專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，尤其指一種組裝容易并可盡可能全面緊貼熱源以達(dá)到最佳散熱效果的散熱裝置。
背景技術(shù)：
過去使用的內(nèi)存散熱裝置，如中國臺(tái)灣專利第1273688號(hào)為一內(nèi)存模塊整合結(jié)構(gòu)，包括至少內(nèi)存模塊及一散熱裝置，該內(nèi)存模塊芯片上附有一導(dǎo)熱片，該散熱裝置設(shè)于該內(nèi)存模塊的上方，并利用一夾接部夾接該導(dǎo)熱片，將該內(nèi)存模塊產(chǎn)生的熱量藉由該導(dǎo)熱片及該夾接部傳導(dǎo)致該散熱裝置。另一種用于內(nèi)存的散熱裝置，如中國臺(tái)灣專利第M265763號(hào)所示，其主要于內(nèi)存的兩側(cè)各蓋設(shè)有一片散熱板，并藉一扣件夾設(shè)于該兩散熱板外側(cè)，利用該兩散熱板將該內(nèi) 存的熱量導(dǎo)出。此外，本案發(fā)明人提出如中國臺(tái)灣專利第1330517號(hào)所揭露一種內(nèi)存模塊及其具備結(jié)合結(jié)構(gòu)的散熱裝置，提供一散熱板與數(shù)個(gè)導(dǎo)熱元件，每一導(dǎo)熱元件皆包括一基片與兩連接片，所述兩連接片可向內(nèi)或向外傾斜，分別供夾設(shè)于同一或相鄰內(nèi)存之上，達(dá)到傳導(dǎo)與散熱的效果。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的技術(shù)問題是提供一種散熱裝置，可盡可能全面緊貼熱源以達(dá)到最佳散熱效果。本發(fā)明的技術(shù)解決方案是—種散熱裝置，包括散熱板，其上有兩個(gè)貫穿的插槽；及導(dǎo)熱元件，由一彈性導(dǎo)熱片彎折成型，且包括一基片及兩導(dǎo)熱片，該基片貼靠該散熱板的頂面，所述兩導(dǎo)熱片相互面對，且分別延伸自該基片的兩相對邊并穿過所述兩插槽，每一導(dǎo)熱片包括一上部與一下部，所述兩下部分別延伸自該兩上部，且各向內(nèi)彎折一角度。本發(fā)明的另一種散熱裝置，包括散熱板，其上有多個(gè)貫穿的插槽；及多個(gè)導(dǎo)熱元件，每一所述導(dǎo)熱元件由一彈性導(dǎo)熱片彎折成型，且每一所述導(dǎo)熱元件包括一基片及兩導(dǎo)熱片，每一所述導(dǎo)熱元件的基片貼靠該散熱板的頂面，每一所述導(dǎo)熱元件的兩導(dǎo)熱片相互面對，且分別延伸自該基片的兩相對邊并穿過該散熱板上的兩相鄰插槽，每一所述導(dǎo)熱片包括一上部與一下部，每一所述導(dǎo)熱元件的兩下部分別對應(yīng)延伸自其兩上部，且各向內(nèi)彎折一角度。由以上說明得知，本發(fā)明確實(shí)具有如下的優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明提供一種新的散熱裝置，其包括一散熱板及至少一導(dǎo)熱元件，該散熱板上有至少兩插槽貫穿，該導(dǎo)熱元件由一彈性導(dǎo)熱片彎折而成，更包括一基片與自該基片延伸的兩導(dǎo)熱片，該基片與該散熱板的頂面相貼，該兩導(dǎo)熱片互相面對且分別穿過該兩插槽，其中，每一導(dǎo)熱片包括一上部與一下部，該兩下部分別延伸自該兩上部，且該下部向內(nèi)彎折一角度，以供夾設(shè)該熱源，并盡可能全面緊貼該熱源以達(dá)到較好的導(dǎo)熱及散熱效果。相對于現(xiàn)有技術(shù)，由于本發(fā)明的導(dǎo)熱元件中的兩導(dǎo)熱片的下部特別具備向內(nèi)彎折一角度的特性，使得該兩導(dǎo)熱片不僅能夠?qū)⒃摕嵩淳o夾于其中，且能利用該兩導(dǎo)熱片本身的彈性，使該兩導(dǎo)熱片的面盡可能地全部緊貼靠于該熱源的兩面，以致于本發(fā)明的散熱效果明顯優(yōu)于現(xiàn)有技術(shù)的散熱裝置。較佳地，每一導(dǎo)熱片的下部尾端更向外彎折，使得每一下部鄰近其尾端之處皆形成一導(dǎo)角，方便弓I導(dǎo)該熱源置入該兩導(dǎo)熱片之間。較佳地，該導(dǎo)熱元件更包括有至少兩彈片，該兩彈片分別從該兩導(dǎo)熱片的上部傾斜地向外延伸，且每一彈片的末端分別頂于該散熱板的底面，以將該導(dǎo)熱元件固定于該散熱板上。較佳地，每一導(dǎo)熱片的下部內(nèi)側(cè)面鄰近該導(dǎo)角之處至少形成有一凸部，且該凸部位于導(dǎo)角上方，以將該散熱裝置固定于該熱源之上。 較佳地，該散熱裝置更包括一風(fēng)扇，且該散熱板上更具有一通孔，該風(fēng)扇設(shè)于該散熱板上并正對該通孔，藉以達(dá)到更佳的散熱效果。


圖I為本發(fā)明的第一較佳實(shí)施例的立體分解圖；圖2為該第一較佳實(shí)施例的分解剖面示意圖；圖3為該第一較佳實(shí)施例的組合外觀圖；圖4為該第一較佳實(shí)施例的組合剖面示意圖；圖5為本發(fā)明的第二較佳實(shí)施例的立體分解圖；圖6為該第二較佳實(shí)施例的組合外觀圖；圖7為該第二較佳實(shí)施例的組合剖面示意圖。主要元件標(biāo)號(hào)說明100:散熱裝置l、la :散熱板11 :插槽10 :通孔12 :頂面 13 :底面2、2a:導(dǎo)熱元件 21 :基片 22 :導(dǎo)熱片220 :導(dǎo)角221 :上部 222 :下部223:尾端3:內(nèi)存裝置30:內(nèi)存卡31 :心片4 :彈片41 :彈片末立而42 :凸部50 :風(fēng)扇
具體實(shí)施例方式為了對本發(fā)明的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對照

本發(fā)明的具體實(shí)施方式
。圖I顯示本發(fā)明的第一較佳實(shí)施例，其揭露本發(fā)明的散熱裝置100用來接觸一熱源，該熱源在本實(shí)施例中為一主機(jī)板上的內(nèi)存裝置3上的芯片31，但不以此為限。該內(nèi)存裝置3至少具備一個(gè)內(nèi)存卡，通常是多個(gè)，在該第一實(shí)施例中，該內(nèi)存裝置3上包括有兩內(nèi)存卡30，每一內(nèi)存卡30的兩面上各有多個(gè)芯片31。該兩內(nèi)存卡30在運(yùn)作時(shí)，其上的所述芯片31會(huì)產(chǎn)生熱能，這些熱能將由本發(fā)明的散熱裝置100予以散出，此容后詳述。如圖I及圖2所示，本發(fā)明的該散熱裝置100包括一散熱板I及兩導(dǎo)熱元件2，該散熱板I上有多個(gè)貫穿的插槽11，每一導(dǎo)熱元件2由一彈性導(dǎo)熱片彎折成型，且包括一基片21及兩導(dǎo)熱片22，該導(dǎo)熱元件2的該基片21貼靠著該散熱板I的頂面12，該兩導(dǎo)熱片22相互面對，且分別延伸自該基片21的兩相對邊并穿過其中兩相鄰的插槽11，其中每一導(dǎo)熱片22包括一上部221與一下部222，所述上部221相平行，所述下部222分別延伸自所述對應(yīng)的上部221，且各向內(nèi)略為彎折一角度。如圖2所示，使用者只需將該散熱裝置100的每一導(dǎo)熱元件2的兩導(dǎo)熱片22之間的間隙分別對準(zhǔn)該內(nèi)存裝置3上的每一內(nèi)存卡30，然后下壓該散熱裝置100，以使其朝該內(nèi)存裝置3下移，就可以將整個(gè)散熱裝置100組裝在該內(nèi)存裝置3上，如圖3及圖4所示。圖3顯示本發(fā)明的散熱裝置100組裝于該內(nèi)存裝置30時(shí)的剖面示意圖，其中，每一導(dǎo)熱元件2的兩導(dǎo)熱片22的兩上部221間的距離大致與該內(nèi)存卡30的厚度相等，每一導(dǎo)熱元件2的兩導(dǎo)熱片22的下部222從原本向內(nèi)彎折一角度的狀態(tài)(如圖2所示)，變成幾乎沒有彎折 的狀態(tài)，這是因?yàn)樵诮M裝時(shí)，每一內(nèi)存卡30會(huì)插入相對應(yīng)的兩下部222之間，并且將它們撐開到如圖3所示的狀態(tài)，由于該兩導(dǎo)片22是有彈性的，因此，每一導(dǎo)熱元件2的兩下部222會(huì)藉由被該內(nèi)存卡30撐開時(shí)所積蓄的彈力而緊夾住其相應(yīng)的內(nèi)存卡30，使得位在每一內(nèi)存卡30兩面的芯片31表面會(huì)盡可能全面性地緊貼靠于相對應(yīng)的導(dǎo)熱片22。如此，每一內(nèi)存卡30的每一芯片31所產(chǎn)生的熱能就能夠被相對應(yīng)的每一導(dǎo)熱片22很快地傳導(dǎo)到該散熱板I進(jìn)行散熱。在本發(fā)明中，由于每一芯片31的表面，或是說每一熱源表面，是盡可能全面性地 緊貼靠于相對應(yīng)的導(dǎo)熱片22，因此，本發(fā)明相較于現(xiàn)有技術(shù)，確實(shí)具備較佳的導(dǎo)熱及散熱效果。較佳地，如圖2所示，每一導(dǎo)熱片22的下部222尾端223更向外彎折，使得每一下部222鄰近其尾端223之處皆形成一導(dǎo)角220。在組裝將該散熱裝置100于該內(nèi)存裝置3上時(shí)，藉由每一導(dǎo)熱兀件2上的兩導(dǎo)角220可導(dǎo)引相對應(yīng)的內(nèi)存卡30順暢地插入每一導(dǎo)熱元件2的兩導(dǎo)熱片22之間，這樣的設(shè)計(jì)，大幅提高了本發(fā)明的散熱裝置100安裝時(shí)的便利性。較佳地，如圖4所示，每一導(dǎo)熱元件2上更包括有至少兩彈片4，兩彈片4分別自兩導(dǎo)熱片22的兩上部221傾斜地向外延伸，且每一彈片4的彈片末端41頂于該散熱板I的底面13。在該導(dǎo)熱元件2與該散熱板I組裝時(shí)，兩彈片4可被彈性的壓縮以通過該相對應(yīng)的兩插槽11，并彈性地復(fù)位將該導(dǎo)熱元件2的基片21緊貼靠于該散熱板I的頂面12上，如此，從該導(dǎo)熱片22傳來的熱能就可盡快傳到該散熱板I上進(jìn)行散熱。另一方面，每一導(dǎo)熱元件2也可以藉其彈片4的頂住作用而不會(huì)從該散熱板I脫落。在本發(fā)明中，除了利用所述彈片4達(dá)到前述效果之外，另一個(gè)可行的作法是使用焊錫將每一導(dǎo)熱元件2的基片21焊在該散熱板I的頂面，在此情況之下，就不需制作所述彈片4，然而，若有特殊需求，仍可考慮前述焊錫作法跟所述彈片4并存的方案。較佳地，如圖4所示，其中每一導(dǎo)熱片22的下部222內(nèi)側(cè)鄰近該導(dǎo)角220處更有一凸部42，且該凸部42位于該導(dǎo)角220上方。如圖4所示，在該散熱裝置100與該內(nèi)存裝置3結(jié)合后，該凸部42恰好勾住該內(nèi)存卡30上的該芯片31底部，將該散熱裝置100與該內(nèi)存裝置3固定，使該散熱裝置100不致輕易從該內(nèi)存裝置3脫落。圖5至圖7顯示本發(fā)明的第二較佳實(shí)施例，其包括一散熱板la、多個(gè)導(dǎo)熱元件2a及一風(fēng)扇50。每一導(dǎo)熱元件2a的結(jié)構(gòu)大致相同于上述的導(dǎo)熱元件2，容不贅述。至于該散熱板Ia則與上述散熱板I類似，不同之處在于該散熱板Ia上的插槽11的數(shù)量更多，且多了一個(gè)通孔10，風(fēng)扇50設(shè)于該散熱裝置100上并正對該通孔10，該風(fēng)扇50產(chǎn)生的氣流，可經(jīng)由該通孔10吹向所述內(nèi)存卡30，達(dá)到更佳的散熱效果。無論如何，任何人都可以從上述例子的說明獲得足夠啟示，并據(jù)而了解本發(fā)明內(nèi)容確實(shí)不同于現(xiàn)有技術(shù)，且具有產(chǎn)業(yè)上的利用性及進(jìn)步性。以上所述僅為本發(fā)明示意性的具體實(shí)施方式
，并非用以限定本發(fā)明的范圍。任何 本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的構(gòu)思和原則的前提下所作出的等同變化與修改，均應(yīng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置，其特征在于，該散熱裝置包括 散熱板，其上有兩個(gè)貫穿的插槽；及 導(dǎo)熱元件，由一彈性導(dǎo)熱片彎折成型，且包括一基片及兩導(dǎo)熱片，該基片貼靠該散熱板的頂面，所述兩導(dǎo)熱片相互面對，且分別延伸自該基片的兩相對邊并穿過所述兩插槽，每一導(dǎo)熱片包括一上部與一下部，所述兩下部分別延伸自該兩上部，且各向內(nèi)彎折一角度。
2.如權(quán)利要求I所述的散熱裝置，其特征在于，每一所述導(dǎo)熱片的下部尾端向外彎折，每一所述下部鄰近其尾端之處皆形成一導(dǎo)角。
3.如權(quán)利要求I所述的散熱裝置，其特征在于，該導(dǎo)熱元件包括有至少兩彈片，所述兩彈片分別從所述兩導(dǎo)熱片的上部傾斜地向外延伸，且每一所述彈片的末端分別頂于該散熱板的底面。
4.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，每一所述導(dǎo)熱片的下部內(nèi)側(cè)面鄰近該 導(dǎo)角之處至少形成有一凸部，且該凸部位于所述導(dǎo)角上方。
5.如權(quán)利要求I所述的散熱裝置，其特征在于，該散熱裝置包括一風(fēng)扇，其中，該散熱板具有一通孔，該風(fēng)扇設(shè)于該散熱板上并正對該通孔。
6.一種散熱裝置，其特征在于，該散熱裝置包括 散熱板，其上有多個(gè)貫穿的插槽 '及 多個(gè)導(dǎo)熱元件，每一所述導(dǎo)熱元件由一彈性導(dǎo)熱片彎折成型，且每一所述導(dǎo)熱元件包括一基片及兩導(dǎo)熱片，每一所述導(dǎo)熱元件的基片貼靠該散熱板的頂面，每一所述導(dǎo)熱元件的兩導(dǎo)熱片相互面對，且分別延伸自該基片的兩相對邊并穿過該散熱板上的兩相鄰插槽，每一所述導(dǎo)熱片包括一上部與一下部，每一所述導(dǎo)熱元件的兩下部分別對應(yīng)延伸自其兩上部，且各向內(nèi)彎折一角度。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于，每一所述導(dǎo)熱片的下部的尾端向外彎折，每一所述下部鄰近其尾端之處皆形成一導(dǎo)角。
8.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于，每一所述導(dǎo)熱元件包括有至少兩彈片，每一所述彈片分別從每一所述導(dǎo)熱元件的每一所述導(dǎo)熱片的上部傾斜地向外延伸，且每一所述彈片的末端分別頂于該散熱板的底面。
9.如權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于，每一所述導(dǎo)熱片的下部內(nèi)側(cè)面鄰近其導(dǎo)角之處至少形成有一凸部，且每一所述導(dǎo)熱片的凸部位于其導(dǎo)角上方。
10.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于，該散熱裝置包括有風(fēng)扇，其中，該散熱板具有通孔，所述風(fēng)扇設(shè)于該散熱板上并正對所述通孔。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種散熱裝置，該散熱裝置包括一散熱板及至少一導(dǎo)熱元件，該散熱板上具有至少兩個(gè)貫穿的插槽，該導(dǎo)熱元件由一彈性導(dǎo)熱片彎折而成，且包括一基片及兩導(dǎo)熱片，該基片與該散熱板的頂面相貼，該兩導(dǎo)熱片延伸自該基片且穿過該兩插槽，該兩導(dǎo)熱片包括一上部與一下部，該下部延伸自該上部，且該下部向內(nèi)彎折一角度。當(dāng)該散熱裝置安裝于一內(nèi)存裝置時(shí)，可藉由前述構(gòu)造，使該內(nèi)存裝置上的每一芯片的表面盡可能地完全緊貼靠于相對應(yīng)的導(dǎo)熱片，從而達(dá)到最佳的散熱效果。
文檔編號(hào)G06F1/20GK102736708SQ20111008247
公開日2012年10月17日 申請日期2011年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月1日
發(fā)明者謝明陽 申請人:臺(tái)通科技股份有限公司