專利名稱：提高散熱效果的小型工控計(jì)算機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及計(jì)算機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)領(lǐng)域，更具體的說是涉及一種提高散熱效果的小型工控計(jì)算機(jī)。
背景技術(shù)：
目前小尺寸工控計(jì)算機(jī)主板應(yīng)用非常廣泛，散熱問題一直是業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點(diǎn)。由于電子元件與芯片的密度大，密閉箱體內(nèi)空間較小，熱量積聚很快?，F(xiàn)階段市場上所使用的方法都是在主板正面加散熱片或風(fēng)扇的方式散熱，效果并不理想
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是，克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，在于提供一種改變PCB布局方式及增加散熱導(dǎo)管的能夠提高散熱效果的小型工控計(jì)算機(jī)。本實(shí)用新型提高散熱效果的小型工控計(jì)算機(jī)，通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)包括機(jī)箱和主板，所述主板的中央處理器芯片與其它芯片分別設(shè)置在主板的正反兩面，中央處理器芯片緊密貼合導(dǎo)熱片，導(dǎo)熱片與機(jī)箱內(nèi)壁緊密貼合，導(dǎo)熱片的四角分別連接導(dǎo)熱管近端，導(dǎo)熱管遠(yuǎn)端緊密貼合機(jī)箱內(nèi)壁。所述中央處理器芯片通過導(dǎo)熱硅膠緊密貼合導(dǎo)熱片；導(dǎo)熱管遠(yuǎn)端通過導(dǎo)熱硅膠緊密貼合機(jī)箱內(nèi)壁。所述機(jī)箱為金屬機(jī)箱。所述導(dǎo)熱管材料為金屬銅、金屬鋁或金屬銅鋁合
^^ ο本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)比具有以下有益效果1.有效的解決了密閉機(jī)箱環(huán)境下的主板散熱問題，避免熱量聚集在一點(diǎn)。2.使用導(dǎo)熱管可以均勻的分布中央處理器芯片的熱量，使用機(jī)箱內(nèi)壁散熱，大大增加了散熱面積。3.本實(shí)用新型不會(huì)增加原有主板的設(shè)計(jì)工作，實(shí)施起來方便快捷。
圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做詳細(xì)介紹。如圖1所示，本實(shí)用新型包括機(jī)箱5和主板1，所述主板的中央處理器芯片4與其它芯片分別設(shè)置在主板的正反兩面，以原有的主板原理設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)，將中央處理器芯片的位置由主板正面移植主板背面；中央處理器芯片使用導(dǎo)熱硅膠緊密貼合導(dǎo)熱片3，導(dǎo)熱片與機(jī)箱內(nèi)壁緊密貼合，導(dǎo)熱片的四角分別連接導(dǎo)熱管2近端，導(dǎo)熱管遠(yuǎn)端使用導(dǎo)熱硅膠緊密貼合機(jī)箱內(nèi)壁，導(dǎo)熱管不能與主板背面接觸。密閉機(jī)箱應(yīng)使用導(dǎo)熱性較好的金屬材料，與導(dǎo)熱片和導(dǎo)熱管緊密貼合后可以快速的將熱量分散。所述導(dǎo)熱管材料為金屬銅、金屬鋁或
3金屬銅鋁合金。 本實(shí)用新型不會(huì)增加原有主板的設(shè)計(jì)工作，實(shí)施起來方便快捷。有效的解決了密閉機(jī)箱環(huán)境下的主板散熱問題，避免熱量聚集在一點(diǎn)。
權(quán)利要求1.一種提高散熱效果的小型工控計(jì)算機(jī)，包括機(jī)箱和主板，其特征是，所述主板的中央處理器芯片與其它芯片分別設(shè)置在主板的正反兩面，中央處理器芯片緊密貼合導(dǎo)熱片，導(dǎo)熱片與機(jī)箱內(nèi)壁緊密貼合，導(dǎo)熱片的四角分別連接導(dǎo)熱管近端，導(dǎo)熱管遠(yuǎn)端緊密貼合機(jī)箱內(nèi)壁。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高散熱效果的小型工控計(jì)算機(jī)，其特征是，所述中央處理器芯片通過導(dǎo)熱硅膠緊密貼合導(dǎo)熱片；導(dǎo)熱管遠(yuǎn)端通過導(dǎo)熱硅膠緊密貼合機(jī)箱內(nèi)壁。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高散熱效果的小型工控計(jì)算機(jī)，其特征是，所述機(jī)箱為金屬機(jī)箱。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高散熱效果的小型工控計(jì)算機(jī)，其特征是，所述導(dǎo)熱管材料為金屬銅、金屬鋁或金屬銅鋁合金。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種提高散熱效果的小型工控計(jì)算機(jī)。本實(shí)用新型包括機(jī)箱和主板，所述主板的中央處理器芯片與其它芯片分別設(shè)置在主板的正反兩面，中央處理器芯片緊密貼合導(dǎo)熱片，導(dǎo)熱片與機(jī)箱內(nèi)壁緊密貼合，導(dǎo)熱片的四角分別連接導(dǎo)熱管近端，導(dǎo)熱管遠(yuǎn)端緊密貼合機(jī)箱內(nèi)壁。本實(shí)用新型不會(huì)增加原有主板的設(shè)計(jì)工作，實(shí)施起來方便快捷；有效的解決了密閉機(jī)箱環(huán)境下的主板散熱問題，避免熱量聚集在一點(diǎn)。
文檔編號G06F1/20GK202058080SQ20112008634
公開日2011年11月30日 申請日期2011年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月29日
發(fā)明者史雄泰, 孫東江, 張冀中, 張邦彥 申請人:天津天感科技有限公司