專利名稱：包括光纖部件的通訊連接中的射頻識別(rfid)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明技術(shù)涉及通訊連接中的射頻(RF)通訊的使用，例如，諸如光纖部件和光纖部件的連接等。
背景技術(shù)：
使用光纖的益處包括極其寬的帶寬和低噪音運行。因為這些優(yōu)點，光纖正日益用于各種應用中，包括但不限于寬帶聲頻、視頻和數(shù)據(jù)傳輸。使用光纖的光纖網(wǎng)絡正在發(fā)展中，并用來通過私人和公共網(wǎng)絡向用戶提供聲頻、視頻和數(shù)據(jù)傳輸。這些光纖網(wǎng)絡通常包括分開的連接點，有必要在這些分離點處連接光纖，以便提供從一個連接點到另一連接點的“連通光纖”。在這一點上，光纖設備位于數(shù)據(jù)分配中心或中心站以支持互連。該光纖設備根據(jù)需要的應用定制，且通常被納入在罩殼內(nèi)，罩殼都安裝在設備機架內(nèi)以使空間最大化。因為制作光纖連接需要技術(shù)，所以，提供了預連接的光纖纜。在展開光纖纜之前，攜帶一個或多個光纖的光纖纜可由光纖纜制造商用光纖連接器連接起來。其結(jié)果，可避免在現(xiàn)場接合光纖。如此預連接的光纖纜可以接線光纜、跳接光纜和斷開光纜形式提供，以便于在光纖設備之間的光纖連接。這些光纜通常相當短，并在各端處具有一個或多個光纖連接器。在使用中，每個光纖連接器將放置在位于光纖設備、連接板、其它連接器等內(nèi)的端口內(nèi)。然而，由于光纖設備和網(wǎng)絡變得越來越復雜，用于建立和維護系統(tǒng)的合適插頭和插座(插頭與其匹配)的設備因此變得更加復雜。因此，諸如標簽、懸掛小片、標記、著色和纏帶之類的標志已經(jīng)被用來幫助識別特殊的光纖、光纜、插頭和/或插座。盡管如此的標志對建立或維護系統(tǒng)的技術(shù)人員提供信息是有幫助的，但大量的光纜和連接仍然管理起來很復雜。相應之下，射頻識別(RFID)系統(tǒng)已經(jīng)應用于光纖系統(tǒng)來提供有關(guān)光纖、插頭和插座之類的信息。這些RFID系統(tǒng)可采用RFID應答器，其包括天線和用于識別而附連到插頭和插座的RFID集成電路(IC)芯片。RFID IC芯片為射頻(RF)通訊儲存信息。包括收發(fā)機的RFID讀取器發(fā)送RF信號，向RFID應答器詢問信息。RFID讀取器可從RFID應答器中確定有關(guān)光纜、插頭和/或插座的儲存信息。在某些光纖連接器系統(tǒng)中，RFID收發(fā)機天線位于插座附近，用來探測附連到插入的插頭上的RFID應答器，而收發(fā)機天線通過導線連接到收發(fā)機的其余部分上。因此，操作就取決于與目標物的相對靠近度。這可導致困難的或不精確的結(jié)果，因為信號可能被目標物附近的物體上的不注意的RFID應答器接收和/或與其通訊。這就是說，系統(tǒng)內(nèi)的讀取器可識別出附近的RFID應答器，或可識別出靠在一起的成對的應答器(例如，在插頭上和固定住該插頭的插座上)，所有這些都在讀取器的讀取范圍之內(nèi)。此外，如果插頭僅部分地插入插座內(nèi)而沒有達到與光纖的功能性連接，則插頭和/或插座內(nèi)的RFID天線會不準確地指示由于插頭和插座之間的接近已經(jīng)形成了連接。此外，當處理全部連接板上連接的光纜和插座時，光是依賴于接近度是不實用的或甚至是不可能的，無論是插頭對插座還是讀取器對應答器都是如此，因為方法要問訊目標的RFID應答器。事實上，橫貫整個接線板的RFID應答器可在某些情形中響應于RFID讀取器的問訊，由此，對識別感興趣的個別插頭和/或插座，提供了沒用的信息。在如此情形中，技術(shù)人員會需要將插頭與插座和連接板分開，以從插頭或插座的RFID應答器中獲得信息，由此，在過程中斷開光纖連接。在有關(guān)未插入或至少重新定向物體，以某種方式來避免由于接近度問題從板中讀得的“錯誤”讀數(shù)的識別過程中，如此的動作對該識別過程又添加了一個步驟。還有，有必要斷開光纖插頭的連接，可能是一個接一個地斷開，直到找到目標光纖為止。當設備正在運行而斷開連接會對系統(tǒng)使用者造成諸多問題時，如此系列地斷開甚至可以是更為不希望的。在如此的情形中，整個系統(tǒng)可能必須關(guān)閉，就為了識別單個光纜，即使復雜的RFID設備就位時也是如此。當延伸到包括多個設備罩殼、光纜等的全部網(wǎng)絡(也許擴散到整個建筑物)時，該過程變得更加復雜?！τ诂F(xiàn)場工作的技術(shù)人員，也會難于確定插頭、光纜、插座等為何或如何失效或另外需要作更換。再者，要識別一組內(nèi)單個物項可以是困難的，且識別條件會導致特殊的問題。造成問題的各種條件可以是短時間的，或事實上在技術(shù)人員趕到要作維護時已經(jīng)不再顯現(xiàn)。因此，將更多信息提供給技術(shù)人員以便進行識別、故障排除、維護、保障等作業(yè)也是有用的。 因此，需要有一種RFID系統(tǒng)，其提供對一個或多個部件簡單、可靠和/或不煩人的識別，以及測繪部件的網(wǎng)絡，包括部位和過去和/或現(xiàn)在狀態(tài)的識別。

發(fā)明內(nèi)容
詳細描述中披露的實施例包括通訊部件，它們是裝備有射頻識別(RFID)的，以便無線通訊有關(guān)通訊部件的信息。該信息可包括通訊部件的識別。在本文所披露的某些實施例中，通訊部件是光纖部件。應答器或其它RFID電路(也稱作“RFID標簽”)設置在光學部件內(nèi)，以便無線地通訊到RFID讀取器或其它收發(fā)機。這樣，RFID讀取器可問訊光纖部件，該RFID讀取器接收有關(guān)光纖部件的信息，以幫助測繪或其它跟蹤光纖部件以及它與其它光纖部件的連接。通過位于各個部件上的電路的電氣連接，可完成對部件物理連接的探測。為了使電路提供為光纖部件的部分而不改變光纖部件的連接類型，電路可設置在光纖部件罩殼的至少一個凹陷區(qū)域內(nèi)，以保持光纖部件罩殼的幾何形狀。這樣，光纖部件保持其連接類型，使它兼容互補的光纖部件連接類型，以便向后兼容同時還裝備有RFID。電路可設置在基底內(nèi)。該基底可包括印刷電路板(PCB)或設置在光纖部件的至少一個凹陷區(qū)域內(nèi)的其它電路基底。PCB可以是剛性的或半剛性的。電路基底可被提供為柔性電路基底。這可有助于電路基底與其中設置電路基底的光纖部件的幾何形狀相一致。天線可偶聯(lián)到電路中，以接收由電路傳送到應答器或其它RFID IC芯片的RF信號。一個或多個電觸頭可設置在PCB內(nèi)并偶聯(lián)到電路以及應答器或RFID電路。這樣，通訊也可通過有線通訊與應答器或RFID電路交換。為了建立涉及裝備有RFID的光纖部件之間連接的有線通訊，電觸頭可附連到光纖部件上，以使光纖部件之間的電觸頭彼此偶聯(lián)，以在連接時自動地偶聯(lián)它們的電路。該種偶聯(lián)建立了應答器或RFID電路和光纖部件之間的通訊，其中，識別可以交換，例如，識別信息。如此的識別然后可無線地通訊到RFID讀取器或其它收發(fā)機，以跟蹤或測繪光纖部件的連接。光纖部件中的天線或天線部件也可布置成當光纖部件之間的電氣偶聯(lián)建立時，一個光纖部件內(nèi)的天線設置在與另一連接的光纖部件內(nèi)的天線不平行的平面內(nèi)。這樣，天線部件可分開。天線部件的分開可減少或消除天線輻射圖形之間的交迭而提高接收。天線部件還可布置在光纖部件上，當板安裝呈致密陣列時，以讓技術(shù)員容易地插入或移去光纖部件。 本發(fā)明其它的特征和優(yōu)點將在下面的詳細描述中闡述，部分地可經(jīng)本技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員從該描述中容易地得以明白，或通過實踐本文所述的發(fā)明得到認識，包括以下的詳細描述、權(quán)利要求書，以及附圖。應該理解到，以上的一般性描述和下面的詳細描述呈現(xiàn)了本發(fā)明的實施例，這些描述旨在提供便于理解本發(fā)明所主張的特性和特征的概述或框架。納入附圖來提供對本發(fā)明的進一步理解，附圖的納入構(gòu)成了本說明書的一部分。附圖示出本發(fā)明各種實施例，附圖連同描述一起用來解釋本發(fā)明的原理和操作。


圖I是利用基于射頻識別(RFID)的通訊的示范光纖連接測繪系統(tǒng)的示意圖；圖2是連接時用于偶聯(lián)裝備有RFID的光纖連接器和裝備有RFID的光纖適配器之間的RFID IC芯片的示范RFID電路示意圖；圖3示出通過中間裝備有RFID的雙向LC光纖適配器在兩個裝備有RFID的雙向LC光纖連接器之間的示范光纖連接結(jié)構(gòu)的俯視立體圖；圖4A示出圖3中所示裝備有RFID的雙向LC光纖連接器的俯視分解立體圖；圖4B示出圖3中所示裝備有RFID的雙向LC光纖連接器的仰視分解立體圖；圖5是示范的印刷電路板(PCB)的示意圖，其構(gòu)造成附連到圖3中所示裝備有RFID的雙向LC光纖連接器，以提供集成的RFID電路；圖6示出圖3中所示裝備有RFID的雙向LC光纖連接器的仰視立體圖；圖7示出圖3中所示裝備有RFID的雙向LC光纖連接器的俯視立體圖；圖8是圖3中所示裝備有RFID的雙向LC光纖連接器的示意圖，以及通過技術(shù)員按壓偶聯(lián)到RFID電路的致動按鈕來致動集成的RFID IC芯片的示意圖；圖9示出圖3中所示裝備有RFID的雙向LC光纖適配器的俯視分解立體圖；圖10示出圖3中所示裝備有RFID的雙向LC光纖適配器罩殼的側(cè)視立體圖；圖11示出圖3中所示裝備有RFID的雙向LC光纖適配器內(nèi)殼的側(cè)視立體圖；圖12示出完全組裝好的圖3中所示裝備有RFID的雙向LC光纖適配器的俯視立體圖；圖13示出完全組裝好的圖3中所示裝備有RFID的雙向LC光纖適配器的俯視立體圖，其中，適配器的閘門已打開；圖14A是帶有根據(jù)圖15的電路布置的示范的柔性電子電路的俯視立體圖，該電子電路構(gòu)造成集成到圖3中所示雙向LC光纖適配器以提供裝備有RFID的雙向LC光纖適配器；圖14B是圖14A中所示示范的柔性電子電路的仰視立體圖；圖15是根據(jù)圖2中的RFID電路圖的裝備有RFID的光纖連接器和光纖適配器的示范電路布置的示意圖；圖16是連接到圖3中所示裝備有RFID的雙向LC光纖適配器的裝備有RFID的雙向LC光纖連接器的剖視圖；圖17示出示范光纖連接結(jié)構(gòu)的俯視立體圖，其通過示范的中間裝備有RFID的MTP光纖適配器，布置在兩個裝備有RFID的MTP光纖鄰接器之間；圖18示出圖17中裝備有RFID的MTP光纖連接器的俯視分解立體圖；圖19是示范PCB的示意圖，其構(gòu)造成附連到圖17中裝備有RFID的MTP光纖連接器以提供集成的RFID電路；圖20示出圖17中裝備有RFID的MTP光纖連接器的俯視立體圖；圖21示出圖17中裝備有RFID的MTP光纖適配器的俯視分解立體圖；圖22示出圖17中裝備有RFID的MTP光纖適配器的俯視立體圖；圖23是帶有根據(jù)圖15的電路布置的示范柔性電路的側(cè)視立體圖，其構(gòu)造成插入圖17中MTP光纖適配器內(nèi)以提供裝備有RFID的MTP光纖適配器；以及圖24是連接到圖17中裝備有RFID的MTP光纖適配器的裝備有RFID的MTP光纖連接器的剖視圖。
具體實施例方式現(xiàn)將詳細參照本發(fā)明的優(yōu)選實施例，這些實施例的示例顯示在附圖中，附圖中顯示了本發(fā)明的某些但不是所有的實施例。的確，本發(fā)明可以許多不同形式來實施，且不應認為就局限于這里所闡述的那些實施例；相反，提供這些實施例，使得本發(fā)明將可滿足適用的法律要求。只要有可能，相同的附圖標記將用于表示相同的部件或零件。詳細描述中披露的實施例包括用以無線通訊有關(guān)通訊部件的信息的、裝備有射頻識別(RFID)的通訊部件。該信息可包括通訊部件的識別。在本文披露的某些實施例中，通訊部件是光纖部件。在光纖部件中提供應答器或其它RFID電路，以無線方式通訊到RFID讀取器或其它收發(fā)機。這樣，光纖部件可被RFID讀取器問詢，該RFID讀取器接收有關(guān)光纖部件的信息，以幫助測繪或其它方式跟蹤光纖部件以及光纖部件與其它光纖部件的連接。光纖部件的物理連接的探測可通過位于每個部件上的電路的電氣連接來實現(xiàn)。為了讓電路提供為光纖部件的部分而不改變光纖部件的連接類型，電路可設置在光纖部件罩殼的至少一個凹陷區(qū)域內(nèi)，以保持光纖部件罩殼的幾何形狀。這樣，光纖部件保持其連接類型，使得它與互補的光纖部件連接類型相容,以便向后兼容同時還裝備有RFID。電路可設置在基底內(nèi)。該基底可包括印刷電路板(PCB)或設置在光纖部件的至少一個凹陷區(qū)域內(nèi)的其它電路基底。PCB可以是剛性的或半剛性的。電路基底可被提供為柔性電路基底。這可有助于電路基底與其中設置電路基底的光纖部件的幾何形狀相一致。天線可偶聯(lián)到電路中，以接收由電路傳送到應答器或RFID IC芯片的RF信號。一個或多個電觸頭可設置和偶聯(lián)到電路以及應答器或RFID電路。這樣，通訊也可通過有線通訊與應答器或RFID電路交換。為了建立涉及裝備有RFID的光纖部件之間連接的有線通訊，電觸頭可附連到光纖部件上，以使光纖部件之間的電觸頭彼此偶聯(lián)，以在連接時自動地偶聯(lián)它們的電路。該種偶聯(lián)建立了應答器或RFID電路和光纖部件之間的通訊，其中，識別可以交換，例如，識別信息。如此的識別然后可無線地通訊到RFID讀取器或其它收發(fā)機，以跟蹤或測繪光纖部件的連接。在討論圖3中起始的以光纖部件形式提供的示范裝備有RFID的通訊部件的特殊方面之前，先參照圖I和2來討論對示范RFID系統(tǒng)的描述。如圖I所示，提供用以問詢通訊部件和它們互連的RFID系統(tǒng)10，該RFID系統(tǒng)10包括但不限于光纖部件和光纖適配器。應注意到，盡管圖I中的RFID系統(tǒng)10披露了光纖部件，但圖I中的RFID系統(tǒng)10可用于任何類型的通訊部件，不局限于光纖部件。在該實施例中，RFID系統(tǒng)10允許利用RFID的功能來測繪光纖纜的連接。測繪包括通訊部件物理部位的測繪和/或光纖部件連接性的測繪。再參照圖1，如圖示意地所示，RFID系統(tǒng)10包括罩殼12、RFID讀取器14和光纖纜16。例 如，RFID讀取器14可以是固定的或手持的讀取器。提供光纖纜16，其包括各端上的光纖連接器18、20。為了說明的簡單起見，罩殼12顯示為包括一個光纖適配器22，其從光纖纜16的一端接受光纖連接器18。然而，罩殼12可具有多個用于接受多個光纖連接器的光纖適配器。罩殼12可包括沿著光纖纜網(wǎng)絡的任何元件，例如，路由器、服務器、任何連接裝置、無線裝置、接線板、適配器，或甚至其它的連接器等。因此，可附連光纖纜的任何裝置都可包括罩殼12。例如，使用光纖連接器18、20作為示例，每個光纖連接器18、20具有相連的RFID應答器24 (1),24 (2)。RFID應答器24 (1),24 (2)可以是無源的、半無源的，或有源的應答器，并可設計成以要求的頻率進行響應和/或通訊。正如下文中將要進一步詳細描述的，RFID應答器24 (1),24 (2)可完全地或部分地位于光纖連接器18、20上，并可設置在集成電路(IC)內(nèi)。光纖適配器22還可包括RFID應答器26 (I )，用來接收來自狀態(tài)響應裝置的信號，并傳送有關(guān)探測到的狀態(tài)的信號。因此，一旦將光纖連接器18接納到光纖適配器22內(nèi)，通過一個或多個將在下文中描述的結(jié)構(gòu)或功能來記錄登記狀態(tài)的變化。在如此插入或通過發(fā)送觸點閉合指令和再輪詢之前和之后，由RFID讀取器14輪詢RFID應答器24 (I)、24 (2),26 (1)，可識別哪個光纖連接器和/或適配器已經(jīng)連接。插入的光纖連接器(在此情形中是光纖連接器18)內(nèi)的信息也將識別出光纖連接器20是或應是位于光纖纜16的相對端。該信息可被提供給技術(shù)員，例如，用于將光纖連接器20連接到特殊的光纖適配器，以使光纜連接起來等。罩殼12可具有另一光纖適配器(未示出)，以接納另一光纖連接器(未示出)，該過程可進一步繼續(xù)。該測繪功能可延伸到其它光纖部件和連接上。例如，具有RFID應答器24(2)的光纖連接器20可被另一罩殼30中的光纖適配器28進一步接納，該另一罩殼30可以是接線板或適配器。光纖適配器28還可具有相連的RFID應答器26 (2)。還有，狀態(tài)響應裝置可探測光纖連接器20是否插入光纖適配器28內(nèi)，這可由RFID應答器24 (2),26 (2)以各種方式報告給RFID讀取器14，這將在下文中較詳細地描述。在某些點處，可提供預連接的光纖纜34的最后一腿，其通過光纖連接器36連接到光纖適配器40。光纖連接器36包括RFID應答器24 (3)，其將探測到的與光纖適配器28的連接通訊到RFID讀取器14。光纖適配器28還可具有同樣的RFID應答器26 (2)。位于光纖纜34相對端上的光纖連接器38也可具有RFID應答器24 (4)，并可與光纖模塊42的光纖適配器40連接。光纖適配器40也可具有相連的RFID應答器26 (3)。通過提供光纖連接器和適配器的該種連接，可由RFID讀取器14來問詢識別和其它的信息，包括連接信息，涉及到光纖連接器18、20、36、38和/或光纖適配器22、28、40。由于裝備有RFID的光纖連接器連接到裝備有RFID的光纖適配器而達到通訊的信息，可按要求以各種方式進行靈活管理。例如，光纖適配器28可被認為用于連接兩個光纖連接器20、36 (需要的話)的單一適配器。還有，內(nèi)部光纜(未示出)可連接光纖適配器28，例如，在接線板罩殼等的內(nèi)部上。內(nèi)部光纜可包括RFID功能，例如，通過直接地或通過具有探測或通訊狀態(tài)變化的結(jié)構(gòu)的適配器來連接到光纖連接器20、36，就可具有RFID功能。替代地，數(shù)據(jù)庫可保持有關(guān)哪些適配器是內(nèi)部地連接在接線板內(nèi)的信息，其通過互關(guān)聯(lián)相應適配器獨特的識別來確定這種內(nèi)部連接，而RFID功能可僅用于光纖連接器和適配器。每端處具有不同類型和數(shù)量連接器的光纜也可使用RFID功能。例如，如圖I所示，光纖模塊42可包括用于12個個別光纖的展開器44。該展開器44也可稱為光纖分列組件44。光纖連接器46 (1)-46 (16)(未全部示出)各端接于展開器44中的一個光纖，而光纖連接器48是多光纖連接器，例如，MTP連接器。光纖連接器38連接到光纖連接器46 (16)，既可直接連接也可通過諸如光纖適配器40那樣的適配器連接。光纖纜50是具有多光纖連接器52的另一 12根光纖的光纜。每個光纖連接器和適配器可包括RFID應答器，正如以上所討論的，RFID應答器與狀態(tài)響應裝置相連，用于探測諸如插入之類的狀態(tài)。還有，光纜上的每個光纖連接器上的RFID應答器可在制造廠和/或現(xiàn)場提供有關(guān)其他連接器或附連到該光纜的連接器的信息。附加地或替代地，RFID應答器可以彼此通訊，以便彼此識別和在 存儲器(較佳地在集成電路芯片內(nèi))中儲存對其它RFID應答器的識別，例如，其后通過傳送N比特的數(shù)據(jù)與RFID讀取器通訊?？稍赗FID應答器之間通訊的其它信息包括但不限于連接狀態(tài)、制造信息、診斷信息以及事件歷史信息。因此，光纖纜一端中的插入，通過RFID應答器將某些信息提供到光纖纜和/或光纖的另一端。應該理解到，任何數(shù)量的光纖可用于光纖纜內(nèi)，且可采用來自多光纖纜的任何數(shù)量的展開器。還有，可采用各端處帶有多光纖連接器的多光纖纜。圖2示出示范的RFID電路60，其中，當裝備有RFID的光纖連接器插入裝備有RFID的光纖適配器內(nèi)時，可達到或改變RFID功能。以如此方式，電氣連接和構(gòu)造也起作狀態(tài)響應裝置的功能，類似于以上所討論的，其中，插頭插入到插座內(nèi)形成了影響RFID功能的電氣連接。在這一點上，RFID電路60包括三個RFID集成電路(IC)芯片62 (1),62 (2),62(3)，一個RFIDIC芯片62 (1),62 (3)分別用于兩個光纖連接器64 (1),64 (2)，一個RFIDIC芯片62 (2)用于光纖適配器66。當光學連接形成在光纖連接器64 (1),64 (2)和光纖適配器66之間時，RFID IC芯片62 (1)-62 (3)偶聯(lián)在一起。RFID IC芯片62 (1)-62(3)可附連或集成到相應的光纖連接器或適配器。RFID IC芯片62 (1)-62 (3)是RFID能動的，意味著它們含有RFID應答器或其它的通訊裝置以及天線接口，該天線接口適于偶聯(lián)到天線，以使用RF通訊無線地進行通訊。RFID IC芯片和/或RFID應答器可提供為任何的類型。正如在本說明書內(nèi)以后將要討論的，光纖連接器64 (1),64 (2)和光纖適配器66設計成當它們之間建立起連接時，RFID IC芯片62 (1)-62 (3)彼此連接而允許信息交換。例如，RFID IC芯片62 (1)-62 (3)可交換與光纖連接器和/或適配器相連的獨特的識別器，以指示光學的連接。RFID IC芯片62 (1)-62 (3)可通訊儲存在存儲器內(nèi)的信息，諸如序列號、連接器類型、光纜類型、制造商、制造日期、安裝日期、地點、批號、性能參數(shù)(諸如安裝過程中測得的光學衰減)、對光纜另一端的識別等?？稍谥圃鞎r或通過RFID讀取器14安裝后，將如此的信息預先加載到RFID IC芯片62 (1)-62 (3)上。此外，本發(fā)明某些實施例的RFID讀取器14及任何相關(guān)的數(shù)據(jù)庫和/或處理單元包括有關(guān)一個或多個RFID應答器和/或部件的儲存信息，以便于對從一個或多個RFID應答器接收到的信息進行識別、測繪或其它的處理。具體來說，RFID讀取器14包括互關(guān)聯(lián)的信息，其將RFID應答器的獨特識別數(shù)關(guān)聯(lián)到特定的插頭和/或插座，關(guān)聯(lián)到特殊的部件(諸如帶有一個或多個連接器的光纖纜組件)，關(guān)聯(lián)到部件的其它部分(諸如將光纖纜的第一連接器互關(guān)聯(lián)到第二連接器，或編組接線板的多個適配器等)，關(guān)聯(lián)到過去和/或目前的匹配部件，以及任何其它參數(shù)、連接、關(guān)聯(lián)，或技術(shù)員工作和/或監(jiān)視一個或多個部件時可能希望知道或記錄的其它信息。然后，RFID讀取器可問訊該信息，諸如圖I的RFID系統(tǒng)10中的RFID讀取器14那樣的RFID 讀取器，以提供連接性信息和相關(guān)的測繪。在該實施例中，每個RFID IC芯片62 (1)-62 (3)含有呈RF輸入針68 (1)-68(3)形式的RF輸入，RF輸入針構(gòu)造成連接到天線或天線矩陣70 (1)-70 (3)。通過天線矩陣70 (1)-70 (3)連接到RFID IC芯片62 (1)-62 (3)的天線，從RFID讀取器接收RF通訊信號，并通過嵌入在RFID IC芯片62 (1)-62 (3)內(nèi)的RF輸入針68 (1)-68 (3)提供信號到應答器。應注意到，RF輸入針68 (1)-68 (3)還可支承單極天線或任何其它類型的天線。偶聯(lián)到天線矩陣70 (1)-70 (3)的天線可構(gòu)造成以任何要求的頻率操作，例如，包括2. 4GHz 和 900MHz。繼續(xù)參照圖2，RFID IC芯片62 (I)-62 (3)可設計以雛菊鏈方式偶聯(lián)。當通過接地線74 (1)-74 (3)將RFID IC芯片62 (1)-62 (3)的接地針72 (1)-72 (3)偶聯(lián)在一起而建立起連接時，對每個RFID IC芯片62 (1)-62 (3)可將接地偶聯(lián)在一起。當電觸頭73 (1),73 (2)彼此偶聯(lián)時，接地線74 (1)-74 (3)通過電觸頭73 (1),73 (2)偶聯(lián)在一起。一個或多個電容78可偶聯(lián)在PWR (通過電源針71 (1)-71 (3))和GND之間，以在RFID IC芯片62 (1)-62 (3)被問訊時，儲存通過天線70 (1)-70 (3)從問訊信號中接收的能量。這允許無源的RFID IC芯片62 (1)-62 (3)在不被問訊時操作。還如圖2所示，RFID IC芯片62 (1)-62 (3)構(gòu)造成通過串行總線通訊線79 (1),79 (2)A、79 (2)B、79(3)，在通過電氣觸頭75 (1),75 (2)彼此偶聯(lián)時互相通訊。每個RFID IC芯片62 (1)-62
(3)包含至少一個通訊針 77 (1),77 (2)A、77 (2)B、77 (3)。每個通訊針 77 (1)-77 (3)允許串行通訊到RFID IC芯片62 (1)-62 (3)和從中發(fā)出通訊。不管RFID致動或不致動，附加的RFID IC芯片62都可以雛菊鏈方式和彼此偶聯(lián)(如果需要的話)的通訊方式連接在一起。在該實施例中，RFID IC芯片62 (2)還包含檢測功能，其響應于檢測針81、83的致動而致動RFID IC芯片62 (I)。盡管未在圖2中示出，但檢測針81、83也可設置在RFIDIC芯片62 (I)和62 (3)上。檢測針81、83可響應于探測至少一個狀態(tài)而啟動。在該實施例中，這包括開關(guān)85的致動，開關(guān)85可提供為光纖適配器66的部分。當開關(guān)85被致動時，電路接通到檢測針81，其又致使RFID IC芯片62 (2)與RFID IC芯片62 (1),62 (3)通訊。通過手操作的致動按鈕，可使開關(guān)85被致動，致動按鈕可被彈簧加載，但在其它的實施例中，也可提供諸如滑塊、接觸傳感器等的其它致動結(jié)構(gòu)。在其它替代的實施例中，開關(guān)85可在光纖適配器66連接到光纖連接器64 (I)和/或64 (2)時被致動。因此，當致動時，RFID IC芯片62 (2)可提供有關(guān)探測到的狀態(tài)的信息，并還可提供諸如識別信息的其它信息。技術(shù)員可讓RFID讀取器14 (圖I)問訊充滿RFID啟動的光纖連接器64 (1),64 (2)或光纖適配器66的接線板,然后,按壓給定光纖連接器64 (1)、64 (2)或光纖適配器66上的開關(guān)85的按鈕，并監(jiān)視來自RFID讀取器14的輸出以尋找哪個部件指示某些狀態(tài)和/或狀態(tài)的變化，由此，技術(shù)員可識別給定的部件。如果需要的話，這可無需其它的操縱、插入或拔出光纖連接器64 (1),64 (2)或光纖適配器66便可完成，因此，防止不理想地斷開對一個或多個用戶的服務(盡管是暫時的)。還在該實施例中，傳感器87連接到作為光纖適配器66部分的另一檢測針83。傳
感器87構(gòu)造成通過檢測針83將傳感器數(shù)據(jù)提供到RFID IC芯片62(2)，如果連接的話，這又致使RFID IC芯片62 (2)與其它的RFID IC芯片62 (1),62 (3)通訊。致動RFID IC芯片62 (1)-62 (3)還允許信息響應于問訊而提供到RFID讀取器14。然而，應注意到，如果RFID IC芯片62 (1)-62 (3)連接在一起，則仍形成RFID IC芯片62 (1)-62 (3)之間的電氣連接，而RFIDIC芯片62 (1)-62 (3)之間的信息可交換。響應于狀態(tài)變化或致動，RFID讀取器14還可通訊，以使光源89 (1),89 (3)點亮而指示技術(shù)員哪個光纖連接器64
(I)、64 (3 )連接到光纖適配器66，所述光源諸如是發(fā)光二極管(LED )或其它偶聯(lián)到LED針76 (1),76 (3)的光源?？砂庠?9 (1),89 (3)的光源其它實例包括液晶顯示器(IXD)和場致發(fā)光顯示器。光源89 (1),89 (3)可由來自RFID讀取器14傳輸?shù)膯栍嵭盘柕哪芰縼砉╇?。電容器組91 (1),91 (3)也可提供在光纖連接器64 (1),64 (2)內(nèi)，以在RFID讀取器14問訊期間進行充電，并在不被RFID讀取器14問訊時，或在來自RFID讀取器14的能量是零星的或其它情況下不足以向光纖連接器64 (1),64 (2)供電時，向光源89 (1),89
(3)提供儲備電力。為了提供裝備有RFID的光纖連接器和適配器，光纖連接器和適配器必須物理地裝備有RFID部件，例如，如圖2所示的部件。此外，為了提供光纖連接器和適配器之間的電氣連接，光纖連接器和適配器必須裝備有連接形成時建立電氣連接所需的機械和其它特征。在圖2的RFID電路60中，這意味著當光纖連接器和適配器連接在一起時在RFID IC芯片62 (1)-62 (3)之間的各種IC針之間建立起連接。在這一點上，圖3示出裝備有RFID的光纖連接器和適配器結(jié)構(gòu)80的實例。裝備有RFID的光纖連接器和適配器結(jié)構(gòu)80對雙向LC光纖纜82 (1)、82 (2)提供雙向LC-型光連接的結(jié)構(gòu)。裝備有RFID的光纖連接器和適配器結(jié)構(gòu)80包括連接到雙向LC光纖適配器86的兩個雙向LC光纖連接器84 (1),84 (2)。正如下文中將要詳細討論的，雙向LC光纖連接器84 (1),84 (2)和雙向LC光纖適配器86各包括圖2所示的RFID IC芯片62 (1)-62(3)以及RF通訊到嵌入RFID IC芯片62 (1)-62 (3)內(nèi)的應答器的天線70 (1)-70 (3)。雙向LC光纖連接器84 (1),84 (2)和雙向LC光纖適配器86包括某些部件和特征，在雙向LC光纖連接器84 (1),84 (2)連接到雙向LC光纖適配器86時，這些部件和特征提供RFIDIC芯片62 (1)-62 (3)之間的電氣連接。這樣，不僅雙向LC光纖連接器84 (1),84 (2)和雙向LC光纖適配器86進行RFID裝備，以提供有關(guān)它們的連接器的信息，或支承光纖纜或適配器(就如可能是該情形)到RFID讀取器，而且雙向LC光纖連接器84 (1),84 (2)和雙向LC光纖適配器86還可在它們之間建立起如上所討論的連接時彼此通訊信息。例如，雙向LC光纖連接器84 (I)在連接建立起來時可向雙向LC光纖適配器86通訊獨特的識別(ID)0通過問訊光纖連接器和/或適配器84 (1)、86，這出于任何數(shù)量的原因，包括連接測繪等(如上所討論的)，可讓RFID讀取器知道物理的連接。當提供裝備有RFID的光纖連接器或適配器時，在連接器和適配器連接時提供兩者(或兩者如文中所披露)之間的電氣連接的結(jié)構(gòu)可要求來保持向后兼容連接的類型。例如，如果諸如RFID IC芯片62和/或連接之后用于建立通訊的電氣或機械部件那樣的RFID部件，可提供給雙向LC光纖連接器84 (1),84 (2)和雙向LC光纖適配器86，這些部件可與標準LC連接類型相干擾。因此，在該情形中，雙向LC光纖連接器84 (1),84 (2)和裝備有附加RFID和通訊部件的適配器86可能不能與其它LC型光纖連接器和/或適配器連接。然而，雙向LC光纖連接器84 (1),84 (2)和/或適配器86仍可能需要連接到其它LC型光纖連接器和/或適配器，以便建立光學連接。因此，即使本發(fā)明不是如此限制，但圖3中的 光纖纜連接器和適配器結(jié)構(gòu)80以及這里披露的其它結(jié)構(gòu)，仍可提供RFID和提供不干擾或改變標準連接類型的裝備有RFID的連接器和適配器的其它通訊部件。在這一點上，圖4A和4B分別示出圖3中所示雙向LC光纖連接器84的俯視和仰視分解立體圖。雙向LC光纖連接器84的各種部件已被圖示，因而將在圖5-8中作詳細描述。如圖4A和4B所示，雙向LC光纖連接器84包括靴形物88，該靴形物接納通過設置在靴形物88內(nèi)的靴形通道90的光纖纜。觸發(fā)器罩殼92連接到靴形物88并構(gòu)造成接納延伸通過靴形通道90的光纖纜，該靴形通道90通過觸發(fā)器罩殼通道94。觸發(fā)器罩殼92包含觸發(fā)器或閉鎖件96，其構(gòu)造成嚙合雙向LC連接器罩殼100上的兩個雙向LC連接器閉鎖件98
(1)、98 (2)，以從光纖適配器(未示出)中釋放雙向LC連接器罩殼100。如圖4B所示，雙向LC連接器罩殼100包含罩殼通道102，其中，從插入其中的光纖纜(未示出)引出的光纖被分為兩個罩殼通道102 (1)、102 (2)，以連接到相應的套圈固定器104 (1)、104 (2)以及被套圈固定器104 (1),104 (2)固定并保持在雙向LC連接器罩殼100內(nèi)的套圈106 (I)、106 (2)。圖4A和4B還示出呈印刷電路板(PCB) 108形式的基底，印刷電路板(PCB) 108包含RFID IC芯片62和設置在圖2中的相關(guān)電路，電路對雙向LC光纖連接器84提供RFID通訊功能。該實施例中的PCB108是薄的半剛性PCB，但也可完全完全剛性或柔性。提供半剛性或柔性的PCB作為PCB 108，可在PCB108設置在雙向LC光纖連接器84內(nèi)時用于結(jié)構(gòu)的剛性。偶聯(lián)到設置在PCB108內(nèi)的天線矩陣70的天線連線109從PCB108延伸出來。天線矩陣70 (圖2)用于信號頻率調(diào)諧之用途，天線連線109用于接收RF信號。當雙向LC光纖連接器84完全組裝好時，天線連線109將從罩殼通道102、觸發(fā)器罩殼通道94和靴形通道90內(nèi)的PCB 108延伸出，這取決于天線連線109的長度。在一個實施例中，天線矩陣70和天線連線109形成單極天線，但可以是任何類型的天線，舉例來說，包括但不限于雙極或多極天線、環(huán)形天線和槽形天線。于是，PCB108可以雙向LC光纖連接器84的部分提供，不會影響或改變連接器類型，并提供雙向LC光纖連接器84和LC光纖適配器之間的向后兼容性，PCB 108安裝在雙向LC連接器罩殼100的底部側(cè)112上的凹陷區(qū)域110內(nèi)。凹陷區(qū)域110形成如圖所示的一定幾何形狀。在這一點上，雙向LC連接器罩殼100包含位于雙向LC連接器罩殼100各側(cè)上的前部凹陷114 (1)、114 (2)。前部凹陷114 (1)、114 (2)構(gòu)造成接納PCB 108內(nèi)的突出部116 (1)、116 (2)，在該實施例中，該突出部布置在與凹陷區(qū)域110幾何形狀互補的幾何形狀內(nèi)。同樣地，雙向LC連接器罩殼100也包括位于雙向LC連接器罩殼100各側(cè)上的后部凹陷118 (1)、118 (2)。后部凹陷118 (1)、118 (2)構(gòu)造成接納位于PCB 108內(nèi)互補的突出部120 (1),120 (2)。PCB 108也包含凹陷122 (1),122 (2)，它們構(gòu)造成被雙向LC連接器罩殼100內(nèi)的突出部124 (1)、124 (2)接納。在 這一點上，PCB108的第一或頂部側(cè)123安裝在雙向LC連接器罩殼100的底部側(cè)112上，以使雙向LC光纖連接器84的占據(jù)面積與標準雙向LC光纖連接器相比沒有變化。如圖4B所示，露出PCB108的第二或底部側(cè)125。這樣，雙向LC連接器罩殼100的總幾何形狀沒有變化。因此，雙向LC光纖連接器84向后兼容于雙向LC光纖適配器。凹陷區(qū)域110的幾何形狀可以是要求的任何幾何形狀，只要PCB108與不改變雙向LC連接器罩殼100的如此保持在其中的幾何形狀相容就可。圖5更詳細地示出用于雙向LC光纖連接器84的PCB108。PCB 108對安裝在圖2的RFID電路60內(nèi)的光纖連接器64 (1),64 (2)建立起電路。PCB108包含位于PCB108后部127內(nèi)的RFID IC芯片62 (1),62 (3)。設置在PCB108前部129內(nèi)的跡線126將RFIDIC芯片62 (1),62 (3)的針連接到包含在PCB108上的電觸頭128 (1),128 (2)。這些電觸頭128 (1)、128 (2)是導電引線(例如，銅、金)，當雙向LC光纖連接器84如圖3所示地連接到兼容的雙向LC光纖適配器86時，導電引線建立起與RFID IC芯片62 (1),62 (3)的電氣連接。跡線126根據(jù)圖2中的RFID電路60標識。RFID IC芯片62 (1),62 (3)也連接到設置在PCB 108內(nèi)的天線矩陣70，其偶聯(lián)到從PCB108延伸出的天線連線109。天線矩陣70提供集成到PCB108內(nèi)的金屬絲環(huán)形天線，以對接收到天線連線109上的信號提供RF信號頻率調(diào)諧。還設置致動按鈕132來提供圖2中的開關(guān)85，該開關(guān)能使RFID IC芯片62提供有關(guān)探測到的開關(guān)狀態(tài)的 目息，并還可提供諸如涉及嵌入在RFID IC芯片62內(nèi)的應答器和/或其它RFID應答器的識別信息的其它信息。如在本申請中以后將要詳細討論的那樣，電觸頭128 (1)、128 (2)設計成與設置在雙向LC光纖適配器86內(nèi)的電觸頭接口，以在RFID IC芯片62之間建立電路，就如圖2中所示那樣。為了將PCB108固定到雙向LC連接器罩殼100上，在PCB108安裝在雙向LC連接器罩殼100的凹陷區(qū)域110內(nèi)之后，觸發(fā)器罩殼92在雙向LC連接器罩殼100上滑動。這圖示在圖6中。如圖中所示，觸發(fā)器罩殼92配裝在PCB108的后部127上(圖5)。致動按鈕凹陷134設置在觸發(fā)器罩殼92內(nèi)，以允許接近到PCB 108上的致動按鈕132。PCB 108的前部129設置到凹陷區(qū)域110內(nèi)但不露出。在組裝過程中，在PCB108安裝在凹陷區(qū)域110內(nèi)之前，將粘結(jié)劑放置在雙向LC連接器罩殼100的凹陷114、118的邊緣內(nèi)。粘結(jié)劑將PCB108的前部129粘結(jié)到雙向LC連接器罩殼100上。粘結(jié)劑可以是任何類型的粘結(jié)劑或環(huán)氧樹脂。圖7示出完全組裝好后的雙向LC光纖連接器84。圖8示出通過技術(shù)員按壓在致動按鈕132上來致動圖3中的雙向LC光纖連接器84的示意圖。如上所討論的，按壓致動按鈕132能使RFID IC芯片62提供有關(guān)探測到的開關(guān)狀態(tài)的信息，并還可提供諸如涉及嵌入在RFID IC芯片62內(nèi)的應答器和/或其它RFID應答器的識別信息的其它信息。
如圖3所示，雙向LC光纖連接器84構(gòu)造成連接雙向LC光纖適配器86，以在設置在其中的RFID IC芯片62之間建立光學的和電氣的連接。既然圖3的雙向LC光纖連接器84已經(jīng)詳細地描述了，那么，現(xiàn)將詳細地描述圖3的雙向LC光纖適配器86。在這一點上，圖9示出了圖3中雙向LC光纖適配器86的俯視分解立體圖。就如雙向LC光纖連接器84中所提供的，雙向LC光纖適配器86是裝備有RFID的，其不改變或變化雙向LC光纖適配器86的LC連接類型或兼容性。如圖9所不,雙向LC光纖適配器86包括外適配器罩殼140,外適配器罩殼140支承設置在外適配器罩殼140內(nèi)的外罩殼內(nèi)腔142中的雙向LC光纖適配器86其它部件。夕卜適配器罩殼140構(gòu)造成通過外適配器罩殼140的前部147內(nèi)的前部開口 145接納后內(nèi)罩殼144。后內(nèi)罩殼144含有第一組套圈支承件146 (I)和第二組套圈支承件146 (2)，前者位于后內(nèi)罩殼144的第一端148上,而后者位于后內(nèi)罩殼144的第二端149上。每組套圈支承件146 (1),146 (2)構(gòu)造成從雙向LC光纖連接器84來支承套圈106 (圖4A和4B)。兩 組套圈支承件146 (1),146 (2)使各組套圈106 (1),106 (2)彼此靠近，以在后內(nèi)罩殼144的各端148、149上連接的兩個雙向LC光纖連接器84 (1),84 (2)內(nèi)的套圈106 (1),106(2)之間建立光學連接。還如圖9所示，提供前內(nèi)罩殼150，其提供兩個連接器通道151(1)、151(2)以從雙向LC光纖連接器84中接納LC連接器。當插入時，雙向LC光纖連接器84的套圈106(1)、106 (2)被后內(nèi)罩殼144內(nèi)的成組套圈支承件146支承。前內(nèi)罩殼150通過設置在前內(nèi)罩殼150內(nèi)的柔性閉鎖件152 (1)、152 (2)連接到后內(nèi)罩殼144，當插入到設置在后內(nèi)罩殼144內(nèi)的閉鎖件固定器154 (1)、154 (2)內(nèi)時，柔性閉鎖件152 (1)、152 (2)被偏置朝向下彎曲。當全部插入時，柔性閉鎖件152 (1)、152 (2)牢固地固定在閉鎖件固定器154 (I)、154 (2)內(nèi)。柔性側(cè)閉鎖件156 (2)也設置在前內(nèi)罩殼150內(nèi)以便插入閉鎖件固定器158
(2)中。這顯示在圖12和13中的完全組裝好的雙向LC光纖適配器86中?；パa的側(cè)閉鎖件156 (I)也設置在前內(nèi)罩殼150內(nèi)，如圖10和11所示，它也插入閉鎖件固定器158 (I)中。轉(zhuǎn)回到圖9中來，還提供閘門160，其連接在前內(nèi)罩殼150內(nèi)以提供閘門的能力，該能力能露出或蓋住兩個進入前內(nèi)罩殼150的連接器通道151 (1)、151 (2)。眾所周知，閘門防止污染物污染光纖適配器的內(nèi)部，適配器包括支承套圈的套圈支承件以建立光學連接。圖13示出全部組裝好的雙向LC光纖適配器86，其中閘門160已關(guān)閉。還有，如圖9_13所示，前內(nèi)罩殼150還提供了光線孔162，其構(gòu)造成接納光源89以向技術(shù)員或其它人員提供可見的指示器。如上所討論的，光源89可以是發(fā)光二極管(LED)，并可以響應于接收到從RFID讀取器發(fā)出的RF信號而點亮，以指示合適的雙向LC光纖適配器86已響應于從光纖連接器到RFID讀取器的RF通訊插入到雙光纖連接器內(nèi)。圖9還示出柔性的電路基底164 (也被稱作“柔性電路164”)，其作為雙向LC光纖適配器86的部分來提供。柔性電路164對RFID IC芯片62和用于RFID和通訊能力的圖
2相關(guān)電路提供支持。柔性電路164包含與PCB 108中提供的用于雙向LC光纖連接器84的部件類似的部件。在本實施例中為柔性的電路164可幫助電路164在設置在其中時與雙向LC光纖適配器86相一致。然而,如果需要的話，電路164也可設置在PCB上。該實施例中的柔性電路164放置在雙向LC光纖適配器86內(nèi)，這樣，當雙向LC光纖連接器84被連接時，則根據(jù)圖2的RFID電路60，雙向LC光纖適配器86上的RFID IC芯片62 (2)電氣地連接到雙向LC光纖連接器84內(nèi)的RFID IC芯片62 (1),62 (3)。分別設置在雙向LC光纖連接器84和雙向LC光纖適配器86內(nèi)的、PCB108中的天線連線109或天線矩陣70 (1)-70 (3)和柔性電路164還可布置成在RFID IC芯片62
(1)、62(3)和62 (2)之間建立電氣連接時，它們彼此互不干擾。這樣，天線部件可分離開。天線部件的分離可減少或消除天線部件之間的輻射圖形中的交疊，以減小干擾和提供提高的接收性。在這一點上，在一個實施例中，平臺166設置在外適配器罩殼140內(nèi)。這圖不在圖10中。平臺166包括彼此連接并布置在非平行平面內(nèi)的兩個罩殼部分172 (1)、172
(2)。在所示的實例中，兩個罩殼部分172(1)、172 (2)正交地或大致正交地布置。如圖11所不，互補的平臺167設置在雙向LC光纖適配器86的后內(nèi)罩殼144中，其也包括兩個正交地或大致正交地布置的罩殼部分173 (1),173 (2)。外適配器罩殼140設計成沿著設置在外適配器罩殼140內(nèi)的平臺166接納和固定柔性電路164，該平臺166如圖9所示從外適配 器罩殼140的前部168縱向地延伸到端部170。如圖14A、14B所示和下文中所討論的，柔性電路164包括同樣正交地或大致正交地布置的表面，這些表面包括底部174 (I)和正交地或大致正交地連接到底部174 (I)的側(cè)部174 (2)。這允許柔性電路164匹配在外適配器罩殼140內(nèi)。為了將柔性電路164固定在位置上,后內(nèi)罩殼144插入到外適配器罩殼140內(nèi)，使柔性電路164的底部174 (I)和側(cè)部174 (2)陷落在罩殼部分172 (1)、173 (I)和172
(2),173(2)之間。雙向LC光纖適配器86的天線矩陣70 (2)嵌入在柔性電路164的側(cè)部174 (2)內(nèi)。這樣，當雙向LC光纖連接器84到雙向LC光纖適配器86時，天線矩陣70 (2)被包含在某一平面內(nèi)，該平面不平行于彼此要分離開的雙向LC光纖連接器84的天線矩陣70 (1),70 (3)的平面。這可在接收RF信號時減小或消除天線矩陣70 (2)和70 (1),70
(3)和/或它們的天線連接109之間的干擾。兩個天線矩陣70(1),70 (2)的輻射圖形之間的交疊得到減小或消除。此外，兩個天線矩陣70 (1),70 (2)的分離可提供提高的接收性。天線矩陣70還可布置在光纖部件上以使技術(shù)員在陣列的板安裝時容易地插入或移去光纖部件。應注意到，本發(fā)明不局限于提供一平臺。形成平臺166或互補平臺167的兩個罩殼部分172 (1)、172 (2)不必正交地或大致正交地布置?？刹捎脤⑷嵝噪娐?64保持在雙向LC光纖適配器86內(nèi)的任何結(jié)構(gòu)。為了將柔性電路164連接到雙向LC光纖適配器86，柔性電路164插入在外適配器罩殼140內(nèi)抵靠在平臺166的內(nèi)部。當柔性電路164插入外適配器罩殼140的外罩殼內(nèi)腔142內(nèi)時，柔性電路164保持在平臺166的內(nèi)部與前內(nèi)罩殼150和后內(nèi)罩殼144的外部之間。柔性電路164包含第一開口 176，其允許設置在前內(nèi)罩殼150內(nèi)的柔性側(cè)閉鎖件156
(2)插入到閉鎖件固定器158 (2)內(nèi)，如圖12所示。如圖12和14A-14B所示，柔性電路164還包含適配器電觸頭178，當它們放置在外適配器140的外罩殼內(nèi)腔142內(nèi)而抵靠平臺166時,它們通過外適配器罩殼140和前內(nèi)罩殼150突出到連接器通道151 (1)、151 (2)內(nèi)。當雙向LC光纖連接器84連接到雙向LC光纖適配器86時，雙向LC光纖連接器84的電觸頭128 (圖5)接觸雙向LC光纖適配器86的適配器電觸頭178。根據(jù)圖2的RFID電路，該接觸自動地建立起雙向LC光纖連接器84的PCB108內(nèi)的RFID IC芯片62 (I)或62 (3)與雙向LC光纖適配器86的柔性電路164內(nèi)的RFID IC芯片62 (2)之間的電氣連接。具體來說，如前所述，接地線74和串行總線通訊線79彼此連接而致動雙向LC光纖連接器84和雙向LC光纖適配器86中的RFID IC芯片 62 (1),62 (3)和 62 (2)。在這一點上，圖14A和14B分別示出帶有適配器電觸頭178的用于雙向LC光纖適配器86的柔性電路164的俯視立體圖和仰視立體圖。根據(jù)圖15中的電氣連接圖180，適配器電觸頭178連接到雙向LC光纖連接器84的PCB108的電觸頭128，當雙向LC光纖連接器84連接到雙向LC光纖適配器86時，將雙向LC光纖適配器86的RFID IC芯片62 (2)連接到雙向LC光纖連接器84的RFID IC芯片62 (1)、62 (3)。如圖14A所示，圖中示出了柔性電路164的俯視立體圖。兩組適配器電觸頭178 (1)、178 (2)設置在柔性電路164內(nèi)，根據(jù)圖2的RFID電路60，當連接到雙向LC光纖適配器86上時，將雙向LC光纖適配器86內(nèi)的RFID IC芯片62 (2)連接到兩個雙向LC光纖連接器84 (1),84 (2)內(nèi)的RFID IC芯片 62 (1),62 (3)。雙向LC光纖連接器84 (I)的柔性電路164中的第一組適配器電觸頭178
(I)插入到雙向LC光纖適配器86內(nèi)。雙向LC光纖連接器84 (2)的柔性電路164中的第二組適配器電觸頭178 (2)也插入到雙向LC光纖適配器86內(nèi)。適配器電觸頭178 (I)、178 (2)通過柔性電路164內(nèi)的跡線(未示出)連接到安裝在柔性電路164上的RFID IC芯片62 (2)，如圖14B所示。RFID IC芯片62 (2)連接到電容器組91 (圖2)和如前在圖2的RFID電路中描述的光源89。這還進一步圖示在圖15的電觸頭連接圖180中。其中，根據(jù)RFID IC芯片62 (2)的連接性和圖2的RFID電路60中的支持電路，圖示出適配器電觸頭 178 (1),178 (2)。圖16是雙向LC光纖連接器84和雙向LC光纖適配器86彼此連接時它們之間連接的剖視圖。圖16示出適配器電觸頭178從柔性電路164到PCB 108的電觸頭128的連接。如圖所示，RFID IC芯片62在建立連接時，從雙向LC光纖連接器84自動地連接到雙向LC光纖適配器86。雙向LC光纖連接器84和套圈106插入到雙向LC光纖適配器86的連接器通道151內(nèi)。套圈106插入套圈支承件146內(nèi)以建立起光學連接。當套圈106完全插入套圈支承件146內(nèi)時，雙向LC光纖連接器84的PCB 108上的電觸頭128布置成電觸頭自動地接觸雙向LC光纖適配器86的柔性電路164上的對應適配器電觸頭178。其結(jié)果，建立起雙向LC光纖連接器84和雙向LC光纖適配器86的RFID IC芯片62 (1),62 (3)和62 (2)之間的電氣連接。這里所披露的概念不局限于任何特殊的光學連接類型，包括LC連接類型。這里所披露的概念可適用于任何類型的光學連接或連接器類型。作為另一實例，圖17示出裝備有RFID的MTP光纖連接器和適配器結(jié)構(gòu)200的實例。MTP光纖連接器和適配器結(jié)構(gòu)200對MTP光纖纜202 (I)、202 (2)提供MTP連接結(jié)構(gòu)。裝備有RFID的MTP光纖連接器和適配器結(jié)構(gòu)200包括連接到MTP光纖適配器206的兩個MTP光纖連接器204 (1),204 (2)。如下文中詳細討論的，MTP光纖連接器204 (1),204 (2)和MTP光纖適配器206各包括圖2所示的RFID IC芯片62 (1)-62 (3)以及天線矩陣70 (1)-70 (3)，以與嵌入在RFID IC芯片62 (1)-62 (3)內(nèi)的應答器通訊。天線連線208 (1),208 (2)顯示在圖17中，其各從MTP光纖連接器204 (1),204 (2)延伸出。MTP光纖連接器204 (1),204 (2)和MTP光纖適配器206包括某些部件和特征，當MTP光纖連接器204 (1)、204 (2)連接到MTP光纖適配器206時，這些部件和特征提供RFID IC芯片62 (1)-62 (3)之間的電氣連接。這樣，不僅MTP光纖連接器204 (I)、204 (2)和MTP光纖適配器206裝備有RFID，從而如情形可能會的那樣，向RFID讀取器提供有關(guān)連接器或支承光纖纜或適配器的信息，而且MTP光纖連接器204 (I)、204 (2)和MTP光纖適配器206可在建立起兩者之間的連接時彼此通訊信息。例如，MTP光纖連接器204 (I)可在建立起連接時向MTP光纖適配器206通訊獨特的識別(ID)。這允許RFID讀取器通過問訊MTP光纖連接器和/或適配器204 (I)、206而出于任何數(shù)量的原因(包括連接測繪等)知道物理連接。就對圖3-16中的LC型光纖連接器84和適配器86而言，當提供裝備有RFID的MTP光纖連接器或適配器204、206，以及提供連接時兩者之間的電氣連接的結(jié)構(gòu)，或兩者兼而有之時，可要求保持MTP連接類型的向后兼容性。在這一點上，圖18示出圖17中所示的MTP光纖連接器204的俯視分解立體圖。圖中示出MTP光纖連接器204的各個部件，并將參照圖19-23作詳細描述。如圖18所示，MTP光纖連接器204包括靴形物210，其通過設置在靴 形物210內(nèi)的靴通道212接納MTP光纖纜202。卷曲體214被接納在靴通道212內(nèi)以連接靴形物210，其構(gòu)造成接納穿過卷曲體通道216的延伸通過靴形物通道212的MTP光纖纜202。攜帶MTP光纖纜202的卷曲體214構(gòu)造成插入和附連到內(nèi)罩殼218，該內(nèi)罩殼218形成內(nèi)罩殼通道220以接納MTP光纖纜202。觸發(fā)器機構(gòu)222設置在內(nèi)罩殼218的外表面224上。外罩殼226放置在內(nèi)罩殼218上,而觸發(fā)器罩殼228放置在外罩殼226和內(nèi)罩殼218上，高過觸發(fā)器機構(gòu)222。按壓觸發(fā)器罩殼228，棘爪作用在觸發(fā)器機構(gòu)222而釋放MTP光纖連接器204，從MTP光纖適配器206中取出MTP光纖連接器204。彈簧230 (1),230 (2)設置在內(nèi)罩殼218的各側(cè)上，當觸發(fā)器罩殼228安裝在外罩殼226和內(nèi)罩殼218上時，就在外罩殼226和內(nèi)罩殼218之間提供彈簧加載的配合。MTP套圈232設置在內(nèi)罩殼通道220內(nèi)，當MTP光纖連接器204完全組裝好時，MTP套圈232通過觸發(fā)器罩殼228伸出來。圖18還示出呈PCB234形式提供的基底，其含有RFID IC芯片62 (2)和設置在圖2中的相關(guān)電路，該電路用于對MTP光纖連接器204提供RFID通訊功能。本實施例中的PCB234是像PCB108那樣的半剛性狀基底，但也可以是完全剛性或柔性的。偶聯(lián)到設置在PCB234內(nèi)的天線矩陣70 (2)的天線連線236從PCB234延伸出。當MTP光纖連接器204完全組裝好時，該天線連線236從觸發(fā)器罩殼228和外罩殼226內(nèi)的PCB234中延伸出。在一個實施例中，天線連線236形成單極天線，但天線可以是任何類型的。于是，PCB234可以MTP光纖連接器204的部分提供，而不影響或改變連接器類型，并提供MTP光纖連接器204和MTP光纖適配器206之間的向后兼容性，PCB234安裝在內(nèi)罩殼218的PCB234外表面224上。突出物237設置在內(nèi)罩殼218的后端238上，以保持住PCB234的后端240。PCB234還包含兩個凹陷239 (1),239 (2)，當PCB234安裝在內(nèi)罩殼218的外表面224上時，能讓PCB234配裝在觸發(fā)器機構(gòu)222內(nèi)。如圖19所示，當MTP光纖連接器204完全組裝好時，電觸頭242將暴露在內(nèi)罩殼218的露出部分243上。在安裝PCB234之前，可將粘結(jié)劑放置在PCB234鄰接內(nèi)罩殼218的外表面224的表面上。粘結(jié)劑就將PCB234的露出部分243粘結(jié)到內(nèi)罩殼218的外表面224。粘結(jié)劑可以是任何類型的粘結(jié)劑或環(huán)氧樹脂。當MTP光纖連接器204連接到MTP光纖適配器206時，暴露出電觸頭242就可建立起與設置在MTP光纖適配器206內(nèi)的電觸頭的電氣接觸。這樣，可對MTP光纖連接器204內(nèi)的PCB234建立起電氣連接，不會干擾標準MTP硬件和MTP光纖連接器204內(nèi)的部件。因此，MTP光纖連接器204與標準MTP型連接向
后兼容。圖20詳細地示出用于MTP光纖連接器204的PCB234。該PCB234對圖示在圖2的RFID電路60中的光纖連接器64 (1),64 (2)建立起電路。如圖20所示，PCB234包含RFIDIC芯片62 (2)。提供給PCB234的跡線(未示出)將RFID IC芯片62 (2)的針連接至電觸頭242。這些電觸頭242是導電引線，如圖17所示，當MTP光纖連接器204連接到MTP光纖適配器206時，導電引線建立與RFID IC芯片62 (2)的電氣連接。如在本說明書中后面將要詳細討論的，電觸頭242設計成與設置在MTP光纖適配器206內(nèi)的電觸頭接口，以在設置在MTP光纖連接器204 (1),204 (2)內(nèi)的RFID IC芯片62 (I)、(3)和設置在MTP光纖適配器206內(nèi)的RFID IC芯片62 (2)之間建立電路，就如圖15所示那樣。RFID IC芯片62 (2)還連接到設置在PCB234內(nèi)的天線矩陣70 (2)，天線矩陣70 (2)連接到從PCB234延伸出的天線連線236。還設置一個致動按鈕246以提供圖2中的開關(guān)85，該開關(guān)能啟動RFIDIC芯片62 (2)，如上所述，以與嵌入在RFID IC芯片62 (2)內(nèi)的應答器進行RF通訊。 如圖17所示，MTP光纖連接器204構(gòu)造成連接到MTP光纖適配器206，以在設置在其中的RFID IC芯片62之間建立起電氣連接。既然MTP光纖連接器204已經(jīng)詳細描述了，那么，現(xiàn)將詳細描述MTP光纖適配器206。圖21示出圖17中MTP光纖適配器206的俯視分解立體圖。就如對MTP光纖連接器204所提供的，MTP光纖適配器206是裝備有RFID的，其不改變或變化MTP光纖適配器206的LC連接類型或相容性。圖22示出完全組裝好的MTP光纖適配器206。如圖21所不,MTP光纖適配器206包括外適配器罩殼250,外適配器罩殼250支承設置在外適配器罩殼250內(nèi)的外罩殼內(nèi)腔252內(nèi)的MTP光纖適配器206的其它部件。外適配器罩殼250構(gòu)造成通過外適配器罩殼250的前部258中的前開口 256接納內(nèi)罩殼254。第一套圈支承260 (I)和第二套圈支承260 (2)設置在內(nèi)罩殼254內(nèi)。每個套圈支承260
(1)、260(2)構(gòu)造成從MTP光纖連接器204來支承MTP套圈232。套圈支承260 (1),260
(2)從MTP光纖連接器204(I)、(2)固定住每個MTP套圈232，使它們彼此靠近，以在連接在外適配器罩殼250的前部258和后端262上的MTP光纖連接器204 (I)、(2)之間建立光學連接。內(nèi)罩殼254還提供光孔264，光孔構(gòu)造成接納光源89，以向技術(shù)員或其他人員提供肉眼觀看的指示器。如前所討論的，光源89可以是LED，并可響應于接收從RFID讀取器14發(fā)出的RF信號而點亮LED，以指示合適的光纖適配器86已相應于從光纖連接器到RFID讀取器14的RF通訊而插入光纖連接器內(nèi)。圖21還示出以MTP光纖適配器206的部分提供的電路基底266 (文中也稱作“柔性電路266”)，其像柔性電路164那樣為柔性的。然而，如果需要的話，那么電路164也可設置在PCB上。本實施例中的柔性電路266提供RFIDIC芯片62 (2)的支承和用于RFID和通訊能力的圖2中的相關(guān)電路。柔性電路266包含與設置在MTP光纖連接器204的PCB234內(nèi)部件相類似的部件。柔性電路266放置在MTP光纖適配器206內(nèi)，這樣，當MTP光纖連接器204連接時，根據(jù)圖2的RFID電路60，MTP光纖適配器206上的RFID IC芯片62 (2)就電氣地連接到MTP光纖連接器204內(nèi)的RFID IC芯片62 (I)、(3)。為了將不同平面內(nèi)MTP光纖連接器204的天線連線236提供到嵌入在MTP光纖適配器206內(nèi)的柔性電路266內(nèi)的天線，可將平臺268設置在外適配器罩殼250內(nèi)。外適配器罩殼250設計成沿著設置在外適配器罩殼250內(nèi)的平臺268接納和保持柔性電路266，該平臺268縱向地從外適配器罩殼250的前部258延伸到后部262。平臺268包括兩個正交地或大致正交地布置的罩殼部分274 (1)、274 (2)。柔性電路266包括類似正交地或大致正交地布置的表面，這些表面包括底部平面部分或表面276 (I)和兩個側(cè)平面部分或表面276 (2),276 (3)，該兩個側(cè)平面部分或表面276 (2),276 (3)正交地連接到底部276 (I)。為了將柔性電路266連接到MTP光纖適配器206，將柔性電路266插入外適配器罩殼250內(nèi)，抵靠在平臺268的內(nèi)部上。柔性電路266插入在外適配器罩殼250的外罩殼內(nèi)腔252內(nèi)時，柔性電路266保持在平臺268內(nèi)部和內(nèi)罩殼254的外表面之間。柔性電路266包含開口 278，該開口允許設置在內(nèi)罩殼254內(nèi)的柔性側(cè)閉鎖件280插入到設置在外適配器罩殼250內(nèi)的閉鎖件固定器282內(nèi)，如圖22所不。如圖22-23所示，柔性電路266還包含適配器電觸頭284 (1),284 (2)，當柔性電 路266放置在內(nèi)罩殼254的頂上時，適配器電觸頭284 (1)、284 (2)通過內(nèi)罩殼254突出出來。當MTP光纖連接器204連接到MTP光纖適配器206時，MTP光纖連接器204的電觸頭242接觸MTP光纖適配器206的一組適配器電觸頭284 (I)、284 (2)，根據(jù)MTP光纖連接器204插入在MTP光纖適配器206的哪一側(cè)內(nèi)而定；是外適配器罩殼250的前部258還是后端262而定。如上所述，根據(jù)圖2的RFID電路60，該接觸自動地建立起MTP光纖連接器204的PCB234內(nèi)的RFID IC芯片62 (I)或(3)與MTP光纖適配器206的柔性電路266內(nèi)的RFID IC芯片62 (2)之間的電氣連接。在這一點上，圖23示出帶有適配器電觸頭284 (1)、284 (2)的MTP光纖適配器206的柔性電路266的側(cè)視立體圖。根據(jù)圖15中的電氣連接圖180，每組適配器電觸頭284
(1)、284(2)連接到MTP光纖連接器204 (I )、(2)的PCB234的電觸頭242。適配器電觸頭284 (1)、284 (2)通過柔性電路266內(nèi)的跡線(未示出)連接到安裝在如圖23所示的柔性電路266上的RFIDIC芯片62 (2)。如前面圖2的RFID電路60內(nèi)所述，RFID IC芯片62
(2)連接到電容器組91和光源89。這進一步圖示在圖15的電觸頭連接圖180內(nèi)。其中，根據(jù)RFID IC芯片62 (2)的連接性和圖2的RFID電路60中的支持電路，顯示了適配器電觸頭 178 (1),178 (2)。適配器電觸頭284 (1),284 (2)與MTP光纖連接器204 (1),(2)電觸頭242的連接，使MTP光纖適配器206的RFID IC芯片62 (2)連接到MTP光纖連接器204 (1),204
(2)的RFID IC芯片62 (1)、(3)。如圖17所示，第一組的適配器電觸頭284 (I)用于建立與連接到MTP光纖適配器206的第一 MTP光纖連接器204 (I)的電氣連接。當MTP光纖連接器204 (I)插入到MTP光纖適配器206的前開256內(nèi)時，便建立了該連接。同樣地，第二組的適配器電觸頭284 (2)用于建立與連接到MTP光纖適配器206的第二 MTP光纖連接器204 (2)的電氣連接，也如圖17所示。當MTP光纖連接器204 (2)插入到MTP光纖適配器206內(nèi)時，便建立了該連接。第二組適配器電觸頭284 (2)放置在側(cè)部276 (3)上的柔性電路266上，而不是放置在含有第一組適配器電觸頭284 (I)的底部276 (I)上。這是因為，與雙向LC光纖適配器86不同，MTP光纖適配器206要求MTP光纖連接器204 (I)、204
(2)沿著相對方向連接到MTP光纖適配器206，以建立兩者之間的電氣連接。圖24是MTP光纖連接器204 (1)、204 (2)與MTP光纖適配器206附連時兩者之間連接的剖視圖，該圖示出適配器電觸頭284 (1)、284 (2)從包含在MTP光纖適配器206內(nèi)的柔性電路266到用于每個MTP光纖連接器204 (1),204 (2)的PCB234 (1),234 (2)的電路電觸頭242 (1),242 (2)的連接。這樣，在連接建立時，RFID IC芯片62 (1),62 (3)從MTP光纖連接器204 (1),204 (2)自動地連接到MTP光纖適配器206。MTP光纖連接器204 (1),204 (2)和MTP套圈232 (1),232 (2)插入到前開口 256內(nèi)并插入MTP光纖適配器206的外罩殼內(nèi)腔252內(nèi)。MTP套圈232 (1),232 (2)插入到套圈支承件260 (1),260(2)內(nèi)，以建立光學連接。當MTP套圈232 (1),232 (2)完全插入套圈支承件260 (1),260(2)內(nèi)時，MTP 光纖連接器 204 (1),204 (2)的 PCB234 (1),234 (2)上的電觸頭 242 (I)、242 (2)，分別連接到MTP光纖適配器206的柔性電路266上的適配器電觸頭284 (1)、284
(2)。如圖3-24中概括地實現(xiàn)的，披露了連接器、適配器、連接器組件、光纜和測繪系統(tǒng)的實例，其中，采用了 RFID技術(shù)，在本發(fā)明的某些實施例中，還使用了一個或多個狀態(tài)響應
裝置。所披露的RFID技術(shù)可以不同方式構(gòu)造，根據(jù)本發(fā)明可導致不同的功能。RFID技術(shù)可設置在任何類型的基底上，包括任何類型的PCB或電路基底，其中的任何一種基底可以是剛性的、半剛性或柔性的。此外，完全的RFID應答器和/或RFID應答器的部分可位于插頭(諸如連接器)、插座(諸如適配器)、罩殼、單獨物體，或其他部件(或其部分)上。狀態(tài)響應裝置響應于以下中的一個或多個狀態(tài)和/或狀態(tài)的變化接觸狀態(tài)、電觸頭關(guān)閉、溫度、壓力、濕度、光線或電容(和/或阻抗)。狀態(tài)響應裝置可由使用者進行操作，按壓致動按鈕，或連接或斷開插頭與插座連接，或狀態(tài)響應裝置可以是無源操作的傳感器，或這兩種可一起使用。此外，由狀態(tài)響應裝置指示的狀態(tài)和/或狀態(tài)變化可允許給定的RFID應答器的操作或排除其操作。替代地，如此的狀態(tài)和/或狀態(tài)變化可由RFID應答器簡單地記錄和/或報告，而不改變RFID應答器的運行狀態(tài)。還應該理解到，以下實施例的各種元件可以不同方式混合，以實現(xiàn)納入在本發(fā)明范圍之內(nèi)的其它實施例和功能性。盡管所示的本發(fā)明的實施例是針對無源的RFID應答器，但其它的實施例包括一個或多個有源的RFID應答器，根據(jù)需要的RFID應答器系統(tǒng)的特殊功能而定。盡管本文所述的本發(fā)明實施例是針對用于長途通訊設備的通訊部件的RFID系統(tǒng)，諸如光纖連接器和適配器，或銅連接器和適配器，以及其他光纖和/或銅部件，本發(fā)明的其它實施例用于非長途通訊設備，特別是涉及這樣的部件，其互連和/或暴露于各種狀態(tài)，對于這些狀態(tài)人們希望知道部件的位置、連接性和/或狀態(tài)。術(shù)語“插頭和插座”通常在文中用于定義適于彼此連接的部件的那些部分，例如，被適配器接納的連接器，它們不必局限于標準的插頭和插座。此外，圖3-24披露了 LC和MTP連接型的光纖連接器和適配器的實例。然而，其它實施例的光纖部件可包括替代型的諸如MT、MJ、RJ、SC等的光纖連接器，以及連接器分列組件、用于保護性地密封連接器-適配器接口的罩殼等。這里所披露的實施例不局限于光纖部件。任何類型的通訊部件或媒介都可被采用。本技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員從以上的描述和附圖中提供的內(nèi)容中獲益，他們會想到這里所闡述本發(fā)明的許多修改和其它實施例。因此，應該理解到，本發(fā)明不局限于所披露的具體實施例，許多修改和其它的實施例都將被納入附后權(quán)利要求書的范圍之內(nèi)。本發(fā)明意欲涵蓋本發(fā)明的這些修改和改變，只要他們落入附后權(quán)利要求書和其等價物的范圍之內(nèi)。盡管文中采用了特殊的術(shù)語，但這些術(shù)語僅用于一般性的和描 述性的意義上，無限制的目的。
權(quán)利要求
1.一種光纖部件，包括 罩殼，所述罩殼支承至少一個光纖部件以建立光連接； 設置在所述罩殼內(nèi)的至少一個凹陷區(qū)域，所述罩殼限定一幾何形狀；以及 電路，所述電路設置在所述至少一個凹陷區(qū)域內(nèi)，以保持所述罩殼的幾何形狀。
2.如權(quán)利要求I所述的光纖部件，其特征在于，電路設置在基底內(nèi)，基底設置在至少一個凹陷區(qū)域內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的光纖部件，其特征在于，基底選自印刷電路板(PCB)和柔性電路。
4.如權(quán)利要求2所述的光纖部件，其特征在于，基底具有與罩殼的幾何形狀互補的幾何形狀。
5.如權(quán)利要求2所述的光纖部件，其特征在于，基底包括第一側(cè)和第二側(cè)，并含有偶聯(lián)到電路上的一個或多個電觸頭，其中，基底的第一側(cè)設置在至少一個凹陷區(qū)域內(nèi)，以將一個或多個電觸頭露出罩殼外部。
6.如權(quán)利要求5所述的光纖部件，其特征在于，所述罩殼是內(nèi)罩殼，并還包括放置在內(nèi)罩殼至少一部分上的外罩殼，以將基底的不含有一個或多個電觸頭的至少一部分包含在至少一個凹陷區(qū)域內(nèi)。
7.如權(quán)利要求I所述的光纖部件，其特征在于，所述罩殼是內(nèi)罩殼，并還包括放置在內(nèi)罩殼至少一部分上的外罩殼，以將電路的至少一部分包含在至少一個凹陷區(qū)域內(nèi)。
8.如權(quán)利要求I所述的光纖部件，其特征在于，還包括天線，所述天線偶聯(lián)到電路上并延伸通過罩殼。
9.如權(quán)利要求I所述的光纖部件，其特征在于，電路包括RFID應答器，所述RFID應答器構(gòu)造成將有關(guān)光纖部件的數(shù)據(jù)通訊到RFID讀取器。
10.如權(quán)利要求9所述的光纖部件，其特征在于，還包括設置在電路內(nèi)并偶聯(lián)到RFID應答器的致動開關(guān)，其中，RFID應答器構(gòu)造成響應于致動開關(guān)的致動而被致動，以允許通訊有關(guān)光纖部件的數(shù)據(jù)。
11.如權(quán)利要求10所述的光纖部件,其特征在于,所述罩殼是內(nèi)罩殼,并還包括限定一致動開關(guān)凹陷且放置在內(nèi)罩殼至少一部分上的外罩殼，其中，致動開關(guān)凹與致動開關(guān)對齊。
12.如權(quán)利要求11所述的光纖部件，其特征在于，還包括偶聯(lián)到電路上的一個或多個電觸頭， 其中，當偶聯(lián)到第二光纖部件內(nèi)的第二 RFID應答器的第二一個或多個電觸頭連接到光纖部件上時，RFID應答器被致動。
13.如權(quán)利要求12所述的光纖部件，其特征在于，光纖部件是光纖連接器，而第二光纖部件是光纖適配器。
14.如權(quán)利要求12所述的光纖部件，其特征在于，RFID應答器構(gòu)造成響應于偶聯(lián)到一個或多個電觸頭上的第二一個或多個電觸頭，通訊有關(guān)光纖部件的數(shù)據(jù)。
15.如權(quán)利要求9所述的光纖部件，其特征在于，有關(guān)光纖部件的數(shù)據(jù)包括選自以下的信息光纖部件的識別、與光纖部件連接的狀態(tài)、制造信息、診斷信息以及事件歷史信息。
16.一種光纖部件，包括 罩殼結(jié)構(gòu)，所述罩殼結(jié)構(gòu)支承至少一個光纖部件以建立光學連接，所述罩殼結(jié)構(gòu)包括外罩殼和設置在外罩殼內(nèi)的內(nèi)罩殼； 外罩殼平臺，所述外罩殼平臺由外罩殼限定且位于外罩殼的外罩殼內(nèi)腔內(nèi)； 內(nèi)罩殼平臺，所述內(nèi)罩殼平臺由內(nèi)罩殼限定；以及 設置在外罩殼平臺和內(nèi)罩殼平臺之間的電路。
17.如權(quán)利要求16所述的光纖部件，其特征在于，電路設置在基底內(nèi)，基底設置在外罩殼平臺和內(nèi)罩殼平臺之間。
18.如權(quán)利要求17所述的光纖部件，其特征在于，基底選自印刷電路板(PCB)和柔性電路。
19.如權(quán)利要求16所述的光纖部件，其特征在于，還包括偶聯(lián)到電路的一個或多個電觸頭。
20.如權(quán)利要求17所述的光纖部件，其特征在于，外罩殼平臺包括底部外罩殼平臺部分，底部外罩殼平臺部分正交地連接到側(cè)部外罩殼平臺部分； 其中，內(nèi)罩殼平臺包括底部內(nèi)罩殼平臺部分，底部內(nèi)罩殼平臺部分正交地連接到側(cè)部內(nèi)罩殼平臺部分；以及 其中，基底包括正交地連接到側(cè)部基底部分的底部基底部分。
21.如權(quán)利要求20所述的光纖部件，其特征在于，電路還包括包含在側(cè)部基底部分內(nèi)的天線。
22.如權(quán)利要求21所述的光纖部件，其特征在于，還包括一個或多個電觸頭，所述一個或多個電觸頭設置在底部基底部分內(nèi)并偶聯(lián)到電路上。
23.如權(quán)利要求20所述的光纖部件，其特征在于，還包括第一一個或多個電觸頭，所述第一一個或多個電觸頭設置在底部基底部分內(nèi)并偶聯(lián)到電路上。
24.如權(quán)利要求23所述的光纖部件，其特征在于，基底還包括正交地連接到側(cè)部基底部分的頂部基底部分。
25.如權(quán)利要求24所述的光纖部件，其特征在于，還包括第二一個或多個電觸頭，所述第二一個或多個電觸頭設置在頂部基底部分內(nèi)并偶聯(lián)到電路上。
26.如權(quán)利要求17所述的光纖部件，其特征在于，還包括閉鎖件保持器，所述閉鎖件保持器設置在基底的一部分內(nèi)并與設置在外罩殼內(nèi)的外罩殼閉鎖件匹配。
27.如權(quán)利要求16所述的光纖部件，其特征在于，電路包括RFID應答器，所述RFID應答器構(gòu)造成將有關(guān)光纖部件的數(shù)據(jù)通訊到RFID讀取器。
28.如權(quán)利要求27所述的光纖部件，其特征在于，還包括偶聯(lián)到電路的一個或多個電觸頭，其中，當偶聯(lián)到第二光纖部件內(nèi)的的第二 RFID應答器的第二一個或多個電觸頭連接到光纖部件內(nèi)的一個或多個觸頭上時，RFID應答器構(gòu)造成被致動。
29.如權(quán)利要求28所述的光纖部件，其特征在于，光纖部件是光纖適配器，而第二光纖部件是光纖連接器。
30.如權(quán)利要求28所述的光纖部件，其特征在于，RFID應答器構(gòu)造成響應于偶聯(lián)到一個或多個電觸頭上的第二一個或多個電觸頭，通訊有關(guān)光纖部件的數(shù)據(jù)。
31.如權(quán)利要求27所述的光纖部件，其特征在于，有關(guān)光纖部件的數(shù)據(jù)包括有關(guān)識別光纖部件的信息。
32.—種識別至少兩個光纖部件連接的系統(tǒng)，包括光纖連接器，所述光纖連接器包括 連接器罩殼，所述連接器罩殼支承至少一個套圈； 設置在所述連接器罩殼內(nèi)的至少一個凹陷區(qū)域，所述連接器罩殼限定一幾何形狀；以及 第一電路，所述第一電路設置在所述至少一個凹陷區(qū)域內(nèi)，以保持所述連接器罩殼的幾何形狀；以及 光纖適配器，所述光纖適配器包括 適配器罩殼結(jié)構(gòu)，所述適配器罩殼結(jié)構(gòu)包括外罩殼和設置在所述外罩殼內(nèi)的內(nèi)罩殼，以提供構(gòu)造成接納所述至少一個套圈的至少一個套圈支承件； 由所述外罩殼限定的外罩殼平臺； 由所述內(nèi)罩殼限定的內(nèi)罩殼平臺；以及 第二電路，所述第二電路設置在所述外罩殼平臺和所述內(nèi)罩殼平臺之間； 其中，當所述光纖連接器連接到所述光纖適配器上時，所述第一電路偶聯(lián)到所述第二電路。
33.如權(quán)利要求32所述的系統(tǒng)，其特征在于，第一電路包括第一RFID應答器，而第二電路包括第二 RFID應答器。
34.如權(quán)利要求32所述的系統(tǒng)，其特征在于，第一電路設置在第一基底內(nèi)，第一基底包含偶聯(lián)到第一電路的第一一個或多個電觸頭，其中，第一基底設置在至少一個凹陷區(qū)域內(nèi)，以保持罩殼的幾何形狀；以及 其中，第二電路設置在第二基底內(nèi)，第二基底包含偶聯(lián)到第二電路的第二一個或多個電觸頭，其中，第二基底設置在外罩殼平臺和內(nèi)罩殼平臺之間。
35.如權(quán)利要求34所述的系統(tǒng)，其特征在于，第一基底包括第一側(cè)和第二側(cè)，并包含偶聯(lián)到第一電路的第一一個或多個電觸頭，以及 其中，第一基底的第一側(cè)設置在至少一個凹陷區(qū)域內(nèi)，以將一個或多個電觸頭露出連接器罩殼外部。
36.如權(quán)利要求34所述的系統(tǒng)，其特征在于，當?shù)谝灰粋€或多個電觸頭偶聯(lián)到第二一個或多個電觸頭時，第一 RFID應答器構(gòu)造成被致動。
37.如權(quán)利要求34所述的系統(tǒng)，其特征在于，當?shù)诙粋€或多個電觸頭偶聯(lián)到第一一個或多個電觸頭時，第二 RFID應答器構(gòu)造成被致動。
38.如權(quán)利要求33所述的系統(tǒng)，其特征在于，第一RFID應答器和第二 RFID應答器構(gòu)造成當光纖連接器連接到光纖適配器上時，第一 RFID應答器和第二 RFID應答器通過第一電路和第二電路之間通訊的信號彼此通訊。
39.如權(quán)利要求38所述的系統(tǒng)，其特征在于，第一RFID應答器和第二 RFID應答器構(gòu)造成當光纖連接器連接到光纖適配器上時，第一 RFID應答器和第二 RFID應答器通過偶聯(lián)到第一電路的第--個或多個電觸頭和偶聯(lián)到第二電路的第二一個或多個電觸頭之間通訊的信號彼此通訊。
40.如權(quán)利要求38所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述信號承載對光纖連接器、光纖適配器的識別，或承載對光纖連接器和光纖適配器兩者的識別。
41.如權(quán)利要求40所述的系統(tǒng)，其特征在于，還包括第一存儲器和第二存儲器，第一存儲器設置在第一電路內(nèi)并構(gòu)造成儲存對光纖適配器的識別，而第二存儲器設置在第二電路內(nèi)并構(gòu)造成儲存對光纖連接器的識別。
42.如權(quán)利要求34所述的系統(tǒng)，其特征在于，第一RFID應答器和第二 RFID應答器各構(gòu)造成被RFID讀取器問訊。
43.如權(quán)利要求32所述的系統(tǒng)，其特征在于 外罩殼平臺包括底部外罩殼平臺部分，底部外罩殼平臺部分正交地連接到側(cè)部外罩殼平臺部分； 第二基底包括底部基底部分，底部基底部分正交地連接到側(cè)部基底部分； 第一電路還包括包含在側(cè)部基底部分內(nèi)的天線；以及 第一一個或多個電觸頭被包含在底部基底部分內(nèi)。
44.一種識別至少兩個光纖部件連接的系統(tǒng)，包括 光纖連接器，所述光纖連接器包括第一應答器并偶聯(lián)到位于第一平面內(nèi)的第一天線；以及 連接到所述光纖連接器的光纖適配器，其中，所述光纖適配器包括偶聯(lián)到第二天線的第二應答器，第二天線位于不平行于第一平面的第二平面內(nèi)。
45.如權(quán)利要求44所述的系統(tǒng)，其特征在于，第一應答器設置在第一基底內(nèi)，第一基底包含偶聯(lián)到第一電路的第一一個或多個電觸頭；以及 其中，第二應答器設置在第二基底內(nèi)，第二基底包含偶聯(lián)到第二電路的第二一個或多個電觸頭。
46.如權(quán)利要求45所述的系統(tǒng)，其特征在于，第二應答器構(gòu)造成當?shù)诙粋€或多個電觸頭偶聯(lián)到第--個或多個電觸頭時被致動。
47.如權(quán)利要求46所述的系統(tǒng)，其特征在于，第一應答器和第二應答器構(gòu)造成當光纖連接器連接到光纖適配器上時，第一應答器和第二應答器通過第一一個或多個電觸頭和第二一個或多個電觸頭之間的信號彼此通訊。
全文摘要
本發(fā)明披露了裝備有射頻識別(RFID)的通訊部件。通訊部件例如可包括諸如光纖連接器和光纖適配器之類的光纖部件。裝備有RFID的電路設置在通訊部件內(nèi)以通訊信息。為了使電路設置在通訊部件內(nèi)，而不改變通訊部件連接類型，該電路可設置在通訊部件罩殼的至少一個凹陷區(qū)域內(nèi)。這樣，通訊部件保持其連接類型，使得它兼容互補的通訊部件連接類型，以便向后兼容同時還裝備有RFID。電路還可設置在包含偶聯(lián)到電路的一個或多個電觸頭的基底內(nèi)，以在連接時與設置在另一通訊部件內(nèi)的一個或多個電觸頭建立有線偶聯(lián)。
文檔編號G06K19/077GK102884460SQ201180022558
公開日2013年1月16日 申請日期2011年5月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月6日
發(fā)明者A·W·瓊斯, J·S·薩瑟蘭, P·T·特拉維斯 申請人:康寧股份有限公司