，該識(shí)別芯片為無(wú)線射頻識(shí)別芯片。
5.一種具有天線的用戶識(shí)別模塊，其特征在于，包括: 一卡槽，具有多個(gè)接腳與多個(gè)第一連接接點(diǎn)； 一軟板； 一天線線圈，配置于該軟板的一端；· 一基座，貼附于該軟板且配置于相對(duì)該天線線圈的一端，并配置于該卡槽內(nèi)，該基座具有一第一容置區(qū)域與一第二容置區(qū)域； 一識(shí)別模塊，配置于該第一容置區(qū)域，該識(shí)別模塊電性連接該多個(gè)接腳； 一識(shí)別芯片，配置于該第二容置區(qū)域；以及 多個(gè)第二連接接點(diǎn)，配置于該基座且鄰近于該識(shí)別芯片，且該多個(gè)第二連接接點(diǎn)電性連接該識(shí)別芯片與該多個(gè)第一連接接點(diǎn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有天線的用戶識(shí)別模塊，其特征在于，該多個(gè)第一連接接點(diǎn)為頂針，該多個(gè)第二連接接點(diǎn)為金屬襯墊。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有天線的用戶識(shí)別模塊，其特征在于，該多個(gè)第一連接接點(diǎn)為金屬凸點(diǎn)，該多個(gè)第二連接接點(diǎn)為金屬襯墊。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有天線的用戶識(shí)別模塊，其特征在于，該識(shí)別模塊為MicroSIM卡，該識(shí)別芯片為無(wú)線射頻識(shí)別芯片。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有天線的用戶識(shí)別模塊，其特征在于，還包括一連接線路，配置于該軟板且位于該天線線圈與該識(shí)別模塊及該識(shí)別芯片之間，用以電性連接該天線線圈與該識(shí)別模塊及該識(shí)別芯片。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有天線的用戶識(shí)別模塊，其特征在于，該天線線圈為一無(wú)線射頻天線或一近場(chǎng)通訊天線。
全文摘要
一種具有無(wú)線射頻識(shí)別讀取器功能與具有天線的用戶識(shí)別模塊，具有無(wú)線射頻識(shí)別讀取器功能的用戶識(shí)別模塊包括卡槽、基座、識(shí)別模塊、識(shí)別芯片與多個(gè)第二連接接點(diǎn)?？ú劬哂卸鄠€(gè)接腳與多個(gè)第一連接接點(diǎn)?；渲糜诳ú蹆?nèi)，且基座具有第一容置區(qū)域與第二容置區(qū)域。識(shí)別模塊配置于第一容置區(qū)域，且識(shí)別模塊電性連接前述接腳。識(shí)別芯片配置于第二容置區(qū)域。多個(gè)第二連接接點(diǎn)配置于基座且鄰近于識(shí)別芯片，且前述第二連接接點(diǎn)電性連接識(shí)別芯片與前述第一連接接點(diǎn)。
文檔編號(hào)G06K19/077GK103246915SQ201210027299
公開(kāi)日2013年8月14日 申請(qǐng)日期2012年2月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月2日
發(fā)明者潘佳育, 林信龍 申請(qǐng)人:速碼波科技股份有限公司