專利名稱：一種雙界面卡的生產(chǎn)方法及其設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及IC卡處理技術(shù)，特別涉及一種雙界面卡的生產(chǎn)方法及其設(shè)備。
背景技術(shù)：
雙界面卡是基于單芯片的，集接觸式與非接觸式接口為一體的智能卡，其具有兩個(gè)操作界面，對芯片的訪問，可以通過接觸方式的觸點(diǎn)，也可以通過相隔一定距離，以射頻方式來訪問芯片。由于雙界面卡綜合了接觸式智能卡和非接觸式智能卡的優(yōu)點(diǎn)，因此具有廣泛的適用性，可滿足一卡多用的需要。在雙界面卡生產(chǎn)制造過程中，早期是采用人工方式將雙界面芯片焊接到雙界面卡片的天線線圈上。然而，采用人工生產(chǎn)方式不但生產(chǎn)效率低、而且質(zhì)量難以控制，成品率較低。為了克服人工生產(chǎn)方式的不足，后來出現(xiàn)了機(jī)械自動生產(chǎn)方式，例如，專利號為 CN200910105480. 7的中國專利公開了一種雙界面卡的生產(chǎn)方法及設(shè)備，其包括用上錫備膠機(jī)進(jìn)行下列步驟S1 在雙界面芯片上預(yù)定的焊點(diǎn)上焊上焊錫；S2 將焊錫后的焊點(diǎn)上多余的焊錫除去；S3 將熱熔膠焊接到雙界面芯片上；以及用封裝機(jī)完成下列步驟S4 對具備焊錫和熱熔膠的雙界面芯片進(jìn)行沖切；S5 將沖切下的雙界面芯片進(jìn)行翻轉(zhuǎn)、轉(zhuǎn)向；S6 對卡片和雙界面芯片進(jìn)行位置修正并碰焊，然后將碰焊后的卡片和雙界面芯片進(jìn)行兩次位置修正后點(diǎn)焊；S7 對帶有雙界面芯片的卡片進(jìn)行熱焊。然而，上述雙界面卡的生產(chǎn)方法存在以下不足(1)在步驟Sl預(yù)焊過程中必須采用逐點(diǎn)焊接，這樣多次重復(fù)操作不僅費(fèi)時(shí)費(fèi)工， 而且在保持焊點(diǎn)上錫質(zhì)量一致性方面有較大難度；對于多上焊錫的情況可通過步驟S2來糾正，但對于少上焊錫的情況就沒有辦法克服了，很可能因此導(dǎo)致廢品產(chǎn)生；另外，必須通過步驟S2將焊點(diǎn)上多余的焊錫除去，以盡可能實(shí)現(xiàn)上錫的一致性，這樣不但造成錫膏的浪費(fèi)，不符合節(jié)能降耗的要求，而且增加工序，浪費(fèi)時(shí)間，使得生產(chǎn)效率降低。(2)生產(chǎn)過程中必須將雙界面芯片進(jìn)行翻轉(zhuǎn)、轉(zhuǎn)向，其工序復(fù)雜，造成焊接速度較慢，不利于提高生產(chǎn)效率。(3)雙界面芯片焊接之前，一般還需要將卡片上的天線進(jìn)行扶直，即是將天線的線圈端部進(jìn)行兩次校正校直，很需時(shí)費(fèi)工，而且操作工序的增加勢必增加出現(xiàn)故障的可能性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)與不足，提供一種工序簡單、合理，生產(chǎn)效率高，成品率高且節(jié)省原料的雙界面卡的生產(chǎn)方法。本發(fā)明的另一目的在于提供實(shí)現(xiàn)上述生產(chǎn)方法的設(shè)備，結(jié)構(gòu)合理，生產(chǎn)效率高，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定的雙界面卡生產(chǎn)設(shè)備。本發(fā)明的目的通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種雙界面卡的生產(chǎn)方法，其包括如下步驟
(1)通過網(wǎng)印工藝將錫膏均勻印刷在雙界面芯片需焊接的觸點(diǎn)上，然后對所述雙界面芯片進(jìn)行加熱處理，使錫膏與觸點(diǎn)相融合，形成均勻的焊錫層，便于天線與芯片牢固焊接；(2)將熱熔膠貼合到所述雙界面芯片上所設(shè)定的位置；(3)提供已設(shè)置芯片避空槽的卡片，所述卡片已內(nèi)置線圈，該線圈從所述芯片避空槽的內(nèi)壁延伸出線圈焊接段，設(shè)置該線圈焊接段呈向上凸起的弧形；(4)將所述雙界面芯片水平放置于所述芯片避空槽的上方，保持一定距離，將所述線圈焊接段與所述雙界面芯片需焊接的觸點(diǎn)相焊接；(5)將所述焊接段收入所述芯片避空槽中，并將所述雙界面芯片直接壓入所述芯片避空槽中；(6)加熱所述熱熔膠，使得所述雙界面芯片粘接于所述芯片避空槽的內(nèi)壁。所述步驟(3)具體可為提供已設(shè)置芯片避空槽的卡片，所述卡片已內(nèi)置線圈，所述線圈從所述芯片避空槽的內(nèi)壁延伸出弧形的線圈焊接段，所述線圈焊接段接近于線圈兩頭端部(亦即在接近卡片內(nèi)的線圈兩頭端部的位置形成線圈焊接段)，且位于所述芯片避空槽內(nèi)，挑起所述線圈焊接段，使得線圈焊接段呈向上凸起的弧形。所述已內(nèi)置線圈的卡片具體的生產(chǎn)過程包括線圈通過超聲波埋焊繞制而成，鑲嵌附著在卡片基材上，該基材上下面再疊加其他基材，通過一定溫度加熱層壓，將線圈牢固地夾持在中間；并將線圈的兩頭端部引至對應(yīng)芯片避空槽的位置，且兩頭端部都形成弧形的線圈焊接段；將卡片的封裝層壓在線圈上，使線圈的兩頭端部仍鑲嵌附著在基材上，而弧形的線圈焊接段位于卡片上形成的芯片避空槽內(nèi)。更具體地，在步驟(3)中，所述芯片避空槽的內(nèi)壁延伸出兩個(gè)相對設(shè)置的弧形的線圈焊接段，同時(shí)挑起兩線圈焊接段，使得兩線圈焊接段分別呈向上凸起的弧形；在步驟 (4)中，將所述雙界面芯片水平放置于芯片避空槽的上方，且兩線圈焊接段位于碰焊機(jī)的兩個(gè)相互間隔的焊頭之間，然后，同時(shí)將碰焊機(jī)的兩焊頭分別伸入到線圈焊接段所圍成的弧形空間內(nèi)并向上頂靠，使得兩線圈焊接段同時(shí)與雙界面芯片的兩觸點(diǎn)相焊接，如此，可以保證線圈兩焊接段對位的準(zhǔn)確性，從而可以提高焊接的穩(wěn)定性。所述步驟(3)具體也可為提供已設(shè)置芯片避空槽的卡片，所述卡片已內(nèi)置線圈， 所述線圈從所述芯片避空槽的內(nèi)壁延伸出線圈焊接段，該線圈焊接段的一端為自由端，按壓線圈焊接段的自由端，并挑起線圈焊接段，使得線圈焊接段呈向上凸起的弧形。步驟(3)中，所述線圈焊接段設(shè)有用于調(diào)節(jié)其高度的高度調(diào)節(jié)部，該高度調(diào)節(jié)部可呈波浪形或其它形狀，使得焊接的高度可以調(diào)節(jié)，從而可以滿足不同用戶的需求。步驟(1)中，加熱的溫度為200 320°C。步驟(1)中，印刷在觸點(diǎn)上的錫膏厚度為0. 01 0. 3毫米。步驟O)中，將熱熔膠貼合到所述雙界面芯片的周緣不含觸點(diǎn)的位置。步驟(3)中，所述線圈焊接段凸起的高度為3 6毫米。本發(fā)明雙界面卡的生產(chǎn)方法相對于現(xiàn)有技術(shù)具有如下的優(yōu)點(diǎn)及效果(1)本發(fā)明通過網(wǎng)印工藝將錫膏均勻印刷在雙界面芯片需焊接的觸點(diǎn)上，一次批量性處理所需處理的觸點(diǎn)，無需逐個(gè)操作，生產(chǎn)速度大為提高(經(jīng)測試與現(xiàn)有技術(shù)相比較， 處理速度提高五十倍以上)。
(2)本發(fā)明通過網(wǎng)印工藝將錫膏均勻印刷在雙界面芯片需焊接的觸點(diǎn)上，還能夠精確控制所需錫膏的用量，保證上錫的厚度及范圍的準(zhǔn)確性，在保證焊接所需的錫膏用量同時(shí)，避免錫膏過量浪費(fèi)，從而有利于節(jié)省錫膏的用量，既節(jié)能又環(huán)保；另外，統(tǒng)一處理亦可保證焊接質(zhì)量的一致性，操作可靠性明顯提高。(3)本發(fā)明通過設(shè)置線圈焊接段呈向上凸起的弧形，當(dāng)需要焊接雙界面芯片時(shí)，只需要將雙界面芯片水平放置于芯片避空槽的上方，保持一定距離，即可將雙界面芯片的觸點(diǎn)焊接到線圈焊接段上，然后將線圈焊接段向中間收入避空槽，將芯片直接壓入槽內(nèi)，而無需將雙界面芯片翻轉(zhuǎn)或轉(zhuǎn)向，有利于提高焊接的速度，從而可以提高生產(chǎn)的效率。(4)本發(fā)明設(shè)置的線圈焊接段接近線圈兩頭端部，呈弧線形狀，便于在弧線段挑線后形成向上凸起的曲線或折線，但線圈的兩頭端部仍鑲嵌附著在基材上。而之前的方式是先挑出線圈端部，讓線圈端部豎起，再對線圈端部兩次(X Y方向)較正校直才能對準(zhǔn)芯片焊點(diǎn)，且很難完全保證。本方案完全不需要把線圈端部X Y雙向校正，只要碰焊頭勾住柔性弧線段，向上抬高至一致的位置，即可與芯片焊接點(diǎn)準(zhǔn)確對接碰焊，所以，操作更為簡單、方便。而且，同時(shí)挑起兩線圈焊接段，使得兩線圈焊接段分別呈向上凸起的弧形，并且與芯片焊點(diǎn)對位，同時(shí)完成焊接，可以保證線圈兩焊接段與芯片焊接的位置準(zhǔn)確性，從而可以明顯提高焊接的穩(wěn)定性。一種雙界面卡生產(chǎn)設(shè)備，其包括預(yù)焊備膠裝置以及封裝裝置；所述預(yù)焊備膠裝置包括芯片傳送帶、網(wǎng)印組、回爐組以及熱熔膠組；所述網(wǎng)印組位于該芯片傳送帶的傳輸路徑上，用于將錫膏印刷在雙界面芯片的觸點(diǎn)上；所述回爐組位于所述網(wǎng)印組的前方且位于所述芯片傳送帶的傳輸路徑上，用于加熱所述雙界面芯片錫膏層；所述熱熔膠組位于所述回爐組的前方且位于所述芯片傳送帶的傳輸路徑上，用于將熱熔膠貼合到所述雙界面芯片上；所述封裝裝置包括卡片傳輸帶、芯片傳輸帶、挑線組、碰焊機(jī)、芯片夾持組、線處理組以及熱壓冷壓組；所述挑線組位于所述卡片傳輸帶的傳輸路徑上，用于制作向上凸起的線圈焊接段；所述碰焊機(jī)位于所述挑線組的前方且位于所述卡片傳輸帶的傳輸路徑上，用于將卡片的線圈焊接段焊接到雙界面芯片的觸點(diǎn)上；所述芯片夾持組位于所述碰焊機(jī)的一側(cè)且位于所述芯片傳輸帶的傳輸路徑上，用于夾持定位雙界面芯片；所述線處理組位于所述碰焊機(jī)的前方且位于所述卡片傳輸帶的傳輸路徑上，用于將所述線圈焊接段收入卡片的芯片避空槽中；所述熱壓冷壓組位于線處理組的前方且位于卡片傳輸帶的傳輸路徑上，熱壓冷壓組的熱壓頭將雙界面芯片熱焊在卡基上，用于將雙界面芯片粘接到芯片避空槽內(nèi)，熱壓冷壓組的冷壓頭進(jìn)一步壓牢，壓平。本發(fā)明雙界面卡生產(chǎn)設(shè)備其生產(chǎn)過程基本不需要人工操作，且可以極大提高生產(chǎn)效率，降低廢品率、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，不會造成材料浪費(fèi)，節(jié)省材料成本。


圖1為本發(fā)明實(shí)施例1中雙界面卡生產(chǎn)設(shè)備中的預(yù)焊備膠裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例1中雙界面卡生產(chǎn)設(shè)備中的封裝裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例1中的雙界面芯片的俯視圖4為本發(fā)明實(shí)施例1中雙界面芯片的仰視圖；圖5為本發(fā)明實(shí)施例1中初始卡片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本發(fā)明實(shí)施例1中線圈焊接段被挑起的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為本發(fā)明實(shí)施例1中碰焊機(jī)焊接雙界面芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8為本發(fā)明實(shí)施例1中封裝完成后雙界面卡的結(jié)構(gòu)示意圖；圖9為本發(fā)明實(shí)施例2中初始卡片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖10為本發(fā)明實(shí)施例2中線圈焊接段被挑起的結(jié)構(gòu)示意圖；圖11為本發(fā)明實(shí)施例3中初始卡片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖12為本發(fā)明實(shí)施例3中卡片中的線圈焊接段被拉直后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖13為本發(fā)明實(shí)施例3中線圈焊接段被挑起后的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本發(fā)明的實(shí)施方式不限于此。實(shí)施例1 請參照圖1、圖2，本發(fā)明提供一種雙界面卡生產(chǎn)設(shè)備，其包括預(yù)焊備膠裝置1以及封裝裝置2。請參照圖1、圖4，所述預(yù)焊備膠裝置1包括芯片傳送帶11、網(wǎng)印組12、回爐組13 以及熱熔膠組14。所述芯片傳送帶11用于傳送雙界面芯片3 ；所述網(wǎng)印組12位于該芯片傳送帶11 的傳輸路徑上，所述網(wǎng)印組12用于將錫膏印刷在雙界面芯片3的觸點(diǎn)上；所述回爐組13位于所述網(wǎng)印組12的前方且位于所述芯片傳送帶11的傳輸路徑上，所述回爐組13用于加熱雙界面芯片3的錫膏層；所述熱熔膠組14位于所述回爐組13的前方且位于所述芯片傳送帶11的傳輸路徑上，該熱熔膠組14用于將熱熔膠貼合到雙界面芯片3底面周緣不含觸點(diǎn) 31的位置。請參照圖2、圖5至圖8，所述封裝裝置2包括卡片傳輸帶21、芯片傳輸帶22、挑線組23、芯片夾持組對、碰焊機(jī)25、線處理組沈以及熱壓冷壓組27。所述卡片傳輸帶21用于傳輸卡片4 ；所述芯片傳輸帶22用于傳輸預(yù)焊和備膠后的雙界面芯片3 ；所述挑線組23位于所述卡片傳輸帶21的傳輸路徑上，所述挑線組23用于設(shè)置線圈焊接段41呈向上凸起的弧形；所述碰焊機(jī)25位于所述挑線組23的前方且位于所述卡片傳輸帶21的傳輸路徑上，所述碰焊機(jī)25用于將卡片4的線圈焊接段41焊接到雙界面芯片的觸點(diǎn)31上；所述芯片夾持組M位于所述碰焊機(jī)25的一側(cè)且位于所述芯片傳輸帶22的傳輸路徑上，所述芯片夾持組M用于夾持定位雙界面芯片3 ；所述線處理組沈位于所述碰焊機(jī)25的前方且位于所述卡片傳輸帶21的傳輸路徑上，所述線處理組沈用于將線圈焊接段41收入芯片避空槽42中；所述熱壓冷壓組27位于線處理組沈的前方且位于卡片傳輸帶21的傳輸路徑上，熱壓冷壓組27的熱壓頭將芯片熱焊在卡基上，用于將雙界面芯片粘接到芯片避空槽42內(nèi)，熱壓冷壓組27的冷壓頭進(jìn)一步壓牢，壓平。下文中，結(jié)合上述雙界面卡生產(chǎn)設(shè)備來對本發(fā)明雙界面卡的生產(chǎn)方法進(jìn)行說明。本發(fā)明提供一種雙界面卡的生產(chǎn)方法，其包括如下步驟
(1)參照圖1、圖4，利用所述網(wǎng)印組12通過網(wǎng)印工藝將錫膏印刷在雙界面芯片3 兩相對觸點(diǎn)31上，錫膏厚度大約為0. 2毫米，然后通過所述回爐組13對雙界面芯片3進(jìn)行回爐加熱處理，加熱的溫度大約為320°C，使錫膏與觸點(diǎn)31相融合，形成均勻的焊錫層，便于天線與芯片牢固焊接。(2)通過所述熱熔膠組14將熱熔膠貼合到雙界面芯片3的周緣不含觸點(diǎn)31的位置。(3)參照圖5至圖7，提供已設(shè)置芯片避空槽42的卡片4，所述卡片4已內(nèi)置線圈， 且所述芯片避空槽42的內(nèi)壁延伸出兩相對的線圈焊接段41，兩線圈焊接段41接近于線圈兩頭端部(亦即在接近卡片內(nèi)的線圈兩頭端部的位置分別形成線圈焊接段)，且兩線圈焊接段41分別位于該芯片避空槽42內(nèi)并位于同一平面上，利用所述挑線組23，同時(shí)向上挑起兩線圈焊接段41，使得兩線圈焊接段41呈向上凸起的弧形，且兩線圈焊接段41凸起的高度相同，為3 6毫米。本發(fā)明所述已內(nèi)置線圈的卡片具體的生產(chǎn)過程如下線圈通過超聲波埋焊繞制而成，鑲嵌附著在卡片基材上，該基材上下面再疊加其他基材，通過一定溫度加熱層壓，將線圈牢固地夾持在中間；并將線圈兩頭端部引至對應(yīng)芯片避空槽42的位置，且兩頭端部都形成弧形的線圈焊接段41 ；將卡片的封裝層壓在線圈上，使線圈的兩頭端部仍鑲嵌附著在基材上，而弧形的線圈焊接段41位于卡片上形成的芯片避空槽內(nèi)42。(4)參照圖2至圖3、圖6至圖8，利用所述芯片夾持組M將所述雙界面芯片3夾持固定并水平放置于所述芯片避空槽42的上方，保持一定距離，并將兩線圈焊接段41移送至所述碰焊機(jī)25的兩個(gè)相互間隔的焊頭251之間，然后，同時(shí)將碰焊機(jī)25的兩焊頭251分別伸入到線圈焊接段41所圍成的弧形空間內(nèi)并向上頂靠，使得兩線圈焊接段41同時(shí)與雙界面芯片3的兩觸點(diǎn)31相焊接。(5)將所述線圈焊接段41收入所述芯片避空槽42中，并將所述雙界面芯片3直接壓入芯片避空槽42中。(6)利用熱壓冷壓組27加熱步驟O)中貼合于雙界面芯片3的周緣的熱熔膠，熱熔膠受熱熔解并硬化后，所述雙界面芯片3緊密粘接于芯片避空槽42內(nèi)，從而形成雙界面卡。本發(fā)明相對于現(xiàn)有技術(shù)具有如下的優(yōu)點(diǎn)及效果(1)本發(fā)明通過網(wǎng)印工藝將錫膏均勻印刷在雙界面芯片需焊接的觸點(diǎn)上，一次性處理所有需處理的觸點(diǎn)，無需逐個(gè)操作，生產(chǎn)速度大為提高(經(jīng)測試與現(xiàn)有技術(shù)相比較，處理速度提高五十倍以上)。(2)本發(fā)明通過網(wǎng)印工藝將錫膏均勻印刷在雙界面芯片需焊接的觸點(diǎn)上，還能夠精確控制所需錫膏的用量，保證上錫的厚度及范圍的準(zhǔn)確性，在保證焊接所需的錫膏用量同時(shí)，避免錫膏過量浪費(fèi)，從而有利于節(jié)省錫膏的用量，既節(jié)能又環(huán)保；另外，統(tǒng)一處理亦可保證焊接質(zhì)量的一致性，操作可靠性明顯提高。(3)本發(fā)明通過設(shè)置線圈焊接段呈向上凸起的弧形，當(dāng)需要焊接雙界面芯片時(shí)，只需要將雙界面芯片水平放置于芯片避空槽的上方，保持一定距離，即可將雙界面芯片的觸點(diǎn)焊接到線圈焊接段上，然后將線圈焊接段向中間收入避空槽，將芯片直接壓入槽內(nèi)，而無需將雙界面芯片翻轉(zhuǎn)或轉(zhuǎn)向，有利于提高焊接的速度，從而可以提高生產(chǎn)的效率。
(4)本發(fā)明設(shè)置的線圈焊接段接近線圈兩頭端部，呈弧線形狀，便于在弧線段挑線后形成向上凸起的曲線或折線，但線圈的兩頭端部仍鑲嵌附著在基材上。而之前的方式是先挑出線圈端部，讓線圈端部豎起，再對線圈端部兩次(X Y方向)較正校直才能對準(zhǔn)芯片焊點(diǎn)，且很難完全保證。本方案完全不需要把線圈端部X Y雙向校正，只要碰焊頭勾住柔性弧線段，向上抬高至一致的位置，即可與芯片焊接點(diǎn)準(zhǔn)確對接碰焊，所以，操作更為簡單、方便。而且，同時(shí)挑起兩線圈焊接段，使得兩線圈焊接段分別呈向上凸起的弧形，并且與芯片焊點(diǎn)對位，同時(shí)完成焊接，可以保證兩線圈焊接段與芯片焊接的位置準(zhǔn)確性，從而可以明顯提高焊接的穩(wěn)定性。(5)本發(fā)明雙界面芯片焊接過程中，焊接、收攏焊線、芯片壓入一次性完成，即可保證雙界面芯片焊接的穩(wěn)定性，還有利于大大提高生產(chǎn)效率。(6)由于熱熔膠貼合到雙界面芯片的周緣，從而使得雙界面芯片能夠穩(wěn)定的固定于芯片避空槽中。(7)本發(fā)明雙界面卡生產(chǎn)設(shè)備其生產(chǎn)過程基本不需要人工操作，生產(chǎn)效率高，且可以降低廢品率、不會造成材料浪費(fèi)，節(jié)省材料成本。實(shí)施例2 請參照圖9、圖10，實(shí)施例2與實(shí)施例1的區(qū)別在于實(shí)施例2中，線圈焊接段41 ‘ 具有呈波浪形的高度調(diào)節(jié)部411'，該高度調(diào)節(jié)部411'可用于調(diào)節(jié)焊接的高度。本實(shí)施例中，通過設(shè)置高度調(diào)節(jié)部411 ‘，使得焊接的高度可調(diào)節(jié)，從而滿足不同用戶的需求。實(shí)施例3 請參照圖11至圖13，實(shí)施例3與實(shí)施例1的區(qū)別在于雙界面卡的生產(chǎn)方法中， 步驟(3)與實(shí)施例1的步驟(3)的不同，本實(shí)施例的步驟(3)中，先提供通過已設(shè)置芯片避空槽42"的卡片4"，所述芯片避空槽42"的內(nèi)壁延伸出兩線圈焊接段41"，其中兩線圈焊接段41"的一端分別為自由端，操作所述兩線圈焊接段41"的自由端，將所述線圈焊接段41"拉直，然后按壓兩線圈焊接段41"的自由端，并利用挑線工具挑起兩線圈焊接段 41"，使兩線圈焊接段41〃呈向上凸起的弧形。本實(shí)施例中，本發(fā)明先將線圈焊接段41"拉直，然后利用挑線工具將拉直后的線圈焊接段41"挑起，使其兩線圈焊接段41"呈向上凸起的弧形，如此，使得線圈焊接段 41"凸起的高度以及形狀統(tǒng)一，從而保證焊接的穩(wěn)定性。上述實(shí)施例為本發(fā)明較佳的實(shí)施方式，但本發(fā)明的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制，其他的任何未背離本發(fā)明的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化， 均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種雙界面卡的生產(chǎn)方法，其特征在于，包括如下步驟(1)通過網(wǎng)印工藝將錫膏均勻印刷在雙界面芯片需焊接的觸點(diǎn)上，然后對所述雙界面芯片進(jìn)行加熱處理，使錫膏與觸點(diǎn)相融合，形成均勻的焊錫層；(2)將熱熔膠貼合到所述雙界面芯片上所設(shè)定的位置；(3)提供已設(shè)置芯片避空槽的卡片，所述卡片已內(nèi)置線圈，該線圈從所述芯片避空槽的內(nèi)壁延伸出線圈焊接段，設(shè)置該線圈焊接段呈向上凸起的弧形；(4)將所述雙界面芯片水平放置于所述芯片避空槽的上方，保持一定距離，將所述線圈焊接段與所述雙界面芯片需焊接的觸點(diǎn)相焊接；(5)將所述焊接段收入所述芯片避空槽中，并將所述雙界面芯片直接壓入所述芯片避空槽中；(6)加熱所述熱熔膠，使得所述雙界面芯片粘接于所述芯片避空槽的內(nèi)壁。
2.如權(quán)利要求1所述雙界面卡的生產(chǎn)方法，其特征在于所述步驟(3)具體為提供已設(shè)置芯片避空槽的卡片，所述卡片已內(nèi)置線圈，所述線圈從所述芯片避空槽的內(nèi)壁延伸出弧形的線圈焊接段，所述線圈焊接段接近于線圈兩頭端部，且位于所述芯片避空槽內(nèi)，挑起所述線圈焊接段，使得線圈焊接段呈向上凸起的弧形。
3.如權(quán)利要求1所述雙界面卡的生產(chǎn)方法，其特征在于在步驟(3)中，所述芯片避空槽的內(nèi)壁延伸出兩個(gè)相對設(shè)置的弧形的線圈焊接段，挑起兩線圈焊接段，使得兩線圈焊接段分別呈向上凸起的弧形；在步驟中，將所述雙界面芯片水平放置于芯片避空槽的上方，且兩線圈焊接段位于碰焊機(jī)的兩個(gè)相互間隔的焊頭之間，然后，將碰焊機(jī)的兩焊頭分別伸入到線圈焊接段所圍成的弧形空間內(nèi)并向上頂靠，使得兩線圈焊接段同時(shí)與雙界面芯片的兩觸點(diǎn)相焊接。
4.如權(quán)利要求1所述雙界面卡的生產(chǎn)方法，其特征在于所述步驟C3)具體為提供已設(shè)置芯片避空槽的卡片，所述卡片已內(nèi)置線圈，所述線圈從所述芯片避空槽的內(nèi)壁延伸出線圈焊接段，該線圈焊接段的一端為自由端，按壓線圈焊接段的自由端，并挑起線圈焊接段，使得線圈焊接段呈向上凸起的弧形。
5.如權(quán)利要求2所述雙界面卡的生產(chǎn)方法，其特征在于所述已內(nèi)置線圈的卡片具體的生產(chǎn)過程包括線圈通過超聲波埋焊繞制而成，鑲嵌附著在卡片基材上，線圈的兩頭端部引至對應(yīng)芯片避空槽的位置，并在兩頭端部都形成弧形的線圈焊接段；將卡片的封裝層壓在線圈上，使線圈的兩頭端部仍鑲嵌附著在基材上，而弧形的線圈焊接段位于卡片上形成的芯片避空槽內(nèi)。
6.權(quán)利要求1所述雙界面卡的生產(chǎn)方法，其特征在于在步驟(3)中，所述線圈焊接段設(shè)有用于調(diào)節(jié)其高度的高度調(diào)節(jié)部。
7.如權(quán)利要求1所述雙界面卡的生產(chǎn)方法，其特征在于步驟(1)中，加熱的溫度為 200 320"C。
8.如權(quán)利要求1所述雙界面卡的生產(chǎn)方法，其特征在于步驟(1)中，印刷在所述觸點(diǎn)上的錫膏厚度為0. 01 0. 3毫米。
9.如權(quán)利要求1所述雙界面卡的生產(chǎn)方法，其特征在于步驟(3)中，所述線圈焊接段凸起的高度為3 6毫米。
10.一種雙界面卡生產(chǎn)設(shè)備，其特征在于，包括預(yù)焊備膠裝置以及封裝裝置；所述預(yù)焊備膠裝置包括芯片傳送帶、網(wǎng)印組、回爐組以及熱熔膠組； 所述網(wǎng)印組位于該芯片傳送帶的傳輸路徑上，用于將錫膏印刷在雙界面芯片的觸點(diǎn)上；所述回爐組位于所述網(wǎng)印組的前方且位于所述芯片傳送帶的傳輸路徑上，用于加熱所述雙界面芯片錫膏層；所述熱熔膠組位于所述回爐組的前方且位于所述芯片傳送帶的傳輸路徑上，用于將熱熔膠貼合到所述雙界面芯片上；所述封裝裝置包括卡片傳輸帶、芯片傳輸帶、挑線組、碰焊機(jī)、芯片夾持組、線處理組以及熱壓冷壓組；所述挑線組位于所述卡片傳輸帶的傳輸路徑上，用于制作向上凸起的線圈焊接段；所述碰焊機(jī)位于所述挑線組的前方且位于所述卡片傳輸帶的傳輸路徑上，用于將卡片的線圈焊接段焊接到雙界面芯片的觸點(diǎn)上；所述芯片夾持組位于所述碰焊機(jī)的一側(cè)且位于所述芯片傳輸帶的傳輸路徑上，用于夾持定位雙界面芯片；所述線處理組位于所述碰焊機(jī)的前方且位于所述卡片傳輸帶的傳輸路徑上，用于將所述線圈焊接段收入卡片的芯片避空槽中； 所述熱壓冷壓組位于線處理組的前方且位于卡片傳輸帶的傳輸路徑上，熱壓冷壓組的熱壓頭將雙界面芯片熱焊在卡基上，用于將雙界面芯片粘接到芯片避空槽內(nèi)，熱壓冷壓組的冷壓頭進(jìn)一步壓牢，壓平。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種雙界面卡的生產(chǎn)方法及其設(shè)備，該雙界面卡的生產(chǎn)方法，包括如下步驟(1)通過網(wǎng)印工藝將錫膏印刷在雙界面芯片需焊接的觸點(diǎn)上，然后回爐加熱；(2)將熱熔膠貼合到雙界面芯片上所設(shè)定的位置；(3)提供已設(shè)置芯片避空槽的卡片，所述卡片已內(nèi)置線圈，該線圈從所述芯片避空槽的內(nèi)壁延伸出線圈焊接段，設(shè)置該線圈焊接段呈向上凸起的弧形；(4)將雙界面芯片水平放置于芯片避空槽的上方，并將焊接段焊接于雙界面芯片的觸點(diǎn)上；(5)將線圈焊接段收入所述芯片避空槽中，并將雙界面芯片直接壓入芯片避空槽中；(6)加熱熱熔膠。本發(fā)明工序簡單、生產(chǎn)效率高、成品率高且節(jié)省原料。
文檔編號G06K19/07GK102543769SQ20111044544
公開日2012年7月4日 申請日期2011年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月27日
發(fā)明者王開來 申請人:廣州市明森機(jī)電設(shè)備有限公司