專利名稱：防銹性優(yōu)良的窄邊框觸摸輸入薄片及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及適用于窄邊框且透明導電膜圖案為兩層的靜電容量式觸摸傳感器的窄邊框觸摸輸入薄片及其制造方法，其特征在于，防銹性特別優(yōu)良。
背景技術(shù)：
過去，專利文獻I公開了下述技術(shù)在透明電極引線端子的各端子上形成金屬膜， 然后同時對輸入面板區(qū)域的透明電極圖案、引線端子列的金屬膜以及透明電極進行蝕刻， 由此形成觸摸輸入裝置。
如圖9所示，所述專利文獻I的發(fā)明是下述一種方法發(fā)明在聚酯膜30上形成由 ITO膜31構(gòu)成的透明電極，并在其上面圖案化形成光致抗蝕膜32，接著用掩模33覆蓋光致抗蝕膜32，然后形成由In膜構(gòu)成的金屬膜34，然后拿掉掩模33，并用抗蝕劑剝離液去除光致抗蝕膜32，圖案化形成金屬膜34。之后，在被圖案化的金屬膜34上圖案化形成第二光致抗蝕膜35 (參照圖9 (e))，然后用氯化鐵溶液等同時對金屬膜35和ITO膜31進行蝕刻去除，最后用抗蝕劑剝離液去除光致抗蝕膜35。
專利文獻I :特開平5-108264號公報發(fā)明內(nèi)容
然而，專利文獻I的方法中，圖9 (e)的圖案化的金屬膜34上圖案化形成第二光致抗蝕膜35時,掩模33的位置只要有稍微的偏離，就會存在一側(cè)金屬膜34變細另一側(cè)金屬膜34變粗而金屬膜34無法達到所需電阻值的問題。因此，存在此方法不適用于金屬膜 34必須以細線并其電阻值控制在規(guī)定電阻值范圍內(nèi)的窄邊框觸摸輸入薄片的問題。
另外，靜電容量式窄邊框觸摸輸入薄片中，通常有必要將X方向上形成的透明導電膜圖案和Y方向上形成的透明導電膜圖案以夾住絕緣層的方式層壓而成。在專利文獻 I的方法中，由于無法將金屬膜及透明電極在兩面上對準位置而形成，因此存在必須將制作好的兩張觸摸輸入薄片通過對準位置而貼合等工序制作的問題。結(jié)果，還存在生產(chǎn)效率降低、透明窗部的透射率降低或者厚度變厚而體積變大的問題。
因此，本發(fā)明的目的在于，為了解決所述課題提供一種適用于窄邊框且透明導電膜圖案為兩層的靜電容量式觸摸傳感器且還具有非常好的防銹性的窄邊框觸摸輸入薄片及其制造方法。
因此，為了解決所述課題，本發(fā)明人做出了如下發(fā)明，S卩，根據(jù)本發(fā)明的第一方式， 提供一種防銹性優(yōu)良的窄邊框觸摸輸入薄片，其特征在于，在透明襯底薄片兩面的中央窗部上分別形成透明導電膜的電極圖案，在所述襯底薄片兩面的外側(cè)邊緣部上分別形成用于所述電極圖案的細微布線電路圖案，該兩面的電極圖案以及細微布線電路圖案不同，其中， 一面或者兩面中至少在細微布線電路圖案上除端子部之外覆蓋形成透光性的防銹層。
另外，根據(jù)本發(fā)明的第二實施方式，提供一種根據(jù)第一實施方式的防銹性優(yōu)良的窄邊框觸摸輸入薄片，其特征在于，在所述細微布線電路圖案中依次層壓有透明導電膜和5遮光性導電膜。
另外，根據(jù)本發(fā)明的第三實施方式，提供一種根據(jù)第一實施方式或第二實施方式的防銹性優(yōu)良的窄邊框觸摸輸入薄片，其特征在于，在所述電極圖案上也覆蓋形成有所述透光性防銹層。
另外，根據(jù)本發(fā)明的第四實施方式，提供一種根據(jù)第一至三任一個實施方式的防銹性優(yōu)良的窄邊框觸摸輸入薄片，其特征在于，所述透光性防銹層由熱固化樹脂或光固化樹脂構(gòu)成。
另外，根據(jù)本發(fā)明的第五實施方式，提供一種根據(jù)第一至四任一個實施方式的防銹性優(yōu)良的窄邊框觸摸輸入薄片，其特征在于，所述襯底薄片具有兩層結(jié)構(gòu)。
另外，根據(jù)本發(fā)明的第六實施方式，提供一種根據(jù)第一至五任一個實施方式的防銹性優(yōu)良的窄邊框觸摸輸入薄片，其特征在于，通過進一步包括與所述細微布線電路圖案的端子部連接的搭載IC芯片的外部電路，由此作為靜電容量式觸摸傳感器工作。
另外，根據(jù)本發(fā)明的第七實施方式，提供一種防銹性優(yōu)良的窄邊框觸摸輸入薄片的制造方法，包括以下步驟
在透明的襯底薄片兩面上分別依次形成透明導電膜、遮光性導電膜、第一抗蝕劑層；
通過兩面同時曝光和顯像所述第一抗蝕劑層的一部分，由此進行圖案化；
通過同時蝕刻去除沒有層壓該被圖案化的第一抗蝕劑層的部分的所述透明導電膜和所述遮光性導電膜，由此在襯底薄片兩面的中央窗部上分別形成透明導電膜和遮光性導電膜無位置偏差地層壓的電極圖案，同時在襯底薄片兩面的外側(cè)邊緣部上分別形成透明導電膜和遮光性導電膜無位置偏差地層壓的細微布線電路圖案；
剝離第一抗蝕劑層后，在暴露的遮光性導電膜上層壓形成被圖案化的第二抗蝕劑層；
通過僅蝕刻去除沒有層壓該被圖案化的第二抗蝕劑層的部分的所述遮光性導電膜，在襯底薄片兩面的所述中央窗部和端子部中分別暴露所述透明導電膜；
剝離第二抗蝕劑層后，在一面或兩面中至少在細微布線電路圖案上除端子部之外覆蓋形成透光性的防銹層。
另外，根據(jù)本發(fā)明的第八實施方式，提供一種防銹性優(yōu)良的窄邊框觸摸輸入薄片的制造方法，包括以下步驟
在透明的襯底薄片兩面上分別依次形成透明導電膜、遮光性導電膜、第一抗蝕劑層；
通過兩面同時曝光和顯像所述第一抗蝕劑層的一部分，由此進行圖案化；
通過同時蝕刻去除沒有層壓被圖案化的第一抗蝕劑層的部分的所述透明導電膜和所述遮光性導電膜，由此在襯底薄片兩面的中央窗部上分別形成透明導電膜和遮光性導電膜無位置偏差地層壓的電極圖案，同時在襯底薄片兩面的外側(cè)邊緣部上分別形成透明導電膜和遮光性導電膜無位置偏差地層壓的細微布線電路圖案；
剝離所述第一抗蝕劑層后，在暴露的遮光性導電膜上層壓形成添加了防銹劑且被圖案化的第二抗蝕劑層；
通過僅蝕刻去除沒有層壓該被圖案化的第二抗蝕劑層的部分的所述遮光性導電膜，由此在襯底薄片兩面的所述中央窗部和端子部中分別暴露所述透明導電膜，并以該狀態(tài)不剝離第二抗蝕劑層而作為防銹層殘留。
另外，根據(jù)本發(fā)明的第九實施方式，提供一種防銹性優(yōu)良的窄邊框觸摸輸入薄片的制造方法，包括以下步驟
在透明的襯底薄片兩面上分別依次形成透明導電膜、遮光性導電膜、第一抗蝕劑層；
通過兩面同時曝光和顯像所述第一抗蝕劑層的一部分，由此進行圖案化；
通過同時蝕刻去除沒有層壓該被圖案化的第一抗蝕劑層的部分的所述透明導電膜和所述遮光性導電膜，由此在襯底薄片兩面的中央窗部上分別形成透明導電膜和遮光性導電膜無位置偏差地層壓的電極圖案，同時在襯底薄片兩面的外側(cè)邊緣部上分別形成透明導電膜和遮光性導電膜無位置偏差地層壓的細微布線電路圖案；
剝離第一抗蝕劑層后，在暴露的遮光性導電膜上層壓形成添加了防銹劑且被圖案化的第二抗蝕劑層；
通過僅蝕刻去除沒有層壓該被圖案化的第二抗蝕劑層的部分的所述遮光性導電膜，由此在襯底薄片兩面的所述中央窗部和端子部中分別暴露所述透明導電膜，進一步在所述中央窗部和所述端子部的境界中，側(cè)面蝕刻所述遮光性導電膜的暴露的端面，由此使所述第二抗蝕劑層呈房檐結(jié)構(gòu)；
通過熱處理軟化所述房檐結(jié)構(gòu)的第二抗蝕劑層，由此覆蓋所述殘留的遮光性導電膜的暴露的端面，并以該狀態(tài)不剝離第二抗蝕劑層而作為防銹層殘留。
另外，根據(jù)本發(fā)明的第十實施方式，提供一種根據(jù)第七至九任一個實施方式的防銹性優(yōu)良的窄邊框觸摸輸入薄片的制造方法，其特征在于，所述透明的襯底薄片是由多張樹脂薄片的層壓體構(gòu)成的襯底薄片，其中，最外表面和最內(nèi)表面的樹脂薄片上在該樹脂薄片層壓之前事先形成所述透明導電膜和所述遮光性導電膜，在所述樹脂薄片層壓后形成所述第一抗蝕劑層。
另外，根據(jù)本發(fā)明的第十一實施方式，提供一種根據(jù)第七至九任一個實施方式的防銹性優(yōu)良的窄邊框觸摸輸入薄片的制造方法，其特征在于，所述透明的的襯底薄片是由多張樹脂薄片的層壓體構(gòu)成的襯底薄片，其中，最外表面和最內(nèi)表面的樹脂薄片上在該樹脂薄片層壓之前事先形成所述透明導電膜，在該樹脂薄片層壓后形成所述遮光性導電膜和所述第一抗蝕劑層。
另外，根據(jù)本發(fā)明的第十二實施方式，提供一種根據(jù)第七至i 任一個實施方式的防銹性優(yōu)良的窄邊框觸摸輸入薄片的制造方法，其特征在于，向所述第二抗蝕劑層添加的防銹劑為咪唑、三唑、苯并三唑、苯并咪唑、苯并噻唑、吡唑中的任意一種。
另外，根據(jù)本發(fā)明的第十三實施方式，提供一種防銹性優(yōu)良的窄邊框觸摸輸入薄片的制造方法，包括以下步驟
在透明的襯底薄片兩面的整個面上分別依次形成透明導電膜、遮光性導電膜、第一光致抗蝕劑層；
通過兩面同時曝光和顯像所述第一光致抗蝕劑層的一部分，由此進行圖案化；
通過同時蝕刻去除沒有層壓該被圖案化的第一光致抗蝕劑層的部分的所述透明導電膜和所述遮光性導電膜，由此在襯底薄片兩面的中央窗部上分別形成透明導電膜和遮光性導電膜無位置偏差地層壓的電極圖案，同時在襯底薄片兩面的外側(cè)邊緣部上分別形成透明導電膜和遮光性導電膜無位置偏差地層壓的細微布線電路圖案；
剝離所述第一光致抗蝕劑層后，在形成電極圖案和細微布線電路圖案的面的整個面上形成第二光致抗蝕劑層；
通過兩面同時曝光和顯像所述第二光致抗蝕劑層的一部分，由此進行圖案化；
通過僅蝕刻去除沒有層壓該被圖案化的第二光致抗蝕劑層的部分的所述遮光性導電膜，由此在襯底薄片兩面的所述中央窗部和端子部中分別暴露所述透明導電膜；
剝離所述第二光致抗蝕劑層后，用防銹功能膜覆蓋暴露的遮光性導電膜。
另外，根據(jù)本發(fā)明的第十四實施方式，提供一種根據(jù)第十三實施方式的防銹性優(yōu)良的窄邊框觸摸輸入薄片的制造方法，其特征在于，通過印刷法形成所述防銹功能膜。
另外，根據(jù)本發(fā)明的第十五實施方式，提供一種根據(jù)第十三實施方式的防銹性優(yōu)良的窄邊框觸摸輸入薄片的制造方法，其特征在于，通過光學處理形成所述防銹功能膜。
另外，根據(jù)本發(fā)明的第十六實施方式，提供一種根據(jù)第十三至十五任一個實施方式的防銹性優(yōu)良的窄邊框觸摸輸入薄片的制造方法，其特征在于，所述透明導電膜為ITO 膜，所述遮光性導電膜為銅箔。
本發(fā)明提供下述一種窄邊框觸摸輸入部薄片如上所述在透明的襯底薄片兩面的中央窗部上分別形成透明導電膜的電極圖案，在所述襯底薄片兩面的外側(cè)邊緣部上分別形成用于所述電極圖案的細微布線電路圖案，并且該兩面的電極圖案和細微布線電路圖案不相同，其中，在細微布線電路圖案上除端子部之外覆蓋形成有透光性防銹層。因此，具有防銹性非常優(yōu)良的效果。
更加詳細地說，例如，假設(shè)沒有添加防銹劑的第二抗蝕劑層在細微布線電路圖案上沒被剝離而殘留時，由于該第二抗蝕劑層防銹性差，因此產(chǎn)生如下問題產(chǎn)品完成后從外部侵入腐蝕性液體，例如汗液或鹽水等，或者在高溫高濕等環(huán)境條件布線電路會發(fā)生腐蝕， 因此電學特性變差。與之相比，如本發(fā)明中所述，如果防銹層殘留在細微布線電路圖案上， 則產(chǎn)品完成后即使從外部侵入腐蝕性的液體或者處于高溫高濕的環(huán)境中，布線電路上也不會發(fā)生腐蝕，能夠保持電學特性。因此，如適用于靜電容量式觸摸傳感器等的觸摸輸入薄片一樣，本發(fā)明也非常適用于布線電路必須由細線形成且要長時間保持低電阻的用途上。
另外，在窄邊框觸摸輸入薄片的制造方法中，在第二抗蝕劑層中添加防銹劑且該第二抗蝕劑層沒被剝離而作為防銹層殘留的情況下，第二抗蝕劑層兼作防銹層，因此不需要再形成針對第二抗蝕劑層另設(shè)的防銹層的工序，或者能夠節(jié)省材料而成本低。進一步，由于不需要再形成針對第二抗蝕劑層另設(shè)的防銹層，因此提高防銹區(qū)域的相對于細微布線電路圖案的位置精度。
另外，細微布線電路圖案是通過按照除端子部之外透明導電膜和遮光性導電膜的兩層結(jié)構(gòu)被防銹功能膜覆蓋的方式構(gòu)成，由此能夠長時間地保持低電阻，且在端子部中通過去除遮光性導電膜來保持與FPC的電連接性。


圖I為表示涉及本發(fā)明的窄邊框觸摸輸入薄片的一個實施例的模式截面圖2 Ca)為表示圖I窄邊框觸摸輸入薄片的制造工序的模式圖2 (b)為表示圖I窄邊框觸摸輸入薄片的制造工序的模式圖
圖2 (c)為表示圖I窄邊框觸摸輸入薄片的制造工序的模式圖
圖2 Cd)為表示圖I窄邊框觸摸輸入薄片的制造工序的模式圖
圖2 Ce)為表示圖I窄邊框觸摸輸入薄片的制造工序的模式圖
圖2 Cf)為表示圖I窄邊框觸摸輸入薄片的制造工序的模式圖
圖2 (g)為表示圖I窄邊框觸摸輸入薄片的制造工序的模式圖
圖3為表示涉及本發(fā)明的窄邊框觸摸輸入薄片的另一個實施例的模式截面圖4為關(guān)于涉及本發(fā)明的窄邊框觸摸輸入薄片的一個實施例說明電極圖案以及細微布線電路圖案的圖5為表示電極圖案以及細微布線電路圖案形成在由一張樹脂薄片構(gòu)成的透明襯底薄片的兩面上的窄邊框觸摸輸入薄片的例子的模式截面圖6 Ca)為表示圖5窄邊框觸摸輸入薄片的制造工序的模式截面圖
圖6 (b)為表示圖5窄邊框觸摸輸入薄片的制造工序的模式截面圖
圖6 (c)為表示圖5窄邊框觸摸輸入薄片的制造工序的模式截面圖
圖6 Cd)為表示圖5窄邊框觸摸輸入薄片的制造工序的模式截面圖
圖6 Ce)為表示圖5窄邊框觸摸輸入薄片的制造工序的模式截面圖
圖6 Cf)為表示圖5窄邊框觸摸輸入薄片的制造工序的模式截面圖
圖7為表示電極圖案以及細微布線電路圖案形成在由兩張樹脂薄片層壓而成的透明襯底薄片的最外表面以及最內(nèi)表面的窄邊框觸摸輸入薄片的例子的模式截面圖8 Ca)為表示圖7窄邊框觸摸輸入薄片的制造工序的模式截面圖
圖8 (b)為表示圖7窄邊框觸摸輸入薄片的制造工序的模式截面圖
圖8 (c)為表示圖7窄邊框觸摸輸入薄片的制造工序的模式截面圖
圖8 Cd)為表示圖7窄邊框觸摸輸入薄片的制造工序的模式截面圖
圖8 Ce)為表示圖7窄邊框觸摸輸入薄片的制造工序的模式截面圖
圖8 Cf)為表示圖7窄邊框觸摸輸入薄片的制造工序的模式截面圖
圖8 (g)為表示圖7窄邊框觸摸輸入薄片的制造工序的模式截面圖
圖9為用于說明專利文獻I中記載的觸摸輸入裝置的電極圖案形成工序的圖10為說明在窄邊框觸摸輸入薄片的中央窗部上形成的電極圖案的形狀以及配置形態(tài)的一個例子的俯視圖11為關(guān)于涉及本發(fā)明的窄邊框觸摸輸入薄片的一個實施例說明電極圖案以及細微布線電路圖案的圖12為表示電極圖案以及細微布線電路圖案形成在由一張樹脂薄片構(gòu)成的透明襯底薄片的兩面上的窄邊框觸摸輸入薄片的例子的模式截面圖13 Ca)為表示圖12窄邊框觸摸輸入薄片的制造工序的模式截面圖
圖13 (b)為表示圖12窄邊框觸摸輸入薄片的制造工序的模式截面圖
圖13 (c)為表示圖12窄邊框觸摸輸入薄片的制造工序的模式截面圖
圖13 Cd)為表示圖12窄邊框觸摸輸入薄片的制造工序的模式截面圖
圖13 Ce)為表示圖12窄邊框觸摸輸入薄片的制造工序的模式截面圖
圖13 Cf)為表示圖12窄邊框觸摸輸入薄片的制造工序的模式截面圖
圖13 (g)為表示圖12窄邊框觸摸輸入薄片的制造工序的模式截面圖14為表示電極圖案以及細微布線電路圖案形成在由兩張樹脂薄片層壓而成的透明襯底薄片的最外表面以及最內(nèi)表面的窄邊框觸摸輸入薄片的例子的模式截面圖15(a)為表示圖14窄邊框觸摸輸入薄片的制造工序的模式截面圖15(b)為表示圖14窄邊框觸摸輸入薄片的制造工序的模式截面圖15(C)為表示圖14窄邊框觸摸輸入薄片的制造工序的模式截面圖15Cd)為表示圖14窄邊框觸摸輸入薄片的制造工序的模式截面圖15Ce)為表示圖14窄邊框觸摸輸入薄片的制造工序的模式截面圖15Cf)為表示圖14窄邊框觸摸輸入薄片的制造工序的模式截面圖15(g)為表示圖14窄邊框觸摸輸入薄片的制造工序的模式截面圖15(h)為表示圖14窄邊框觸摸輸入薄片的制造工序的模式截面圖16為說明本發(fā)明的觸摸輸入薄片的一個實施例的電極圖案以及細微布線電路圖案的圖17為表示電極圖案以及細微布線電路圖案形成在由一張樹脂薄片構(gòu)成的透明襯底薄片的兩面上的窄邊框觸摸輸入薄片的例子的模式截面圖18為表示將圖17的觸摸輸入薄片的端子部附近A的部分放大截面圖19(a)為表示圖17觸摸輸入薄片的制造工序的截面圖19(b)為表示圖17觸摸輸入薄片的制造工序的截面圖19(C)為表示圖17觸摸輸入薄片的制造工序的截面圖19Cd)為表示圖17觸摸輸入薄片的制造工序的截面圖19Ce)為表示圖17觸摸輸入薄片的制造工序的截面圖19Cf)為表示圖17觸摸輸入薄片的制造工序的截面圖19(g)為表示圖17觸摸輸入薄片的制造工序的截面圖19(h)為表示圖17觸摸輸入薄片的制造工序的截面圖19(i)為表示圖17觸摸輸入薄片的制造工序的截面圖19(j)為表示圖17觸摸輸入薄片的制造工序的截面圖19(k)為表示圖17的觸摸輸入薄片的制造工序的截面圖20為表示在端子部遮光性導電膜被曝光的部分放大截面圖21為表示從與FPC連接的上面設(shè)置敷形涂層的例子的部分放大截面圖。
附圖標號說明
I 遮光性導電膜
3 透明導電膜
5 窄邊框觸摸輸入薄片
7 樹脂薄片
9 電極圖案
10:細微布線電路圖案
12:掩模
14:曝光光線
16:第一抗蝕劑層
18 :第二抗蝕劑層
20 :靜電容量式觸摸傳感器
22 :窄邊框觸摸輸入薄片5的外側(cè)邊緣部
24 :窄邊框觸摸輸入薄片5的中央窗部
25窄邊框觸摸輸入薄片5的端子部
28:外部電路
30:防銹層
46、47:菱形電極
469、479:連接布線
S :側(cè)面蝕刻部分
501 :觸摸輸入薄片
506:樹脂薄片
507:中央窗部
508:外側(cè)邊緣部
509:透明導電膜
510:電極圖案
511:細微布線電路圖案
512:遮光性導電膜
513:端子部
514:防銹功能膜
516 :第一光致抗蝕劑層
517 :掩模
518 :第二光致抗蝕劑層
519 :掩模
528 :第三光致抗蝕劑層
529 :掩模
532 :曝光光線
540 FPC
560:敷形涂層具體實施方式
下面，參照

本發(fā)明的最佳實施方式。
〈第一實施方式〉
在圖I中所示的防銹性優(yōu)良的窄邊框觸摸輸入薄片5如下由透明樹脂薄片7構(gòu)成的襯底薄片的兩面上，在中央窗部24上形成透明導電膜3的電極圖案9，在外側(cè)邊緣部 22上形成透明導電膜3和遮光性導電膜I依次層壓而成的細微布線電路圖案10，該襯底薄片兩面的電極圖案9和細微布線電路圖案10不同，并且在該襯底薄片兩面的電極圖案9和細微布線電路圖案10上除端子部之外覆蓋形成有透光性防銹層30。
在此，兩面的電極圖案9和細微布線電路圖案10不同是由于靜電容量式觸摸傳11感器的電極圖案形狀以及配置為如下的緣故。即，一側(cè)面上設(shè)置有X電極xl、x2、x3……和所述電極圖案9，在另一側(cè)面上設(shè)置有Y電極yl、y2、y3……和所述電極圖案9。X電極xl、 x2、x3……平行地排列，其構(gòu)成為，多個方形按照在其長尺寸方向上相對而置的兩個角并排的方式配置。同樣，Y電極yl、y2、y3……也平行地排列，其構(gòu)成為，多個方形按照在其長尺寸方向上相對而置的兩個角并排的方式配置。因此，在中央窗部24上，方形按照殘留微小間隙而填滿輸入面的方式排列。
在兩面形成這樣的將透明導電膜3的電路圖案和細微布線電路圖案10的窄邊框觸摸輸入薄片5的制造方法是，首先在由一張樹脂薄片7構(gòu)成的襯底薄片的內(nèi)表面和外表面的整個面上分別依次形成透明導電膜3、遮光性導電膜I、第一抗蝕劑層16，然后在內(nèi)表面和外表面上分別放置所需的圖案掩模12，然后通過曝光和顯像將第一抗蝕劑層16圖案化(參照圖2 (a))。或者還可以是，使用厚度薄的兩張樹脂薄片7，在各薄片的一個面的整個面上依次形成透明導電膜3、遮光性導電膜I、第一抗蝕劑層16，然后將這兩張樹脂薄片7 以相對而置的方式層壓而構(gòu)成襯底薄片，然后在該襯底薄片的內(nèi)表面和外表面上分別放置所需的圖案掩模12，然后通過曝光和顯像將第一抗蝕劑層16圖案化(參照圖2 (b))，此時， 由于遮光性導電膜I阻斷相反一側(cè)的面的曝光光線14，因此即使用不同的掩模圖案進行曝光，但也不會對相反一側(cè)的第一抗蝕劑層16圖案產(chǎn)生影響。另外，作為樹脂薄片7的層壓方法可以舉出熱壓或通過粘合劑層的干式層壓法等方法。
接著，用氯化鐵等蝕刻液對透明導電膜3和遮光性導電膜I同時進行蝕刻，由此形成細線圖案(參照圖2 (C))。然后用抗蝕劑剝離液剝離第一抗蝕劑層16而使遮光性導電膜I暴露，然后在暴露的遮光性導電膜I中僅在外側(cè)邊緣部22的部分形成第二抗蝕劑層18 (參照圖2 (d))。然后，如果用氧化的過氧化氫水等特殊蝕刻液對其進行蝕刻，則形成第二抗蝕劑層18的外側(cè)邊緣部22按原樣殘留，沒有形成第二抗蝕劑層18且遮光性導電膜I被暴露的中央窗部24上的遮光性導電膜I被蝕刻去除，從而在其下面的透明導電膜3暴露而成為電極圖案9 (參照圖2 (e))。中央窗部24成為兩面上形成透明導電膜的顯示器部，外側(cè)邊緣部22上形成的遮光性導電膜I和在其下面形成相同圖案的透明導電膜3形成為細微布線電路圖案10。
但是，在該實施方式中，中央窗部的透明導電膜3的電極圖案9被暴露，并且第二抗蝕劑層18也被特殊蝕刻液稍微劣化或者膨潤，因此有時對于透明導電膜3和遮光性導電膜I的長時間的保護不是很充分。而且，細微布線電路圖案10的端子部還是被第二抗蝕劑層18覆蓋。因此，在本發(fā)明中，剝離第二抗蝕劑層后，電極圖案9和細微布線電路圖案10上除端子部外用透光性防銹層30覆蓋，由此更好地保護透明導電膜3和遮光性導電膜I (參照圖2 (f))。
另外，如果將通過上述方法得到的防銹性優(yōu)良的窄邊框觸摸輸入薄片5的兩面上形成的細微布線電路圖案10的端子部與搭載IC芯片的外部電路28通過FPC (Flexible Printed Circuits,柔性線路板)等連接,則能夠制造出夾住襯底薄片而在其兩面上形成透明導電膜3的靜電容量式觸摸傳感器(參照圖2 (g))。
接著，詳細說明形成所述窄邊框觸摸輸入薄片5的各層。首先，襯底薄片由厚度為 3(Γ2000 μ m程度的透明的薄片構(gòu)成，作為材質(zhì)可以舉出聚酯類樹脂、聚苯乙烯類樹脂、烯烴類樹脂、聚對苯二甲酸丁二醇酯類樹脂、聚碳酸酯類樹脂、丙烯類樹脂等樹脂薄片7，除此之外還可以舉出各種玻璃等。
作為遮光性導電膜1，可以舉出由導電率高且遮光性優(yōu)良的單一的金屬膜或那些金屬合金或化合物等構(gòu)成的層，并且可以通過真空沉積法、濺射法、離子電鍍法、鍍金法等方法形成。而且，還需要的是存在一種蝕刻劑，它不會蝕刻透明導電膜，但會蝕刻遮光性導電膜層I。作為優(yōu)選的金屬例子，可以舉出鋁、鎳、銅、銀等。特別是由銅箔構(gòu)成的厚度為 30nnTl000nm的金屬膜非常優(yōu)選，因為其除了導電性和遮光性優(yōu)良、容易在透明導電膜不被蝕刻的酸性環(huán)境中的過氧化氫水中蝕刻之外，還具有與外部電路容易連接的優(yōu)點。
透明導電膜3可以舉出由銦錫氧化物、鋅氧化物等金屬氧化物構(gòu)成的層，并且可以通過真空沉積法、濺射法、離子電鍍法、鍍金法等方法形成。必要的是，形成厚度為數(shù)十nm 至數(shù)百nm程度，而且在氯化鐵等溶液中同遮光性導電膜I 一起容易被蝕刻，但是在酸性環(huán)境中的過氧化氫水等遮光性導電膜層I的蝕刻液中難以被蝕刻。而且，優(yōu)選的是光透射率為80%以上、表面電阻值為幾πιΩ至幾百Ω的。
作為防銹層30可以舉出環(huán)氧類、氨基甲酸酯類、丙烯酸類等熱固化性樹脂、或氨基甲酸酯丙烯酸酯類、氰基丙烯酸酯類等紫外線固化性樹脂。防銹層30的形成方法除了通過凹版印刷、絲網(wǎng)印刷、平版印刷等通用的印刷方法形成之外，還可以通過基于各種涂布機的方法、涂飾、浸潰等方法形成。另外，在本發(fā)明中，覆蓋電極圖案9和細微布線電路圖案10 是指不僅僅覆蓋電極圖案9和細微布線電路圖案10的上表面，而且還要覆蓋側(cè)面。
另外，在圖I所示的實施方式中，在電極圖案9和細微布線電路圖案10上設(shè)置防銹層30，但是，還可以是只有細微布線電路圖案10被所述防銹層30覆蓋(參照圖3)。即使這種情況下也可以使細微布線電路圖案10長時間保持在規(guī)定的電阻范圍內(nèi)。但是，由于圖 I所述的實施方式中，由于透明電極也能夠長時間保持在規(guī)定電阻范圍內(nèi)，因此更加優(yōu)選。 只有細微布線電路圖案10被防銹層30覆蓋時，可以用上一段中的方法直接在局部上形成后進行固化，還可以是在整個面上形成后在局部上照射紫外線而進行固化、對非固化部分進行去除。
另外，在圖I所述的實施方式中，窄邊框觸摸輸入薄片5的兩面上形成透光性防銹層30，但還可以是僅在窄邊框觸摸輸入薄片5的一面上形成透光性防銹層30。例如，將窄邊框觸摸輸入薄片5粘貼在玻璃板上或者樹脂板上時，窄邊框觸摸輸入薄片5的粘貼一側(cè)的面被玻璃板或樹脂板保護，因此只要用防銹層30保護與粘貼一側(cè)的面相反的一面即可。
作為第一抗蝕劑層16，優(yōu)選的是由能夠用激光或金屬鹵化物燈等曝光且用堿性溶液等顯像的酚醛清漆樹脂或四甲基氫氧化銨等光致抗蝕劑材料構(gòu)成。通過光致抗蝕劑材料的曝光和顯像，能夠可靠地形成線寬度細的細微布線電路圖案10。另外，在本發(fā)明中，由于如前面所述地形成遮光性導電膜1，因此如果第一抗蝕劑層16由光致抗蝕劑材料構(gòu)成，則由于內(nèi)外表面可以同時曝光和顯像，因此可以生產(chǎn)性非常良好地制造窄邊框觸摸輸入薄片5。第一抗蝕劑層16的形成方法，除了有凹版印刷、絲網(wǎng)印刷、平版印刷等通用的印刷方法之外，還有基于各種涂布機的方法、涂飾、浸潰等方法。
關(guān)于第二抗蝕劑層18，只要由對酸性環(huán)境中的過氧化氫水等遮光性導電膜I的蝕刻液具有抗蝕性的材料構(gòu)成就沒有特別的限定。形成方法或厚度可以與第一抗蝕劑層18 的形成方法與厚度相同。
另外，在光致抗蝕劑材料中有感光的部分溶解的“正型”和感光的部分殘留的“負型”。對于圖案的細微化來說“正型”更有利，但在本發(fā)明中只要能夠得到所要求的圖案的抗蝕劑，則并不局限于“正型”。
另外，圖I所示的實施方式中，將透明導電膜3和遮光性導電膜30依次層壓而形成細微布線電路圖案10，但還可以是僅由透明導電膜3來形成細微布線電路圖案10。但是， 從加強透明導電膜3的導電性方面考慮，優(yōu)選的是層壓銅箔等遮光性導電膜30。
〈第二實施方式〉
下面參照附圖詳細說明本發(fā)明的第二實施方式。圖4為說明本發(fā)明的窄邊框觸摸輸入薄片的一個實施例的電極圖案和細微布線電路圖案的圖。圖5為表示電極圖案和細微布線電路圖案形成在由一張樹脂薄片構(gòu)成的透明的襯底薄片的兩面上的窄邊框觸摸輸入薄片的例子的模式截面圖(從圖4所示的AA線的位置切割的縮減細微布線電路圖案數(shù)量的繪圖)，圖6 (βΓ (f)為表示其制造工序的模式截面圖。圖中，I是遮光性導電膜層，3是透明導電膜，5是窄邊框觸摸輸入薄片，7是樹脂薄片，9是電極圖案，10是細微布線電路圖案， 12是掩模，14是曝光光線，16是第一抗蝕劑層，18是第二抗蝕劑層(兼作防銹層)，20是靜電容量式觸摸傳感器，22是窄邊框觸摸輸入薄片5的外側(cè)邊緣部，24是窄邊框觸摸輸入薄片 5的中央窗部，28是外部電路。
本發(fā)明中得到的窄邊框觸摸輸入薄片5如下在襯底薄片兩面的中央窗部24上形成僅由透明導電膜3構(gòu)成的電極圖案9，在外側(cè)邊緣部22上形成透明導電膜3和遮光性導電膜I依次層壓的細微布線電路圖案10 (參照圖4)，其特征在于，該細微布線電路圖案10 的透明導電膜3和遮光性導電膜I以相同圖案且位置不偏差地層壓。另外，形成有電極圖案9和細微布線電路圖案10的透明襯底薄片能夠由一張樹脂薄片7構(gòu)成(參照圖5)。
將這樣的透明導電膜3的電路圖案和細微布線電路圖案10形成在兩面的窄邊框觸摸輸入薄片5的制造方法，首先在由一張樹脂薄片7構(gòu)成的透明的襯底薄片的內(nèi)表面和外表面的整個面上分別依次形成透明導電膜3、遮光性導電膜I、第一抗蝕劑層16而得到導電性薄片(參照圖6 (a))，然后在內(nèi)表面和外表面上分別放置所需的圖案掩模12，然后通過曝光(參照圖6 (b))和顯像對第一抗蝕劑層16進行圖案化。此時，遮光性導電膜I阻斷相反一側(cè)面的曝光光線14，因此即使同時用不同的掩模圖案進行曝光，也不會對相反一側(cè)的第一抗蝕劑層16的圖案產(chǎn)生影響。因此，由于能夠同時對兩面進行曝光，因此內(nèi)外表面的位置容易對準，可通過一次工序?qū)擅孢M行圖案化，從而提高生產(chǎn)效率。另外，圖6 (b)所示的掩模12的位置表示如果第一抗蝕劑層16為“負型”(如果被曝光，則相對于顯像液溶解性低，顯像后曝光部分殘留)的情況?！罢汀?如果被曝光，則相對于顯像液溶解性增大， 曝光部分被去除)時，被掩模遮光的部分相反。
另外，外表面掩模和內(nèi)表面掩模的定位可以利用兩面曝光裝置的公知的掩模定位方法。例如，外表面掩模和內(nèi)表面掩模上分別形成掩模用定位標記，照相機等光學讀取傳感器讀取一對掩模用定位標記的重疊狀態(tài)，由此得到外表面掩模和內(nèi)表面掩模的相對的位置信息。并且，根據(jù)所得到的位置信息，掩模位置調(diào)整裝置使外表面掩模和內(nèi)表面掩模相對移動而使得一對掩模用定位標記的中心重合，由此進行外表面掩模和內(nèi)表面掩模的定位。
接著，用氯化鐵等蝕刻液對透明導電膜3和遮光性導電膜I同時進行蝕刻，并通過去除圖案化的第一抗蝕劑層16沒有層壓的部分的透明導電膜3和遮光性導電膜1，在襯底薄片兩面的中央窗部上分別形成透明導電膜3和遮光性導電膜I無位置偏差地層壓的電極圖案9，同時在襯底薄片兩面的外側(cè)邊緣部上分別形成透明導電膜3和遮光性導電膜I無位置偏差地層壓的細微布線電路圖案10 (參照圖6 (C))。
接著，用抗蝕劑剝離液剝離第一抗蝕劑層16，使遮光性導電膜I暴露，然后在所暴露的遮光性導電膜I的整個面上形成添加了防銹劑的第二抗蝕劑層18 (參照圖6 (d))，然后放置掩模12，并進行曝光(參照圖6 (e))和顯像，由此將第二抗蝕劑層18圖案化(參照圖 6 (f))。另外，圖6 (e)所示的掩模12的位置表示第一抗蝕劑層16為負型的(如果被曝光則相對于顯像液溶解性低，顯像后曝光部分殘留)情況。
接著，用酸性化的過氧化氫水等特殊蝕刻液進行蝕刻，并通過只去除沒有層壓被圖案化的第二抗蝕劑層18的部分的遮光性導電膜1，在襯底薄片兩面的中央窗部24和外側(cè)邊緣部22內(nèi)的端子部25上分別使透明導電膜3暴露，不剝離第二抗蝕劑層18而使其作為防銹層殘留(參照圖5)。由于第二抗蝕劑層18起到防銹層的作用，因此產(chǎn)品完成后即使從外部侵入腐蝕性的液體或者處于高溫高濕的環(huán)境中，布線電路不會發(fā)生腐蝕，能夠保持電學特性。另外，針對在圖4中形成在襯底薄片(樹脂薄片7)表面的細微布線電路圖案10，將遮光性導電膜I的層壓部分繪成黑色，透明導電膜3的暴露部分繪成白色，并且使黑色部分的兩端與中央窗部24的境界24a和端子部25的境界25a —致。
另外，如果透明導電膜3為非晶質(zhì)材料，則優(yōu)選的是在該蝕刻之前通過熱處理等方法進行晶質(zhì)化。通過晶質(zhì)化提高耐蝕刻性，能夠更加容易地只對遮光性金屬膜I進行蝕刻。
通過以上方法得到的窄邊框觸摸輸入薄片5的兩面上形成的細微布線電路圖案 10的端部分別與搭載有IC芯片的外部電路28在端子部25連接，則可以制造出夾住襯底薄片7而在其兩面上形成透明導電膜3的靜電容量式觸摸傳感器20。
在這里，關(guān)于靜電容量式觸摸傳感器20的中央窗部24上形成的電極圖案9進行補充說明。
該電極圖案9在內(nèi)表面和外表面上其圖案不同。例如，如圖10所示，襯底薄片7 (樹脂薄片7)的內(nèi)表面包括俯視時具有菱形形狀的菱形電極46和將多個菱形電極46在圖中縱向(Y方向)連貫的連接布線469。多個菱形電極46和連接布線469相互電連接。另外， 由這樣的連接布線469及與其連貫的多個菱形電極46組成一組，并該一組沿著圖中橫向(X 方向)重復排列。另一方面，同樣的原理，襯底薄片7 (樹脂薄片7)的外表面中包括多個菱形電極47和將這些電極連貫的連接布線479。但是，這時連接布線479的延伸方向與連接布線469的延伸方向不同，是圖中的橫向(X方向)。另外，與之伴隨，由連接布線479及與其連貫的多個菱形電極47組成的一組重復排列的方向為圖中所示的縱向(Y方向)。而且， 從圖10中清楚地看到，一方面菱形電極46以填補多個連接布線479之間間隙的方式配置， 另一方面菱形電極47以填補多個連接布線469之間間隙的方式配置。從圖10中還可以看到，菱形電極46和菱形電極47的配置關(guān)系是互補的關(guān)系。也就是，多個菱形電極47以填補將菱形電極46以矩陣形狀排列時產(chǎn)生的菱形形狀間隙的方式排列。如前面所述，本發(fā)明中由于遮光性導電膜I阻斷相反一側(cè)面的曝光光線14，因此即使同時曝光，也不會對相反一側(cè)的第一抗蝕劑層16圖案產(chǎn)生影響，在這樣的內(nèi)外表面上能夠形成圖案不同的電路圖案。
如此地，由于X方向電極及Y方向電極在俯視時以格子狀配置，因此如果使用者用手指等接觸該格子上的任一個位置(例如，虛線圓圈表示的FR位置)，則該手指等與所接觸的X方向電極之間形成電容器，另外，該手指等與所接觸的Y方向電極之間也形成電容器。 通過該電容器的形成，該X方向電極及Y方向電極的靜電容量增大。外部電路28的位置檢測部檢測此時產(chǎn)生的靜電容量的變化量，或者進一步檢測具有最大靜電容量的X方向電極及Y方向電極，由此可以將具體接觸到中央窗部24內(nèi)的哪個位置的情況作為特定值即X坐標值和Y坐標值的組來得到。
接著，詳細說明形成上述第三實施方式的窄邊框觸摸輸入薄片5的各層。
首先，襯底薄片由厚度為30 μ πΓ2000 μ m程度的透明薄片構(gòu)成，作為材質(zhì)可以舉出聚酯類樹脂、聚苯乙烯類樹脂、烯烴類樹脂、聚對苯二甲酸丁二醇酯類樹脂、聚碳酸酯類樹脂、丙烯類樹脂等樹脂薄片7。另外，在本發(fā)明中作為襯底薄片可以用玻璃材料。
可是，導電性薄片的襯底薄片為樹脂薄片時，存在膜伸展的問題。因此，導電性薄片兩面的第一抗蝕劑層16的圖案形成，比較適合的是通過兩面同時曝光而成的圖案法。理由是，在將第一抗蝕劑層16的圖案形成以一面一面地進行曝光時，一面的圖案形成結(jié)束后，如果將導電性薄片的內(nèi)外表面調(diào)換后再安裝在曝光裝置時襯底薄片發(fā)生伸展，則外表面電路圖案和內(nèi)表面電路圖案的位置會發(fā)生偏差。如圖10中所不的例子，由于菱形電極46 和菱形電極47的配置關(guān)系是互補的關(guān)系，因此如果外表面電路圖案和內(nèi)表面電路圖案位置發(fā)生偏差，則無法作為靜電容量式觸摸傳感器20正常發(fā)揮其功能。
作為遮光性導電膜層1，可以舉出由導電率高且遮光性優(yōu)良的單一的金屬膜或那些金屬合金或化合物等構(gòu)成的層，并且可以通過真空沉積法、濺射法、離子電鍍法、鍍金法等方法形成。而且，必要的是存在一種蝕刻劑，它不會蝕刻透明導電膜，但會蝕刻遮光性導電膜層I。作為優(yōu)選的金屬例子，可以舉出鋁、鎳、銅、銀、錫等。特別是由銅箔構(gòu)成的厚度為 20nnTl000nm的金屬膜非常優(yōu)選，因為其除了導電性和遮光性優(yōu)良、容易在透明導電膜不被蝕刻的酸性環(huán)境中的過氧化氫水中蝕刻之外，還具有與外部電路容易連接的優(yōu)點。更優(yōu)選的是厚度為30nm以上的。再更優(yōu)選的是厚度為100nnT500nm的。通過將厚度設(shè)定為IOOnm 以上，由此可以得到具有高導電性的遮光性金屬膜層1，并通過將厚度設(shè)定為500nm以下， 由此可以得到便于操作且加工性優(yōu)良的遮光性金屬膜層I。
透明導電膜3可以舉出由銦錫氧化物、鋅氧化物等金屬氧化物構(gòu)成的層，并且可以通過真空沉積法、濺射法、離子電鍍法、鍍金法等方法形成。必要的是，形成厚度為數(shù)十nm 至數(shù)百nm程度，而且在氯化鐵等溶液中同遮光性導電膜I 一起容易被蝕刻，但是在酸性環(huán)境中的過氧化氫水等遮光性導電膜層I的蝕刻液中難以被蝕刻。而且，優(yōu)選的是光透射率為80%以上、表面電阻值為幾πιΩ至幾百Ω的。另外，作為透明導電膜3，還可以使用噻吩等導電性聚合物膜或者包含金屬納米線或碳納米管等的導電纖維膜，這種情況下，可以通過各種印刷法或涂飾等方法形成。
作為第一抗蝕劑層16，由通過高壓水銀燈、超高壓水銀燈、激光光線或者金屬鹵化物燈等曝光且能夠用堿性溶液等顯像的厚度為1(Γ20μπι的丙烯酸類光致抗蝕劑材料等構(gòu)成。通過光致抗蝕劑材料的曝光和顯像，能夠可靠地形成線寬度細的細微布線電路圖案10， 能夠制造邊框更窄的窄邊框觸摸輸入薄片5。第一抗蝕劑層16的形成方法，除了使用凹版印刷、絲網(wǎng)印刷、平版印刷等通用的印刷方法之外，還可以通過基于各種涂布機的方法、涂飾、浸潰等方法、干膜抗蝕劑法等各種方法整個面形成后，通過曝光和顯像形成圖案，其中更加優(yōu)選的是干膜抗蝕劑法。
干膜抗蝕劑法中使用的干膜抗蝕劑(DFR)是作為第一抗蝕劑層16的感光層被基膜和覆蓋膜夾在中間而形成的膜。上述的印刷法、涂布法、涂飾法等只能涂布一面存在效率低的問題，但相比這些方法干膜抗蝕劑法是剝離覆蓋膜后將感光層用加熱滾輪粘結(jié)的方法，因此生產(chǎn)效率高，能夠滿足各種要求，因此成主流。另外，曝光是通常從基膜的上面配置掩模而進行(未圖示)，而剝離基膜后進行顯像。作為干膜抗蝕劑法的基膜可以使用由聚對苯二甲酸乙二醇酯等構(gòu)成的膜。另外，作為干膜抗蝕劑法的覆蓋膜可以使用由聚乙烯等構(gòu)成的膜。
作為第二抗蝕劑層18，優(yōu)選的是由前述的光致抗蝕劑材料上添加了防銹劑的層構(gòu)成。作為防銹劑可以使用已經(jīng)公知的作為防銹劑用的材料，具體而言，可以使用例如咪唑、 三唑、苯并三唑、苯并咪唑、苯并噻唑、吡唑等。另外，可以舉出這些鹵化物、烷基、苯基置換體等的單環(huán)或者多環(huán)式的唑類、苯胺等的芳香族胺類、烷基胺等的脂肪族胺、這些鹽等，并不局限于本發(fā)明記載的材料。第二抗蝕劑層18的形成方法除了通過凹版印刷、絲網(wǎng)印刷、 平版印刷等通用的印刷方法形成之外，還可以通過基于各種涂布機的方法、涂飾、浸潰等方法、干膜抗蝕劑法等各種方法整個面形成后，進行曝光和顯像而形成圖案，其中更加優(yōu)選的是干膜抗蝕劑法。另外，沒有要求形成精密的圖案，因此不必通過光學處理，而只是通過印刷法直接形成圖案即可。
另外，在第二抗蝕劑層18上，可以設(shè)置用來隱藏細微布線電路圖案10且可提高外觀設(shè)計的圖案層。圖案層可以使用將聚乙烯類、聚酰胺類、聚丙烯類、聚氨酯類、醇酸類等樹脂作為黏合劑、將合適顏色的顏料或染料作為染色劑來所含有的染色油墨。另外，作為染色劑還可以使用鋁、鈦、青銅等金屬離子或云母上涂飾氧化鈦的珍珠顏料等。作為圖案層的形成方法有凹版印刷、絲網(wǎng)印刷、平版印刷等通用的印刷法或各種涂飾法、涂飾等方法。
以上，針對電路圖案和細微布線電路圖案形成在由一張樹脂薄片7構(gòu)成的透明的襯底薄片的外表面和內(nèi)表面上的窄邊框觸摸輸入薄片的制造方法的第二實施方式進行了說明，但本發(fā)明并不局限于此。
例如，第二實施方式的由一張樹脂薄片7構(gòu)成的襯底薄片7可以用多張樹脂薄片 7、7層壓形成的透明的襯底薄片代替，并在其最外表面和最內(nèi)表面上形成透明導電膜3的電路圖案和細微布線電路圖案10 (參照第三實施方式的圖7)。
要想得到如第三實施方式的窄邊框觸摸輸入薄片，首先用厚度薄的兩張樹脂薄片7、7，在各樹脂薄片的一面上事先依次層壓形成透明導電膜3和遮光性導電膜1，并將該兩張樹脂薄片7、7按照相對而置的方式層壓(圖8 (a))，然后在兩面上形成第一抗蝕劑層16 (參照圖8 (b))?；蛘?，層壓樹脂薄片7、7之前，事先僅形成透明導電膜3，并將該兩張樹脂薄片7、7按照相對而置的方式層壓，然后在兩面上依次層壓形成遮光性導電膜I和第一抗蝕劑層16。另外，還可以是層壓樹脂薄片7、7后，在兩面上依次層壓形成透明導電膜3、遮光性導電膜I和第一抗蝕劑層16。另外，作為層壓樹脂薄片7的方法，可以舉出熱壓或者通過粘合劑層的干式層壓方法等。用粘合劑層層壓樹脂薄片7時，作為粘合劑層可以利用具有芯材的材料，以此來調(diào)整層壓體整體的厚度。另外，還可以是通過在最外表面和最內(nèi)表面的樹脂薄片7、7之間進一步增加樹脂薄片來調(diào)整層壓體整體的厚度。
以下的工序與第二實施方式的工序相同。即，由層壓體構(gòu)成的透明的襯底薄片的最外表面和最內(nèi)表面上放置所需的圖案的掩模12，并通過曝光(參照圖8 (c))和顯像圖案化形成第一抗蝕劑層16。
接著，用氯化鐵等蝕刻液同時對透明導電膜3及遮光性導電膜I同時進行蝕刻，并通過去除沒有層壓被圖案化的第一抗蝕劑層16的部分的透明導電膜3和遮光性導電膜1， 由此形成在襯底薄片兩面的中央窗部上分別無位置偏差地層壓透明導電膜3和遮光性導電膜I的電極圖案9，同時形成在襯底薄片兩面的外側(cè)邊緣部上分別無位置偏差地層壓透明導電膜3和遮光性導電膜I的細微布線電路圖案10 (參照圖8 (d))。
接著，用抗蝕劑剝離液剝離第一抗蝕劑層16而使遮光性導電膜I暴露，然后在所暴露的遮光性導電膜I上的整個面上形成添加了防銹劑的第二抗蝕劑層18(參照圖8(e))， 然后放置掩模12，并通過曝光(參照圖8 (f))和顯像圖案化形成第二抗蝕劑層18 (參照圖 8 (g))。
接著，用酸性化的過氧化氫水等特殊蝕刻液進行蝕刻，只去除沒有層壓被圖案化的抗蝕劑層18的部分的遮光性導電膜1，從而襯底薄片兩面的中央窗部24和外側(cè)邊緣部 22內(nèi)的端子部25上分別使透明導電膜3暴露，通過第二抗蝕劑層18沒有被剝離而作為防銹層殘留，由此能夠得到如圖7所示的兩張樹脂薄片的層壓體作為襯底薄片的窄邊框觸摸輸入薄片。
〈第四實施方式〉
下面，參照附圖詳細說明本發(fā)明的第四實施方式。圖11為說明本發(fā)明的窄邊框觸摸輸入薄片的一個實施例的電極圖案以及細微布線電路圖案的圖。圖12為表不電極圖案以及細微布線電路圖案形成在由一張樹脂薄片構(gòu)成的透明襯底薄片的兩面上的窄邊框觸摸輸入薄片的例子的模式截面圖(從圖11所示的AA線的位置切割的縮減細微布線電路圖案數(shù)量的繪圖)，圖13 (a) (g)為表示其制造工序的模式截面圖。圖中，I是遮光性導電膜層，3是透明導電膜，5是窄邊框觸摸輸入薄片，7是樹脂薄片，9是電極圖案，10是細微布線電路圖案，12是掩模，14是曝光光線，16是第一抗蝕劑層，18是第二抗蝕劑層(兼作防銹層)，20是靜電容量式觸摸傳感器，22是窄邊框觸摸輸入薄片5的外側(cè)邊緣部，24是窄邊框觸摸輸入薄片5的中央窗部，28是外部電路，S是側(cè)面蝕刻部分。
本發(fā)明中得到的窄邊框觸摸輸入薄片5是如下的窄邊框觸摸輸入薄片在襯底薄片兩面的中央窗部24上形成僅由透明導電膜3構(gòu)成的電極圖案9，在外側(cè)邊緣部22上形成透明導電膜3和遮光性導電膜I依次層壓的細微布線電路圖案10 (參照圖11)，其特征在于，該細微布線電路圖案10的透明導電膜3和遮光性導電膜I除了中央窗部和端子部的境界之外以相同的圖案無位置偏差地層壓形成。另外，形成有電極圖案9和細微布線電路圖案10的透明襯底薄片能夠由一張樹脂薄片7構(gòu)成(參照圖12)。
這樣的將透明導電膜3的電路圖案和細微布線電路圖案10形成在兩面的窄邊框觸摸輸入薄片5的制造方法，首先在由一張樹脂薄片7構(gòu)成的透明的襯底薄片的內(nèi)表面和外表面的整個面上分別依次形成透明導電膜3、遮光性導電膜I、第一抗蝕劑層16而得到導電性薄片(參照圖13 (a))，然后在內(nèi)表面和外表面上分別放置所需的圖案掩模12，然后通過曝光(參照圖18 (b))和顯像將第一抗蝕劑層16進行圖案化。此時，遮光性導電膜I阻斷相反一側(cè)的面的曝光光線14，因此即使同時用不同的掩模圖案進行曝光，但也不會對相反一側(cè)的第一抗蝕劑層16的圖案產(chǎn)生影響。因此，由于能夠同時對兩面進行曝光，因此第一抗蝕劑層16在內(nèi)外表面上容易對準位置，可通過一次工序?qū)擅孢M行圖案化，從而提高生產(chǎn)效率。另外，圖13 (b)所示的掩模12的位置表示如果第一抗蝕劑層16為“負型”(如果被曝光，則相對于顯像液的溶解性低，顯像后曝光部分殘留)的情況?！罢汀?如果被曝光，則相對于顯像液的溶解性增大，曝光部分被去除)情況下，被掩模遮光的部分相反。
另外，外表面掩模和內(nèi)表面掩模的定位可以利用兩面曝光裝置的公知的掩模定位方法。例如，外表面掩模和內(nèi)表面掩模上分別形成掩模用定位標記，用照相機等光學讀取傳感器讀取一對掩模用定位標記的重疊狀態(tài)，由此得到外表面掩模和內(nèi)表面掩模的相對位置信息。并且，根據(jù)所得到的位置信息，掩模位置調(diào)整裝置使外表面掩模和內(nèi)表面掩模相對移動而使得一對掩模用定位標記的中心重合，由此進行外表面掩模和內(nèi)表面掩模的定位。
接著，用氯化鐵等蝕刻液對透明導電膜3和遮光性導電膜I同時進行蝕刻，并去除沒有層壓被圖案化的第一抗蝕劑層16的部分的透明導電膜3和遮光性導電膜1，由此形成在襯底薄片兩面的中央窗部上分別形成透明導電膜3和遮光性導電膜I無位置偏差地層壓的電極圖案9，同時在襯底薄片兩面的外側(cè)邊緣部上分別形成透明導電膜3和遮光性導電膜I無位置偏差地層壓的細微布線電路圖案10 (參照圖13 (C))。
接著，用抗蝕劑剝離液剝離第一抗蝕劑層16，使遮光性導電膜I暴露，然后在所暴露的遮光性導電膜I的整個面上形成添加了防銹劑的第二抗蝕劑層18 (參照圖13 (d))， 然后放置掩模12，并進行曝光(參照圖13 Ce 和顯像，由此將第二抗蝕劑層18進行圖案化(參照圖13 (f))。另外，圖13 (e)所示的掩模12的位置表示第一抗蝕劑層16為負型的 (如果被曝光則相對于顯像液的溶解性低，顯像后曝光部分殘留)情況。
接著，用酸性化的過氧化氫水等特殊蝕刻液進行蝕刻，并只去除沒有層壓被圖案化的第二抗蝕劑層18的部分的遮光性導電膜1，由此在襯底薄片兩面的中央窗部24和外側(cè)邊緣部22內(nèi)的端子部25上透明導電膜3被暴露，進一步在所述中央窗部24和所述端子部 25的境界24a、25a中，對遮光性導電膜I暴露的端面稍微進行側(cè)面蝕刻(圖中的S)，由此使第二抗蝕劑層18呈房檐結(jié)構(gòu)(參照圖13 (g))。側(cè)面蝕刻的量優(yōu)選的是例如2 μ m程度。
最后，通過熱處理軟化房檐結(jié)構(gòu)第二抗蝕劑層18，由此覆蓋所殘留的遮光性導電膜I的暴露的端面，并以該狀態(tài)不剝離第二抗蝕劑層18而作為防銹層殘留(參照圖12)。第二抗蝕劑層18起到防銹層的功能，并且在中央窗部和端子部的境界中遮光性導電膜的端面沒有暴露，因此產(chǎn)品完成后即使從外部侵入腐蝕性的液體或者處于高溫高濕的環(huán)境中， 但布線電路的防腐蝕性很高，能夠保持電學特性。另外，在圖11中形成在襯底薄片(樹脂薄片7)表面的細微布線電路圖案10是，將遮光性導電膜I的層壓部分描繪成黑色，透明導電膜3的暴露部分描繪成白色，并且使黑色部分的兩端比同中央窗部24的境界24a和同端子部25的境界25a后退S分量。
另外，如果透明導電膜3為非晶質(zhì)材料，則優(yōu)選的是在進行該蝕刻之前通過熱處理等方法進行晶質(zhì)化。通過晶質(zhì)化耐蝕刻性提高，因此能夠更加容易地只對遮光性金屬膜 I進行蝕刻。
通過以上方法得到的窄邊框觸摸輸入薄片5的兩面上形成的細微布線電路圖案 10的端部分別與搭載有IC芯片的外部電路28在端子部25連接，則可以制造出夾住襯底薄片而在其兩面上形成透明導電膜3的靜電容量式觸摸傳感器20。
接著，詳細說明形成上述窄邊框觸摸輸入薄片5的各層。
首先，襯底薄片由厚度為3(Γ2000μπι程度的透明的薄片構(gòu)成，作為材質(zhì)可以舉出聚酯類樹脂、聚苯乙烯類樹脂、烯烴類樹脂、聚對苯二甲酸丁二醇酯類樹脂、聚碳酸酯類樹脂、丙烯酸類樹脂等樹脂薄片7。另外，在本發(fā)明中作為襯底薄片還可以使用玻璃材料。
可是，導電性薄片的襯底薄片為樹脂薄片時，存在膜伸展的問題。因此，導電性薄片兩面的第一抗蝕劑層16的圖案形成，比較適合的是通過兩面同時曝光而成的圖案法。理由是，在將第一抗蝕劑層16的圖案形成以一面一面地進行曝光時，一面的圖案形成結(jié)束后，如果將導電性薄片的內(nèi)外表面調(diào)換后再安裝在曝光裝置時襯底薄片發(fā)生伸展，則外表面電路圖案和內(nèi)表面電路圖案的位置會發(fā)生偏差。如圖7中所示的例子，由于菱形電極46 和菱形電極47的配置關(guān)系是互補的關(guān)系，因此如果外表面電路圖案和內(nèi)表面電路圖案位置發(fā)生偏差，則無法作為靜電容量式觸摸傳感器20正常發(fā)揮其功能。
作為遮光性導電膜層1，可以舉出由導電率高且遮光性優(yōu)良的單一的金屬膜或那些金屬合金或化合物等構(gòu)成的層，并且可以通過真空沉積法、濺射法、離子電鍍法、鍍金法等方法形成。而且，必要的是存在一種蝕刻劑，它不會蝕刻透明導電膜，但會蝕刻遮光性導電膜層I。作為優(yōu)選的金屬例子，可以舉出鋁、鎳、銅、銀、錫等。特別是由銅箔構(gòu)成的厚度為 20nnTl000nm的金屬膜更優(yōu)選，因為其除了導電性和遮光性優(yōu)良、容易在透明導電膜不被蝕刻的酸性環(huán)境中的過氧化氫水中蝕刻之外，還具有與外部電路容易連接的優(yōu)點。更優(yōu)選的是厚度為30nm以上的。再更優(yōu)選的是厚度為100nnT500nm的。通過將厚度設(shè)定為IOOnm 以上，由此可以得到具有高導電性的遮光性金屬膜層1，并通過將厚度設(shè)定為500nm以下， 由此可以得到便于操作且加工性優(yōu)良的遮光性金屬膜層I。
透明導電膜3可以舉出由銦錫氧化物、鋅氧化物等金屬氧化物等構(gòu)成的層，并且可以通過真空沉積法、濺射法、離子電鍍法、鍍金法等方法形成。必要的是，形成厚度為數(shù)十 nm至數(shù)百nm程度，而且在氯化鐵等溶液中同遮光性導電膜I 一起容易被蝕刻，但是在酸性環(huán)境中的過氧化氫水等遮光性導電膜層I的蝕刻液中難以被蝕刻。而且，優(yōu)選的是光透射率為80%以上、表面電阻值為幾πιΩ至幾百Ω的。另外，作為透明導電膜3，還可以使用噻吩等導電性聚合物膜或者包含金屬納米線或碳納米管等的導電纖維膜，這種情況下，可以通過各種印刷法或涂飾等方法形成。
作為第一抗蝕劑層16，由通過高壓水銀燈、超高壓水銀燈、激光光線或者金屬鹵化物燈等曝光且能夠用堿性溶液等顯像的厚度為1(Γ20μ m的丙烯酸類光致抗蝕劑材料等構(gòu)成。通過光致抗蝕劑材料的曝光和顯像，能夠可靠地形成線寬度細的細微布線電路圖案 10，并能夠制造邊框更窄的窄邊框觸摸輸入薄片5。第一抗蝕劑層16的形成方法，除了使用凹版印刷、絲網(wǎng)印刷、平版印刷等通用的印刷方法之外，還可以通過基于各種涂布機的方法、涂飾、浸潰等方法、干膜抗蝕劑法等各種方法整個面形成后，通過曝光和顯像形成圖案， 其中更加優(yōu)選的是干膜抗蝕劑法。
在干膜抗蝕劑法中使用的干膜抗蝕劑(DFR)是作為第一抗蝕劑層16的感光層被基膜和覆蓋膜夾在中間而形成的膜。上述的印刷法、涂布法、涂飾法等只能涂布一面存在效率低的問題，但相比這些方法干膜抗蝕劑法是剝離覆蓋膜后將感光層用加熱滾輪粘結(jié)的方法，因此生產(chǎn)效率高，能夠滿足各種要求，因此成主流。另外，曝光是通常從基膜的上面配置掩模而進行(未圖示)，剝離基膜后進行顯像。作為干膜抗蝕劑法的基膜可以使用由聚對苯二甲酸丁二醇酯等構(gòu)成的膜。另外，作為干膜抗蝕劑法的覆蓋膜可以使用由聚乙烯等構(gòu)成的膜。20
作為第二抗蝕劑層18，優(yōu)選的是與第一抗蝕劑層16相同的材料構(gòu)成，且厚度為2.5^10 μ m,更加優(yōu)選的是在厚度為2. 5飛μ m的光致抗蝕劑材料中添加了防銹劑的材料構(gòu)成。作為防銹劑可以使用已經(jīng)公知的作為防銹劑用的材料，具體而言，可以使用例如咪唑、 三唑、苯并三唑、苯并咪唑、苯并噻唑、吡唑等。另外，可以舉出這些鹵化物、烷基、苯基置換體等的單環(huán)或者多環(huán)式的唑類、苯胺等的芳香族胺類、烷基胺等的脂肪族胺、這些鹽等，并不局限于本發(fā)明記載的材料。第二抗蝕劑層18的形成方法除了使用凹版印刷、絲網(wǎng)印刷、 平版印刷等通用的印刷方法之外，還可以通過基于各種涂布機的方法、涂飾、浸潰等方法、 干膜抗蝕劑法等各種方法整個面形成后，通過曝光和顯像形成圖案，其中更加優(yōu)選的是干膜抗蝕劑法。另外，由于不要求形成精密的圖案，因此不必通過光學處理，而只是通過印刷法直接形成圖案即可。
另外，在第二抗蝕劑層18上，可以設(shè)置用來隱藏細微布線電路圖案10且可提高外觀設(shè)計的圖案層。圖案層可以使用將聚乙烯類、聚酰胺類、聚丙烯類、聚氨酯類、醇酸類等樹脂作為黏合劑、將合適顏色的顏料或染料作為染色劑來所含有的染色油墨。另外，作為染色劑還可以使用鋁、鈦、青銅等金屬離子或云母上涂飾氧化鈦的珍珠顏料等。作為圖案層的形成方法有凹版印刷、絲網(wǎng)印刷、平版印刷等通用的印刷法或各種涂布法、涂飾等方法。
以上，針對電路圖案和細微布線電路圖案形成在由一張樹脂薄片7構(gòu)成的透明的襯底薄片的外表面和內(nèi)表面上的窄邊框觸摸輸入薄片的制造方法的第二實施方式進行了說明，但本發(fā)明并不局限于此。
例如，第四實施方式的由一張樹脂薄片7構(gòu)成的襯底薄片7可以用多張樹脂薄片7、7層壓形成的透明的襯底薄片來代替，并且在其最外表面和最內(nèi)表面上形成透明導電膜 3的電路圖案和細微布線電路圖案10 (參照第五實施方式的圖14)。
要想得到如第五實施方式的窄邊框觸摸輸入薄片，首先用厚度薄的兩張樹脂薄片7、7，在各樹脂薄片的一面上事先依次層壓形成透明導電膜3和遮光性導電膜1，并將該兩張樹脂薄片7、7按照相對而置的方式層壓(圖15 (a))，然后在兩面上形成第一抗蝕劑層16 (參照圖15 (b))。或者，層壓樹脂薄片7、7之前，事先僅形成透明導電膜3，并將該兩張樹脂薄片7、7按照相對而置的方式層壓，然后在兩面上依次層壓形成遮光性導電膜I和第一抗蝕劑層16。另外，還可以是層壓樹脂薄片7、7后，在兩面上依次層壓形成透明導電膜3、 遮光性導電膜I和第一抗蝕劑層16。另外，作為層壓樹脂薄片7的方法，可以舉出熱壓或者通過粘合劑層的干式層壓方法等。用粘合劑層層壓樹脂薄片7時，作為粘合劑層還可以利用具有芯材的材料，以此來調(diào)整層壓體整體的厚度。另外，還可以是通過在最外表面和最內(nèi)表面的樹脂薄片7、7之間進一步增加樹脂薄片來調(diào)整層壓體整體的厚度。
以下的工序與第四實施方式的工序相同。S卩，由層壓體構(gòu)成的透明的襯底薄片的最外表面和最內(nèi)表面上放置所需的圖案的掩模12，并通過曝光(參照圖15 (c))和顯像圖案化形成第一抗蝕劑層16。
接著，用氯化鐵等蝕刻液同時對透明導電膜3及遮光性導電膜I同時進行蝕刻，并通過去除沒有層壓被圖案化的第一抗蝕劑層16的部分的透明導電膜3和遮光性導電膜1， 形成在襯底薄片兩面的中央窗部上分別無位置偏差地層壓透明導電膜3和遮光性導電膜I 的電極圖案9，同時形成在襯底薄片兩面的外側(cè)邊緣部上分別無位置偏差地層壓透明導電膜3和遮光性導電膜I的細微布線電路圖案10 (參照圖15 (d))。
接著，用抗蝕劑剝離液剝離第一抗蝕劑層16而使遮光性導電膜I暴露，然后在所暴露的遮光性導電膜I上的整個面上形成添加了防銹劑的第二抗蝕劑層18 (參照圖15 (e))，然后放置掩模12，并通過曝光(參照圖15 Cf 和顯像圖案化形成第二抗蝕劑層18 (參照圖15 (g))。
接著，用酸性化的過氧化氫水等特殊蝕刻液進行蝕刻，并只去除沒有層壓被圖案化的第二抗蝕劑層18的部分的遮光性導電膜1，由此在襯底薄片兩面的中央窗部24和外側(cè)邊緣部22內(nèi)的端子部25上使透明導電膜3暴露，進一步在同所述中央窗部24和所述端子部25的境界24a、25a中，對遮光性導電膜I的暴露的端面進行側(cè)面蝕刻(圖中的S)，由此使第二抗蝕劑層18呈房檐結(jié)構(gòu)(參照圖15 (h))
最后，通過熱處理軟化房檐結(jié)構(gòu)第二抗蝕劑層18，由此覆蓋所殘留的遮光性導電膜I的暴露的端面，并以該狀態(tài)不剝離第二抗蝕劑層18而作為防銹層殘留(參照圖12)，由此得到如圖14所示的將兩張樹脂薄片層壓體作為襯底薄片的窄邊框觸摸輸入薄片。
<第六實施方式>
下面，參照附圖詳細說明本發(fā)明。圖16為說明本發(fā)明的觸摸輸入薄片的一個實施例的電極圖案以及細微布線電路圖案的圖。圖17為表示電極圖案以及細微布線電路圖案形成在由一張樹脂薄片構(gòu)成的透明襯底薄片的兩面上的窄邊框觸摸輸入薄片的例子的模式截面圖。圖18為表示將圖17的觸摸輸入薄片的端子部附近A的部分放大截面圖。圖19 (βΓ (k)為表示圖17觸摸輸入薄片的制造工序的截面圖。圖中，501是觸摸輸入薄片、506 是樹脂薄片、507是中央窗部、508是外側(cè)邊緣部、509是透明導電膜、510是電極圖案、511是細微布線電路圖案、512是遮光性導電膜、513是端子部、514是防銹功能膜、516是第一光致抗蝕劑層、517是掩模、518是第二光致抗蝕劑層、519是掩模、528是第三光致抗蝕劑層、529 是掩模、532是曝光光線。
圖16和圖17所示的觸摸輸入薄片501是如下的觸摸輸入薄片在襯底薄片兩面的中央窗部507上形成僅由透明導電膜509構(gòu)成的電極圖案510，在外側(cè)邊緣部508上形成透明導電膜509和遮光性導電膜512依次層壓的細微布線電路圖案511 (參照圖11)，其特征在于，該細微布線電路圖案511的透明導電膜509和遮光性導電膜512以相同的圖案無位置偏差地層壓形成。
將這樣的透明導電膜509的電極圖案510和細微布線電路圖案511形成在兩面的窄邊框觸摸輸入薄片501的制造方法，首先在由一張樹脂薄片506構(gòu)成的透明的襯底薄片的兩面的整個面上分別依次形成透明導電膜509、遮光性導電膜512、第一光致抗蝕劑層 516而得到導電性膜(參照圖19 (a))，然后在內(nèi)表面和外表面上分別放置所需的圖案掩模 517，然后通過曝光(參照圖19 (b))和顯像將第一光致抗蝕劑層516進行圖案化。此時，遮光性導電膜I阻斷相反一側(cè)的面的曝光光線532，因此即使同時用不同的掩模圖案進行曝光，但不會對相反一側(cè)的第一光致抗蝕劑層516的圖案產(chǎn)生影響。因此，由于能夠同時對兩面進行曝光，因此第一光致抗蝕劑層516的內(nèi)外表面的位置容易對準，可通過一次工序?qū)擅孢M行圖案化，從而提高生產(chǎn)效率。另外，圖19 (b)所示的掩模517的位置表示如果第一光致抗蝕劑層516為“負型”(如果被曝光，則相對于顯像液的溶解性低，顯像后曝光部分殘留)的情況?！罢汀?如果被曝光，則相對于顯像液的溶解性增大，曝光部分被去除)時被掩模遮光的部分相反。
接著，用氯化鐵等蝕刻液對透明導電膜509和遮光性導電膜512同時進行蝕刻，并去除沒有層壓被圖案化的第一光致抗蝕劑層516的部分的透明導電膜509和遮光性導電膜 512，由此形成在樹脂薄片506兩面的中央窗部507上分別形成透明導電膜509和遮光性導電膜516無位置偏差地層壓的電極圖案510，同時在襯底薄片兩面的外側(cè)邊緣部508上分別形成透明導電膜509和遮光性導電膜512無位置偏差地層壓的細微布線電路圖案511 (參照圖 19 (C))。
可是，樹脂薄片506存在伸展的問題。因此，導電性膜6兩面的第一光致抗蝕劑層 516的圖案形成比較適合的是通過兩面同時曝光而成的圖案法。理由是，在將第一光致抗蝕劑層516的圖案形成以一面一面地進行曝光時，如果一面的圖案形成結(jié)束后，將導電性薄片的內(nèi)外表面調(diào)換后再安裝在曝光裝置時襯底薄片發(fā)生伸展，則外表面電路圖案和內(nèi)表面電路圖案的位置會發(fā)生偏差。如圖19和圖5中所示的例子，由于菱形電極46和菱形電極 47的配置關(guān)系是互補的關(guān)系，因此如果外表面電路圖案和內(nèi)表面電路圖案位置發(fā)生偏差， 則無法作為靜電容量式觸摸傳感器正常發(fā)揮其功能。
在本發(fā)明中，曝光時遮光性導電膜512阻斷相反一側(cè)的面的曝光光線532，因此即使同時用不同的掩模圖案進行曝光，也不會對相反一側(cè)的第一光致抗蝕劑層516的圖案產(chǎn)生影響。因此，由于能夠同時對兩面進行曝光，因此第一光致抗蝕劑層516的內(nèi)外表面的位置容易對準，可通過一次工序?qū)擅孢M行圖案化，從而提高生產(chǎn)效率。
另外，外表面掩模和內(nèi)表面掩模的定位可以利用兩面曝光裝置的公知的掩模定位方法。例如，該方法是在外表面掩模和內(nèi)表面掩模上分別形成掩模用定位標記，并用照相機等光學讀取傳感器讀取一對掩模用定位標記的重疊狀態(tài)，由此得到外表面掩模和內(nèi)表面掩模的相對位置信息。并且，根據(jù)所得到的位置信息，掩模位置調(diào)整裝置使外表面掩模和內(nèi)表面掩模相對移動而使得一對掩模用定位標記的中心重合，由此進行外表面掩模和內(nèi)表面掩模的定位。
在前述的蝕刻后，用抗蝕劑剝離液剝離第一光致抗蝕劑層516，然后在形成電極圖案510和細微布線電路圖案511的面的整個面形成第二光致抗蝕劑層518(參照圖19(d))， 然后放置掩模519，并進行曝光(參照圖19 (e))和顯像，由此將第二光致抗蝕劑層518進行圖案化(參照圖19 (f))。另外，圖19 (e)所示的掩模519的位置表示第二光致抗蝕劑層 518為負型的(如果被曝光則相對于顯像液的溶解性低，顯像后曝光部分殘留)情況。
接著，用酸性化的過氧化氫水等特殊蝕刻液進行蝕刻，并只去除沒有層壓被圖案化的第二光致抗蝕劑層518的部分的遮光性導電膜9，由此在襯底薄片兩面的中央窗部507 和外側(cè)邊緣部508內(nèi)的端子部513上使透明導電膜39暴露(參照圖19(g))。
另外，如果透明導電膜509為非晶質(zhì)材料，則優(yōu)選的是在進行該蝕刻之前通過熱處理等方法進行晶質(zhì)化。通過晶質(zhì)化耐蝕刻性提高，因此能夠更加容易地只對遮光性金屬膜12進行蝕刻。
接著，用抗蝕劑剝離液剝離第二光致抗蝕劑層518而使遮光性導電膜9暴露(參照圖19 (h))，然后以覆蓋所暴露的遮光性導電膜9的方式形成防銹功能膜514 (參照圖19 (k))。因此，細微布線電路圖案511除了端子部513之外透明導電膜509和遮光性導電膜 512的兩層結(jié)構(gòu)被防銹功能膜514覆蓋，因此能夠長時間保持低電阻，并且在端子部513中通過去除遮光性導電膜512可以保持與FPC540的電連接性。
在此更加詳細地說明上述防銹，若沒有被防銹功能膜514覆蓋，則存在如下問題 產(chǎn)品完成后從外部侵入腐蝕性液體，例如汗液或者鹽水等液體，或者在高溫高濕的環(huán)境條件下細微布線電路圖案511的遮光性導電膜512會發(fā)生腐蝕而電學特性變差。對此，像本發(fā)明一樣，如果被防銹功能膜514覆蓋，則即使產(chǎn)品完成后從外部侵入腐蝕性液體，或者處在高溫高濕等環(huán)境條件下，但布線電路上也不會發(fā)生腐蝕，能夠保持電學特性。因此，如靜電容量式觸摸傳感器等的觸摸輸入薄片一樣，也充分適用于布線電路必須是細線且要長時間保持低電阻的用途。另外，關(guān)于端子部513，如果被防銹功能膜514覆蓋，則無法與FPC540 導通，因此無法用防銹功能膜514覆蓋，因此沒有覆蓋的狀態(tài)下端子部513的遮光性導電膜被腐蝕(參照圖20)。因此，需要從與FPC540連接的上面設(shè)置敷形涂層560(參照圖21)，這些部分就要花費工夫和需要材料，因此制造成本上升。但是，本發(fā)明的情況，利用去除電極圖案的遮光性導電膜512的工序的蝕刻來去除端子部513的遮光性導電膜512，暴露耐腐蝕的透明導電膜509，因此不僅制造成本不上升，而且還能夠起到端子部513的防銹。
另外，作為防銹功能膜514的形成方法，可以采用通過光學處理的形成方法。即， 用抗蝕劑剝離液剝離第二光致抗蝕劑層518，暴露遮光性導電膜9 (參照圖19 (h))，然后在形成電極圖案510和細微布線電路圖案511的面的整個面上形成第三光致抗蝕劑層528 (參照圖19 (i))，然后放置掩模529，并進行曝光(參照圖19 (j))和顯像，由此將第三光致抗蝕劑層528按照覆蓋遮光性導電膜9的方式進行圖案化，并將其作為防銹功能膜514(參照圖19 (k))。另外，圖19 (j)所示的掩模529的位置表示第三光致抗蝕劑層528為負型的(如果被曝光則相對于顯像液的溶解性低，顯像后曝光部分殘留)情況。
另外，作為防銹功能膜514的形成方法還可以用印刷法。即，用抗蝕劑剝離液剝離第二光致抗蝕劑層518，曝光遮光性導電膜9 (參照圖19 (h))，然后按照覆蓋所暴露的遮光性導電膜9的方式印刷防銹功能膜514 (參照圖19 (k))。
在通過以上方法得到的觸摸輸入薄片501的兩面上形成的細微布線電路圖案511 的端部分別與FPC540在端子部513連接時，可以制造出夾住樹脂薄片506而在其兩面上形成由透明導電膜509構(gòu)成的電極圖案510的靜電容量式觸摸傳感器20。
接著，詳細說明形成上述觸摸輸入薄片501的各層。
首先，襯底薄片由厚度為3(Γ2000μπι程度的透明的薄片構(gòu)成，作為材質(zhì)可以舉出聚酯類樹脂、聚苯乙烯類樹脂、烯烴類樹脂、聚對苯二甲酸丁二醇酯類樹脂、聚碳酸酯類樹脂、丙烯酸類樹脂等樹脂薄片506。
透明導電膜509可以舉出由銦錫氧化物、鋅氧化物等金屬氧化物等構(gòu)成的層，并且可以通過真空沉積法、濺射法、離子電鍍法、鍍金法等方法形成。必要的是，形成厚度為數(shù)十nm至數(shù)百nm程度，而且在氯化鐵等溶液中同遮光性導電膜512 —起容易被蝕刻，但是在酸性環(huán)境中的過氧化氫水等遮光性導電膜512的蝕刻液中難以被蝕刻。而且，優(yōu)選的是光透射率為80%以上、表面電阻值為幾πιΩ至幾百Ω的。另外，作為透明導電膜509，還可以使用噻吩等導電性聚合物膜或者包含金屬納米線或碳納米管等的導電纖維膜，這種情況下，可以通過各種印刷法或涂飾等方法形成。
作為遮光性導電膜512，可以舉出由導電率高且遮光性優(yōu)良的單一的金屬膜或那些金屬合金或化合物等構(gòu)成的層，并且可以通過真空沉積法、濺射法、離子電鍍法、鍍金法等方法形成。而且，必要的是存在一種蝕刻劑，它不會蝕刻透明導電膜509，但會蝕刻遮光性24導電膜512。作為優(yōu)選的金屬例子，可以舉出鋁、鎳、銅、銀、錫等。特別是由銅箔構(gòu)成的厚度為20nnTl000nm的金屬膜更優(yōu)選，因為其除了導電性和遮光性優(yōu)良、容易在透明導電膜509 不被蝕刻的酸性環(huán)境中的過氧化氫水中蝕刻之外，還具有與FPC540容易連接的優(yōu)點。更優(yōu)選的是厚度為30nm以上的。再更優(yōu)選的是厚度為100nnT500nm的。通過將厚度設(shè)定為 IOOnm以上，由此可以得到具有高導電性的遮光性金屬膜512，并通過將厚度設(shè)定為500nm 以下，由此可以得到便于操作且加工性優(yōu)良的遮光性金屬膜512。
作為第一光致抗蝕劑層516，由通過高壓水銀燈、超高壓水銀燈、激光光線或者金屬鹵化物燈等曝光且能夠用堿性溶液等顯像的厚度為1(Γ20μπι的丙烯酸類光致抗蝕劑材料等構(gòu)成。通過光致抗蝕劑材料的曝光和顯像，能夠可靠地形成線寬度細的細微布線電路圖案511，并能夠制造邊框更窄的窄邊框觸摸輸入薄片501。第一光致抗蝕劑層516的形成方法除了使用凹版印刷、絲網(wǎng)印刷、平版印刷等通用的印刷方法之外，還可以通過基于各種涂布機的方法、涂飾、浸潰等方法、干膜抗蝕劑法等各種方法整個面形成后，通過曝光和顯像形成圖案，其中更加優(yōu)選的是干膜抗蝕劑法。
在干膜抗蝕劑法中使用的干膜抗蝕劑(DFR)是作為第一光致抗蝕劑層516的感光層被基膜和覆蓋膜夾在中間而形成的膜。上述的印刷法、涂布法、涂飾法等只能涂布一面存在效率低的問題，但相比這些方法干膜抗蝕劑法是剝離覆蓋膜后將感光層用加熱滾輪粘結(jié)的方法，因此生產(chǎn)效率高，能夠滿足各種要求，因此成主流。另外，曝光是通常從基膜的上面配置掩模而進行(未圖示)，剝離基膜后進行顯像。作為干膜抗蝕劑法的基膜可以使用由聚對苯二甲酸乙二醇酯等構(gòu)成的膜。另外，作為干膜抗蝕劑法的覆蓋膜可以使用由聚乙烯等構(gòu)成的膜。
第二光致抗蝕劑層518的材料和形成方法可以與第一光致抗蝕劑層516的材料和形成方法相同。
當防銹功能膜514通過光學處理時，在與第一光致抗蝕劑層516相同的光致抗蝕劑材料中添加防銹劑的材料作為第三光致抗蝕劑層528使用，或者可以將前述的光致抗蝕劑材料中防銹性優(yōu)良的材料作為第三光致抗蝕劑層528使用。另外，第三光致抗蝕劑層528 的形成方法可以與第一光致抗蝕劑層516相同的形成方法。另外，當防銹功能膜514通過印刷法形成時，可以使用包含防銹劑的油墨來形成。作為防銹劑可以使用已經(jīng)作為防銹劑公知的材料，具體而言，可以舉出，如咪唑、三唑、苯并三唑、苯并咪唑、苯并噻唑、吡唑等。另外，可以舉出這些鹵化物、烷基、苯基置換體等的單環(huán)或者多環(huán)式的唑類、苯胺等的芳香族胺類、烷基胺等的脂肪族胺、這些鹽等，并不局限于本發(fā)明記載的材料。
以上，說明了觸摸輸入薄片的一個實施例，但本發(fā)明并不局限于此。例如，襯底薄片并不局限于由如圖所示的單層樹脂薄片506構(gòu)成，還可以將多張樹脂薄片506重疊而將層壓體作為襯底薄片。此時，作為樹脂薄片506的層壓方法可以舉出熱壓或者通過粘結(jié)劑層的干式層壓方法等。通過粘結(jié)劑層來層壓樹脂薄片506時，可以利用具有芯材的粘結(jié)劑層來調(diào)整層壓體整體厚度。另外，樹脂薄片506的層壓還可以在于樹脂薄片506上形成透明導電膜509后，或者遮光性導電膜512的層壓后，或者第一光致抗蝕劑層516的層壓后進行。
《實施例I》
作為襯底薄片使用厚度為100 μ m的無色透明聚酯膜，并在其內(nèi)外表面上作為透明導電膜通過濺射法形成厚度為200nm的銦錫氧化物，然后在其上面作為遮光性導電膜通過濺射法形成厚度為300nm的銅膜，然后在其上面作為第一抗蝕劑層通過凹版涂布法形成酹醒清漆樹脂，并在外表面一側(cè)上放置由X方向電極圖案構(gòu)成的掩模，在內(nèi)表面一側(cè)上放置由Y方向電極圖案構(gòu)成的掩模，并通過金屬鹵化物燈將內(nèi)外表面同時曝光，并將其浸泡在堿性溶液中進行了顯像。
接著，用氯化鐵蝕刻液同時對銦錫氧化物膜和銅膜進行了蝕刻，此時在中央窗部的外表面上暴露形成X方向電極圖案、內(nèi)表面上暴露形成Y方向的電極圖案，在圍繞該中央窗部的外側(cè)邊緣部的內(nèi)外表面兩面上暴露形成平均線寬度為20μπι的細微布線圖案。然后，作為第二抗蝕劑層以覆蓋這些細微布線圖案的方式通過絲網(wǎng)印刷法形成厚度為IOym 的熱固化型丙烯酸樹脂層。然后，將其浸泡在酸性環(huán)境中的過氧化氫水中時，暴露的中央窗部的暴露的銅膜被蝕刻去除掉，僅剩下形成在該銅膜下面的銦錫氧化物膜。
接著，作為防銹層以覆蓋形成在兩面上的中央窗部的透明電極圖案及外側(cè)邊緣部的熱固化型丙烯酸樹脂層的方式通過絲網(wǎng)印刷法形成厚度為IOym的熱固化丙烯酸樹脂層。通過以上方法得到了如下的窄邊框觸摸輸入薄片在中央窗部僅形成襯底薄片兩面上分別形成X方向的電極圖案、Y方向的電極圖案的銦錫氧化物膜，在各個外側(cè)邊緣部上形成在銦錫氧化物膜上形成相同圖案銅膜的細微布線電路，并以覆蓋細微布線電路的方式覆蓋有熱固化型丙烯酸樹脂層，并以覆蓋各個透明電極圖案及熱固化型丙烯酸樹脂層的方式覆蓋透光性防銹層。
將在所得到的窄邊框觸摸輸入薄片上形成的細微布線電路圖案的端部與搭載有 IC芯片的外部電路連接而對其進行了評價，評價是否長時間作為靜電容量式觸摸傳感器工作，此時得到了能夠保持穩(wěn)定的電學特性的結(jié)果。
《實施例2》
除了下述不同點外，通過與實施例I相同的方法得到了窄邊框觸摸輸入薄片。該不同點是，作為襯底薄片使用厚度為100 μ m的兩張無色透明的聚酯膜，并在各襯底薄片上分別依次形成透明導電膜、遮光性導電膜、第一抗蝕劑層，并通過將該兩張襯底薄片的沒有形成前述各層的面以相對而置的方式進行層壓，由此在被層壓而成的襯底薄片兩面上分別形成透明導電膜、遮光性導電膜、第一抗蝕劑層。將在該窄邊框觸摸輸入薄片上形成的細微布線電路圖案的端部與搭載有IC芯片的外部電路連接而長時間地針對是否作為靜電容量式觸摸傳感器工作進行了評價，此時得到了能夠保持穩(wěn)定的電學特性的結(jié)果。
《實施例3》
除了防銹層以只覆蓋外側(cè)邊緣部的熱固化丙烯酸樹脂層的方式形成之外，通過與實施例I相同的方法得到了窄邊框觸摸輸入薄片。將在該窄邊框觸摸輸入薄片上形成的細微布線電路圖案的端部與搭載有IC芯片的外部電路連接而長時間地針對是否作為靜電容量式觸摸傳感器工作進行了評價，此時得到了與實施例I相比略微差但能夠保持穩(wěn)定的電學特性的結(jié)果。
《實施例4》
作為襯底薄片使用一張厚度為400 μ m的無色聚酯膜，并在其內(nèi)外表面上作為透明導電膜通過濺射法形成厚度為200nm的銦錫氧化物，然后在其上面作為遮光性導電膜通過濺射法形成厚度為500nm的銅膜，然后利用包括能夠用1%氫氧化鈉液進行顯像的負型的丙烯酸類感光層的干膜抗蝕劑在整個面上形成厚度為IOnm的第一抗蝕劑層，并在外表面?zhèn)壬戏胖镁哂蠿方向電極圖案的掩模，在內(nèi)表面?zhèn)壬戏胖镁哂衁方向電極圖案的掩模，并通過金屬鹵化物燈將內(nèi)外表面同時曝光，并將其浸泡在1%氫氧化鈉液中進行了顯像。
接著，用氯化鐵蝕刻液同時對沒有層壓被圖案化的第一抗蝕劑層的部分的銦錫氧化物膜和銅膜進行了蝕刻，此時在襯底薄片的中央窗部的外表面上暴露形成X方向電極圖案、內(nèi)表面上暴露形成Y方向的電極圖案，在圍繞該中央窗部的外側(cè)邊緣部的內(nèi)外表面兩面上暴露形成平均線寬度為20 μ m的細微布線圖案。
接著，剝離第一抗蝕劑層后，利用包括能夠用1%氫氧化鈉液進行顯像且作為防銹劑添加了苯并咪唑的負型的丙烯酸類感光層的干膜抗蝕劑在整個面上形成厚度為IOnm的第二抗蝕劑層，并在除了外表面?zhèn)群蛢?nèi)表面?zhèn)榷俗硬客獾耐鈧?cè)邊緣部上放置掩模，并通過金屬鹵化物燈同時曝光內(nèi)外表面兩個面，并將其浸泡在1%氫氧化鈉液中進行了顯像。
接著，如果將其浸泡在酸性環(huán)境中的過氧化氫水中，暴露的中央窗部的暴露的銅膜被蝕刻去除掉，僅剩下形成在該銅膜下面的銦錫氧化物膜。之后第二抗蝕劑層也不被剝離而作為防銹層殘留。
《實施例5》
除了下述不同點外，通過與實施例4相同的方法得到了窄邊框觸摸輸入薄片。該不同點是作為襯底薄片使用將兩張厚度為200 μ m的無色聚酯膜層壓而成的層壓體，在各聚酯膜層壓之前事先在一面上形成透明導電膜、遮光性導電膜，在層壓聚酯膜后在兩面上分別形成第一抗蝕劑層。
《實施例6》
除了下述不同點外，通過與實施例4相同的方法得到了窄邊框觸摸輸入薄片。該不同點是作為襯底薄片使用將兩張厚度為200 μ m的無色聚酯膜層壓而成的層壓體，在各聚酯膜層壓之前事先在一面上僅形成透明導電膜，在層壓聚酯膜后兩面上分別形成遮光性導電膜和第一抗蝕劑層。
《實施例7》
除了下述不同點外，通過與實施例4相同的方法得到了窄邊框觸摸輸入薄片。
該不同點是，向第二抗蝕劑層添加的防銹劑用苯并三唑代替實施例4的苯并咪唑。
通過實施例4 7的方法得到了如下的窄邊框觸摸輸入薄片在中央窗部僅形成襯底薄片兩面上分別形成X方向的電極圖案、Y方向的電極圖案的銦錫氧化物膜，在各個外側(cè)邊緣部上形成在銦錫氧化物膜上除了端子部之外形成銅膜的細微布線電路，并將該細微布線電路除了端子部之外用包含防銹劑的第二抗蝕劑層覆蓋。將窄邊框觸摸輸入薄片上形成的細微布線電路圖案的端部與搭載有IC芯片的外部電路連接而對其進行了評價，評價是否作為靜電容量式觸摸傳感器工作，此時實施例1 4的任何一種情況都得到了良好的結(jié)果，而且產(chǎn)品完成后即使從外部侵入腐蝕性液體或者在高溫高濕等環(huán)境條件下，布線電路也不會發(fā)生腐蝕，能夠保持電學特性。
《實施例8》
作為襯底薄片使用一張厚度為400 μ m的無色聚酯膜，并在其內(nèi)外表面上作為透明導電膜通過濺射法形成厚度為200nm的銦錫氧化物，然后在其上面作為遮光性導電膜通過濺射法形成厚度為500nm的銅膜，然后利用包括能夠用1%氫氧化鈉液進行顯像的負型的丙烯酸類感光層的干膜抗蝕劑在整個面上形成厚度為IOnm的第一抗蝕劑層，并在外表面?zhèn)壬戏胖镁哂蠿方向電極圖案的掩模，在內(nèi)表面?zhèn)壬戏胖镁哂衁方向電極圖案的掩模，并通過金屬鹵化物燈將內(nèi)外表面同時曝光，并將其浸泡在1%氫氧化鈉液中進行了顯像。
接著，用氯化鐵蝕刻液同時對沒有層壓被圖案化的第一抗蝕劑層的部分的銦錫氧化物膜和銅膜進行了蝕刻，此時在襯底薄片的中央窗部的外表面上暴露形成X方向電極圖案、內(nèi)表面上暴露形成Y方向的電極圖案，在圍繞該中央窗部的外側(cè)邊緣部的內(nèi)外表面兩面上暴露形成平均線寬度為20 μ m的細微布線圖案。
接著，剝離第一抗蝕劑層，然后利用包括能夠用1%氫氧化鈉液進行顯像且作為防銹劑添加了苯并咪唑的負型的丙烯酸類感光層的干膜抗蝕劑在整個面上形成厚度為IOnm 的第二抗蝕劑層，并在除了外表面一側(cè)和內(nèi)表面一側(cè)的端子部的外側(cè)邊緣部上放置掩模， 并通過金屬鹵化物燈同時曝光內(nèi)外表面兩個面，并將其浸泡在1%氫氧化鈉液中進行了顯像。
接著，在將其浸泡在酸性環(huán)境中的過氧化氫水中時，暴露的中央窗部的暴露的銅膜被蝕刻而去除掉，僅剩下形成在該銅膜下面的銦錫氧化物膜。在進一步進行蝕刻時，在中央窗部和端子部的境界中遮光性導電膜暴露的端面被側(cè)面蝕刻，從而第二抗蝕劑層呈房檐結(jié)構(gòu)。
最后，通過熱處理軟化房檐結(jié)構(gòu)的第二抗蝕劑層，由此覆蓋所殘留的遮光性導電膜的暴露的端面，并以該狀態(tài)不剝離第二抗蝕劑層而作為防銹層殘留。
《實施例9》
除了下述不同點外，通過與實施例8相同的方法得到了窄邊框觸摸輸入薄片。該不同點是，作為襯底薄片使用將兩張厚度為200 μ m的無色聚酯膜層壓而成的層壓體，在各聚酯膜層壓之前事先在一面上形成透明導電膜、遮光性導電膜，在層壓聚酯膜后在兩面上分別形成第一抗蝕劑層。
《實施例10》
除了下述不同點外，通過與實施例8相同的方法得到了窄邊框觸摸輸入薄片。該不同點是，作為襯底薄片使用將兩張厚度為200 μ m的無色聚酯膜層壓而成的層壓體，在各聚酯膜層壓之前事先在一面上僅形成透明導電膜，在層壓聚酯膜后兩面上分別形成遮光性導電膜和第一抗蝕劑層。
《實施例11》
除了將向第二抗蝕劑層添加的防銹劑用苯并三唑代替實施例8的苯并咪唑之外， 與實施例8相同的方法得到了窄邊框觸摸輸入薄片。
通過實施例8 11的方法得到了如下的窄邊框觸摸輸入薄片在中央窗部上僅形成襯底薄片兩面上分別形成X方向的電極圖案、Y方向的電極圖案的銦錫氧化物膜，在各個外側(cè)邊緣部上形成在銦錫氧化物膜上除了端子部和側(cè)面蝕刻部分之外形成銅膜的細微布線電路，并對該細微布線電路除了端子部之外用包含防銹劑的第二抗蝕劑層覆蓋。將該窄邊框觸摸輸入薄片上形成的細微布線電路圖案的端部與搭載有IC芯片的外部電路連接而對其進行了評價，評價是否作為靜電容量式觸摸傳感器工作，此時實施例Γ4的任何一種情況都得到了良好的結(jié)果，而且產(chǎn)品完成后即使從外部侵入腐蝕性液體或者在高溫高濕等環(huán)境條件下，布線電路也不會發(fā)生腐蝕，能夠保持電學特性。
《實施例12》
將從滾輪卷繞排出的厚度為200 μ m的無色聚酯膜作為襯底薄片，并在該襯底薄片的一面上作為透明導電膜通過濺射法形成厚度為200nm的銦錫氧化物，然后在其上面作為遮光性導電膜通過濺射法形成厚度為500nm的銅膜，由此形成導電性薄膜。然后用透明粘合劑將一組導電性薄膜層壓，從而得到在其兩面上分別層壓透明導電膜和遮光性導電膜的層壓體，然后利用包括能夠用1%氫氧化鈉液進行顯像的負型的丙烯酸類感光層的干膜抗蝕劑在前述層壓體的兩面上的整個面上分別形成厚度為IOnm的第一光致抗蝕劑層，并在外表面一側(cè)上放置具有X方向電極圖案的掩模，在內(nèi)表面一側(cè)上放置具有Y方向電極圖案的掩模，并通過金屬齒化物燈將內(nèi)外表面同時曝光，并將其浸泡在1%氫氧化鈉液中進行了顯像。
接著，用氯化鐵蝕刻液同時對沒有層壓被圖案化的第一光致抗蝕劑層的部分的銦錫氧化物膜和銅膜進行蝕刻而去除掉，此時在襯底薄片的中央窗部的外表面上暴露形成X 方向電極圖案、內(nèi)表面上暴露形成Y方向的電極圖案，在圍繞該中央窗部的外側(cè)邊緣部的內(nèi)外表面兩面上暴露形成平均線寬度為20 μ m的細微布線圖案。
接著，剝離第一光致抗蝕劑層，然后利用包括能夠用1%氫氧化鈉液進行顯像的負型的丙烯酸類感光層的干膜抗蝕劑在兩面上的整個面上分別形成厚度為IOnm的第二光致抗蝕劑層，并在其上面除了外表面一側(cè)和內(nèi)表面一側(cè)的端子部的外側(cè)邊緣部上放置掩模， 并通過金屬鹵化物燈同時曝光內(nèi)外表面兩個面，并將其浸泡在1%氫氧化鈉液中進行了顯像。
接著，在將其浸泡在酸性環(huán)境中的過氧化氫水中時，暴露的中央窗部的暴露的銅膜被蝕刻而去除掉，僅剩下形成在該銅膜下面的銦錫氧化物膜。
接著，剝離第二光致抗蝕劑層，然后利用包括能夠用1%氫氧化鈉液進行顯像且作為防銹劑添加了苯并咪唑的負型的丙烯酸類感光層的干膜抗蝕劑在兩面上的整個面上分別形成厚度為IOnm的第三光致抗蝕劑層，并在其上面除了端子部的外側(cè)邊緣部上放置掩模，并通過金屬鹵化物燈同時曝光內(nèi)外表面兩個面，并將其浸泡在1%氫氧化鈉液中進行了顯像，并將殘留的第三光致抗蝕劑層作為防銹功能層。
《實施例13》
除了將防銹功能層不通過光學處理而是通過利用防銹油墨的絲網(wǎng)印刷直接圖案化而形成之外，通過與實施例12相同的方法得到了觸摸輸入薄片。
通過實施例12或?qū)嵤├?3的方法得到了如下的觸摸輸入薄片在中央窗部上襯底薄片的兩面上分別僅形成X方向的電極圖案、Y方向的電極圖案的銦錫氧化物膜，在各個外側(cè)邊緣部上形成在銦錫氧化物膜上除了端子部之外形成銅膜的細微布線電路，并將該細微布線電路除了端子部之外用防銹功能膜覆蓋。將該觸摸輸入薄片上形成的細微布線電路圖案的端部與FPC連接而對其進行了評價，評價是否作為靜電容量式觸摸傳感器工作，此時實施例I、實施例2的任何一種情況都得到了良好的結(jié)果，而且產(chǎn)品完成后即使從外部侵入腐蝕性液體或者在高溫高濕等環(huán)境測試條件下，布線電路也不會發(fā)生腐蝕，能夠保持電學特性。
本發(fā)明是參照附圖對優(yōu)選實施方式進行了充分的說明，但是對于熟知該技術(shù)的技術(shù)人員來說，能夠進行各種各樣的變形或變更是顯而易見的。這樣的變形或變更在沒有超出本發(fā)明的范圍之內(nèi)，應(yīng)理解為包含在本發(fā)明中。
(產(chǎn)業(yè)上的應(yīng)用可能性)
本發(fā)明為可適用于設(shè)置有液晶面板等圖像畫面的手機或PDA、小型PC等輸入裝置的窄邊框觸摸輸入薄片的制造方法的發(fā)明。
權(quán)利要求
1.一種防銹性優(yōu)良的窄邊框觸摸輸入薄片，其特征在于，在透明的襯底薄片兩面的中央窗部上分別形成有透明導電膜的電極圖案，在所述襯底薄片兩面的外側(cè)邊緣部上分別形成有用于所述電極圖案的細微布線電路圖案，并且該兩面的電極圖案和細微布線電路圖案不相同，其中，在一面或者兩面上至少在細微布線電路圖案上除端子部之外覆蓋形成有透光性防銹層。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的防銹性優(yōu)良的窄邊框觸摸輸入薄片，其特征在于，在所述細微布線電路圖案中依次層壓有透明導電膜和遮光性導電膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的防銹性優(yōu)良的窄邊框觸摸輸入薄片，其特征在于，在所述電極圖案上也覆蓋形成有所述透光性防銹層。
4.根據(jù)權(quán)利要求I至3任一項所述的防銹性優(yōu)良的窄邊框觸摸輸入薄片，其特征在于， 所述透光性防銹層由熱固化樹脂或光固化樹脂構(gòu)成。
5.根據(jù)權(quán)利要求I至4任一項所述的防銹性優(yōu)良的窄邊框觸摸輸入薄片，其特征在于， 所述襯底薄片具有兩層結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I至5任一項所述的防銹性優(yōu)良的窄邊框觸摸輸入薄片，其特征在于， 通過進一步包括與所述細微布線電路圖案的端子部連接的搭載IC芯片的外部電路，由此作為靜電容量式觸摸傳感器工作。
7.一種防銹性優(yōu)良的窄邊框觸摸輸入薄片的制造方法，包括以下步驟在透明的襯底薄片兩面上分別依次形成透明導電膜、遮光性導電膜、第一抗蝕劑層； 通過兩面同時曝光和顯像所述第一抗蝕劑層的一部分，由此進行圖案化；通過同時蝕刻去除沒有層壓該被圖案化的第一抗蝕劑層的部分的所述透明導電膜和所述遮光性導電膜，由此在襯底薄片兩面的中央窗部上分別形成透明導電膜和遮光性導電膜無位置偏差地層壓的電極圖案，同時在襯底薄片兩面的外側(cè)邊緣部上分別形成透明導電膜和遮光性導電膜無位置偏差地層壓的細微布線電路圖案；剝離第一抗蝕劑層后，在暴露的遮光性導電膜上層壓形成被圖案化的第二抗蝕劑層； 通過僅蝕刻去除沒有層壓該被圖案化的第二抗蝕劑層的部分的所述遮光性導電膜，由此在襯底薄片兩面的所述中央窗部和端子部中分別暴露所述透明導電膜；剝離第二抗蝕劑層后，在一面或兩面中至少在細微布線電路圖案上除端子部之外覆蓋形成透光性的防銹層。
8.一種防銹性優(yōu)良的窄邊框觸摸輸入薄片的制造方法，包括以下步驟在透明的襯底薄片兩面上分別依次形成透明導電膜、遮光性導電膜、第一抗蝕劑層； 通過兩面同時曝光和顯像所述第一抗蝕劑層的一部分，由此進行圖案化；通過同時蝕刻去除沒有層壓該被圖案化的第一抗蝕劑層的部分的所述透明導電膜和所述遮光性導電膜，由此在襯底薄片兩面的中央窗部上分別形成透明導電膜和遮光性導電膜無位置偏差地層壓的電極圖案，同時在襯底薄片兩面的外側(cè)邊緣部上分別形成透明導電膜和遮光性導電膜無位置偏差地層壓的細微布線電路圖案；剝離所述第一抗蝕劑層后，在暴露的遮光性導電膜上層壓形成添加了防銹劑且被圖案化的第二抗蝕劑層；通過僅蝕刻去除沒有層壓該被圖案化的第二抗蝕劑層的部分的所述遮光性導電膜，由此在襯底薄片兩面的所述中央窗部和端子部中分別暴露所述透明導電膜，并以該狀態(tài)不剝離第二抗蝕劑層而作為防銹層殘留。
9.一種防銹性優(yōu)良的窄邊框觸摸輸入薄片的制造方法，包括以下步驟在透明的襯底薄片兩面上分別依次形成透明導電膜、遮光性導電膜、第一抗蝕劑層； 通過兩面同時曝光和顯像所述第一抗蝕劑層的一部分，由此進行圖案化；通過同時蝕刻去除沒有層壓該被圖案化的第一抗蝕劑層的部分的所述透明導電膜和所述遮光性導電膜，在襯底薄片兩面的中央窗部上分別形成透明導電膜和遮光性導電膜無位置偏差地層壓的電極圖案，同時在襯底薄片兩面的外側(cè)邊緣部上分別形成透明導電膜和遮光性導電膜無位置偏差地層壓的細微布線電路圖案；剝離所述第一抗蝕劑層后，在暴露的遮光性導電膜上層壓形成添加了防銹劑且被圖案化的第二抗蝕劑層；通過僅蝕刻去除沒有層壓該被圖案化的第二抗蝕劑層的部分的所述遮光性導電膜，由此在襯底薄片兩面的所述中央窗部和端子部中分別暴露所述透明導電膜，進一步在所述中央窗部和所述端子部的境界中，側(cè)面蝕刻所述遮光性導電膜的暴露的端面，由此使所述第二抗蝕劑層呈房檐結(jié)構(gòu)；通過熱處理軟化所述房檐結(jié)構(gòu)的第二抗蝕劑層，由此覆蓋所述殘留的遮光性導電膜的暴露的端面，并以該狀態(tài)不剝離第二抗蝕劑層而作為防銹層殘留。
10.根據(jù)權(quán)利要求7至9任一項所述的防銹性優(yōu)良的窄邊框觸摸輸入薄片的制造方法， 其特征在于，所述透明的襯底薄片是由多張樹脂薄片的層壓體構(gòu)成的襯底薄片，其中，最外表面和最內(nèi)表面的樹脂薄片上在該樹脂薄片層壓之前事先形成有所述透明導電膜和所述遮光性導電膜，在所述樹脂薄片層壓后形成所述第一抗蝕劑層。
11.根據(jù)權(quán)利要求7至9任一項所述的防銹性優(yōu)良的窄邊框觸摸輸入薄片的制造方法， 其特征在于，所述透明的襯底薄片是由多張樹脂薄片的層壓體構(gòu)成的襯底薄片，其中，最外表面和最內(nèi)表面的樹脂薄片上在該樹脂薄片層壓之前事先形成有所述透明導電膜，在所述樹脂薄片層壓后形成所述遮光性導電膜和所述第一抗蝕劑層。
12.根據(jù)權(quán)利要求7至11任一項所述的防銹性優(yōu)良的窄邊框觸摸輸入薄片的制造方法，其特征在于，向所述第二抗蝕劑層添加的防銹劑為咪唑、三唑、苯并三唑、苯并咪唑、苯并噻唑、吡唑中的任意一種。
13.一種防銹性優(yōu)良的窄邊框觸摸輸入薄片的制造方法，包括以下步驟在透明的襯底薄片兩面上分別獲得在其整個面上分別依次形成透明導電膜、遮光性導電膜、第一光致抗蝕劑層的導電性薄膜；通過兩面同時曝光和顯像所述第一光致抗蝕劑層的一部分，由此進行圖案化；通過同時蝕刻去除沒有層壓該被圖案化的第一光致抗蝕劑層的部分的所述透明導電膜和所述遮光性導電膜，由此在襯底薄片兩面的中央窗部上分別形成透明導電膜和遮光性導電膜無位置偏差地層壓的電極圖案，同時在襯底薄片兩面的外側(cè)邊緣部上分別形成透明導電膜和遮光性導電膜無位置偏差地層壓的細微布線電路圖案；剝離所述第一光致抗蝕劑層后，在形成電極圖案和細微布線電路圖案的面的整個面上形成第二光致抗蝕劑層；通過兩面同時曝光和顯像所述第二光致抗蝕劑層的一部分，由此進行圖案化；通過僅蝕刻去除沒有層壓該被圖案化的第二光致抗蝕劑層的部分的所述遮光性導電膜，由此在襯底薄片兩面的所述中央窗部和端子部中分別暴露所述透明導電膜；剝離所述第二光致抗蝕劑層后，用防銹功能膜覆蓋暴露的遮光性導電膜。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的防銹性優(yōu)良的窄邊框觸摸輸入薄片的制造方法，其特征在于，通過印刷法形成所述防銹功能膜。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的防銹性優(yōu)良的窄邊框觸摸輸入薄片的制造方法，其特征在于，通過光學處理形成所述防銹功能膜。
16.根據(jù)權(quán)利要求13至15任一項所述的防銹性優(yōu)良的窄邊框觸摸輸入薄片的制造方法，其特征在于，所述透明導電膜為ITO膜，所述遮光性導電膜為銅箔。
全文摘要
本發(fā)明提供一種適用于窄邊框且透明導電膜圖案為兩層的靜電容量式觸摸傳感器且防銹性也非常優(yōu)良的窄邊框觸摸輸入薄片的制造方法，本發(fā)明使用在透明襯底薄片兩面上分別依次層壓形成透明導電膜、遮光性導電膜、第一抗蝕劑層的導電性薄片，對兩面同時曝光和顯像第一抗蝕劑層，然后同時蝕刻透明導電膜和遮光性導電膜，剝離第一抗蝕劑層后在暴露的遮光性導電膜上層壓形成添加防銹劑且被圖案化的第二抗蝕劑層，通過僅蝕刻去除中央窗部和端子部的遮光性導電膜，使透明導電膜暴露，進一步在中央窗部和端子部的境界中側(cè)面蝕刻遮光性導電膜的暴露的端面，由此使第二抗蝕劑層呈房檐結(jié)構(gòu)，最后通過熱處理軟化房檐結(jié)構(gòu)的第二抗蝕劑層，由此覆蓋所殘留的遮光性導電膜的暴露的端面，并以該狀態(tài)不剝離第二抗蝕劑層而將其作為防銹層殘留。
文檔編號G06F3/041GK102947781SQ20118003069
公開日2013年2月27日 申請日期2011年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月22日
發(fā)明者橋本孝夫, 滋野博譽, 寺脅孝明, 寺谷和臣, 奧村秀三, 坂田喜博, 鈴木貴博 申請人:日本寫真印刷株式會社