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觸控面板及其制造方法

文檔序號:6433114閱讀:146來源:國知局
專利名稱:觸控面板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種輸入裝置,特別是涉及一種觸控面板及其制造方法。
背景技術(shù)
現(xiàn)有之輸入裝置之觸控面板(Touch Panel),包括電阻式、電容式及光學(xué)式等其它觸控面板;其中,電容式觸控面板是一種在基板上設(shè)有感測電極、絕緣材料及導(dǎo)電線路等的堆棧結(jié)構(gòu),與控制電路和液晶顯示模塊相結(jié)合,而配置于電子觸控設(shè)備中。當(dāng)手指或觸控筆觸碰或靠近電容式觸控面板時,觸摸位置產(chǎn)生電位信號變化,該控制電路根據(jù)該電位信號變化而偵測出被觸摸位置的坐標(biāo),因此,觸控面板通常具備一觸控區(qū),以供用戶進(jìn)行觸控操作。同時,觸控面板之觸控區(qū)外圍形成一周邊區(qū),用于布設(shè)與外 部控制電路連接的線路結(jié)構(gòu)。請參閱圖I至圖3,圖I是傳統(tǒng)觸控面板的制法流程方塊圖,圖2是傳統(tǒng)觸控面板的剖示圖,圖3是傳統(tǒng)觸控面板的平面仰視圖。公開一種常見之電容式觸控面板的制造方法,包括有下列七個步驟步驟SI :布設(shè)一第一線路層200于一透明基板100上,而形成若干條橋接導(dǎo)線210于觸控區(qū)Iio ;步驟S2 :布設(shè)一絕緣層300于透明基板100的觸控區(qū)110,而形成若干條對等覆蓋于該橋接導(dǎo)線210之中段部位的絕緣橋310,且該橋接導(dǎo)線210雙端顯露于該絕緣橋310外;步驟S 3 :布設(shè)一感測電極層400于透明基板100的觸控區(qū)110,而于該透明基板100上之觸控區(qū)110內(nèi)形成若干個各自獨(dú)立分布的X軸向電極410,以及若干個電性串接分布的Y軸向電極420,該Y軸向電極420之間經(jīng)由一極軌430而電性串接,且該極軌430等位橫跨該絕緣橋310,并間隔所述X軸向電極410,該極軌430雙側(cè)的所述X軸向電極410分別搭接該橋接導(dǎo)線210雙端;步驟S4 :烘烤該感測電極層400,以固化形成X軸向電極410、Y軸向電極420與極軌 430 ;步驟S5 :布設(shè)一第二線路層220于該透明基板100的周邊區(qū)120上,而形成若干條主導(dǎo)線230,該主導(dǎo)線230分別電性搭接于該觸控區(qū)110周邊的所述X軸向電極410和Y軸向電極420上; 步驟S6 :布設(shè)一保護(hù)層500,使其覆蓋整個基板100及位于基板100上的各層迭結(jié)構(gòu);及步驟S7 :烘烤該保護(hù)層500。根據(jù)上述步驟SI至S7,該保護(hù)層500能夠保護(hù)所述電極410、420及極軌430,以防止所述電極410、420及極軌430長期暴露在空氣中而被氧化,或是遇到腐蝕性的液體、氣體而被腐蝕。雖然該保護(hù)層500可以保護(hù)已為成品的觸控面板中的感測電極層400,卻無法保護(hù)在制造過程中的感測電極層400免于暴露于空氣中,因此,所述電極410、420與極軌430在步馭S4接受烘烤的過程中,由于此時尚無保護(hù)層500的介入保護(hù),因此容易與環(huán)境中的氧發(fā)生氧化反應(yīng),導(dǎo)致阻值發(fā)生變化,影響系統(tǒng)正常識別所述軸向的坐標(biāo)位置的能力。再者,由于第二線路層220是在步驟S4的感測電極層400之后制作,且該制作需一段時間,在步驟S5的這段時間里,同樣因?yàn)楸Wo(hù)層500尚未形成,使得感測電極層400暴露在空氣中,容易與空氣和水氣發(fā)生反應(yīng)而被氧化,或遇到具有腐蝕性的液體氣體而被腐蝕,使所述電極410、420及極軌430的阻值發(fā)生變化。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種觸控面板及其制造方法,以改善傳統(tǒng)觸控面板于制造過程中感測電極層容易受到氧化、腐蝕進(jìn)而導(dǎo)致電極阻值容易發(fā)生變化的問題。所述觸控面板的制造方法,包括同時烘烤一感測電極層及一覆蓋所述感測電極層的保護(hù)層的步驟。該步驟進(jìn)一步包含·布設(shè)一線路層于一基板的一觸控區(qū)及一周邊區(qū);布設(shè)一絕緣層,部分覆蓋該線路層以顯露出該線路層的搭接端點(diǎn);布設(shè)一感測電極層于該觸控區(qū)之絕緣層上且電性連接該線路層的搭接端點(diǎn);及布設(shè)所述保護(hù)層,覆蓋該感測電極層。其中,該保護(hù)層進(jìn)一步覆蓋位該周邊區(qū)及位于觸控區(qū)未被感測電極層覆蓋的面域。在更加具體的實(shí)施上該線路層形成一第一線路層及一第二線路層,該第一線路層形成若干條橋接導(dǎo)線于所述觸控區(qū),及該第二線路層形成若干條主導(dǎo)線于所述周邊區(qū)。其中,該第一線路層和第二線路層是氧化銦錫鍍層或不透光的金屬層。該絕緣層形成若干條絕緣橋覆蓋該橋接導(dǎo)線的中段部位,及形成一絕緣框覆蓋該主導(dǎo)線分布的面域。其中,該絕緣層是由透光性或遮旋光性的絕緣膠材制成。該感測電極層包括若干個獨(dú)立電極,其中該橋接導(dǎo)線的兩端為搭接端點(diǎn),分別電性連接相鄰兩獨(dú)立電極;若干個極軌,橫跨該絕緣橋;以及若干個串接電極,與對應(yīng)的極軌電性連接;其中,鄰近該主導(dǎo)線的所述獨(dú)立電極與串接電極分別搭接該主導(dǎo)線的一端搭接端點(diǎn)。該主導(dǎo)線與該觸控區(qū)之間的面域范圍內(nèi)形成一搭接區(qū),該獨(dú)立電極及串接電極各自延伸至該搭接區(qū),形成第一搭接部和第二搭接部,該第一搭接部和第二搭接部電性連接于周邊區(qū)之主導(dǎo)線。或者,該主導(dǎo)線與該觸控區(qū)之間的面域范圍內(nèi)形成一搭接區(qū),該搭接區(qū)上形成第一搭接部件與第二搭接部件,分別電性連接該獨(dú)立電極、串接電極與周邊區(qū)之主導(dǎo)線。由于上述制造方法中,將所述線路層的布設(shè)順序移至所述感測電極層的布設(shè)程序之前,且在形成所述感測電極層之后能隨即的覆蓋該保護(hù)層,而后同時接受烘烤,以隔絕該感測電極層在烘烤過程中與氧接觸;如此,有助于在烘烤期間防止該感測電極層被氧化,避免感測電極層的阻值發(fā)生變化,進(jìn)而維持觸控面板接受觸控時的精準(zhǔn)度。再者,在上述制法中,所述線路層可以在同一步驟中布設(shè)完成,并且減少了一道烘烤所述感測電極層或保護(hù)層的步驟,因此具有簡化制造程序及減少烘烤次數(shù)的效益。依據(jù)上述制造方法,可制成本發(fā)明一種觸控面板,包括一感測電極層及一覆蓋所述感測電極層的保護(hù)層,其中該保護(hù)層直接接觸該感測電極層。
該觸控面板,還包括一線路層,布設(shè)于一基板的一觸控區(qū)及一周邊區(qū);一絕緣層,部分覆蓋該線路層以顯露出該線路層的搭接端點(diǎn);一感測電極層,于該觸控區(qū)之絕緣層上且電性連接該線路層的搭接端點(diǎn);及一保護(hù)層,覆蓋該感測電極層。其中,該保護(hù)層進(jìn)一步覆蓋該周邊區(qū)及位于觸控區(qū)未被感測電極層覆蓋的面域。在進(jìn)一步的具體實(shí)施上 該線路層包括一第一線路層及一第二線路層,該第一線路層形成若干條橋接導(dǎo)線于所述觸控區(qū),及該第二線路層形成若干條主導(dǎo)線于所述周邊區(qū)。其中該第一線路層和第二線路層是氧化銦錫鍍層或不透光的金屬層。該絕緣層,包括若干條絕緣橋,覆蓋該橋接導(dǎo)線的中段部位;及一絕緣框,覆蓋該主導(dǎo)線分布的面域。其中,該絕緣層是由透光性或遮旋光性的絕緣膠材制成。該感測電極層,包括若干個獨(dú)立電極,其中該橋接導(dǎo)線的兩端為搭接端點(diǎn),分別電性連接相鄰兩獨(dú)立電極;若干個極軌,橫跨該絕緣橋;以及若干個串接電極,與對應(yīng)的極軌電性連接;其中,鄰近該主導(dǎo)線的所述獨(dú)立電極與串接電極分別搭接該主導(dǎo)線的一端搭接端點(diǎn)。該主導(dǎo)線與該觸控區(qū)之間的面域范圍內(nèi)形成一搭接區(qū),該獨(dú)立電極及串接電極各自延伸至該搭接區(qū),形成第一搭接部和第二搭接部,該第一搭接部和第二搭接部電性連接于周邊區(qū)之主導(dǎo)線。該主導(dǎo)線與該觸控區(qū)之間的面域范圍內(nèi)形成一搭接區(qū),該搭接區(qū)上形成第一搭接部件與第二搭接部件,分別電性連接該獨(dú)立電極、串接電極與周邊區(qū)之主導(dǎo)線。以上內(nèi)容與后述之實(shí)施例及圖式,有助于進(jìn)一步了解本發(fā)明為了解決問題及達(dá)成預(yù)定功效而能夠據(jù)以實(shí)施的技術(shù)細(xì)節(jié)。


圖I是傳統(tǒng)觸控面板的制法流程方塊圖;圖2是傳統(tǒng)觸控面板的剖示圖;圖3是傳統(tǒng)觸控面板的平面仰視圖;圖4是本發(fā)明制造方法的流程方塊圖;圖5(a)至圖5(d)是依據(jù)圖4制法逐一揭示本發(fā)明觸控面板在布設(shè)程序中的剖示圖;圖6至圖9是逐一對照圖5 (a)至圖5 (d)所示觸控面板的平面仰視圖;圖10是本發(fā)明另一實(shí)施例之觸控面板的部分線路布設(shè)平面仰視圖;以及圖11是本發(fā)明另一實(shí)施例之觸控面板的平面仰視圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式
對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。鑒于實(shí)施本發(fā)明一種觸控面板的制造方法,請合并參閱圖4至圖9 ;其中,圖4揭示本發(fā)明制造方法的流程方塊圖,圖5(a)至圖5(d)是依據(jù)圖4制法揭示本發(fā)明觸控面板在布設(shè)程序中的剖示圖,圖6至圖9是逐一對照圖5(a)至圖5(d)所示觸控面板的平面仰視圖。上述圖式說明本發(fā)明之制造方法,包括同時烘烤一感測電極層40及一覆蓋所述感測電極層40的保護(hù)層50的步驟。具體而言,可以包含下列步驟SlO至S40 步驟SlO :可選用一利于手指觸摸且透光性佳的玻璃、透明鏡片或透明的鈍化(passivation)材料作為一基板10,在該基板10上預(yù)設(shè)一觸控區(qū)11及一外圍區(qū)12。該觸控區(qū)11可以具備有矩形、弧圈形、圓圈形或格網(wǎng)形等二維形體的透光面域;該周邊區(qū)12是位于該觸控區(qū)11的外圍。隨后布設(shè)一線路層20 (如圖5a及圖6所示)于該基板10的觸控區(qū)11及周邊區(qū)12。在進(jìn)一步的具體實(shí)施上,該線路層20形成有一第一線路層20a及一第二線路層20b,該第一線路層20a形成有若干條分布于所述觸控區(qū)11內(nèi)的橋接導(dǎo)線21,且該第二線路層20b形成有若干條分布于所述周邊區(qū)內(nèi)的主導(dǎo)線22,該主導(dǎo)線22 —端形成鄰近基板10
邊緣的外接端子22c,供作外接一軟性控制電路之用。其中,該線路層20可以選用例如透光的高溫氧化銦錫或不透光的金屬材料(例如銀等);當(dāng)選用高溫氧化銦錫材料時,可以應(yīng)用傳統(tǒng)曝光、顯影及蝕刻的手段,或者應(yīng)用傳統(tǒng)激光蝕刻的手段,而于基板10上形成所述橋接導(dǎo)線21與主導(dǎo)線22 ;當(dāng)選用銀等導(dǎo)電材料時,可以應(yīng)用傳統(tǒng)網(wǎng)版印刷手段而形成所述橋接導(dǎo)線21與主導(dǎo)線22。藉此,所述橋接導(dǎo)線21與主導(dǎo)線22皆可由相同的材料在同一制造過程中形成。在另一實(shí)施例中,所述第一線路層20a及第二線路層20b也可以取用二種不同的導(dǎo)電材料,并分次于前、后二道線路層的布設(shè)作業(yè)中形成該橋接導(dǎo)線21與主導(dǎo)線22 ;如此,可以先布設(shè)該第一線路層20a接觸該基板10,隨后布設(shè)該第二線路層20b接觸該基板10。或者,將所述先后布設(shè)順序相互對調(diào)。更具體而言,所述橋接導(dǎo)線21是沿該第一極軸方向14間隔分布,而使所述橋接導(dǎo)線21之間在該基板10上形成矩陣分布形態(tài),所述主導(dǎo)線22是依據(jù)該第一極軸方向14與第二極軸方向15而同步布設(shè)于該基板10周邊。步驟S20 :可采用透光性或遮旋光性的絕緣膠材,并采用傳統(tǒng)網(wǎng)版印刷手段布設(shè)一絕緣層30 (如圖5b及圖7所示),該絕緣層30部分覆蓋該線路層20,以顯露出該線路層20的搭接端點(diǎn)21a、21b、22a、22b。該部分覆蓋,意指該線路層20有一部分被絕緣層30覆
蓋,另一部分并沒有被覆蓋。上述被絕緣層30部分覆蓋的線路層20,至少包含上述橋接導(dǎo)線21的中段部位,而使該橋接導(dǎo)線21雙側(cè)顯露出所述的搭接端點(diǎn)21a、21b。進(jìn)一步而言,布設(shè)于觸控區(qū)11內(nèi)的絕緣層30實(shí)質(zhì)上形成為若干條絕緣橋31,該等絕緣橋31形成的數(shù)量是相等于所述橋接導(dǎo)線21,進(jìn)而部分覆蓋該橋接導(dǎo)線21的中段部位,而使該橋接導(dǎo)線21雙側(cè)分別顯露出所述的搭接端點(diǎn)21a、21b。上述絕緣層30之布設(shè),還包含在該觸控區(qū)11及該周邊區(qū)12內(nèi)同時或分別進(jìn)行;實(shí)施時,除了在觸控區(qū)11內(nèi)形成上述絕緣橋31部分覆蓋該橋接導(dǎo)線21的中段部位而顯露出搭接端點(diǎn)21a、21b之外,也在周邊區(qū)12內(nèi)形成一絕緣框32,并經(jīng)由該絕緣框32覆蓋該主導(dǎo)線22分布的面域,而使該主導(dǎo)線22鄰近觸控區(qū)11之一端,顯露出未被絕緣框32覆蓋的搭接端點(diǎn)22a、22b。步驟S30 :可選用低溫濺鍍用的銦錫氧化物為材料,并以上述步驟S20制成的半成品為靶材,該半成品意指已經(jīng)布設(shè)而形成有線路層20與絕緣層30的基板10,經(jīng)傳統(tǒng)低溫濺鍍(30-40°C )搭配溶劑蝕刻或激光蝕刻等手段,布設(shè)一感測電極層40(如圖5c及圖8所示)于該觸控區(qū)11之絕緣層30上,該感測電極層40電性連接所述線路層20的搭接端點(diǎn)21a、21b、22a、22b。其中,當(dāng)以溶劑蝕刻手段形成感測電極層40時,上述絕緣框32具有保護(hù)該主導(dǎo)線22不被蝕刻溶劑腐蝕的作用。該感測電極層40包括若干個獨(dú)立電極41、若干個極軌43及與極軌43 —體成型的若干個串接電極42。其中,該獨(dú)立電極41是以該橋接導(dǎo)線21的兩端作為搭接端點(diǎn)21a、21b,而分別電性連接相鄰的兩個獨(dú)立電極41,使獨(dú)立電極41形成于搭接端點(diǎn)21a、21b之間;該極軌43形成的數(shù)量是相等于該絕緣橋31,使極軌43橫跨該絕緣橋31上;該串接電極42是與其相對應(yīng)的極軌43電性連接;其中,鄰近該主導(dǎo)線22的所述獨(dú)立電極41與串接電極42分別搭接于該主導(dǎo)線22的所述搭接端點(diǎn)22a、22b上,以形成網(wǎng)狀分布的感測電極層40。再者,上述獨(dú)立電極41與串接電極42分別搭接該主導(dǎo)線22的實(shí)施方式,請參閱 圖8,在該主導(dǎo)線22與該觸控區(qū)11之間的面域范圍內(nèi)形成一搭接區(qū)13,且在布設(shè)感測電極層40時,使該獨(dú)立電極41與串接電極42各自延伸至該搭接區(qū)13,而形成一第一搭接部23和一第二搭接部24,并且經(jīng)由該第一與第二搭接部23、24電性連接周邊區(qū)12之主導(dǎo)線22 ;更具體而言,該第一與第二搭接部23、24是分別電性連接主導(dǎo)線22的搭接端點(diǎn)22a、22b,進(jìn)而使感測電極層40通過該主導(dǎo)線22與外部軟性控制電路相連。此外,所述獨(dú)立電極41是沿該第一極軸方向14分布,所述串接電極42是沿該第二極軸方向15分布,且所述主導(dǎo)線22經(jīng)由該外接端子22c使感測電極層40產(chǎn)生的觸控電位信號輸出至外部軟性控制電路,該外部軟性控制電路即可以進(jìn)一步地依據(jù)觸控電位信號偵測與計(jì)算出觸控位置。步驟S40 :可選用透光性或遮旋光性的絕緣膠材,并采用傳統(tǒng)網(wǎng)版印刷手段,布設(shè)一具有絕緣作用的保護(hù)層50 (如圖5d及圖9所示),且該保護(hù)層50至少覆蓋所述感測電極層40。其中,該保護(hù)層50直接接觸該感測電極層40,且二者之間并沒有存在其它的組件層。在進(jìn)一步的具體實(shí)施上,上述保護(hù)層50的覆蓋范圍更包括周邊區(qū)12及位于觸控區(qū)11未被感測電極40覆蓋的面域。即,保護(hù)層50之布設(shè)方式包括同時布設(shè)于該觸控區(qū)11及周邊區(qū)12,進(jìn)而使該保護(hù)層50的覆蓋范圍包括觸控區(qū)11之所述感測電極層40、周邊區(qū)12及位于觸控區(qū)11未被感測電極40覆蓋的面域。該面域,意指顯露于外的表面區(qū)域,而不受限于該表面是否具有相同的層位高度。在上述步驟S 20的具體實(shí)施中,當(dāng)所述主導(dǎo)線22分布的面域已經(jīng)被絕緣框32覆蓋,而于實(shí)施步驟S40布設(shè)保護(hù)層50時,該保護(hù)層50是經(jīng)由覆蓋該絕緣框32而使線路層20 一同被覆蓋,因此該絕緣框32也同時受到保護(hù)層50的阻隔及保護(hù)作用。步驟S50 :對所述感測電極層40及該保護(hù)層50同步進(jìn)行240°C左右高溫烘烤,以穩(wěn)定該感測電極層40及保護(hù)層50之形態(tài)?;谏鲜霾襟ESlO至S50揭露的實(shí)施細(xì)節(jié),能夠了解同時烘烤該感測電極層40及覆蓋感測電極層40的保護(hù)層50,以制成觸控面板成品的整體技術(shù)方案是具體可行的,特別是實(shí)施于傳統(tǒng)240°C左右的溫度條件下進(jìn)行烘烤時,采用絕緣膠材制成的保護(hù)層50,足以阻隔感測電極層40、線路層20、絕緣橋31、絕緣框32以及基板10受覆蓋面域直接遭受所述烘烤溫度下的熱沖擊、熱迫害;尤其甚者,由于所述烘烤環(huán)境中存在氧,該保護(hù)層50特別能夠隔絕感測電極層40與氧的接觸;如此,有助于在烘烤期間防止該感測電極層被氧化,避免感測電極層的阻值發(fā)生變化,進(jìn)而維持觸控面板接受觸控時的精準(zhǔn)度。再者,因感測電極層40與保護(hù)層50為同時烘烤,相較于先有技術(shù)中的單獨(dú)烘烤感測電極層40和保護(hù)層50而言,減少了一次烘烤制程,進(jìn)而簡化了制程。經(jīng)由上述步驟SlO至S50,可以制成 本發(fā)明一種具備多層結(jié)構(gòu)特征的觸控面板(如圖5d及圖9所示),其包含該感測電極層40及覆蓋所述感測電極層40的保護(hù)層50 ;其中該保護(hù)層50直接接觸該感測電極層40,且二者之間并沒有存在其它組件層。請合并參考圖10與圖11,是繪示另一與上述實(shí)施例相似的觸控面板的制造方法實(shí)施例,不同之處在于線路層的布設(shè),上述實(shí)施例的步驟SlO是同時形成橋接導(dǎo)線21、主導(dǎo)線22及外接端子22c,而在此實(shí)施例的圖10中,則是同時形成橋接導(dǎo)線21、外接端子22c以及位在搭接區(qū)13內(nèi)的第一搭接部件25與第二搭接部件26,然后再布設(shè)周邊主導(dǎo)線22,使該第一搭接部件25電性連接周邊區(qū)的主導(dǎo)線22與后續(xù)感測電極層40布設(shè)形成的獨(dú)立電極41,以及使第二搭接部件26電性連接周邊區(qū)的主導(dǎo)線22與后續(xù)感測電極層40布設(shè)形成的串接電極42,而該外接端子22c電性連接主導(dǎo)線22,如圖11所示,進(jìn)而使感測電極層40通過該主導(dǎo)線22和端子22c與外部軟性控制電路相連。另外,線路層的布設(shè)順序方式不僅限于此,第一搭接部件、第二搭接部件、橋接導(dǎo)線和主導(dǎo)線也可同時布設(shè)。具體而言,本發(fā)明之觸控面板,包括線路層20、絕緣層30、感測電極層40及保護(hù)層50。其中,該線路層20形成于基板10的觸控區(qū)11及周邊區(qū)12 ;該絕緣層30部分覆蓋該線路層20,以顯露出該線路層20的搭接端點(diǎn)21a、21b、22a、22b ;該感測電極層40形成于該觸控區(qū)11之絕緣層30上,且電性連接該線路層30的搭接端點(diǎn)21a、21b、22a、22b ;且該保護(hù)層50至少覆蓋該感測電極層40。其中,該保護(hù)層50還包含覆蓋位于周邊區(qū)12的面域以及位于觸控區(qū)11內(nèi)未被感測電極層40覆蓋的面域。其中該線路層20包括第一線路層20a及第二線路層20b,該第一線路層20a由所述觸控區(qū)11的若干條橋接導(dǎo)線21所構(gòu)成,該第二線路層20b由所述周邊區(qū)12內(nèi)的若干條主導(dǎo)線22所構(gòu)成。再者,該第一與第二線路層20a、20b是由所述透光的高溫氧化銦錫或不透光的金屬材料(例如銀等)所制成。該絕緣層30包括所述的若干條絕緣橋31及所述絕緣框32 ;該絕緣橋31覆蓋于橋接導(dǎo)線21的中段部位,且該絕緣框32覆蓋該主導(dǎo)線22分布的面域。其中,該面域包含周邊區(qū)12內(nèi)相鄰各主導(dǎo)線22之間的基板表面及主導(dǎo)線20表面。該絕緣框32能夠隔絕所述主導(dǎo)線22與外界空氣相接觸,并能夠避免形成所述感測電極層40時所使用的蝕刻液的腐蝕。再者,該絕緣層30是由所述透光性或遮旋光性的絕緣膠材制成。該感測電極層40包括若干個所述的獨(dú)立電極41、極軌43及串接電極42 ;其中,每兩個相鄰的獨(dú)立電極41通過該橋接導(dǎo)線21兩端的搭接端點(diǎn)21a、21b而電性連接該橋接導(dǎo)線21 ;該極軌43是橫跨該絕緣橋31而與所述串接電極42 —體成型形成;其中,鄰近該主導(dǎo)線22的所述獨(dú)立電極41與串接電極42是分別搭接于該主導(dǎo)線22 —端的搭接端點(diǎn)22a、22b 上。
再者,上述獨(dú)立電極41與串接電極42分別搭接該主導(dǎo)線22的實(shí)施方式,請參閱圖8,該主導(dǎo)線22與觸控區(qū)11之間的面域范圍內(nèi)形成一搭接區(qū)13,該獨(dú)立電極41及串接電極42各自延伸至該搭接區(qū)13,形成第一搭接部23和第二搭接部24,且電性連接于周邊區(qū)13之主導(dǎo)線22。另外,上述獨(dú)立電極41與串接電極42分別搭接該主導(dǎo)線22的實(shí)施方式也可以采用其它的連接方式,例如,請參閱圖11,該搭接區(qū)13上形成第一搭接部件25與第二搭接部件26,第一搭接部件25與第二搭接部件26分別電性連接該獨(dú)立電極41、串接電極42與周邊區(qū)12之主導(dǎo)線22。所述保護(hù)層50是以直接接觸方式覆蓋所述感測電極層40,從而使感測電極層40避免與空氣接觸發(fā)生氧化反應(yīng),而影響觸控檢測的精準(zhǔn)度。以上實(shí)施例僅為表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式,但并不能因此而理解為對本發(fā)明 專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是,對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者而言,在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此,本發(fā)明應(yīng)以申請專利范圍中限定的請求項(xiàng)內(nèi)容為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種觸控面板的制造方法,包括同時烘烤一感測電極層及一覆蓋所述感測電極層的保護(hù)層的步驟。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的觸控面板的制造方法,還包括 布設(shè)一線路層于一基板的一觸控區(qū)及一周邊區(qū); 布設(shè)一絕緣層,部分覆蓋該線路層以顯露出該線路層的搭接端點(diǎn); 布設(shè)一感測電極層于該觸控區(qū)之絕緣層上且電性連接該線路層的搭接端點(diǎn);及 布設(shè)所述保護(hù)層,覆蓋該感測電極層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的觸控面板的制造方法,其中該保護(hù)層進(jìn)一步覆蓋該周邊區(qū)及位于觸控區(qū)未被感測電極層覆蓋的面域。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的觸控面板的制造方法,其中該線路層形成一第一線路層及一第二線路層,該第一線路層形成若干條橋接導(dǎo)線于所述觸控區(qū),及該第二線路層形成若干條主導(dǎo)線于所述周邊區(qū)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的觸控面板的制造方法,其中該第一線路層和第二線路層是氧化銦錫鍍層或不透光的金屬層。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的觸控面板的制造方法,其中該絕緣層形成若干條絕緣橋覆蓋該橋接導(dǎo)線的中段部位,及形成一絕緣框覆蓋該主導(dǎo)線分布的面域。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的觸控面板的制造方法,其中該絕緣層是由透光性或遮旋光性的絕緣膠材制成。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的觸控面板的制造方法,其中該感測電極層包括 若干個獨(dú)立電極,其中該橋接導(dǎo)線的兩端為搭接端點(diǎn),分別電性連接相鄰兩獨(dú)立電極; 若干個極軌,橫跨該絕緣橋;以及 若干個串接電極,與對應(yīng)的極軌電性連接; 其中,鄰近該主導(dǎo)線的所述獨(dú)立電極與串接電極分別搭接該主導(dǎo)線的一端搭接端點(diǎn)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的觸控面板的制造方法,其中該主導(dǎo)線與該觸控區(qū)之間的面域范圍內(nèi)形成一搭接區(qū),該獨(dú)立電極及串接電極各自延伸至該搭接區(qū),形成第一搭接部和第二搭接部,該第一搭接部和第二搭接部電性連接于周邊區(qū)之主導(dǎo)線。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的觸控面板的制造方法,其中該主導(dǎo)線與該觸控區(qū)之間的面域范圍內(nèi)形成一搭接區(qū),該搭接區(qū)上形成第一搭接部件與第二搭接部件,分別電性連接該獨(dú)立電極、串接電極與周邊區(qū)之主導(dǎo)線。
11.一種觸控面板,包括一感測電極層及一覆蓋所述感測電極層的保護(hù)層,其中該保護(hù)層直接接觸該感測電極層。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的觸控面板,還包括 一線路層,布設(shè)于一基板的一觸控區(qū)及一周邊區(qū); 一絕緣層,部分覆蓋該線路層以顯露出該線路層的搭接端點(diǎn); 其中該感測電極層于該觸控區(qū)之絕緣層上且電性連接該線路層的搭接端點(diǎn)。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的觸控面板,其中該保護(hù)層進(jìn)一步覆蓋位該周邊區(qū)及位于觸控區(qū)未被感測電極層覆蓋的面域。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的觸控面板,其中該線路層包括一第一線路層及一第二線路層,該第一線路層形成若干條橋接導(dǎo)線于所述觸控區(qū),及該第二線路層形成若干條主導(dǎo)線于所述周邊區(qū)。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的觸控面板,其中該第一線路層和第二線路層是氧化銦錫鍍層或不透光的金屬層。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的觸控面板,其中該絕緣層包括 若干條絕緣橋,覆蓋該橋接導(dǎo)線的中段部位;及 一絕緣框,覆蓋該主導(dǎo)線分布的面域。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的觸控面板,其中該絕緣層是由透光性或遮旋光性的絕緣膠材制成。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的觸控面板,其中該感測電極層包括 若干個獨(dú)立電極,其中該橋接導(dǎo)線的兩端為搭接端點(diǎn),分別電性連接相鄰兩獨(dú)立電極; 若干個極軌,橫跨該絕緣橋;以及 若干個串接電極,與對應(yīng)的極軌電性連接; 其中,鄰近該主導(dǎo)線的所述獨(dú)立電極與串接電極分別搭接該主導(dǎo)線的一端搭接端點(diǎn)。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的觸控面板,其中該主導(dǎo)線與該觸控區(qū)之間的面域范圍內(nèi)形成一搭接區(qū),該獨(dú)立電極及串接電極各自延伸至該搭接區(qū),形成第一搭接部和第二搭接部,該第一搭接部和第二搭接部電性連接于周邊區(qū)之主導(dǎo)線。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的觸控面板,其中該主導(dǎo)線與該觸控區(qū)之間的面域范圍內(nèi)形成一搭接區(qū),該搭接區(qū)上形成第一搭接部件與第二搭接部件,分別電性連接該獨(dú)立電極、串接電極與周邊區(qū)之主導(dǎo)線。
全文摘要
本發(fā)明提供一種觸控面板的制造方法,包括同時烘烤一感測電極層及一覆蓋所述感測電極層的保護(hù)層的步驟,解決單獨(dú)烘烤感測電極層易被氧化或腐蝕的問題,并可進(jìn)一步簡化制程。本發(fā)明也提供由所述制造方法制成的一種觸控面板。
文檔編號G06F3/044GK102955628SQ20111027111
公開日2013年3月6日 申請日期2011年8月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月26日
發(fā)明者謝燕俊, 江耀誠, 賴彬 申請人:宸鴻科技(廈門)有限公司
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