專利名稱：Bios測(cè)試治具及使用其進(jìn)行bios測(cè)試的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備測(cè)試治具及測(cè)試方法，尤其涉及一種基本輸入輸出系統(tǒng)(Basic Input Output System, BIOS)測(cè)試治具及使用其進(jìn)行BIOS測(cè)試的方法。
背景技術(shù)：
BIOS是固化到計(jì)算機(jī)內(nèi)主板上的程序，主要功能是為計(jì)算機(jī)提供最底層的、最直接的硬件設(shè)置和控制。BIOS通常包括主要BIOS (Primary BIOS)及備份BIOS (BackupBIOS)，二者存儲(chǔ)有相同的程序。當(dāng)主要BIOS出現(xiàn)問題時(shí)，可以切換至備份BIOS繼續(xù)運(yùn)行相應(yīng)程序，保證系統(tǒng)正常運(yùn)行。通常在生產(chǎn)主板時(shí)需要對(duì)主要BIOS及備份BIOS進(jìn)行測(cè)試，確認(rèn)其功能是否完好及是否能正常地互相切換。
請(qǐng)參閱圖I，一現(xiàn)有的BIOS啟動(dòng)模塊IOOa包括基板管理控制器(BaseboardManagement Controller，BMC) 10a、備份 BIOS R0M20a、主要 BIOS R0M30a、南橋芯片 40a、通用輸入輸出設(shè)備(General Purpose Input Output Device,GPIO Device)50a、第一復(fù)雜可編程邏輯器件(Complex Programmable Logic Device, CPLD) 60a及第二復(fù)雜可編程邏輯器件(CPLD) 70a。所述備份BIOS R0M20a連接到BMClOa，BMClOa電性連接至GPIO設(shè)備50a，該第一 CPLD60a及第二 CPLD70a均連接在該GPIO設(shè)備50a與該南橋芯片40a之間，南橋芯片40a電性連接至GPIO設(shè)備50a，另外，南橋芯片40a電性連接至BMClOa。主要BIOSR0M30a連接到南橋芯片40a。在一般的Linux操作環(huán)境下，南橋芯片40a是默認(rèn)從主要BIOS R0M30a啟動(dòng)。若要在主要BIOS與備份BIOS之間切換則每次切換都必須先登入系統(tǒng)，使南橋芯片40a從主要BIOS R0M30a啟動(dòng)切換到從備份BIOS R0M20a啟動(dòng)，及從備份BIOS R0M20啟動(dòng)切換到從主要BIOS R0M30啟動(dòng)，以檢測(cè)主要BIOS與備份BIOS之間是否可以完成雙向切換。在測(cè)試過程中，需要多次登錄到操作系統(tǒng)選擇運(yùn)行主要BIOS或備份BIOS的程序，操作步驟較為繁瑣，也耗費(fèi)較多的測(cè)試時(shí)間。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種可以控制主要BIOS及備份BIOS相互切換的BIOS測(cè)試治具，使系統(tǒng)做BIOS測(cè)試時(shí)操作方便且節(jié)省測(cè)試時(shí)間。一種BIOS測(cè)試治具，用于接入及測(cè)試一 BIOS啟動(dòng)模塊，該BIOS啟動(dòng)模塊具有BMC，主要BIOS ROM，備份BIOS ROM，第一 CPLD，第二 CPLD及南橋芯片。該BIOS測(cè)試治具包括切換開關(guān)、主要BIOS檔、備份BIOS檔、BMC芯片、第一 LED及第二 LED ;該切換開關(guān)電性連接至備份BIOS檔及主要BIOS檔并可以選擇性的將主要BIOS檔或備份BIOS檔與外界建立電性連接，該主要BIOS檔及備份BIOS檔與BMC芯片電性連接；切換開關(guān)選擇主要BIOS檔或備份BIOS檔使南橋芯片切換BIOS ;南橋芯片電性連接至第一 LED及第二 LED ;當(dāng)南橋芯片加載主要BIOS ROM時(shí)，南橋芯片驅(qū)動(dòng)第一 LED亮，第二 LED熄滅；當(dāng)南橋芯片通過BMC加載備份BIOS ROM時(shí)，南橋芯片驅(qū)動(dòng)第二 LED亮，第一 LED熄滅。
使用該BIOS測(cè)試治具進(jìn)行BIOS測(cè)試時(shí)，該BIOS測(cè)試治具直接發(fā)送命令控制主要BIOS ROM與備份BIOS ROM完成相互切換。并從第一 LED及第二 LED的狀態(tài)獲知南橋芯片選擇主要BIOS ROM還是備份BIOS ROM。在整個(gè)BIOS測(cè)試過程中，無須多次登錄到操作系統(tǒng)，簡(jiǎn)化了操作步驟，也減少了相應(yīng)的測(cè)試時(shí)間。


圖I是現(xiàn)有的BIOS啟動(dòng)模塊的連接圖。圖2是本發(fā)明較佳實(shí)施例的BIOS測(cè)試治具模塊圖。
圖3是本發(fā)明較佳實(shí)施例的BIOS測(cè)試治具接入BIOS啟動(dòng)模塊的連接圖。圖4是使用該BIOS測(cè)試治具的BIOS測(cè)試方法的流程圖。主要元件符號(hào)說明
BIOS啟動(dòng)模塊 1100BMC—~
備份 BI0SR0M 一 20~
主要 BI0SR0M 一 30~
南橋芯片i
GPIO設(shè)備
第一 CPLD—60~
第二 CPLD—70~
BIOS測(cè)試治具 ^00 切換開關(guān)—
主要BIOS檔_230
備份BIOS檔一 240BMC 芯片—250
第一 LED—2 Τ
第二 LED丨212
如下具體實(shí)施方式
將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參閱圖2及圖3，本發(fā)明較佳實(shí)施例的BIOS測(cè)試治具200可用于測(cè)試一現(xiàn)有BIOS啟動(dòng)模塊100的BIOS切換功能。該BIOS測(cè)試治具200包括切換開關(guān)220、主要BIOS檔230、備份BIOS檔240、BMC芯片250、第一 LED211及第二 LED212。該切換開關(guān)220電性連接至主要BIOS檔230及備份BIOS檔240并可以選擇性的將主要BIOS檔230或備份BIOS檔240與外界建立電性連接。主要BIOS檔230及備份BIOS檔240與BMC芯片250電性連接。該BIOS測(cè)試治具還包括第一引腳201、第二引腳202及第三引腳203。請(qǐng)參閱圖3，該BIOS啟動(dòng)模塊100包括BMC10、備份BIOS R0M20、主要BIOS R0M30、南橋芯片40、GPI0設(shè)備50、第一 CPLD60及第二 CPLD70。所述BMC10電性連接至備份BIOSR0M20及GPIO設(shè)備50，該第一 CPLD60及第二 CPLD70均連接在該GPIO設(shè)備50與該南橋芯片第一引腳41及南橋芯片第三引腳43之間，南橋芯片第二引腳42電性連接至GPIO設(shè)備50，另外，南橋芯片第四引腳44電性連接至主要BIOS R0M30，南橋芯片第五引腳45電性連接至BMC10。當(dāng)使用BIOS測(cè)試治具200測(cè)試BIOS啟動(dòng)模塊100的BIOS切換功能時(shí)，所述BIOS測(cè)試治具200的第一引腳201電性連接至第一 CPLD60，第二引腳202電性連接至第二 CPLD70，第三引腳203電性連接至南橋芯片第二引腳42，第一 LED211電性連接至南橋芯片第四引腳44，第二 LED212電性連接至南橋芯片第五引腳45。當(dāng)該第一 LED211及第二LED212接入高電平時(shí)，其狀態(tài)為亮；當(dāng)該第一 LED211及第二 LED212接入低電平時(shí)，其狀態(tài)為熄滅。進(jìn)行BIOS測(cè)試時(shí)，南橋芯片40默認(rèn)從主要BIOS R0M30啟動(dòng)，啟動(dòng)時(shí)，南橋芯片40的第四引腳44為高電平，其與主要BIOS R0M30接通，南橋芯片40的第五引腳45為低電平，其與BMClO的通信截止，南橋芯片40驅(qū)動(dòng)該第一 LED211亮，第二 LED212熄滅。若要從主要BIOS R0M30切換到備份BIOS R0M20，可以通過所述BIOS測(cè)試治具200的切換開關(guān)220選擇備份BIOS檔240，并使備份BIOS檔240與BIOS測(cè)試治具200的第一引腳201、第二引腳202及第三引腳203建立電性連接，該BIOS測(cè)試治具200的BMC芯片250發(fā)出兩類信號(hào)，第一類信號(hào)通過BIOS測(cè)試治具200的第一引腳201及第二引腳202發(fā)送到第一 CPLD60及第二 CPLD70，通過該第一 CPLD60及第二 CPLD70觸發(fā)南橋芯片第一引 腳41及南橋芯片第三引腳43而使南橋芯片40執(zhí)行重啟動(dòng)作；第二類信號(hào)通過BIOS測(cè)試治具200的第三引腳203發(fā)送到南橋芯片40的第二引腳42，使南橋芯片40拉低其第四引腳44的電平，即讓第四引腳44的電平從高電平變到低電平，從而關(guān)閉南橋芯片40與主要BIOS R0M30的通信；使南橋芯片40拉高其第五引腳45的電平，使第五引腳45的電平從低電平變到高電平，從而使南橋芯片40與BMC10通信。在南橋芯片40重啟后，其通過加載與BMC10電性連接的備份BIOS R0M20，從而使南橋芯片40從備份BIOS R0M20啟動(dòng)。在南橋芯片40從備份BIOS R0M20啟動(dòng)后，該南橋芯片40的第四引腳44為低電平，第五引腳45為高電平，南橋芯片40驅(qū)動(dòng)第一 LED211熄滅，第二 LED212亮。若要從備份BIOS R0M20切換到主要BIOS R0M30，可以通過所述BIOS測(cè)試治具200的切換開關(guān)220選擇主要BIOS檔230，并使主要BIOS檔230與BIOS測(cè)試治具200的第一引腳201、第二引腳202及第三引腳203建立電性連接，該BIOS測(cè)試治具200的BMC芯片250發(fā)出兩類信號(hào)，第一類信號(hào)通過BIOS測(cè)試治具200的第一引腳201及第二引腳202發(fā)送到第一 CPLD60及第二 CPLD70，通過該第一 CPLD60及第二 CPLD70觸發(fā)南橋芯片40的第一引腳41及第三引腳43而使南橋芯片40執(zhí)行重啟動(dòng)作；第二類信號(hào)通過BIOS測(cè)試治具200的第三引腳203發(fā)送到南橋芯片40的第二引腳42，使南橋芯片40拉高其南橋芯片第四引腳44的電平，即讓第四引腳44的電平從低電平變到高電平，從而使南橋芯片40與主要BIOS R0M30的通信；使南橋芯片40拉低南橋芯片40的第五引腳45的電平，使第五引腳45的電平從高電平變到低電平，從而關(guān)閉南橋芯片40與BMC10的通信。在南橋芯片40重啟后，其加載主要BIOS R0M30，從而使南橋芯片40從主要BIOS R0M30啟動(dòng)。在南橋芯片40從主要BIOS R0M30啟動(dòng)后，該南橋芯片40的第四引腳44為高電平，第五引腳45為低電平，南橋芯片40驅(qū)動(dòng)第一 LED211亮，第二 LED212熄滅。因此在進(jìn)行BIOS測(cè)試時(shí)，測(cè)試人員可以從第一 LED211及第二 LED212的亮滅狀態(tài)獲知南橋芯片40選擇從哪種BIOS啟動(dòng)的情況。若第一 LED211亮，第二 LED212熄滅，則表示南橋芯片40選擇主要BIOS R0M30 ;若第一 LED211熄滅，第二 LED212亮，則表示南橋芯片40選擇備份BIOS R0M20。當(dāng)需要切換BIOS時(shí)，該BIOS測(cè)試治具200使其切換開關(guān)220切換至主要BIOS檔230或備份BIOS檔240，并通過BMC芯片250發(fā)送信號(hào)到第一 CPLD60及第二 CPLD70去觸發(fā)南橋芯片40執(zhí)行重啟動(dòng)作，發(fā)送信號(hào)直接觸發(fā)南橋芯片40改變其第四引腳44及第五引腳45的開閉狀態(tài)，從而使南橋芯片40選擇主要BIOS R0M30或備份BIOSR0M20。在整個(gè)BIOS測(cè)試過程中，無須多次登錄到操作系統(tǒng)去選擇運(yùn)行主要BI0S30或備份BI0S20的程序，簡(jiǎn)化了操作步驟，也減少了相應(yīng)的測(cè)試時(shí)間。請(qǐng)參閱圖4，一種使用該BIOS測(cè)試治具200進(jìn)行BIOS測(cè)試的方法包括如下步驟 步驟SI I，提供所述BIOS測(cè)試治具200，將BIOS測(cè)試治具200接入到BIOS啟動(dòng)模塊
100，該BIOS測(cè)試治具200包括切換開關(guān)220、主要BIOS檔230、備份BIOS檔240、BMC芯片250、第一引腳201、第二引腳202、第三引腳203、第一 LED211及第二 LED212。所述第一引腳201及第二引腳202分別電性連接至第一 CPLD60及第二 CPLD70，第三引腳203電性連接至南橋芯片40的第二引腳42，第一 LED211及第二 LED212分別電性連接至南橋芯片40的第四引腳44。切換開關(guān)220電性連接至主要BIOS檔230及備份BIOS檔240并可以選擇性的將主要BIOS檔230或備份BIOS檔240與外界建立電性連接。主要BIOS檔230及備份·BIOS檔240與BMC芯片250電性連接。步驟S12，啟動(dòng)該BIOS啟動(dòng)模塊100，南橋芯片40默認(rèn)選擇從主要BIOS R0M30啟動(dòng)。步驟S13，判斷所述兩個(gè)LED的狀態(tài)是否為第一 LED211亮，第二 LED212熄滅，若否，則執(zhí)行步驟S18，表示該BIOS啟動(dòng)模塊100不是從主要BIOS R0M30啟動(dòng)，判斷該BIOS啟動(dòng)模塊100未通過測(cè)試，若是，則執(zhí)行步驟S14。步驟S14，將南橋芯片40從主要BIOS R0M30切換至備份BIOS R0M20，所述BIOS測(cè)試治具200的切換開關(guān)220切換至備份BIOS檔240，其BMC芯片250發(fā)送信號(hào)使南橋芯片40重啟并加載備份BIOS R0M20。步驟S15，南橋芯片40重啟，判斷所述兩個(gè)LED的狀態(tài)是否為第一 LED211熄滅，第二 LED212亮，若否，則執(zhí)行步驟S18，表示該BIOS啟動(dòng)模塊100不能實(shí)現(xiàn)正常地從主要BIOS R0M30到備份BIOS R0M20的切換，判斷該BIOS啟動(dòng)模塊100未通過測(cè)試，若是，則執(zhí)行步驟S16。步驟S16，將南橋芯片40從備份BIOS R0M20切換至主要BIOS R0M30，所述BIOS測(cè)試治具200的切換開關(guān)220切換至主要BIOS檔230，其BMC芯片250發(fā)送信號(hào)使南橋芯片40重啟并加載主要BIOS R0M30。步驟S17，南橋芯片40重啟，判斷所述兩個(gè)LED的狀態(tài)是否為第一 LED211亮，第二LED212熄滅，若否，則執(zhí)行步驟S18，表示該BIOS啟動(dòng)模塊100不能實(shí)現(xiàn)正常的從備份BIOSR0M20到主要BIOS R0M30的切換，判斷該BIOS啟動(dòng)模塊100未通過測(cè)試，若是，則執(zhí)行步驟S19，表示該BIOS啟動(dòng)模塊100能實(shí)現(xiàn)正常地從備份BIOS R0M20到主要BIOS R0M30的相互切換，判斷該BIOS啟動(dòng)模塊100通過測(cè)試。最后所應(yīng)說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種BIOS測(cè)試治具，用于接入及測(cè)試一 BIOS啟動(dòng)模塊，該BIOS啟動(dòng)模塊具有BMC，主要BIOS ROM，備份BIOS ROM，第一 CPLD，第二 CPLD及南橋芯片，其特征在于該BIOS測(cè)試治具包括切換開關(guān)、主要BIOS檔、備份BIOS檔、BMC芯片、第一 LED及第二 LED ;該切換開關(guān)電性連接至備份BIOS檔及主要BIOS檔并可以選擇性的將主要BIOS檔或備份BIOS檔與第一 CPLD，第二 CPLD及南橋芯片建立電性連接，該主要BIOS檔及備份BIOS檔與BMC芯片電性連接；切換開關(guān)選擇主要BIOS檔或備份BIOS檔使南橋芯片切換BIOS ;南橋芯片電性連接至第一 LED及第二 LED ;當(dāng)南橋芯片加載主要BIOS ROM時(shí)，南橋芯片驅(qū)動(dòng)第一 LED亮，第二 LED熄滅；當(dāng)南橋芯片通過BMC加載備份BIOS ROM時(shí)，南橋芯片驅(qū)動(dòng)第二 LED亮，第一LED熄滅。
2.如權(quán)利要求I所述的BIOS測(cè)試治具，其特征在于所述BIOS測(cè)試治具還包括第一引腳、第二引腳及第三引腳；南橋芯片包括第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳及第五引腳；BI0S測(cè)試治具的第一引腳及第二引腳分電性連接至第一 CPLD及第二 CPLD，第一 CPLD及第二 CPLD又分別電性連接至南橋芯片第一引腳及第三引腳，BIOS測(cè)試治具第三引腳電性連接至南橋芯片第二引腳；第一 LED及第二 LED分別電性連接至南橋芯片第四引腳及第五引腳。
3.如權(quán)利要求2所述的BIOS測(cè)試治具，其特征在于所述切換開關(guān)選擇備份BIOS檔時(shí)，該BIOS測(cè)試治具的BMC芯片發(fā)出兩類信號(hào)，第一類信號(hào)發(fā)送至第一 CPLD及第二 CPLD，繼而觸發(fā)南橋芯片重啟；第二類信號(hào)發(fā)送至南橋芯片的第二引腳，使南橋芯片拉低其第四引腳的電平，拉高其第五引腳的電平，從而使南橋芯片通過BMC加載備份BIOS ROM。
4.如權(quán)利要求2所述的BIOS測(cè)試治具，其特征在于所述切換開關(guān)選擇主要BIOS檔時(shí)，該BIOS測(cè)試治具的BMC芯片發(fā)出兩類信號(hào)，第一類信號(hào)發(fā)送至第一 CPLD及第二 CPLD，繼而觸發(fā)南橋芯片重啟；第二類信號(hào)發(fā)送至南橋芯片第二引腳，使南橋芯片拉高其第四引腳的電平，拉低其第五引腳的電平，從而使南橋芯片通過BMC加載主要BIOS ROM。
5.一種使用BIOS測(cè)試治具進(jìn)行BIOS測(cè)試方法，其特征在于，該方法包括如下步驟 提供一種BIOS測(cè)試治具，其接入BIOS啟動(dòng)模塊，BIOS測(cè)試治具包括BMC切換開關(guān)、主要BIOS檔、備份BIOS檔、BMC芯片、第一 LED及第二 LED ;該切換開關(guān)電性連接至備份BIOS檔及主要BIOS檔并可以選擇性的將主要BIOS檔或備份BIOS檔與外界建立電性連接，該主要BIOS檔及備份BIOS檔與BMC芯片電性連接；第一 LED及第二 LED電性連接至所述南橋-H-* I I心片； 啟動(dòng)該BIOS啟動(dòng)模塊，南橋芯片默認(rèn)選擇從主要BIOS ROM啟動(dòng)； 判斷所述兩個(gè)LED的狀態(tài)是否為第一 LED亮，第二 LED熄滅，若否，則判斷該BIOS啟動(dòng)模塊未通過測(cè)試，若是，則執(zhí)行以下步驟； 將南橋芯片從主要BIOS ROM切換至備份BIOS ROM,所述BIOS測(cè)試治具的切換開關(guān)切換至備份BIOS檔，其BMC芯片發(fā)送信號(hào)使南橋芯片重啟并加載備份BIOS ROM ； 南橋芯片重啟，判斷所述兩個(gè)LED的狀態(tài)是否為第一 LED熄滅，第二 LED亮，若否，則判斷該BIOS啟動(dòng)模塊未通過測(cè)試，若是，則執(zhí)行以下步驟； 將南橋芯片從備份BIOS ROM切換至主要BIOS ROM,所述BIOS測(cè)試治具的切換開關(guān)切換至主要BIOS檔，其BMC芯片發(fā)送信號(hào)使南橋芯片重啟并加載主要BIOS ROM ； 南橋芯片重啟，判斷所述兩個(gè)LED的狀態(tài)是否為第一 LED亮，第二 LED熄滅，若否，則判斷該BIOS啟動(dòng)模塊未通過測(cè)試，若是，則判斷該BIOS啟動(dòng)模塊通過測(cè)試。
6.如權(quán)利要求5所述的BIOS測(cè)試方法，其特征在于所述南橋芯片默認(rèn)從主要BIOSROM啟動(dòng)，則南橋芯片第四引腳應(yīng)為高電平，其與連接主要BIOS ROM的通信打開，南橋芯片第五引腳應(yīng)為低電平，其與BMC的通信關(guān)閉，則由第一 LED亮，第二 LED熄滅進(jìn)行判斷該BIOS啟動(dòng)模塊是否通過測(cè)試。
7.如權(quán)利要求5所述的BIOS測(cè)試方法，其特征在于所述南橋芯片從主要BIOSROM切換到備份BIOS ROM啟動(dòng)，則南橋芯片第四引腳應(yīng)為低電平，其與連接主要BIOS ROM的通信關(guān)閉，南橋芯片第五引腳應(yīng)為高電平，其與BMC的通信打開，則由第一 LED熄滅，第二 LED亮進(jìn)行判斷該BIOS啟動(dòng)模塊是否通過測(cè)試。
8.如權(quán)利要求5所述的BIOS測(cè)試方法，其特征在于所述南橋芯片從備份BIOSROM啟動(dòng)切換到主要BIOS ROM啟動(dòng)，則南橋芯片第四引腳應(yīng)為高電平，其與連接主要BIOS ROM的 通信打開，南橋芯片第五引腳應(yīng)為低電平，其與BMC的通信關(guān)閉，則由第一 LED亮，第二 LED熄滅進(jìn)行判斷該BIOS啟動(dòng)模塊是否通過測(cè)試。
全文摘要
一種BIOS測(cè)試治具，用于接入及測(cè)試BIOS啟動(dòng)模塊，該BIOS啟動(dòng)模塊具有BMC，主要BIOSROM，備份BIOSROM及南橋芯片。BIOS測(cè)試治具包括切換開關(guān)、主要BIOS檔、備份BIOS檔、BMC芯片、第一LED及第二LED；主要BIOS檔及備份BIOS檔分別與切換開關(guān)及BMC芯片連接；切換開關(guān)選擇主要BIOS檔或備份BIOS檔使南橋芯片切換BIOS；當(dāng)南橋芯片加載主要BIOSROM時(shí)，南橋芯片驅(qū)動(dòng)第一LED亮，第二LED熄滅；當(dāng)南橋芯片通過BMC加載備份BIOSROM時(shí)，南橋芯片驅(qū)動(dòng)第二LED亮，第一LED熄滅。另提供一種使用該BIOS測(cè)試治具進(jìn)行BIOS測(cè)試的方法。
文檔編號(hào)G06F11/22GK102955724SQ201110246248
公開日2013年3月6日 申請(qǐng)日期2011年8月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月25日
發(fā)明者王慶康, 林軍嘉 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司