專利名稱：觸控面板的制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及觸控面板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及觸控面板的制備方法。
背景技術(shù)：
目前，觸控面板技術(shù)主要有以下四類電阻式觸控面板、電容式觸控面板、紅外線式觸控面板和表面聲波式觸控面板。其中電容式觸控面板由于其準(zhǔn)確度高、使用壽命長、抗干擾能力強(qiáng)等各方面的優(yōu)點(diǎn)而被廣泛的應(yīng)用。光刻掩膜エ藝是制備觸控面板的必要エ藝，光刻掩膜的成本在制備觸控面板的總成本中占很大的比例，而且光刻掩膜エ藝花費(fèi)的時(shí)間很長，光刻掩膜的品質(zhì)對產(chǎn)品的良率 也起到很大的作用。目前，在基板上單側(cè)面鍍有單層透明導(dǎo)電層的觸控面板的制備エ藝需要進(jìn)行三次光刻掩膜。如圖I所示，首先在基板上使用第一次光刻掩膜エ藝制備出透明導(dǎo)電層圖案5，然后在透明導(dǎo)電層圖案5上使用第二次光刻掩膜エ藝制備出絕緣層4，在絕緣層4上使用第三次光刻掩膜エ藝制備出連接線7。發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有的三次光刻掩膜エ藝生產(chǎn)周期比較長，影響產(chǎn)量，而且多次的光刻掩膜過程，會(huì)增加產(chǎn)品被污染和損壞的概率，影響觸控面板的良率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實(shí)施例提供一種觸控面板的制備方法，減少了光刻掩膜エ藝的使用次數(shù)，降低了成本，提高了觸控面板的產(chǎn)量和良率。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案一種觸控面板的制備方法，包括在基板上形成透明導(dǎo)電層材料，在所述透明導(dǎo)電層材料上形成絕緣層材料，通過構(gòu)圖エ藝形成絕緣層和絕緣層下的透明導(dǎo)電層圖案；在所述絕緣層上形成連接線材料，通過構(gòu)圖エ藝形成連接線圖案。所述通過構(gòu)圖エ藝形成絕緣層和絕緣層下的透明導(dǎo)電層圖案的步驟包括 在所述絕緣層材料上涂布ー層光刻膠；采用半色調(diào)掩模板對所述光刻膠進(jìn)行曝光和顯影，光刻膠形成完全保留區(qū)域、部分保留區(qū)域以及完全去除區(qū)域；通過刻蝕エ藝去掉完全去除區(qū)域的所述絕緣層材料，形成第一絕緣層圖形，所述第一絕緣層圖形由數(shù)個(gè)第一絕緣層圖案組成；通過過刻蝕エ藝去掉暴露的所述透明導(dǎo)電層材料，形成透明導(dǎo)電層圖形，所述透明導(dǎo)電層圖形由數(shù)個(gè)透明導(dǎo)電層圖案組成，所述透明導(dǎo)電層的圖案小于位于其上的第一絕緣層圖案；通過灰化工藝去掉除所述完全保留區(qū)域以外的光刻膠；通過刻蝕エ藝去掉暴露的第一絕緣層圖形，形成第二絕緣層圖形，所述第二絕緣層圖形由數(shù)個(gè)第二絕緣層圖案組成；
去掉剩余的光刻膠。還包括在所述連接線上設(shè)置保護(hù)層，所述基板和保護(hù)層材質(zhì)為玻璃、石英、柔性薄膜或塑料。本發(fā)明實(shí)施例的制備方法，使用兩次光刻掩膜エ藝制備觸控面板，相對于現(xiàn)有技術(shù)中通過三次光刻掩膜エ藝制備觸控面板，即通過光刻掩膜エ藝形成透明導(dǎo)電層后，利用光刻掩膜エ藝形成位于透明導(dǎo)電層上的絕緣層，最后再次利用光刻掩膜エ藝形成連接線，本發(fā)明實(shí)施例的制備方法采用半色調(diào)掩模板對所述光刻膠進(jìn)行曝光和顯影，然后通過兩次刻蝕エ藝分別形成透明導(dǎo)電層和絕緣層，再通過光刻掩膜エ藝形成連接線，減少了一次光刻掩膜エ藝的使用，降低了成本，提高了觸控面板的產(chǎn)量和良率。


為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn) 有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖I為現(xiàn)有技術(shù)中觸控面板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例觸控面板的制備方法的流程圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例中觸控面板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明實(shí)施例中步驟101的流程圖；圖5為本發(fā)明實(shí)施例中形成透明導(dǎo)電層材料后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本發(fā)明實(shí)施例中形成絕緣層材料后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為本發(fā)明實(shí)施例中利用半色調(diào)掩模板曝光、顯影后的光刻膠結(jié)構(gòu)示意圖；圖8為本發(fā)明實(shí)施例中刻蝕絕緣層后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖9為本發(fā)明實(shí)施例中絕緣層圖形的結(jié)構(gòu)示意圖；圖10為本發(fā)明實(shí)施例中刻蝕透明導(dǎo)電層后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖11為本發(fā)明實(shí)施例中透明導(dǎo)電層圖形的結(jié)構(gòu)示意圖；圖12為本發(fā)明實(shí)施例中灰化光刻膠后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖13為本發(fā)明實(shí)施例中第二次刻蝕絕緣層后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖14為本發(fā)明實(shí)施例中第二絕緣層圖形的結(jié)構(gòu)示意圖；圖15為本發(fā)明實(shí)施例中去掉光刻膠后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖16為本發(fā)明實(shí)施例中步驟102的流程圖；圖17為本發(fā)明實(shí)施例中形成連接線材料后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖18為本發(fā)明實(shí)施例中刻蝕連接線材料后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖19為本發(fā)明實(shí)施例中連接線圖形的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記說明I、觸控面板 2、基板 3、橋連線 4、絕緣層 41、絕緣區(qū)域 5、透明導(dǎo)電層圖案51、第一単元52、第二単元53、連接線6、金屬導(dǎo)線7、連接線8、透明導(dǎo)電層材料
9、絕緣層材料10、完全保留區(qū)域11、部分保留區(qū)域12、第一絕緣層圖形121、絕緣層第一單元圖案122、絕緣層第二單元圖案123、絕緣層連接線圖案13、透明導(dǎo)電層圖形131、第一單元圖案132、第二單元圖案133、連接線圖案14、第二絕緣層圖形15、連接線材料16、連接線圖案17、隔離空間
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。本發(fā)明實(shí)施例提供一種觸控面板的制備方法，減少了光刻掩膜エ藝的使用次數(shù)，降低了成本，提高了觸控面板的產(chǎn)量和良率。本發(fā)明實(shí)施例提供一種觸控面板的制備方法。如圖2所示，該方法包括101、在基板上形成透明導(dǎo)電層材料，在所述透明導(dǎo)電層材料上形成絕緣層材料，通過構(gòu)圖エ藝形成絕緣層和絕緣層下的透明導(dǎo)電層圖案；102、在所述絕緣層上形成連接線材料，通過構(gòu)圖エ藝形成連接線圖案；下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)地描述。本發(fā)明實(shí)施例制備的觸控面板的結(jié)構(gòu)如圖3所示，該觸控面板I包含基板2、橋接線3、絕緣層4、透明導(dǎo)電層圖案5和金屬導(dǎo)線6，透明導(dǎo)電層圖案5覆蓋在透明基板2上，透明導(dǎo)電層圖案5包括多個(gè)第一単元51和多個(gè)第二単元52及多個(gè)連接線53，第一単元51和第二単元52為電容式觸控面板的感應(yīng)區(qū)域。第一単元51和第二単元52交錯(cuò)布置，每個(gè)第一単元51被四個(gè)第二単元52圍繞，多個(gè)連接線53分別連接相鄰的兩個(gè)第二単元52。絕緣層4包括多個(gè)絕緣區(qū)域41，多個(gè)絕緣區(qū)域41分別覆蓋在多個(gè)連接線53上。多個(gè)橋接線3分別設(shè)置在多個(gè)絕緣區(qū)域41上，井分別連接相鄰的兩個(gè)第一単元51。金屬導(dǎo)線6設(shè)置在透明導(dǎo)電層圖案5的周圍，通過該多個(gè)金屬導(dǎo)線6使得第一単元51及第ニ単元52連接到外部感應(yīng)器和處理芯片。其中，步驟101、在基板上形成透明導(dǎo)電層材料，在所述透明導(dǎo)電層材料上形成絕緣層材料，通過構(gòu)圖エ藝形成絕緣層和絕緣層下的透明導(dǎo)電層圖案，如圖4所示，該步驟具 體包括1011、在基板上形成透明導(dǎo)電層材料；如圖5所示，在基板2上利用濺射法形成透明導(dǎo)電層材料氧化銦鋅IZO 8，基板2的材質(zhì)為透明玻璃基板、或透明石英基板、或透明柔性薄膜基板、或透明柔性塑料基板。1012、在透明導(dǎo)電層材料上形成絕緣層材料；如圖6所示，在透明導(dǎo)電層材料氧化銦鋅IZO 8上利用化學(xué)氣相淀積法形成絕緣層材料9。1013、在所述絕緣層材料上涂布ー層光刻膠；1014、采用半色調(diào)掩模板對所述光刻膠進(jìn)行曝光和顯影，光刻膠形成完全保留區(qū)域、部分保留區(qū)域以及完全去除區(qū)域；如圖7所示，采用半色調(diào)掩模板對所述光刻膠進(jìn)行曝光和顯影，形成完全保留區(qū)域10、部分保留區(qū)域11以及完全去除區(qū)域。
1015、通過刻蝕エ藝去掉完全去除區(qū)域的所述絕緣層材料，形成第一絕緣層圖形，所述第一絕緣層圖形由數(shù)個(gè)第一絕緣層圖案組成；如圖8所示，通過刻蝕エ藝去掉完全去除區(qū)域的所述絕緣層材料，形成第一絕緣層圖形12，如圖9所示，所述第一絕緣層圖形12由數(shù)個(gè)第一絕緣層圖案組成；第一絕緣層圖案包括與透明導(dǎo)電層中第一單元圖案相對應(yīng)的絕緣層第一單元圖案121、與透明導(dǎo)電層中第二單元圖案相對應(yīng)的絕緣層第二單元圖案122以及與透明導(dǎo)電層中連接線圖案相對應(yīng)的絕緣層連接線圖案123。1016、通過過刻蝕エ藝去掉暴露的所述透明導(dǎo)電層材料，形成透明導(dǎo)電層圖形，所述透明導(dǎo)電層圖形由數(shù)個(gè)透明導(dǎo)電層圖案組成，所述透明導(dǎo)電層的圖案小于位于其上的第ー絕緣層圖案；
如圖10所示，通過過刻蝕エ藝去掉暴露的所述透明導(dǎo)電層材料，形成透明導(dǎo)電層圖形13，如圖11所示，所述透明導(dǎo)電層圖形13由數(shù)個(gè)透明導(dǎo)電層圖案組成，透明導(dǎo)電層圖形13包括第一單元圖案131、第二單元圖案132和連接線圖案133，所述透明導(dǎo)電層的圖案小于位于其上的第一絕緣層圖案，即第一單元圖案131小于覆蓋于其上的絕緣層第一單元圖案121、第二單元圖案132小于覆蓋于其上的絕緣層第二單元圖案122，連接線圖案133小于覆蓋于其上的絕緣層連接線圖案123。本發(fā)明實(shí)施例提供的制備方法，通過過刻蝕エ藝，在去掉暴露在光刻膠覆蓋區(qū)域外的材料的同時(shí)，對材料進(jìn)行橫向刻蝕，使第一絕緣層圖形的邊緣長出形成的的圖形的邊緣，在本發(fā)明實(shí)施例中，的圖形的邊緣距離第一絕緣層圖形的邊緣3微米，如圖10所示，通過過刻蝕エ藝，使得形成的第一單元圖案131和連接線圖案133的左右兩邊都與位于其上的絕緣層圖案的邊緣之間留有隔離空間17，該隔離空間17的寬度為3微米，與此同時(shí)，圖形13的厚度僅為400-1200埃米，即該隔離空間的高度僅為400-1200埃米，該隔離空間17的寬度遠(yuǎn)大于其高度，使得在絕緣層上利用濺射法形成連接線材料時(shí)候，連接線材料無法進(jìn)入該隔離空間17與圖形13接觸，從而防止形成的連接線與發(fā)生短路。1017、通過灰化工藝去掉除所述完全保留區(qū)域以外(部分保留區(qū)域)的光刻膠；如圖12所示，通過灰化工藝去掉除所述完全保留區(qū)域10以外的光刻膠。1018、通過刻蝕エ藝去掉暴露的第一絕緣層圖形，形成第二絕緣層圖形，所述第二絕緣層圖形由數(shù)個(gè)第二絕緣層圖案組成，所述透明導(dǎo)電層圖案中與所述連接線連接處上無所述第二絕緣層圖案覆蓋；如圖13所示，通過刻蝕エ藝去掉暴露在光刻膠覆蓋區(qū)域外的第一絕緣層圖形，形成第二絕緣層圖形14，如圖14所示，所述第二絕緣層圖形14由數(shù)個(gè)第二絕緣層圖案組成，所述透明導(dǎo)電層圖案中與所述連接線連接處上無所述第二絕緣層圖形14覆蓋，使得在形成連接線材料后，連接線可與透明導(dǎo)電層第一單元圖案131連接。1019、去掉剩余的光刻膠。如圖15所示，去掉剩余的光刻膠。相對于現(xiàn)有技術(shù)中通過兩次光刻掩膜エ藝生成透明導(dǎo)電層和絕緣層，即通過光刻掩膜エ藝形成透明導(dǎo)電層后，再次利用光刻掩膜エ藝形成位于透明導(dǎo)電層上的絕緣層，本發(fā)明實(shí)施例的方法通過采用半色調(diào)掩模板對所述光刻膠進(jìn)行曝光和顯影，然后通過兩次刻蝕エ藝分別形成透明導(dǎo)電層和絕緣層，減少了一次光刻掩膜エ藝的使用。
步驟102、在所述絕緣層上形成連接線材料，通過構(gòu)圖エ藝形成連接線圖案，如圖16所示,該步驟具體包括1021、在絕緣層上形成連接線材料；如圖17所示，在絕緣層上利用濺射法形成連接線材料15。1022、通過構(gòu)圖エ藝形成連接線圖案。
如圖18所示，通過掩模板進(jìn)行曝光、顯影，然后通過刻蝕エ藝形成連接線，連接線包括連接線圖案16。如圖19所示，由于絕緣層連接線圖案123大于連接線圖案133，所以使得連接線圖案16與連接線圖案133的截面之間產(chǎn)生間隙，防止了連接線圖案16與連接線圖案133之間產(chǎn)生短路。在形成連接線后，在連接線上設(shè)置保護(hù)層，其中保護(hù)層的材質(zhì)優(yōu)選為玻璃、石英、柔性薄膜或塑料。本發(fā)明實(shí)施例的制備方法，使用兩次光刻掩膜エ藝制備觸控面板，相對于現(xiàn)有技術(shù)中通過三次光刻掩膜エ藝制備觸控面板，即通過光刻掩膜エ藝形成透明導(dǎo)電層后，利用光刻掩膜エ藝形成位于透明導(dǎo)電層上的絕緣層，最后再次利用光刻掩膜エ藝形成連接線，本發(fā)明實(shí)施例的制備方法采用半色調(diào)掩模板對所述光刻膠進(jìn)行曝光和顯影，然后通過兩次刻蝕エ藝分別形成透明導(dǎo)電層和絕緣層，再通過光刻掩膜エ藝形成連接線，減少了一次光刻掩膜エ藝的使用，降低了成本，提高了觸控面板的產(chǎn)量和良率。以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)所述以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種觸控面板的制備方法，其特征在于，包括 在基板上形成透明導(dǎo)電層材料，在所述透明導(dǎo)電層材料上形成絕緣層材料，通過構(gòu)圖エ藝形成絕緣層和絕緣層下的透明導(dǎo)電層圖案； 在所述絕緣層上形成連接線材料，通過構(gòu)圖エ藝形成連接線圖案。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的制備方法，其特征在于，所述通過構(gòu)圖エ藝形成絕緣層和絕緣層下的透明導(dǎo)電層圖案的步驟包括 在所述絕緣層材料上涂布ー層光刻膠； 采用半色調(diào)掩模板對所述光刻膠進(jìn)行曝光和顯影，光刻膠形成完全保留區(qū)域、部分保留區(qū)域以及完全去除區(qū)域； 通過刻蝕エ藝去掉完全去除區(qū)域的所述絕緣層材料，形成第一絕緣層圖形，所述第一絕緣層圖形由數(shù)個(gè)第一絕緣層圖案組成； 通過過刻蝕エ藝去掉暴露的所述透明導(dǎo)電層材料，形成透明導(dǎo)電層圖形，所述透明導(dǎo)電層圖形由數(shù)個(gè)透明導(dǎo)電層圖案組成，所述透明導(dǎo)電層的圖案小于位于其上的第一絕緣層圖案； 通過灰化工藝去掉除所述完全保留區(qū)域以外的光刻膠； 通過刻蝕エ藝去掉暴露的第一絕緣層圖形，形成第二絕緣層圖形，所述第二絕緣層圖形由數(shù)個(gè)第二絕緣層圖案組成； 去掉剩余的光刻膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的制備方法，其特征在于，還包括在所述連接線上設(shè)置保護(hù)層，所述基板和保護(hù)層材質(zhì)為玻璃、石英、柔性薄膜或塑料。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例公開了一種觸控面板的制備方法，涉及觸控面板技術(shù)領(lǐng)域，減少了光刻掩膜工藝的使用次數(shù)，降低了成本，提高了觸控面板的產(chǎn)量和良率。觸控面板的制備方法，包括在基板上形成透明導(dǎo)電層材料，在所述透明導(dǎo)電層材料上形成絕緣層材料，通過構(gòu)圖工藝形成絕緣層和絕緣層下的透明導(dǎo)電層圖案；在所述絕緣層上形成連接線材料，通過構(gòu)圖工藝形成連接線圖案。
文檔編號G06F3/041GK102654807SQ20111030517
公開日2012年9月5日 申請日期2011年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月10日
發(fā)明者孫濤, 林允植 申請人:京東方科技集團(tuán)股份有限公司