專利名稱：Ps2鍵盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種PS2鍵盤，尤其是在工作環(huán)境比較惡劣，性能要求穩(wěn)定的加固/工業(yè)產(chǎn)品中。
背景技術(shù)：
目前，公知的PS2鍵盤是由一路PS2接口，通過(guò)電路處理芯片把沈個(gè)字母鍵，10個(gè)數(shù)字鍵和若干個(gè)功能鍵連接到一起組成的鍵盤.然后把PS2信號(hào)輸送給主機(jī)電腦.但是， 加固/工業(yè)顯示領(lǐng)域的PS2鍵盤對(duì)工作環(huán)境和穩(wěn)定性有嚴(yán)格要求，當(dāng)環(huán)境溫度在零下負(fù)40 度，或信號(hào)干擾較嚴(yán)格或震動(dòng)較強(qiáng)的場(chǎng)合，普通PS2鍵盤更本就無(wú)法工作。
發(fā)明內(nèi)容為了克服現(xiàn)有的PS2鍵盤在環(huán)境溫度零下負(fù)40°C，或信號(hào)干擾較嚴(yán)格或震動(dòng)較強(qiáng)的場(chǎng)合，普通PS2鍵盤更本就無(wú)法工作的不足，本實(shí)用新型提供一種PS2鍵盤，該P(yáng)S2鍵盤不僅能在普通環(huán)境下工作，而且保證能在零下負(fù)40°C，或信號(hào)干擾較嚴(yán)格或震動(dòng)較強(qiáng)的場(chǎng)合下工作。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是工藝上采用了 3mm加厚的環(huán)氧樹脂材料的PCB電路板，其抗高溫和抗腐蝕性強(qiáng)，所有焊點(diǎn)和接觸點(diǎn)全鍍金工藝，充分保證了電路板的高可靠性和高穩(wěn)定性.采用12MHZ寬溫晶振，為驅(qū)動(dòng)板能在負(fù)40度和正60度的環(huán)境下正常工作提供了保障.采用STC89C52RC集成電路處理器，此芯片工作穩(wěn)定，支持一路PS2信號(hào)輸出。當(dāng)溫度比較低或環(huán)境較惡劣時(shí)，普通PS2鍵盤不能工作，但本PS2鍵盤通過(guò)以上特殊工藝處理和元器件選型，保證了能在負(fù)40°C到正60°C環(huán)境下正常工作的目的。 該P(yáng)S2鍵盤，在一塊印刷電路板上，有兩路PS2接口，PCB電路板采用3mm加厚鍍金工藝，各元器件采用加固/工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)選型。本實(shí)用新型的有益效果是，該P(yáng)S2鍵盤不僅能在普通環(huán)境下工作，而且保證能在零下負(fù)40°C，或信號(hào)干擾較嚴(yán)格或震動(dòng)較強(qiáng)的場(chǎng)合下工作。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。

圖1是本實(shí)用新型的電路原理圖。圖2是本實(shí)用新型的各元器件布局圖。圖3是PS2鍵盤第一個(gè)實(shí)施例的上層正視面。圖4是PS2鍵盤第二個(gè)實(shí)施例的下層正視圖。圖中1.鍵盤，2.處理芯片STC89C52RC，3.晶振，4.下載口，5.PS2接口具體實(shí)施方式
在圖1中，鍵盤(1)，晶振(3)，下載口(4)，PS2接口(5)與處理芯片STC89C52RC(2)并聯(lián)。在圖2所示實(shí)施例中，晶振(3)，下載口(4)，PS2接口(5)與處理芯片 STC89C52RC(2)放置在PCB印制電路板的中心。在圖4所示的另一個(gè)實(shí)施例中鍵盤(1)放置在PCB印制電路板的固定位置。
權(quán)利要求1. 一種PS2鍵盤，在一塊印刷電路板上，有兩路PS2接口，其特征是PCB電路板采用 3mm加厚鍍金工藝，各元器件采用加固/工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)選型。
專利摘要一種能在普通環(huán)境下和惡劣環(huán)境下均能工作的PS2鍵盤。在一塊采用3mm加厚鍍金工藝的PCB電路板上，由39個(gè)按鍵組成，各元器件采用加固/工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)選型，滿足加固/工業(yè)功放板的需求。
文檔編號(hào)G06F3/02GK202205160SQ201120021119
公開(kāi)日2012年4月25日 申請(qǐng)日期2011年1月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月21日
發(fā)明者曹京 申請(qǐng)人:湖北瑞豐科技發(fā)展有限公司