專利名稱：一種gpu與顯存顆粒的pcb布局結(jié)構(gòu)、顯卡以及設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電子線路布局領(lǐng)域，尤其涉及一種GPU與顯存顆粒的PCB布局結(jié)構(gòu)、顯卡以及多媒體設(shè)備。
背景技術(shù)：
目前，隨著消費(fèi)市場對多媒體設(shè)備便攜性要求的不斷提高，尤其在筆記本設(shè)計中，顯存設(shè)計空間越來越小，印制電路板(PCB, Printed Circuit Board)的布局結(jié)構(gòu)受到限制越來越大，傳統(tǒng)的圖形處理器(GPU,Graphic Processing Unit)的布局(placement)設(shè)計，在空間利用上已經(jīng)達(dá)到瓶頸，無法滿足進(jìn)一步縮小PCB面積的設(shè)計要求，不利于便攜式多媒體產(chǎn)品的開發(fā)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例的目的在于提供一種GPU與顯存顆粒的PCB布局結(jié)構(gòu)，旨在解決傳統(tǒng)顯存布局結(jié)構(gòu)，面積大，不利于縮小空間設(shè)計的問題。本實(shí)用新型實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種GPU與顯存顆粒的PCB布局結(jié)構(gòu)，包括位于PCB上的第一顯存顆粒、第二顯存顆粒、第三顯存顆粒、第四顯存顆粒以及GPU，所述布局結(jié)構(gòu)為所述GPU為正方形，位于所述PCB正面，其中兩相鄰邊的外緣具有預(yù)設(shè)寬度的出線區(qū)域，按逆時針方向設(shè)置所述GPU的四個頂點(diǎn)為第一頂點(diǎn)、第二頂點(diǎn)、第三頂點(diǎn)、第四頂點(diǎn)，根據(jù)相對頂點(diǎn)設(shè)置第一參考線、第二參考線，并將PCB劃分為第一象限、第二象限、第三象限以及第四象限；所述第一顯存顆粒、所述第二顯存顆粒、所述第三顯存顆粒、所述第四顯存顆粒均為尺寸相等的矩形，并分別設(shè)有第一邊和第二邊；所述第一顯存顆粒、所述第二顯存顆粒位于所述PCB正面的第一象限；所述第一顯存顆粒的第二邊所在直線與所述第二參考線的距離為400mil至450mil，所述第一顯存顆粒的第一邊所在直線與所述第四頂點(diǎn)的距離為50mil至IOOmil ；所述第二顯存顆粒的第一邊所在直線與所述第一參考線的距離為300mil至350mil，所述第二顯存顆粒的第二邊所在直線與所述第一頂點(diǎn)的距離為150mil至200mil ；所述第三顯存顆粒位于所述PCB反面與所述第一顯存顆粒堆疊擺放；所述第四顯存顆粒位于所述PCB反面與所述第二顯存顆粒堆疊擺放；所述第一顯存顆粒、所述第二顯存顆粒、所述第三顯存顆粒、所述第四顯存顆粒通過數(shù)據(jù)線與所述GPU的出線區(qū)域連接。進(jìn)一步地，當(dāng)所述第一顯存顆粒的第一邊為長邊時，所述第二顯存顆粒的第一邊為短邊。進(jìn)一步地，所述布局結(jié)構(gòu)還包括第五顯存顆粒、第六顯存顆粒、第七顯存顆粒以及第八顯存顆粒；[0016]所述第五顯存顆粒、所述第六顯存顆粒、所述第七顯存顆粒以及所述第八顯存顆粒均為尺寸相等的矩形，并分別設(shè)有第一邊和第二邊；所述第五顯存顆粒、所述第六顯存顆粒位于所述PCB正面的第一象限；所述第五顯存顆粒的第二邊所在直線與所述第二參考線的距離為400mil至450mil，所述第五顯存顆粒的第一邊所在直線與所述第二頂點(diǎn)的距離為50mil至IOOmil ；所述第六顯存顆粒的第一邊所在直線與所述第一參考線的距離為300mil至350mil，所述第六顯存顆粒的第二邊所在直線與所述第一頂點(diǎn)的距離為150mil至200mil ；所述第七顯存顆粒位于所述PCB反面與所述第五顯存顆粒堆疊擺放； 所述第八顯存顆粒位于所述PCB反面與所述第六顯存顆粒堆疊擺放； 所述第五顯存顆粒、所述第六顯存顆粒、所述第七顯存顆粒以及所述第八顯存顆粒通過數(shù)據(jù)線與所述GPU的出線區(qū)域連接。進(jìn)一步地，所述第五顯存顆粒的第一邊為長邊時，所述第六顯存顆粒的第一邊為短邊。本實(shí)用新型實(shí)施例的另一目的在于提供一種采用上述GPU與顯存顆粒的PCB布局結(jié)構(gòu)的顯卡。本實(shí)用新型實(shí)施例的另一目的在于提供一種采用上述顯卡的多媒體設(shè)備。在本實(shí)用新型實(shí)施例中，對GPU與顯存顆粒的空間距離巧妙布局，節(jié)省了 PCB空間，僅采用六層板走線即可滿足設(shè)計需要，節(jié)省了 PCB成本。

圖I為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的GPU與四顆顯存顆粒的PCB布局結(jié)構(gòu)圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的顯存顆粒在PCB正反面堆疊擺放的結(jié)構(gòu)圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的GPU與八顆顯存顆粒的PCB布局結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。本實(shí)用新型實(shí)施例對GPU與顯存顆粒的空間距離巧妙布局，節(jié)省了 PCB空間，僅采用六層板走線即可滿足設(shè)計需要，節(jié)省了 PCB成本。作為本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的GPU與顯存顆粒的PCB布局結(jié)構(gòu)可以應(yīng)用于各種類型的顯卡以及多媒體設(shè)備中。圖I示出本實(shí)用新型實(shí)施例提供的GPU與四顆顯存顆粒的PCB布局結(jié)構(gòu)，為了便于說明，僅示出了與本實(shí)用新型相關(guān)的部分。作為本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的GPU與顯存顆粒MEN的PCB布局結(jié)構(gòu)，包括位于PCB上的第一顯存顆粒11、第二顯存顆粒12、第三顯存顆粒13、第四顯存顆粒14以及GPU10，該布局結(jié)構(gòu)為GPUlO為正方形，位于PCBl正面la，結(jié)合圖2，其中兩相鄰邊的外緣具有預(yù)設(shè)寬度H的出線區(qū)域(見圖I中的陰影部分)，且兩相鄰邊的交點(diǎn)為GPUlO的第一頂點(diǎn)101，GPU10的另三個頂點(diǎn)以GPUlO的第一頂點(diǎn)101為圓心按逆時針方向依次為第二頂點(diǎn)102、第三頂點(diǎn)103以及第四頂點(diǎn)104，GPUlO的第一頂點(diǎn)101與第三頂點(diǎn)103所在的直線為第一參考線E，GPUlO的第二頂點(diǎn)102與第四頂點(diǎn)104所在的直線為第二參考線F，第一參考線E與第二參考線F將PCB劃分為四個象限，GPUlO第一頂點(diǎn)101與第二頂點(diǎn)102之間的象限為第一象限，并按逆時針方向依次為第二象限、第三象限以及第四象限；第一顯存顆粒11、第二顯存顆粒12、第三顯存顆粒13、第四顯存顆粒14均為尺寸相等的矩形，第一顯存顆粒11的兩個對邊與第一參考線E平行，其中靠近第一參考線E的一邊為第一顯存顆粒11的第一邊111，第一顯存顆粒11靠近第二參考線F且與第二參考線F平行的一邊為第一顯存顆粒11的第二邊112，第二顯存顆粒12的兩個對邊與第一參考線E平行，其中靠近第一參考線E的一邊為第二顯存顆粒12的第一邊121，第二顯存顆粒12靠近第二參考線F且與第二參考線F平行的一邊為第二顯存顆粒12的第二邊122 ； 第一顯存顆粒11、第二顯存顆粒12位于PCB正面的第一象限；第一顯存顆粒11的第二邊112所在直線與第二參考線F的距離C為400mil至450mil,其中密耳(mil)為晶片布局的長度單位，Imil = l/1000inch = O. 0254mm,第一顯存顆粒11的第一邊111所在直線與第四頂點(diǎn)104的距離D為50mil至IOOmil ；第二顯存顆粒12的第一邊121所在直線與第一參考線E的距離B為300mil至350mil，第二顯存顆粒12的第二邊122所在直線與第一頂點(diǎn)101的距離A為150mil至200mil ；第三顯存顆粒13位于PCBl的反面Ib與第一顯存顆粒11堆疊(Clamshell)擺放；第四顯存顆粒14位于PCBl的反面Ib與第二顯存顆粒12堆疊擺放；第一顯存顆粒11、第二顯存顆粒12、第三顯存顆粒13、第四顯存顆粒14通過數(shù)據(jù)線與GPUlO的出線區(qū)域H連接。優(yōu)選的，當(dāng)?shù)谝伙@存顆粒11的第一邊111為長邊時，令第二顯存顆粒12的第一邊121為短邊，以減少擺放空間。在本實(shí)用新型實(shí)施例中，可以調(diào)整數(shù)據(jù)線的出線(layout)方式，優(yōu)化該布局結(jié)構(gòu)，以達(dá)到擺放空間最小，并且在符合GPU與MEN的走線標(biāo)準(zhǔn)下僅通過六層板完成走線，布局巧妙，并進(jìn)一步節(jié)省了成本。圖3示出本實(shí)用新型實(shí)施例提供的GPU與八顆顯存顆粒的PCB布局結(jié)構(gòu)，為了便于說明，僅示出了與本實(shí)用新型相關(guān)的部分。作為本實(shí)用新型一實(shí)施例，該布局結(jié)構(gòu)還可以包括第五顯存顆粒15、第六顯存顆粒16、第七顯存顆粒17以及第八顯存顆粒18 ；第五顯存顆粒15、第六顯存顆粒16、第七顯存顆粒以及第八顯存顆粒均為尺寸相等的矩形，第五顯存顆粒15的兩個對邊與第一參考線E平行，其中靠近第一參考線E的一邊為第五顯存顆粒15的第一邊151，第五顯存顆粒15靠近第二參考線F且與第二參考線F平行的一邊為第五顯存顆粒15的第二邊152，第六顯存顆粒16的兩個對邊與第一參考線E平行，其中靠近第一參考線E的一邊為第六顯存顆粒16的第一邊161，第六顯存顆粒16靠近第二參考線F且與第二參考線F平行的一邊為第六顯存顆粒16的第二邊162 ；第五顯存顆粒15、第六顯存顆粒16位于PCBl的正面Ia的第一象限；[0050]第五顯存顆粒15的第二邊152所在直線與第二參考線F的距離為400mil至450mil，第五顯存顆粒15的第一邊151所在直線與第二頂點(diǎn)102的距離為50mil至IOOmil ；第六顯存顆粒16的第一邊161所在直線與第一參考線E的距離為300mil至350mil，第六顯存顆粒16的第二邊162所在直線與第一頂點(diǎn)101的距離為150mil至200mil ；第七顯存顆粒位于PCB反面與第五顯存顆粒15堆疊擺放；第八顯存顆粒位于PCB反面與第六顯存顆粒16堆疊擺放；第五顯存顆粒15、第六顯存顆粒16、第七顯存顆粒以及第八顯存顆粒通過數(shù)據(jù)線與GPUlO的出線區(qū)域H連接。優(yōu)選的，當(dāng)?shù)谖屣@存顆粒15的第一邊151為長邊時，令第六顯存顆粒16的第一邊151為短邊，以減少擺放空間。在本實(shí)用新型實(shí)施例中，對GPU與顯存顆粒的空間距離巧妙布局，節(jié)省了 PCB空間，僅采用六層板走線即可滿足設(shè)計需要，節(jié)省了 PCB成本。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型 的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種GPU與顯存顆粒的PCB布局結(jié)構(gòu)，包括位于PCB上的第一顯存顆粒、第二顯存顆粒、第三顯存顆粒、第四顯存顆粒以及GPU，其特征在于，所述布局結(jié)構(gòu)為 所述GPU為正方形，位于所述PCB正面，其中兩相鄰邊的外緣具有預(yù)設(shè)寬度的出線區(qū)域，按逆時針方向設(shè)置所述GPU的四個頂點(diǎn)為第一頂點(diǎn)、第二頂點(diǎn)、第三頂點(diǎn)、第四頂點(diǎn)，根據(jù)相對頂點(diǎn)設(shè)置第一參考線、第二參考線，并將PCB劃分為第一象限、第二象限、第三象限以及第四象限； 所述第一顯存顆粒、所述第二顯存顆粒、所述第三顯存顆粒、所述第四顯存顆粒均為尺寸相等的矩形，并分別設(shè)有第一邊和第二邊； 所述第一顯存顆粒、所述第二顯存顆粒位于所述PCB正面的第一象限； 所述第一顯存顆粒的第二邊所在直線與所述第二參考線的距離為400mil至450mil，所述第一顯存顆粒的第一邊所在直線與所述第四頂點(diǎn)的距離為50mil至IOOmil ； 所述第二顯存顆粒的第一邊所在直線與所述第一參考線的距離為300mil至350mil，所述第二顯存顆粒的第二邊所在直線與所述第一頂點(diǎn)的距離為150mil至200mil ； 所述第三顯存顆粒位于所述PCB反面與所述第一顯存顆粒堆疊擺放； 所述第四顯存顆粒位于所述PCB反面與所述第二顯存顆粒堆疊擺放； 所述第一顯存顆粒、所述第二顯存顆粒、所述第三顯存顆粒、所述第四顯存顆粒通過數(shù)據(jù)線與所述GPU的出線區(qū)域連接。
2.如權(quán)利要求I所述的布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，當(dāng)所述第一顯存顆粒的第一邊為長邊時，所述第二顯存顆粒的第一邊為短邊。
3.如權(quán)利要求I所述的布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述布局結(jié)構(gòu)還包括 第五顯存顆粒、第六顯存顆粒、第七顯存顆粒以及第八顯存顆粒； 所述第五顯存顆粒、所述第六顯存顆粒、所述第七顯存顆粒以及所述第八顯存顆粒均為尺寸相等的矩形，并分別設(shè)有第一邊和第二邊； 所述第五顯存顆粒、所述第六顯存顆粒位于所述PCB正面的第一象限； 所述第五顯存顆粒的第二邊所在直線與所述第二參考線的距離為400mil至450mil，所述第五顯存顆粒的第一邊所在直線與所述第二頂點(diǎn)的距離為50mil至IOOmil ； 所述第六顯存顆粒的第一邊所在直線與所述第一參考線的距離為300mil至350mil，所述第六顯存顆粒的第二邊所在直線與所述第一頂點(diǎn)的距離為150mil至200mil ； 所述第七顯存顆粒位于所述PCB反面與所述第五顯存顆粒堆疊擺放； 所述第八顯存顆粒位于所述PCB反面與所述第六顯存顆粒堆疊擺放； 所述第五顯存顆粒、所述第六顯存顆粒、所述第七顯存顆粒以及所述第八顯存顆粒通過數(shù)據(jù)線與所述GPU的出線區(qū)域連接。
4.如權(quán)利要求3所述的布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第五顯存顆粒的第一邊為長邊時，所述第六顯存顆粒的第一邊為短邊。
5.一種顯卡，其特征在于，所述顯卡中的GPU與顯存顆粒的PCB布局結(jié)構(gòu)為如權(quán)利要求I至4任一項(xiàng)所述的GPU與顯存顆粒的PCB布局結(jié)構(gòu)。
6.一種設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備包括權(quán)利要求5所述的顯卡。
專利摘要本實(shí)用新型適用于電子線路布局領(lǐng)域，提供了一種GPU與顯存顆粒的PCB布局結(jié)構(gòu)、顯卡及多媒體設(shè)備，所述布局結(jié)構(gòu)為第一顯存顆粒位于PCB正面的第一象限，其第二邊所在直線與第二參考線的距離為400mil至450mil，其第一邊所在直線與第四頂點(diǎn)的距離為50mil至100mil；第二顯存顆粒位于PCB正面的第一象限，其第一邊所在直線與第一參考線的距離為300mil至350mil，其第二邊所在直線與第一頂點(diǎn)的距離為150mil至200mil；第三顯存顆粒、第四顯存顆粒位于PCB反面，分別與第一顯存顆粒、第二顯存顆粒堆疊擺放。本實(shí)用新型對空間距離巧妙布局，節(jié)省了PCB空間，僅采用六層板走線即可滿足設(shè)計需要，節(jié)省了PCB成本。
文檔編號G06F1/16GK202374565SQ20112037049
公開日2012年8月8日 申請日期2011年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日
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