專利名稱：一種電子封簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種電子封簽技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及電子封簽技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種設(shè)有RFID芯片的電子封簽。
技術(shù)背景[0002]在目前的封簽領(lǐng)域，使用最廣泛的是鉛封，即利用專用的壓鉗將封鉛壓扁，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)水電氣三表、出租車計(jì)價(jià)器等計(jì)量器具或運(yùn)輸行業(yè)中的集裝箱或涉密保管箱的封簽。 但是，現(xiàn)有的鉛封或以類似于鉛封的塑料封簽等其他封簽，由于它們是批量定制，所以不能做到通過封簽對(duì)所封物品進(jìn)行標(biāo)識(shí)，物流跟蹤，防偽以及一對(duì)一封簽等。[0003]因此，電子封簽就順應(yīng)人們的使用需求而產(chǎn)生了，但是傳統(tǒng)的電子封簽仍然不能滿足上述的封簽要求。[0004]而RFID技術(shù)目前在各行業(yè)廣泛應(yīng)用并發(fā)展，使用RFID技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的存貯、 防偽、跟蹤，并依靠物聯(lián)網(wǎng)或互聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)對(duì)物品的實(shí)時(shí)跟蹤、追溯等。但是把RFID技術(shù)應(yīng)用到電子封簽技術(shù)領(lǐng)域仍然是一片空白。[0005]所以，把RFID技術(shù)應(yīng)用到電子封簽領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)對(duì)所封物品進(jìn)行標(biāo)識(shí)，確認(rèn)，防偽， 將會(huì)成為電子封簽發(fā)展的大勢所趨。實(shí)用新型內(nèi)容[0006]為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種將RFID芯片應(yīng)用到電子封簽中，可以利用該RFID芯片實(shí)現(xiàn)對(duì)所封物品進(jìn)行標(biāo)識(shí)，確認(rèn)，防偽等功能的電子封簽。[0007]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案內(nèi)容具體如下[0008]一種電子封簽，包括封簽部分，在封簽部分內(nèi)部裝有天線和RFID芯片；所述RFID 芯片與所述天線相匹配，并通過所述天線無線連接一讀寫器。[0009]其中，優(yōu)選地，所述封簽部分為一捆扎帶。[0010]又或者，所述封簽部分包括封簽殼體和封簽蓋；所述RFID芯片和天線安裝在封簽殼體的底面與封簽蓋之間。另外，所述封簽部分還包括一柔性封簽線。[0011]優(yōu)選地，所述天線為一環(huán)形天線。[0012]優(yōu)選地，所述天線為一蝕刻天線或印刷天線。[0013]優(yōu)選地，所述RFID芯片為只讀或支持讀寫操作的RFID芯片。[0014]優(yōu)選地，所述只讀或支持讀寫操作的RFID芯片為低頻RFID芯片或高頻RFID芯片或超高頻RFID芯片。[0015]其中，需要說明的是，低頻RFID芯片是指讀寫頻點(diǎn)在30-300KHZ的只讀或支持讀寫操作的RFID芯片，本實(shí)用新型優(yōu)選采用讀寫頻點(diǎn)為125KHZ的只讀或支持讀寫操作的 RFID芯片；高頻RFID芯片是指讀寫頻點(diǎn)在3_30MHz的只讀或支持讀寫操作的RFID芯片； 超高頻RFID芯片是指讀寫頻點(diǎn)在300-3000MHZ的只讀或支持讀寫操作的RFID芯片。[0016]優(yōu)選地，所述高頻RFID芯片采用由NXP公司生產(chǎn)的，符合IS014443或IS015693標(biāo)準(zhǔn)的高頻RFID芯片。[0017]優(yōu)選地，所述超高頻RFID芯片采用由NXP公司生產(chǎn)的，符合IS018000標(biāo)準(zhǔn)的超高頻RFID芯片。[0018]本實(shí)用新型的電子封簽將RFID芯片和天線植入封簽部分后，可以通過專用的讀寫器對(duì)電子封簽進(jìn)行只讀或讀寫操作。具體工作原理為RFID芯片與天線確定了一個(gè)讀寫頻點(diǎn)，而讀寫器也工作在這個(gè)頻點(diǎn)上，這樣讀寫器與RFID芯片就形成了射頻偶合，讀寫器就可以讀取RFID芯片的自身的ID號(hào)碼后，將其ID號(hào)碼與所封存物品相對(duì)應(yīng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)所封物品的標(biāo)識(shí)，確認(rèn)，防偽等功能。[0019]需要說明的是，當(dāng)本實(shí)用新型的電子封簽植入只讀RFID芯片時(shí)，只讀RFID芯片記錄其自身的ID號(hào)碼后，將其ID號(hào)碼與所封存物品相對(duì)應(yīng)。[0020]還需要說明的是，當(dāng)本實(shí)用新型的電子封簽植入支持讀寫操作的RFID芯片時(shí)，支持讀寫操作的RFID芯片不但可以實(shí)現(xiàn)只讀RFID芯片相同的功能，而且還可以將所封物品的下封時(shí)間、地點(diǎn)、產(chǎn)品信息等寫入其內(nèi)部中，也可以定期將所封物品的檢驗(yàn)信息(例如，檢查時(shí)間)、運(yùn)輸信息以及跟蹤信息等寫入其內(nèi)部中，以實(shí)現(xiàn)對(duì)所封物品進(jìn)行追溯等功能；而且，這種支持讀寫操作的RFID芯片還可以在同一地方通過不同的操作人員使用讀寫器對(duì)其進(jìn)行讀寫操作或者在不同的地方通過不同的操作人員使用讀寫器對(duì)其進(jìn)行讀寫操作，實(shí)現(xiàn)對(duì)所封物品的操作人員或操作地進(jìn)行追溯的功能，同時(shí)，這種支持讀寫操作的RFID芯片還可以通過物聯(lián)網(wǎng)或互聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)對(duì)物流的控制及操作人員的控制。[0021]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型產(chǎn)生了如下有益效果[0022]本實(shí)用新型通過在傳統(tǒng)的電子封簽中植入天線和RFID芯片，實(shí)現(xiàn)對(duì)所封物品進(jìn)行標(biāo)識(shí)，確認(rèn)，防偽等功能，而且，當(dāng)在傳統(tǒng)的電子封簽中加入支持讀寫操作的RFID芯片， 還可以記錄所封物品的下封時(shí)間、檢查時(shí)間、物品名稱或清單、運(yùn)輸信息、跟蹤信息等信息， 并可依靠物聯(lián)網(wǎng)或互聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)對(duì)所封物品或操作人員的實(shí)時(shí)跟蹤或追溯功能，滿足人們的使用需求。[0023]
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。

[0024]圖1為本實(shí)用新型較優(yōu)選實(shí)施例的電子封簽處于拆分狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖。[0025]其中，1、RFID芯片；21、封簽殼體；22、封簽蓋；3、天線。
具體實(shí)施方式
[0026]如圖1所示，本實(shí)用新型的電子封簽，主要包括封簽部分，并且在該封簽部分內(nèi)部裝有天線3和RFID芯片1 ；所述RFID芯片1與所述天線3相匹配，并通過所述天線3無線連接一讀寫器(圖未示)。[0027]其中，優(yōu)選地，所述封簽部分為一捆扎帶(圖未示)。[0028]又或者，如圖1所示，所述封簽部分包括封簽殼體21和封簽蓋22 ；所述RFID芯片 1和天線3安裝在封簽殼體21的底面與封簽蓋22之間。另外，所述封簽部分還包括一柔性封簽線(圖未示)。[0029]優(yōu)選地，所述天線3為一環(huán)形天線。[0030]優(yōu)選地，所述天線3為一蝕刻天線或印刷天線。[0031]優(yōu)選地，所述RFID芯片1為只讀或支持讀寫操作的RFID芯片。[0032]優(yōu)選地，所述只讀或支持讀寫操作的RFID芯片為低頻RFID芯片或高頻RFID芯片或超高頻RFID芯片。[0033]其中，需要說明的是，低頻RFID芯片是指讀寫頻點(diǎn)在30-300KHZ的只讀或支持讀寫操作的RFID芯片，本實(shí)用新型優(yōu)選采用讀寫頻點(diǎn)為125KHZ的只讀或支持讀寫操作的 RFID芯片；高頻RFID芯片是指讀寫頻點(diǎn)在3_30MHz的只讀或支持讀寫操作的RFID芯片； 超高頻RFID芯片是指讀寫頻點(diǎn)在300-3000MHZ的只讀或支持讀寫操作的RFID芯片。[0034]優(yōu)選地，所述高頻RFID芯片采用由NXP公司生產(chǎn)的，符合IS014443或IS015693 標(biāo)準(zhǔn)的高頻RFID芯片。[0035]優(yōu)選地，所述超高頻RFID芯片采用由NXP公司生產(chǎn)的，符合IS018000標(biāo)準(zhǔn)的超高頻RFID芯片。[0036]本實(shí)用新型的電子封簽將RFID芯片1和天線3植入封簽部分后，可以通過專用的讀寫器對(duì)電子封簽進(jìn)行只讀或讀寫操作。具體工作原理為RFID芯片1與天線3確定了一個(gè)讀寫頻點(diǎn)，而讀寫器也工作在這個(gè)頻點(diǎn)上，這樣讀寫器與RFID芯片1就形成了射頻偶合，讀寫器就可以讀取RFID芯片1自身的ID號(hào)碼后，將其ID號(hào)碼與所封存物品相對(duì)應(yīng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)所封物品的標(biāo)識(shí)，確認(rèn)，防偽等功能。[0037]需要說明的是，當(dāng)本實(shí)用新型的電子封簽植入只讀RFID芯片時(shí)，只讀RFID芯片記錄其自身的ID號(hào)碼后，將其ID號(hào)碼與所封存物品相對(duì)應(yīng)。[0038]還需要說明的是，當(dāng)本實(shí)用新型的電子封簽植入支持讀寫操作的RFID芯片時(shí)，支持讀寫操作的RFID芯片不但可以實(shí)現(xiàn)只讀RFID芯片相同的功能，而且還可以將所封物品的下封時(shí)間、地點(diǎn)、產(chǎn)品信息等寫入其內(nèi)部中，也可以定期將所封物品的檢驗(yàn)信息(例如，檢查時(shí)間)、運(yùn)輸信息以及跟蹤信息等寫入其內(nèi)部中，以實(shí)現(xiàn)對(duì)所封物品進(jìn)行追溯等功能；而且，這種支持讀寫操作的RFID芯片還可以在同一地方通過不同的操作人員使用讀寫器對(duì)其進(jìn)行讀寫操作或者在不同的地方通過不同的操作人員使用讀寫器對(duì)其進(jìn)行讀寫操作，實(shí)現(xiàn)對(duì)所封物品的操作人員或操作地進(jìn)行追溯的功能，同時(shí)，這種支持讀寫操作的RFID芯片還可以通過物聯(lián)網(wǎng)或互聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)對(duì)物流的控制及操作人員的控制。[0039]對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，作出其他各種相應(yīng)的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應(yīng)該屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電子封簽，包括封簽部分，其特征在于在封簽部分內(nèi)部裝有天線和RFID芯片； 所述RFID芯片與所述天線相匹配，并通過所述天線無線連接一讀寫器。
2.如權(quán)利要求1所述的電子封簽，其特征在于所述封簽部分為一捆扎帶。
3.如權(quán)利要求1所述的電子封簽，其特征在于所述封簽部分包括封簽殼體和封簽蓋； 所述RFID芯片和天線安裝在封簽殼體的底面與封簽蓋之間。
4.如權(quán)利要求1-3任何一項(xiàng)所述的電子封簽，其特征在于所述天線為一環(huán)形天線。
5.如權(quán)利要求4所述的電子封簽，其特征在于所述天線為一蝕刻天線或印刷天線。
6.如權(quán)利要求1-3任何一項(xiàng)所述的電子封簽，其特征在于所述RFID芯片為只讀或支持讀寫操作的RFID芯片。
7.如權(quán)利要求6所述的電子封簽，其特征在于所述只讀或支持讀寫操作的RFID芯片為低頻RFID芯片或高頻RFID芯片或超高頻RFID芯片。
8.如權(quán)利要求7所述的電子封簽，其特征在于所述高頻RFID芯片為符合IS014443或 IS015693標(biāo)準(zhǔn)的高頻RFID芯片。
9.如權(quán)利要求7所述的電子封簽，其特征在于所述超高頻RFID芯片為符合IS018000 標(biāo)準(zhǔn)的超高頻RFID芯片。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電子封簽，包括封簽部分，并且在封簽部分內(nèi)部裝有天線和RFID芯片；所述RFID芯片與所述天線相匹配，并通過所述天線無線連接一讀寫器。本實(shí)用新型通過在傳統(tǒng)的電子封簽中植入天線和RFID芯片，實(shí)現(xiàn)對(duì)所封物品進(jìn)行標(biāo)識(shí)，確認(rèn)，防偽等功能，而且，當(dāng)在傳統(tǒng)的電子封簽中加入支持讀寫操作的RFID芯片，還可以記錄所封物品的下封時(shí)間、檢查時(shí)間、物品名稱或清單、運(yùn)輸信息、跟蹤信息等信息，并可依靠物聯(lián)網(wǎng)或互聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)對(duì)所封物品或操作人員的實(shí)時(shí)跟蹤或追溯功能，滿足人們的使用需求。
文檔編號(hào)G06K19/077GK202282024SQ201120380388
公開日2012年6月20日 申請(qǐng)日期2011年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月9日
發(fā)明者侯斌, 陳 峰 申請(qǐng)人:侯斌, 陳 峰