專利名稱：便攜式pc散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及散熱裝置領(lǐng)域，特別涉及一種便攜式PC散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，由于攜便式電子消費產(chǎn)品可以給人們工作生活帶來便捷，因此攜便式電子消費產(chǎn)品已經(jīng)成為ー種發(fā)展趨勢。電子產(chǎn)品工作時都會發(fā)熱，尤其是對于攜便式電子產(chǎn)品，由于其體積小，發(fā)熱比較集中，因此通常通過風扇強制散熱和通過散熱片非強制散熱，如筆記本電腦采用的散熱設計都是采用散熱器加散熱風扇，雖然強制散熱效果較好，但由于散熱器體積大且需要較大的空間收容電風扇，無法進ー步縮小體積，致使便攜式電子產(chǎn)品體積較大，不方面攜帯。

實用新型內(nèi)容本實用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種便攜式PC散熱裝置，所述便攜式PC散熱裝置可以避免散熱器造成的便攜式PC體積過大，降低便攜式PC體積，方便攜帯。為了解決上述問題，本實用新型提供一種便攜式PC散熱裝置，該便攜式PC散熱裝置包括由前蓋、后蓋和底板與外罩組成的金屬外殼，該金屬外殼內(nèi)設有主電路板的空腔，設有CPU的主電路板與擴展電路板電連接，該擴展電路板上設有擴展接ロ，在所述主電路板平行位置上設有與CPU直接接觸的散熱板，該散熱板上固定有風扇。進ー步地說，所述底板在風扇位置設有散熱孔。進ー步地說，所述后蓋設有通風孔。進ー步地說，所述外罩兩側(cè)設有散熱條。本實用新型便攜式PC散熱裝置，包括由前蓋、后蓋和底板與外罩組成的金屬外殼，該金屬外殼內(nèi)設有主電路板的空腔，設有CPU的主電路板與擴展電路板電連接，該擴展電路板上設有擴展接ロ，在所述主電路板平行位置上設有與CPU直接接觸的散熱板，該散熱板上固定有風扇。由于CPU與設有風扇的散熱板直接接觸，且散熱板面積較大，可以將CPU產(chǎn)生的熱量及時散出去，降低熱量，一方面可以提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性，另ー方面可以使散熱裝置體積較小。

圖I是本實用新型便攜式PC散熱裝置實施例結(jié)構(gòu)分解示意圖。下面結(jié)合實施例，并參照附圖，對本實用新型目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點作進ー步說明。
具體實施方式
如圖I所示，本實用新型提供一種便攜式PC散熱裝置實施例。該便攜式PC散熱裝置包括由前蓋4、后蓋3和底板2與外罩I組成的金屬外売，該金屬外殼內(nèi)設有主電路板的空腔(附圖未標示)，設有CPU的主電路板7與擴展電路板6電連接，該擴展電路板6上設有擴展接ロ，在所述主電路板7平行位置上設有與CPU直接接觸的散熱板8，該散熱板8上固定有風扇9。由于CPU與設有風扇的散熱板直接接觸，且散熱板面積較大，可以將CPU產(chǎn)生的熱量及時散出去，降低熱量，一方面可以提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性，另ー方面可以使散熱裝置體積較小。在本實施例中，所述底板2在風扇9對應位置設有散熱孔21，可以更好將熱量散到外殼的外部。所述后蓋3設有通風孔31，可以使外殼內(nèi)形成空氣對流，進ー步提高散熱率效。所述外罩I兩側(cè)設有散熱條11，提高散熱效率。以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運 用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.便攜式PC散熱裝置，包括由前蓋、后蓋和底板與外罩組成的金屬外殼，該金屬外殼內(nèi)設有主電路板的空腔，設有CPU的主電路板與擴展電路板電連接，該擴展電路板上設有擴展接口，其特征在于 在所述主電路板平行位置上設有與CPU直接接觸的散熱板，該散熱板上固定有風扇。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的便攜式PC散熱裝置，其特征在于 所述底板在風扇位置設有散熱孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的便攜式PC散熱裝置，其特征在于 所述后蓋設有通風孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的便攜式PC散熱裝置，其特征在于 所述外罩兩側(cè)設有散熱條。
專利摘要本實用新型公開一種便攜式PC散熱裝置，包括由前蓋、后蓋和底板與外罩組成的金屬外殼，該金屬外殼內(nèi)設有主電路板的空腔，設有CPU的主電路板與擴展電路板電連接，該擴展電路板上設有擴展接口，在所述主電路板平行位置上設有與CPU直接接觸的散熱板，該散熱板上固定有風扇。由于CPU與設有風扇的散熱板直接接觸，且散熱板面積較大，可以將CPU產(chǎn)生的熱量及時散出去，降低熱量，一方面可以提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性，另一方面可以使散熱裝置體積較小。
文檔編號G06F1/20GK202383586SQ20112028980
公開日2012年8月15日 申請日期2011年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月10日
發(fā)明者劉大雙 申請人:深圳市德龍華樂電子科技有限公司