專利名稱：曲面狀電容式觸控板的結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種曲面狀電容式觸控板的結(jié)構(gòu)，特別是ー種將電容式觸控板塑制形成曲面狀的觸控板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有較為常見的平面觸控板(Touch Panel)，包括有電阻式以及電容式觸控板；其中，電容式觸控板內(nèi)具有一觸控電路，可利用曝光、顯影、蝕刻等黃光制程，將透明導(dǎo)電材料 (氧化銅錫hdium Tin Oxide, I TO)逐一堆疊在一透明基板的表面，而成為一透明的電容式觸控板；或者，所述的觸控電路也可為ー軟性電路板(FLEXBILPRINTED CIRCIT，F(xiàn)PC)，所述的軟性電路板是直接與所述的基板相貼合，而成為一非透明的電容式觸控板；如此，可利用所述的觸控電路與人體之間所產(chǎn)生的電容效應(yīng)，以計算其觸控位置的坐標(biāo)。且知，目前的光電產(chǎn)品將進階以曲面設(shè)計為主流；因此，在產(chǎn)品設(shè)計時，其表面增設(shè)若干實體按鍵及其美エ縫，會導(dǎo)致產(chǎn)品表面的曲度不協(xié)調(diào)，而增加所述的表面的曲面設(shè)計與制造的困難度；此外，目前涉及上述曲面狀產(chǎn)品的相關(guān)技術(shù)，可見在英國專利第 1110377號、日本專利第2002341323號、中國專利第1612185號(公開號)以及友達光電股份有限公司(AUO PTRONIC SC0RP.)在2008年6月公開發(fā)表以及展示的凸曲面液晶顯示器； 然而，所述的技術(shù)是關(guān)于安全玻璃或LCD的曲面應(yīng)用，均未提及有關(guān)觸控板的曲面應(yīng)用。有鑒于此，在較為先進的技術(shù)中，已掲示有關(guān)于上述觸控板的曲面設(shè)計的相關(guān)技木，可見在美國專利第66M071號，是提供一種可依據(jù)顯示器表面的弧曲度而自由折彎成曲面狀的軟性電容式觸控板，用來貼附在所述的顯示器的表面，致使所述的顯示器具備觸控功能；此外，中國專利第1479891號(公開號)，也提供ー種彎曲狀電容式觸摸墊，是在兩個彎曲狀剛性透明保護板之間設(shè)一功能膜，而具備觸控能力；然而，美國專利第66M071號的觸控板與中國專利第1479891號的觸摸墊都僅能沿著一個軸向(如所述的觸控板的縱軸或橫軸)彎曲成曲面狀，而無法形成具有多軸向的彎曲曲面，且未掲示所述的觸控板與觸摸墊的制法；因此，欲將上述觸控板制作成曲面狀，仍存在著諸多技術(shù)上有待克服的問題。為了克服上述問題，美國專利第20080042997號掲示有ー種曲面狀電阻式觸控板，主要是先將平面偏光板與觸控板完成貼合，再將偏光板與觸控板同時加壓成曲面狀；其缺點在干，所述的偏光板與觸控板若加壓失敗，則二者均成為廢料，且所述的偏光板與觸控板是屬復(fù)數(shù)基材相互貼合狀態(tài)，在加壓彎曲成曲面狀的過程中，容易導(dǎo)致應(yīng)力強度較弱的基材發(fā)生局部斷裂的狀況，同時容易產(chǎn)生干擾條紋，而成為加壓失敗的廢料，故亟待加以改
益另外，現(xiàn)有的平面觸控板大都以玻璃材料作為基板，因其較塑膠材料(如PET)具有光線穿透性佳、防刮、耐磨以及不易變形的特性，若要將玻璃基板制成曲面狀，玻璃基板需進行高溫?zé)釅阂詮澢纬汕鏍畈ＡЩ?；但制作呈曲面狀的玻璃基板需極高的工作溫度(約攝氏650至750度)，而所述的軟性電路板在約攝氏300度的工作溫度下即會裂化， 因此軟性電路板顯然無法與所述的平面玻璃基板一同被制成曲面狀觸控板。

發(fā)明內(nèi)容
為克服背景技術(shù)中所揭的問題，本發(fā)明旨在提供ー種曲面狀電容式觸控板的結(jié)構(gòu)，尤其是利用可塑性材料的適于加熱延展的特性，以塑制形成所述的呈曲面狀的電容式觸控板。本發(fā)明的曲面狀電容式觸控板的結(jié)構(gòu)，包含一具有電容式觸控功能的三維曲面狀軟性電路板，具沿至少ニ軸向弧曲模壓成型的一第一彎曲側(cè)面以及一第一彎曲端面； 一可供觸摸的三維曲面狀玻璃基板，具相對應(yīng)于所述三維曲面狀軟性電路板的弧曲狀型體的一第二彎曲側(cè)面以及ー第二彎曲端面，據(jù)以相互對耦貼合成一體；以及ー膠層，設(shè)置在所述的三維曲面狀玻璃基板與所述的三維曲面狀軟性電路板之間，以粘著所述的三維曲面狀軟性電路板在所述的三維曲面狀玻璃基板上。其中，所述的三維曲面狀軟性電路板的第一彎曲側(cè)面與第一彎曲端面分別貼合所述的三維曲面狀玻璃基板的第二彎曲側(cè)面與第二彎曲端面。所述的模壓成型的方式可為熱壓成型或真空輔助冷壓成型。此外，本發(fā)明更加包含所述的三維曲面狀玻璃基板的一內(nèi)彎曲面是印刷有一可遮蔽所述的三維曲面狀軟性電路板的圖形、若干文字或若干符號，且所述的三維曲面狀玻璃基板的內(nèi)彎曲面是貼合一感壓膠、光學(xué)感壓膠或感熱膠，以對耦貼合所述的三維曲面狀軟性電路板的一外彎曲其中，所述的三維曲面狀玻璃基板的內(nèi)彎曲面可為ー內(nèi)凹曲面，且所述的三維曲面狀軟性電路板的外彎曲面可為一外凸曲面，所述的三維曲面狀玻璃基板的內(nèi)凹曲面與所述的三維曲面狀軟性電路板的外凸曲面對耦貼合成一體；或者，所述的三維曲面狀玻璃基板的內(nèi)彎曲面也可為ー內(nèi)凸曲面，且所述的三維曲面狀軟性電路板的外彎曲面也可為一外凹曲面，所述的三維曲面狀玻璃基板的內(nèi)凸曲面與所述的三維曲面狀軟性電路板的外凹曲面對耦貼合成一體。另外，在上述的制法與結(jié)構(gòu)中，所述的三維曲面狀玻璃基板可由透明或非透明材料制成。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明具有的有益效果是電容式觸控板的形狀容易控制，而且加工難度降低，生產(chǎn)效率得到提高，產(chǎn)品質(zhì)量也可獲得保證。


圖1是本發(fā)明一實施例的曲面狀電容式觸控板的立體分解圖；圖2A是本發(fā)明一實施例中遞送軟性電路板至模穴內(nèi)的剖示圖；圖2B是本發(fā)明一實施例中憑借公模與母模夾持且熱壓軟性電路板形成曲面狀的剖示圖3A是本發(fā)明一實施例中遞送軟性電路板至冷壓成型裝置內(nèi)部的剖示圖；圖加是本發(fā)明一實施例中憑借真空吸力以及加熱器加熱軟性電路板形成曲面狀的剖示圖；圖4是本發(fā)明一實施例中使用裁切模具裁切曲面狀軟性電路板的多余邊緣的剖示圖；圖5是本發(fā)明一實施例中利用印刷滾輪對玻璃基板的凹曲面進行印刷的剖示圖；圖6是本發(fā)明一實施例中利用涂布滾輪對玻璃基板的凹曲面涂布膠層的剖示圖；圖7是本發(fā)明一實施例中將軟性電路板與玻璃基板對耦貼合的剖示圖；圖8是本發(fā)明一實施例的曲面狀電容式觸控板的剖示圖；圖9是本發(fā)明另ー實施例中遞送軟性電路板至模穴內(nèi)的剖示圖；圖10是本發(fā)明另ー實施例中憑借公模與母模夾持且熱壓軟性電路板形成曲面狀的剖示圖；圖11是本發(fā)明另ー實施例中使用裁切模具裁切曲面狀軟性電路板的多余邊緣的剖示圖；圖12是本發(fā)明另ー實施例中將軟性電路板與玻璃基板對耦貼合的剖示圖；圖13是本發(fā)明另ー實施例的曲面狀電容式觸控板的剖示圖；圖14是本發(fā)明再一實施例中遞送軟性電路板至模穴內(nèi)的立體圖；圖15是本發(fā)明再一實施例中遞送軟性電路板至模穴內(nèi)的剖示圖；圖16是本發(fā)明再一實施例中憑借公模與母模夾持且熱壓軟性電路板形成曲面狀的立體圖；圖17是本發(fā)明再一實施例中憑借公模與母模夾持且熱壓軟性電路板形成曲面狀的剖示圖；圖18是本發(fā)明再一實施例中使用裁切模具裁切曲面狀軟性電路板的多余邊緣的剖示圖；圖19是本發(fā)明再一實施例的曲面狀電容式觸控板的剖示圖；圖20是本發(fā)明再一實施例的曲面狀電容式觸控板的立體圖；圖2IA是圖20實施例的前視圖；圖21B是圖21A的左側(cè)視圖；圖21C是圖21A的右側(cè)視圖；圖21D是圖21A的俯視圖；圖21E是圖21A的仰視圖；圖22是本發(fā)明又一實施例的凹曲面狀電容式觸控板的剖示圖。
具體實施例方式請參閱圖1，掲示出本發(fā)明ー實施例的立體分解圖，并配合圖2A至圖8說明本發(fā)明曲面狀電容式觸控板的制法，包含下列步驟(1)提供一具有電容式觸控功能的平面軟性電路板10 (如圖2A所示)。(2)利用模壓方式曲面成型所述的平面軟性電路板10，所述的模壓方式在本實施上可為熱壓成型，主要是將所述的平面軟性電路板10遞送至ー熱壓成型裝置4的一公模41
5與ー母模42間的模穴40內(nèi)(如圖2A所示)，所述的公模41與母模42預(yù)先加熱至ー預(yù)設(shè)溫度(約攝氏200至250度)，所述的預(yù)設(shè)溫度是可將所述的平面軟性電路板10熱塑成型的溫度；如此，可憑借所述的公模41與母模42夾持且熱壓所述的平面軟性電路板10，以塑制所述的平面軟性電路板10沿著一個軸向彎曲形成一呈ニ維曲面狀的軟性電路板1 (如圖 2B所示)，而使所述的曲面狀軟性電路板1具有一外彎曲面11以及ー內(nèi)彎曲面12，其中所述的軸向在本實施上可為所述的平面軟性電路板10的縱軸方向，且所述的曲面狀軟性電路板1雙側(cè)分別形成一多余邊緣14。(3)使用裁切模具5(例如刀具)分別裁切所述的曲面狀軟性電路板1的多余邊緣 14(如圖4所示)。(4)以模具成型或高溫?zé)釅旱瘸尚头绞?，提供一呈ニ維曲面狀的玻璃基板2(如圖 5所示)，而使所述的曲面狀玻璃基板2具有一可供觸摸的外彎曲面21以及ー內(nèi)彎曲面22， 其中所述的玻璃基板2可為透明或非透明的材料型態(tài)。(5)利用一印刷滾輪61，在所述的玻璃基板2的內(nèi)彎曲面22印刷一可遮蔽所述的曲面狀軟性電路板1的圖形(例如虛擬按鍵)、若干文字或若干符號(如圖5所示)；如此， 可省略上述傳統(tǒng)增設(shè)在觸控產(chǎn)品表面的實體按鍵以及美エ縫，以利于所述的表面的曲面設(shè)計。(6)隨后利用ー涂布滾輪62，在所述的玻璃基板2的內(nèi)彎曲面22的圖形、文字或符號表面涂布ー膠層3 (如圖6所示)，所述的膠層3在本實施上可為感壓膠、光學(xué)感壓膠或感熱膠。(7)將所述的曲面狀軟性電路板1的外彎曲面11與所述的玻璃基板2的內(nèi)彎曲面 22對耦貼合(如圖1以及圖7所示)，以粘著曲面狀軟性電路板1的外彎曲面11在玻璃基板2的內(nèi)彎曲面22上(如圖8所示)，據(jù)以組配形成ニ維曲面狀電容式觸控板20。依據(jù)上述可知，本發(fā)明是利用所述的平面軟性電路板10的加熱延展特性，先針對所述的平面軟性電路板10沿著ー個軸向進行熱壓彎曲，而成型所述的ニ維曲面狀軟性電路板1，并貼合在所述的ニ維曲面狀玻璃基板2上，以形成所述的呈ニ維曲面狀的電容式觸控板20。此外，上述模壓方式也可為真空輔助冷壓成型，如圖3A所示，是將所述的平面軟性電路板10遞送至一真空輔助冷壓成型裝置7內(nèi)部，并擺放在所述的冷壓成型裝置7內(nèi)部的一公模71頂面，所述的公模71頂面具有復(fù)數(shù)氣孔72，且公模71上方設(shè)有ー加熱器73 ； 如此，可經(jīng)由各氣孔72對所述的冷壓成型裝置7內(nèi)部抽真空，而使所述的冷壓成型裝置7 內(nèi)部形成真空狀態(tài)，促使所述的軟性電路板10受所述的氣孔72的真空吸力吸引而貼合在公模71頂面，期間經(jīng)由所述的加熱器73對貼合在公模71頂面的軟性電路板10均勻加熱， 以塑制所述的平面軟性電路板10沿著一個軸向彎曲形成ニ維曲面狀的軟性電路板1 (如圖 3B所示)，其余配置形態(tài)與制作步驟是類似于上述圖1至圖8的實施例，在此略述以簡化說明。在上述實施例中，所述的觸控板20可結(jié)合于顯示面板(Display Panel)、電子產(chǎn)品或設(shè)備的表面，致使所述的曲面狀軟性電路板1的內(nèi)彎曲面12接觸在顯示面板、電子產(chǎn)品或設(shè)備的表面(配合圖8所示)，或遮蓋所述的顯示面板、電子產(chǎn)品或設(shè)備的內(nèi)部電子構(gòu)件，使用者可觸碰所述的觸控板20的玻璃基板2的外彎曲面21，促使所述的曲面狀軟性電路板1與人體之間產(chǎn)生電容效應(yīng)，以計算所述的玻璃基板2接受觸碰位置的坐標(biāo)。請參閱圖9至圖13，掲示出本發(fā)明另一實施例的制作步驟的配置示意圖，說明本發(fā)明另一個ニ維曲面狀電容式觸控板的制法；其中，所述的平面軟性電路板IOa是遞送至 ー熱壓成型裝置如的一公模41a與ー母模42a間的模穴40a內(nèi)(如圖9所示)，憑借所述的公模41a與母模4 夾持且熱壓所述的平面軟性電路板10a，以塑制所述的平面軟性電路板IOa沿著一個軸向彎曲形成一呈ニ維曲面狀的軟性電路板Ia(如圖10所示)，其中，所述的軸向在本實施上也可為所述的平面軟性電路板IOa的縱軸方向，所述的曲面狀軟性電路板Ia具一外彎曲面Ila以及ー內(nèi)彎曲面12a，且所述的曲面狀軟性電路板Ia雙側(cè)分別折彎形成一彎曲側(cè)面13a，所述的彎曲側(cè)面13a各自形成一多余邊緣14a，各邊緣1 可分別接受所述的裁切模具如進行裁切(如圖11所示)。隨后，提供一呈ニ維曲面狀的玻璃基板2a(如圖12所示)，所述的玻璃基板加具一可供觸摸的外彎曲面21a以及ー內(nèi)彎曲面22a，且所述的玻璃基板加雙側(cè)也相對應(yīng)分別折彎形成一彎曲側(cè)面23a ；如此，將所述的曲面狀軟性電路板Ia的外彎曲面Ila與所述的玻璃基板加的內(nèi)彎曲面2 對耦貼合，以粘著曲面狀軟性電路板Ia的外彎曲面Ila在玻璃基板加的內(nèi)彎曲面2 上(如圖13所示)，且所述的曲面狀軟性電路板Ia的彎曲側(cè)面 13a與所述的玻璃基板加的彎曲側(cè)面23a相貼合，據(jù)以組配形成ニ維曲面狀電容式觸控板 20a，其余配置形態(tài)與制作步驟是類似于上述圖1至圖8的實施例，在此略述以簡化說明。據(jù)此，先將所述的平面軟性電路板IOa熱壓彎曲形成ニ維曲面狀的軟性電路板 la，再貼合在所述的ニ維曲面狀玻璃基板加上，以塑制形成所述的呈ニ維曲面狀的電容式觸控板20a，使得所述的觸控板20a較傳統(tǒng)平面觸控板增添兩個可接受觸控的彎曲側(cè)面 23a，如此大幅提升觸控的全面性，并大幅提升觸控產(chǎn)品在曲面設(shè)計上的優(yōu)勢。請參閱圖19與圖20，掲示出本發(fā)明再一實施例的剖示圖，說明本發(fā)明三維曲面狀電容式觸控板20b的結(jié)構(gòu)，包含一個三維曲面狀軟性電路板Ib以及一可供觸摸的三維曲面狀玻璃基板2b。其中，所述的曲面狀軟性電路板Ib具有電容式觸控功能，且曲面狀軟性電路板Ib具沿至少兩個軸向弧曲模壓成型的一第一彎曲側(cè)面13b以及ー第一彎曲端面15b， 所述的第一彎曲側(cè)面13b以及第一彎曲端面1 在本實施上均可為復(fù)數(shù)，且所述的軸向在本實施上可為所述的軟性電路板Ib的縱軸以及橫軸方向；所述的玻璃基板2b具相同于所述曲面狀軟性電路板Ib的弧曲狀型體的一第二彎曲側(cè)面23b以及ー第二彎曲端面25b。另外，所述的曲面狀軟性電路板Ib尚具有一外彎曲面11b，而所述的玻璃基板2b 也相對應(yīng)的具有一內(nèi)彎曲面22b，如此，兩曲面llb、22b是對耦貼合成一體，致使所述的第一彎曲側(cè)面Hb貼合所述的第二彎曲側(cè)面23b，且所述的第一彎曲端面1 貼合所述的第一彎曲端面25b，其余印刷圖形、膠層配置是類似于上述實施例，在此略述以簡化說明。請參閱圖14至圖19，掲示出上述觸控板20b結(jié)構(gòu)的制作步驟的配置示意圖，說明本發(fā)明三維曲面狀電容式觸控板的制法；其中，所述的平面軟性電路板IOb是遞送至ー熱壓成型裝置4b的一公模41b與ー母模42b間的模穴40b內(nèi)(如圖14以及圖15所示)，憑借所述的公模41b與母模42b夾持且熱壓所述的平面軟性電路板10b，以塑制所述的平面軟性電路板IOb沿著所述的兩個軸向彎曲形成三維曲面狀的軟性電路板Ib(如圖16以及圖 17所示)，致使所述的曲面狀軟性電路板Ib形成所述的外彎曲面lib以及ー內(nèi)彎曲面12b， 且所述的曲面狀軟性電路板Ib雙側(cè)分別折彎形成所述的第一彎曲側(cè)面13b，同時所述的曲面狀軟性電路板Ib雙端也分別折彎形成所述的第一彎曲端面15b，所述的側(cè)面13b以及端面1 各自形成一多余邊緣141b、142b，各邊緣141b、142b可分別接受所述的裁切模具恥進行裁切(如圖18所示)。隨后，提供所述的呈三維曲面狀的玻璃基板2b (如圖19所示)，具有一可供觸摸的外彎曲面21b以及所述的內(nèi)彎曲面22b，且所述的玻璃基板2b雙側(cè)分別折彎形成所述的第 ニ彎曲側(cè)面23b，所述的玻璃基板2b雙端也分別折彎形成所述的第二彎曲端面2 (配合圖 20所示)。如此，可將所述的曲面狀軟性電路板Ib的外彎曲面lib與所述的玻璃基板2b的內(nèi)彎曲面22b對耦貼合，以粘著軟性電路板Ib的外彎曲面lib在玻璃基板2b的內(nèi)彎曲面 22b上，致使所述的第一彎曲側(cè)面1 一井與所述的第二彎曲側(cè)面2 相貼合，所述的第一彎曲端面15b與所述的第二彎曲端面25b也一并相貼合，據(jù)以組配形成三維曲面狀電容式觸控板20b。其余制作步驟是類似于上述實施例，在此略述以簡化說明。請再合并參考圖19 圖21，其中上述玻璃基板2b的外彎曲面21b、第二彎曲側(cè)面 23b與第二彎曲端面2 可各自形成所述的曲面狀軟性電路板Ib的觸控區(qū)161b、162b與 163b (如圖21A至圖21E所示)，所述的些觸控區(qū)即為提供使用者操作的虛擬按鍵，如此取代傳統(tǒng)的實體按鍵。據(jù)此，以塑制形成所述的呈三維曲面狀的電容式觸控板20b，且所述的觸控板20b 較傳統(tǒng)平面觸控板增添兩個可接受觸控的彎曲側(cè)面23b以及兩個可接受觸控的彎曲端面 25b，以形成五面都具有觸控區(qū)的電容式觸控板20b，不僅大幅提升觸控的便利性，且也大幅提升觸控產(chǎn)品在曲面設(shè)計上的優(yōu)勢，例如減少美エ縫的設(shè)計。其中，在上述所有實施例中，本發(fā)明掲示所述的玻璃基板2、2a、2b的內(nèi)彎曲面22、 22a、22b是ー內(nèi)凹曲面(如圖8、圖13以及圖19所示)，且所述的曲面狀軟性電路板1、la、 Ib的外彎曲面ll、lla、llb是一外凸曲面，所述的玻璃基板2Ja、2b的內(nèi)凹曲面與所述的曲面狀軟性電路板l、la、lb的外凸曲面對耦貼合，以粘著所述的曲面狀軟性電路板l、la、lb 的外凸曲面在所述的玻璃基板2、2a、2b的內(nèi)凹曲面上，以形成一凸曲面狀的ニ維式電容式觸控板。本發(fā)明另一較佳實施例中(如圖22所示)，則掲示所述的玻璃基板2c的內(nèi)彎曲面22c是ー內(nèi)凸曲面，且所述的曲面狀軟性電路板Ic的外彎曲面Ilc是一外凹曲面，所述的玻璃基板2c的內(nèi)凸曲面與所述的曲面狀軟性電路板Ic的外凹曲面對耦貼合，以粘著所述的曲面狀軟性電路板Ic的外凹曲面在所述的玻璃基板2c的內(nèi)凸曲面上，以形成一凹曲面狀的ニ維式電容式觸控板20c。以上說明對本發(fā)明而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解， 在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、變化或等效，但都將落入本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.ー種曲面狀電容式觸控板的結(jié)構(gòu)，其特征在干包括一具有電容式觸控功能的三維曲面狀軟性電路板，具有沿至少兩個軸向弧曲模壓成型的一第一彎曲側(cè)面以及一第一彎曲端面；一可供觸摸的三維曲面狀玻璃基板，具有相對應(yīng)于所述軟性電路板的弧曲狀型體的一第二彎曲側(cè)面以及ー第二彎曲端面，據(jù)以相互對耦貼合成一體；以及ー膠層，設(shè)置在所述的三維曲面狀玻璃基板與所述的三維曲面狀軟性電路板之間，以粘著所述的三維曲面狀軟性電路板在所述的三維曲面狀玻璃基板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述曲面狀電容式觸控板的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的模壓成型的方式是熱壓成型或真空輔助冷壓成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述曲面狀電容式觸控板的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的三維曲面狀玻璃基板是由透明或非透明材料制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述曲面狀電容式觸控板的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的三維曲面狀玻璃基板更包括一內(nèi)彎曲面，所述的三維曲面狀軟性電路板更包括一外彎曲面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述曲面狀電容式觸控板的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的三維曲面狀玻璃基板的內(nèi)彎曲面印刷有一可遮蔽所述的三維曲面狀軟性電路板的圖形、若干文字或符號。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述曲面狀電容式觸控板的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的膠層貼合在所述的三維曲面狀玻璃基板的內(nèi)彎曲面與所述的三維曲面狀軟性電路板的外彎曲面，以粘著所述的三維曲面狀軟性電路板的外彎曲面在所述的三維曲面狀玻璃基板的內(nèi)彎曲面上。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述曲面狀電容式觸控板的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的三維曲面狀玻璃基板的內(nèi)彎曲面是ー內(nèi)凹曲面，且所述的三維曲面狀軟性電路板的外彎曲面是一外凸曲面，所述的三維曲面狀玻璃基板的內(nèi)凹曲面與所述的三維曲面狀軟性電路板的外凸曲面對耦貼合成一體。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述曲面狀電容式觸控板的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的三維曲面狀玻璃基板的內(nèi)彎曲面是ー內(nèi)凸曲面，且所述的三維曲面狀軟性電路板的外彎曲面是一外凹曲面，所述的三維曲面狀玻璃基板的內(nèi)凸曲面與所述的三維曲面狀軟性電路板的外凹曲面對耦貼合成一體。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述曲面狀電容式觸控板的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的第二彎曲側(cè)面與第二彎曲端面各自形成所述的三維曲面狀軟性電路板的至少ー觸控區(qū)，以提供使用者操作的虛擬按鍵。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述曲面狀電容式觸控板的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的三維曲面狀玻璃基板更具有一外彎曲面，在所述的外彎曲面、第二彎曲側(cè)面與第二彎曲端面各自形成所述的三維曲面狀軟性電路板的至少ー觸控區(qū)，以提供使用者操作的虛擬按鍵。
全文摘要
本發(fā)明提供一種曲面狀電容式觸控板的結(jié)構(gòu)，包括一具有電容式觸控功能的三維曲面狀軟性電路板、一可供觸摸的三維曲面狀的玻璃基板及一膠層。其中，三維曲面狀軟性電路板具有沿至少兩個軸向弧曲模壓成型的一第一彎曲側(cè)面以及一第一彎曲端面。三維曲面狀玻璃基板具有相對應(yīng)于三維曲面狀軟性電路板的弧曲狀型體的一第二彎曲側(cè)面以及一第二彎曲端面，據(jù)以相互對耦貼合成一體。膠層則是設(shè)置在三維曲面狀玻璃基板與三維曲面狀軟性電路板之間，以粘著所述的三維曲面狀軟性電路板在所述的三維曲面狀玻璃基板上。
文檔編號G06F3/044GK102566841SQ20111037837
公開日2012年7月11日 申請日期2008年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月31日
發(fā)明者洪博斌, 黃俊堯 申請人:宸鴻光電科技股份有限公司