專利名稱：在存儲(chǔ)系統(tǒng)中處理訪存請(qǐng)求的方法以及存儲(chǔ)系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域，尤其涉及一種在存儲(chǔ)系統(tǒng)中處理訪存請(qǐng)求的方法以及存儲(chǔ)系統(tǒng)。
目前客戶對(duì)于存儲(chǔ)產(chǎn)品的需求也已經(jīng)越來(lái)越多樣化。JBOD (Just Bundle Of Disks, 簡(jiǎn)單磁盤捆綁)是存儲(chǔ)領(lǐng)域中一類重要的存儲(chǔ)設(shè)備。JBOD的優(yōu)勢(shì)在于它的低成本和大容量。它提供了一種有成本優(yōu)勢(shì)的，并且可以配置高容量的存儲(chǔ)方式。但是缺點(diǎn)也非常明顯， JBOD的可靠性相比于其他陣列來(lái)看就非常遜色。傳統(tǒng)存儲(chǔ)陣列是在存儲(chǔ)背板上設(shè)計(jì)擴(kuò)展芯片，且該擴(kuò)展芯片與服務(wù)器相連，擴(kuò)展芯片和服務(wù)器上的存儲(chǔ)控制器進(jìn)行互聯(lián)，用以識(shí)別存儲(chǔ)背板上的磁盤陣列，處理服務(wù)器的訪存請(qǐng)求。在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明過(guò)程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在如下問(wèn)題
一旦擴(kuò)展芯片本身或者其周邊線路出現(xiàn)故障，就可能導(dǎo)致整個(gè)JBOD的失效。這樣正在運(yùn)行的業(yè)務(wù)就需要馬上停止，這對(duì)于有些行業(yè)來(lái)說(shuō)，比如銀行等，這是不能接受的。必須保證業(yè)務(wù)在M小時(shí)內(nèi)是連續(xù)不間斷運(yùn)行。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種在存儲(chǔ)系統(tǒng)中處理訪存請(qǐng)求的方法以及存儲(chǔ)系統(tǒng)，要解決的技術(shù)問(wèn)題是如何保證包括擴(kuò)展芯片的存儲(chǔ)系統(tǒng)能夠連續(xù)不間斷運(yùn)行。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了如下技術(shù)方案
一種存儲(chǔ)系統(tǒng)，包括服務(wù)器和存儲(chǔ)背板，其中所述存儲(chǔ)背板集成有磁盤陣列，所述系統(tǒng)還包括兩塊擴(kuò)展板，分別集成有一擴(kuò)展芯片，兩塊擴(kuò)展芯片互為主備，其中所述服務(wù)器包括
記錄模塊，用于在通過(guò)主用擴(kuò)展芯片處理所述服務(wù)器訪存所述磁盤陣列的訪存請(qǐng)求過(guò)程中，記錄主用擴(kuò)展芯片未處理完成的訪存請(qǐng)求；
觸發(fā)模塊，用于在所述主用擴(kuò)展芯片發(fā)生故障時(shí)，觸發(fā)所述備用擴(kuò)展芯片處理所述記錄模塊記錄的未處理完成的訪存請(qǐng)求。優(yōu)選的，所述系統(tǒng)還具有如下特點(diǎn)所述兩個(gè)擴(kuò)展板中至少一個(gè)還包括
控制模塊，用于在檢測(cè)到所述擴(kuò)展芯片脫離擴(kuò)展板時(shí)，停止為所述擴(kuò)展板供電，以及在檢測(cè)到擴(kuò)展板連接了新的擴(kuò)展芯片時(shí)，開(kāi)始為所述連接了新的擴(kuò)展芯片的擴(kuò)展板供電。優(yōu)選的，所述系統(tǒng)還具有如下特點(diǎn)所述控制模塊還包括
檢測(cè)單元，用于檢測(cè)擴(kuò)展板上處于懸空的管腳和所述存儲(chǔ)背板上接地的管腳之間的電平是否為低電平；
確定單元，用于在檢測(cè)得到的電平為低電平時(shí)，確定擴(kuò)展芯片與所述擴(kuò)展板相連；在檢測(cè)得到的電平為高電平時(shí)，確定擴(kuò)展芯片與所述擴(kuò)展板脫離。優(yōu)選的，所述系統(tǒng)還具有如下特點(diǎn)所述服務(wù)器還包括
刪除模塊，用于在記錄模塊中一個(gè)訪存請(qǐng)求的處理狀態(tài)為處理完成時(shí)，刪除對(duì)該訪存請(qǐng)求的處理狀態(tài)的記錄。
3
一種在存儲(chǔ)系統(tǒng)中處理訪存請(qǐng)求的方法，所述存儲(chǔ)系統(tǒng)包括服務(wù)器和存儲(chǔ)背板， 其中所述存儲(chǔ)背板集成有磁盤陣列，所述存儲(chǔ)系統(tǒng)還包括兩塊擴(kuò)展板，分別集成有一擴(kuò)展芯片，兩塊擴(kuò)展芯片互為主備，其中所述方法包括
在通過(guò)主用擴(kuò)展芯片處理所述服務(wù)器訪存所述存儲(chǔ)背板上磁盤陣列的訪存請(qǐng)求過(guò)程中，記錄主用擴(kuò)展芯片未處理完成的訪存請(qǐng)求；
在所述主用擴(kuò)展芯片發(fā)生故障時(shí)，觸發(fā)所述備用擴(kuò)展芯片處理所述未處理完成的訪存請(qǐng)求。優(yōu)選的，所述方法還具有如下特點(diǎn)所述方法還包括
在檢測(cè)到擴(kuò)展芯片脫離擴(kuò)展板時(shí)，停止為所述擴(kuò)展板供電，以及在檢測(cè)到擴(kuò)展板連接了新的擴(kuò)展芯片時(shí)，開(kāi)始為所述連接了新的擴(kuò)展芯片的擴(kuò)展板供電。優(yōu)選的，所述方法還具有如下特點(diǎn)通過(guò)如下方式檢測(cè)擴(kuò)展芯片與擴(kuò)展板的連接關(guān)系，包括
檢測(cè)擴(kuò)展板上處于懸空的管腳和所述存儲(chǔ)背板上接地的管腳之間的電平是否為低電
平；
在檢測(cè)得到的電平為低電平時(shí)，確定擴(kuò)展芯片與所述擴(kuò)展板相連；在檢測(cè)得到的電平為高電平時(shí)，確定擴(kuò)展芯片與所述擴(kuò)展板脫離。優(yōu)選的，所述方法還具有如下特點(diǎn)所述方法還包括
在訪存請(qǐng)求的處理狀態(tài)為處理完成時(shí)，刪除對(duì)該訪存請(qǐng)求的處理狀態(tài)的記錄。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的實(shí)施例，設(shè)置兩塊擴(kuò)展芯片，在其中一塊擴(kuò)展芯片處理訪存任務(wù)時(shí)，記錄該擴(kuò)展芯片對(duì)訪存請(qǐng)求的處理狀態(tài)，一旦該擴(kuò)展芯片出現(xiàn)故障，則根據(jù)已記錄的訪存請(qǐng)求的處理狀態(tài)，使用另一塊擴(kuò)展芯片繼續(xù)進(jìn)行訪存請(qǐng)求，實(shí)現(xiàn)了擴(kuò)展芯片的無(wú)縫切換，保證了系統(tǒng)的連續(xù)不間斷運(yùn)行。


圖1為本發(fā)明提供一種存儲(chǔ)系統(tǒng)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為圖1所示系統(tǒng)實(shí)施例中服務(wù)器的另一結(jié)構(gòu)示意圖3為本發(fā)明提供的在存儲(chǔ)系統(tǒng)中處理訪存請(qǐng)求的方法實(shí)施例的流程示意圖。
具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互任意組合。圖1為本發(fā)明提供一種存儲(chǔ)系統(tǒng)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖1所示系統(tǒng)實(shí)施例包括服務(wù)器和存儲(chǔ)背板，其中所述存儲(chǔ)背板集成有磁盤陣列；其中還包括兩塊擴(kuò)展板，分別集成有一擴(kuò)展芯片，兩塊擴(kuò)展芯片互為主備，其中所述服務(wù)器包括
記錄模塊，用于在通過(guò)主用擴(kuò)展芯片處理所述服務(wù)器訪存所述存儲(chǔ)背板上磁盤陣列的訪存請(qǐng)求過(guò)程中，記錄所述主用擴(kuò)展芯片未處理完成的訪存請(qǐng)求；
觸發(fā)模塊，用于在所述主用擴(kuò)展芯片發(fā)生故障時(shí)，觸發(fā)所述備用擴(kuò)展芯片處理所述記錄模塊記錄的未處理完成的訪存請(qǐng)求。
本發(fā)明提供的系統(tǒng)實(shí)施例，設(shè)置兩塊擴(kuò)展芯片，在其中一塊擴(kuò)展芯片處理訪存任務(wù)時(shí)，記錄該擴(kuò)展芯片對(duì)訪存請(qǐng)求的處理狀態(tài)，一旦該擴(kuò)展芯片出現(xiàn)故障，則根據(jù)已記錄的訪存請(qǐng)求的處理狀態(tài)，使用另一塊擴(kuò)展芯片繼續(xù)進(jìn)行訪存請(qǐng)求，實(shí)現(xiàn)了擴(kuò)展芯片的無(wú)縫切換，保證了系統(tǒng)的連續(xù)不間斷運(yùn)行。其中所述記錄模塊可以采用如下方式對(duì)主用擴(kuò)展芯片處理訪存請(qǐng)求的進(jìn)度進(jìn)行管理，具體包括
獲取未處理完成的訪存請(qǐng)求以及實(shí)時(shí)獲取當(dāng)前新增加的訪存請(qǐng)求；根據(jù)主用擴(kuò)展芯片對(duì)每個(gè)訪存請(qǐng)求的處理狀態(tài)，將訪問(wèn)請(qǐng)求劃分為未處理、處理中以及處理完成共3個(gè)狀態(tài)， 其中未處理狀態(tài)表示主用擴(kuò)展芯片尚未處理該訪存請(qǐng)求；處理中狀態(tài)表示主用擴(kuò)展芯片正在處理訪存請(qǐng)求但沒(méi)有處理完成；處理完成狀態(tài)表示主用擴(kuò)展芯片已處理完成該訪存請(qǐng)求。圖2為圖1所示系統(tǒng)實(shí)施例中服務(wù)器的另一結(jié)構(gòu)示意圖。其中為了保證及時(shí)釋放存儲(chǔ)空間，圖2所示的服務(wù)器還包括
刪除模塊，用于在記錄模塊中一個(gè)訪存請(qǐng)求的處理狀態(tài)為處理完成時(shí)，刪除對(duì)該訪存請(qǐng)求的處理狀態(tài)的記錄。當(dāng)檢測(cè)到所述主用擴(kuò)展芯片發(fā)生故障時(shí)，所述觸發(fā)模塊根據(jù)記錄模塊中從記錄模塊獲取未處理完成的訪存請(qǐng)求；如果所述訪存請(qǐng)求的處理狀態(tài)為未處理，則按照現(xiàn)有技術(shù)的處理流程進(jìn)行處理；如果所述訪存請(qǐng)求的處理狀態(tài)為處理中，可以按照現(xiàn)有技術(shù)的處理流程重新進(jìn)行處理。例如，為每個(gè)訪存任務(wù)平記錄對(duì)應(yīng)的日志，在發(fā)生擴(kuò)展芯片的切換時(shí)，根據(jù)日志中的任務(wù)，對(duì)比源文件和目標(biāo)文件，如果目標(biāo)文件和源文件存在不同，視為未完成的訪存任務(wù)，重新執(zhí)行該任務(wù)。在實(shí)際應(yīng)用中，所述兩塊擴(kuò)展板通過(guò)存儲(chǔ)線纜與所述服務(wù)器相連，通過(guò)連接器與所述存儲(chǔ)背板相連?？蛇x的，為了避免在日后更換所述擴(kuò)展芯片時(shí)，擴(kuò)展板上電流瞬間過(guò)大損壞芯片， 還包括
控制模塊，用于在檢測(cè)到所述主用擴(kuò)展芯片脫離擴(kuò)展板時(shí)，停止為所述擴(kuò)展板供電， 以及在檢測(cè)到擴(kuò)展板連接了新的擴(kuò)展芯片時(shí)，開(kāi)始為所述連接了新的擴(kuò)展芯片的擴(kuò)展板供 H1^ ο在實(shí)際應(yīng)用中，擴(kuò)展板通過(guò)連接器連接到存儲(chǔ)背板上用于為磁盤陣列供電的電源模塊，由該電源模塊提供擴(kuò)展板上的擴(kuò)展芯片所需的工作電壓；當(dāng)然，也可以單獨(dú)為擴(kuò)展板配置對(duì)應(yīng)的電源模塊。優(yōu)選的，所述控制模塊還包括
檢測(cè)單元，用于檢測(cè)擴(kuò)展板上處于懸空的管腳和所述存儲(chǔ)背板上接地的管腳之間的電平是否為低電平；
確定單元，用于在檢測(cè)得到的電平為低電平時(shí)，確定擴(kuò)展芯片與所述擴(kuò)展板相連；在檢測(cè)得到的電平為高電平時(shí)，確定擴(kuò)展芯片與所述擴(kuò)展板脫離。當(dāng)然，也可以通過(guò)人工查詢擴(kuò)展板與擴(kuò)展芯片的連接關(guān)系，再由人工將查詢結(jié)果輸入給控制模塊。
5
同理，所述控制模塊也可以由存儲(chǔ)背板上的電源模塊進(jìn)行供電，也可以單獨(dú)進(jìn)行電源配置。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的實(shí)施例，設(shè)置兩塊擴(kuò)展芯片，在其中一塊擴(kuò)展芯片處理訪存任務(wù)時(shí)，記錄該擴(kuò)展芯片對(duì)訪存請(qǐng)求的處理狀態(tài)，一旦該擴(kuò)展芯片出現(xiàn)故障，則根據(jù)已記錄的訪存請(qǐng)求的處理狀態(tài)，使用另一塊擴(kuò)展芯片繼續(xù)進(jìn)行訪存請(qǐng)求，實(shí)現(xiàn)了擴(kuò)展芯片的無(wú)縫切換，保證了系統(tǒng)的連續(xù)不間斷運(yùn)行。圖3為本發(fā)明提供的在存儲(chǔ)系統(tǒng)中處理訪存請(qǐng)求的方法實(shí)施例的流程示意圖。結(jié)合圖1和2所示的系統(tǒng)實(shí)施例，圖3所示方法實(shí)施例中所述存儲(chǔ)系統(tǒng)包括服務(wù)器和存儲(chǔ)背板，其中所述存儲(chǔ)背板集成有磁盤陣列，所述存儲(chǔ)系統(tǒng)還包括兩塊擴(kuò)展板，分別集成有一擴(kuò)展芯片，兩塊擴(kuò)展芯片互為主備，其中所述方法包括
步驟301、在通過(guò)主用擴(kuò)展芯片處理所述服務(wù)器訪存所述存儲(chǔ)背板上磁盤陣列的訪存請(qǐng)求過(guò)程中，記錄主用擴(kuò)展芯片未處理完成的訪存請(qǐng)求；
步驟302、在所述主用擴(kuò)展芯片發(fā)生故障時(shí)，觸發(fā)所述備用擴(kuò)展芯片處理所述未處理完成的訪存請(qǐng)求?？蛇x的，所述方法還包括
在檢測(cè)到擴(kuò)展芯片脫離擴(kuò)展板時(shí)，停止為所述擴(kuò)展板供電，以及在檢測(cè)到擴(kuò)展板連接了新的擴(kuò)展芯片時(shí)，開(kāi)始為所述連接了新的擴(kuò)展芯片的擴(kuò)展板供電。其中通過(guò)如下方式檢測(cè)擴(kuò)展芯片與擴(kuò)展板的連接關(guān)系，包括
檢測(cè)擴(kuò)展板上處于懸空的管腳和所述存儲(chǔ)背板上接地的管腳之間的電平是否為低電
平；
在檢測(cè)得到的電平為低電平時(shí)，確定擴(kuò)展芯片與所述擴(kuò)展板相連；在檢測(cè)得到的電平為高電平時(shí)，確定擴(kuò)展芯片與所述擴(kuò)展板脫離?？蛇x的，所述方法還包括
在訪存請(qǐng)求的處理狀態(tài)為處理完成時(shí)，刪除對(duì)該訪存請(qǐng)求的處理狀態(tài)的記錄。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的實(shí)施例，設(shè)置兩塊擴(kuò)展芯片，在其中一塊擴(kuò)展芯片處理訪存任務(wù)時(shí)，記錄該擴(kuò)展芯片對(duì)訪存請(qǐng)求的處理狀態(tài)，一旦該擴(kuò)展芯片出現(xiàn)故障，則根據(jù)已記錄的訪存請(qǐng)求的處理狀態(tài)，使用另一塊擴(kuò)展芯片繼續(xù)進(jìn)行訪存請(qǐng)求，實(shí)現(xiàn)了擴(kuò)展芯片的無(wú)縫切換，保證了系統(tǒng)的連續(xù)不間斷運(yùn)行。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解上述實(shí)施例的全部或部分步驟可以使用計(jì)算機(jī)程序流程來(lái)實(shí)現(xiàn)，所述計(jì)算機(jī)程序可以存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中，所述計(jì)算機(jī)程序在相應(yīng)的硬件平臺(tái)上(如系統(tǒng)、設(shè)備、裝置、器件等)執(zhí)行，在執(zhí)行時(shí)，包括方法實(shí)施例的步驟之
一或其組合?？蛇x地，上述實(shí)施例的全部或部分步驟也可以使用集成電路來(lái)實(shí)現(xiàn)，這些步驟可以被分別制作成一個(gè)個(gè)集成電路模塊，或者將它們中的多個(gè)模塊或步驟制作成單個(gè)集成電路模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)。這樣，本發(fā)明不限制于任何特定的硬件和軟件結(jié)合。上述實(shí)施例中的各裝置/功能模塊/功能單元可以采用通用的計(jì)算裝置來(lái)實(shí)現(xiàn)， 它們可以集中在單個(gè)的計(jì)算裝置上，也可以分布在多個(gè)計(jì)算裝置所組成的網(wǎng)絡(luò)上。上述實(shí)施例中的各裝置/功能模塊/功能單元以軟件功能模塊的形式實(shí)現(xiàn)并作為獨(dú)立的產(chǎn)品銷售或使用時(shí)，可以存儲(chǔ)在一個(gè)計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中。上述提到的計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)可以是只讀存儲(chǔ)器，磁盤或光盤等。 以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求所述的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種存儲(chǔ)系統(tǒng)，包括服務(wù)器和存儲(chǔ)背板，其中所述存儲(chǔ)背板集成有磁盤陣列，其特征在于，所述系統(tǒng)還包括兩塊擴(kuò)展板，分別集成有一擴(kuò)展芯片，兩塊擴(kuò)展芯片互為主備，其中所述服務(wù)器包括記錄模塊，用于在通過(guò)主用擴(kuò)展芯片處理所述服務(wù)器訪存所述磁盤陣列的訪存請(qǐng)求過(guò)程中，記錄主用擴(kuò)展芯片未處理完成的訪存請(qǐng)求；觸發(fā)模塊，用于在所述主用擴(kuò)展芯片發(fā)生故障時(shí)，觸發(fā)所述備用擴(kuò)展芯片處理所述記錄模塊記錄的未處理完成的訪存請(qǐng)求。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述兩個(gè)擴(kuò)展板中至少一個(gè)還包括 控制模塊，用于在檢測(cè)到所述擴(kuò)展芯片脫離擴(kuò)展板時(shí)，停止為所述擴(kuò)展板供電，以及在檢測(cè)到擴(kuò)展板連接了新的擴(kuò)展芯片時(shí)，開(kāi)始為所述連接了新的擴(kuò)展芯片的擴(kuò)展板供電。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述控制模塊還包括檢測(cè)單元，用于檢測(cè)擴(kuò)展板上處于懸空的管腳和所述存儲(chǔ)背板上接地的管腳之間的電平是否為低電平；確定單元，用于在檢測(cè)得到的電平為低電平時(shí)，確定擴(kuò)展芯片與所述擴(kuò)展板相連；在檢測(cè)得到的電平為高電平時(shí)，確定擴(kuò)展芯片與所述擴(kuò)展板脫離。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述服務(wù)器還包括刪除模塊，用于在記錄模塊中一個(gè)訪存請(qǐng)求的處理狀態(tài)為處理完成時(shí)，刪除對(duì)該訪存請(qǐng)求的處理狀態(tài)的記錄。
5.一種在存儲(chǔ)系統(tǒng)中處理訪存請(qǐng)求的方法，所述存儲(chǔ)系統(tǒng)包括服務(wù)器和存儲(chǔ)背板，其中所述存儲(chǔ)背板集成有磁盤陣列，其特征在于，所述存儲(chǔ)系統(tǒng)還包括兩塊擴(kuò)展板，分別集成有一擴(kuò)展芯片，兩塊擴(kuò)展芯片互為主備，其中所述方法包括在通過(guò)主用擴(kuò)展芯片處理所述服務(wù)器訪存所述存儲(chǔ)背板上磁盤陣列的訪存請(qǐng)求過(guò)程中，記錄主用擴(kuò)展芯片未處理完成的訪存請(qǐng)求；在所述主用擴(kuò)展芯片發(fā)生故障時(shí)，觸發(fā)所述備用擴(kuò)展芯片處理所述未處理完成的訪存請(qǐng)求。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法還包括在檢測(cè)到擴(kuò)展芯片脫離擴(kuò)展板時(shí)，停止為所述擴(kuò)展板供電，以及在檢測(cè)到擴(kuò)展板連接了新的擴(kuò)展芯片時(shí)，開(kāi)始為所述連接了新的擴(kuò)展芯片的擴(kuò)展板供電。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，通過(guò)如下方式檢測(cè)擴(kuò)展芯片與擴(kuò)展板的連接關(guān)系，包括檢測(cè)擴(kuò)展板上處于懸空的管腳和所述存儲(chǔ)背板上接地的管腳之間的電平是否為低電平；在檢測(cè)得到的電平為低電平時(shí)，確定擴(kuò)展芯片與所述擴(kuò)展板相連；在檢測(cè)得到的電平為高電平時(shí)，確定擴(kuò)展芯片與所述擴(kuò)展板脫離。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法還包括在訪存請(qǐng)求的處理狀態(tài)為處理完成時(shí)，刪除對(duì)該訪存請(qǐng)求的處理狀態(tài)的記錄。
全文摘要
本發(fā)明提供一種在存儲(chǔ)系統(tǒng)中處理訪存請(qǐng)求的方法以及存儲(chǔ)系統(tǒng)；所述系統(tǒng)包括服務(wù)器和存儲(chǔ)背板，其中所述存儲(chǔ)背板集成有磁盤陣列，所述系統(tǒng)還包括兩塊擴(kuò)展板，分別集成有一擴(kuò)展芯片，兩塊擴(kuò)展芯片互為主備，其中所述服務(wù)器包括記錄模塊，用于在通過(guò)主用擴(kuò)展芯片處理所述服務(wù)器訪存所述存儲(chǔ)背板上磁盤陣列的訪存請(qǐng)求過(guò)程中，記錄所述主用擴(kuò)展芯片未處理完成的訪存請(qǐng)求；觸發(fā)模塊，用于在所述主用擴(kuò)展芯片發(fā)生故障時(shí)，觸發(fā)所述備用擴(kuò)展芯片處理所述記錄模塊記錄的未處理完成的訪存請(qǐng)求。
文檔編號(hào)G06F11/20GK102156670SQ20111009455
公開(kāi)日2011年8月17日 申請(qǐng)日期2011年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月15日
發(fā)明者劉方, 劉洪梅, 宋曉鋒, 張強(qiáng), 張柱 申請(qǐng)人:浪潮(北京)電子信息產(chǎn)業(yè)有限公司