專利名稱：具有多層灌封膠的讀卡器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及讀卡器，尤其涉及一種用于門禁的具有多層灌封膠的讀卡器。
背景技術：
隨著非接觸IC卡在安防行業(yè)的廣泛應用，作為與之配套的讀卡器的使用范圍也越來普遍?，F有門禁讀卡器為了實現三防大多數都灌有灌封膠。灌封材料主要有有機硅， 環(huán)氧樹脂，聚氨酯。其硬化后主要有兩類一類為硬膠，表現為灌封硬化后膠硬度很高；另一類為軟膠，表現為灌封硬化后膠較軟，有一定的彈性?，F多數門禁讀卡器廠家采用單一灌膠方式。采用硬膠灌封的，灌封后產品外觀美觀，封裝強度高，缺點是硬化時應力較大，熱膨脹系數與PCB板和元件不一，造成內部應力大，容易造成元件接觸不良，影響產品的可靠性，特別是對集成度較高的讀卡器板，影響尤其大；采用軟膠灌封的，優(yōu)點是膠有彈性，內部應力下，對讀卡器板的影響小。缺點是強度小，膠體容易損壞。
發(fā)明內容本實用新型為了解決上述現有技術中存在的問題，提出一種安全可靠、強度高的具有多層灌封膠的讀卡器。本實用新型提出的一種具有多層灌封膠的讀卡器，包括殼體、設于該殼體內的電路板，該電路板由一軟膠層填充覆蓋，該軟膠層之上還填充一硬膠層。其中，所述軟膠層的厚度大體上是填充膠總量的一半。所述電路板上還設有一蜂鳴器，該蜂鳴器伸出所述的硬膠層。所述的軟膠為PU7131AB型聚氨酯電子灌封膠。所述的硬膠為EXP7133AB型聚氨酯電子灌封膠。本實用新型對于讀卡器的內部分兩次來填充灌封膠，第一次采用硬化后為軟膠的灌封膠來灌封，灌封量為不超過總量的1/2，可解決灌硬膠后內部產生應力致使元件接觸不良的問題，待硬化后再填充硬化后為硬膠的灌封膠，可解決全灌軟膠硬度和強度不高的問題。本使用新型即解決了采用灌封硬膠所帶來的產品不可靠的缺點，又解決了灌封軟膠所帶來的產品表面膠體強度不夠的缺點。

圖1為本實用新型較佳實施例截面示意圖。
具體實施方式

以下結合附圖和實施例對本實用新型作進一步的說明如圖1所示，本實用新型提供的一種具有多層灌封膠的讀卡器，其包括殼體1、設于該殼體內的電路板2。該電路板2上設有一蜂鳴器5，其正面朝下、背面朝上。電路板2由一軟膠層3填充覆蓋，而軟膠層3之上還填充覆蓋一硬膠層4，而蜂鳴器5伸出在硬膠層 4上面。軟膠層3的厚度大體上是填充膠總量的一半，即軟膠層3的厚度和硬膠層4的厚度大體上相等。[0014]本實用新型采用的軟膠為PU7131AB型聚氨酯電子灌封膠，當其灌封硬化后為軟膠；采用的硬膠為EXP7133AB型聚氨酯電子灌封膠，當其灌封硬化后為硬膠。[0015]本實用新型對于讀卡器的內部分兩次來填充灌封膠，第一次采用軟膠灌封，解決了全灌硬膠后內部產生應力致使元件接觸不良的問題，第2次采用硬膠灌封，解決了全灌軟膠硬度和強度不高的問題。本使用新型即解決了采用灌封硬膠所帶來的產品不可靠的缺點，又解決了灌封軟膠所帶來的產品表面膠體強度不夠的缺點。[0016]以上結合較佳實施方式對本專利進行了具體描述，但是本技術領域內的技術人員可以對這些實施方式做出多種變更或變化，這些變更和變化應落入本專利保護的范圍之內。
權利要求1.一種具有多層灌封膠的讀卡器，包括殼體(1)、設于該殼體內的電路板(2)，其特征在于，所述電路板(2 )由一軟膠層(3 )填充覆蓋，該軟膠層(3 )之上還填充一硬膠層(4)。
2.如權利要求1所述的具有多層灌封膠的讀卡器，其特征在于，所述軟膠層(3)的厚度大體上是填充膠總量的一半。
3.如權利要求1所述的具有多層灌封膠的讀卡器，其特征在于，所述電路板(2)上還設有一蜂鳴器(5)，該蜂鳴器伸出所述的硬膠層(4)。
4.如權利要求1所述的具有多層灌封膠的讀卡器，其特征在于，所述的軟膠為 PU7131AB型聚氨酯電子灌封膠。
5.如權利要求1所述的具有多層灌封膠的讀卡器，其特征在于，所述的硬膠為 EXP7133AB型聚氨酯電子灌封膠。
專利摘要本實用新型公開了一種用于門禁的具有多層灌封膠的讀卡器，其包括殼體、設于該殼體內的電路板。該電路板由一軟膠層填充覆蓋，該軟膠層之上還填充一層硬膠層。本實用新型對于讀卡器的內部分兩次來填充灌封膠，第一次采用軟膠灌封，解決了全灌硬膠后內部產生應力致使元件接觸不良的問題，第2次采用硬膠灌封，解決了全灌軟膠硬度和強度不高的問題。
文檔編號G06K7/00GK202257588SQ20112029512
公開日2012年5月30日 申請日期2011年8月15日 優(yōu)先權日2011年8月15日
發(fā)明者梅迪, 黃成昌 申請人:深圳市中聯創(chuàng)新自控系統(tǒng)有限公司