專利名稱：天線及無線ic器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及天線及無線IC器件，特別涉及用于RFID (Radio Frequency Identification 射頻識(shí)別)系統(tǒng)的無線IC器件用天線及具有該天線的無線IC器件。
背景技術(shù)：
一直以來，作為物品的管理系統(tǒng)，在開發(fā)一種使產(chǎn)生電磁波的讀寫器與貼在物品或容器等上的儲(chǔ)存了規(guī)定信息的無線IC(也稱為IC標(biāo)簽、無線IC器件等)以非接觸的方式進(jìn)行通信，從而傳送信息的RFID系統(tǒng)。無線IC通過與天線(發(fā)射板)耦合，能與讀寫器進(jìn)行通信。作為這種無線IC，在專利文獻(xiàn)1中，如圖14所示，記載了使ID模塊100的線圈Ll 1 與線圈模塊110的線圈L12進(jìn)行耦合，且設(shè)定成在規(guī)定頻率下進(jìn)行諧振的無線IC。ID模塊 100使一次線圈Lll和電容器Cll并聯(lián)諧振。線圈模塊110將兩個(gè)線圈L12、L13的兩端彼此電連接從而構(gòu)成為閉合環(huán)路，在兩個(gè)線圈L12、L13之間利用電流來傳遞能量。S卩，由與一次線圈Lll耦合的線圈L12所產(chǎn)生的電流通過線圈L13，從而發(fā)射磁場(chǎng)。然而，若為了提高來自讀寫器的接收磁場(chǎng)能量，而增大發(fā)射用線圈L13的電感值， 并減小耦合線圈L12的電感值，則線圈L12兩端的電壓變小。因此，在兩個(gè)線圈L12、L13之間流過的電流的量減少，無法從IC傳遞足夠的能量給發(fā)射用線圈L13，存在通信距離縮短的問題。此外，若發(fā)射用線圈L13靠近讀寫器的天線、或靠近其他無線IC，則其電感值會(huì)因互感而發(fā)生變化，一次線圈Lll的諧振頻率也發(fā)生變化。其結(jié)果是，有可能無法利用讀寫器進(jìn)行讀取。專利文獻(xiàn)1 日本專利特開平10-293828號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
因而，本發(fā)明的目的在于提供與無線IC之間的能量傳遞效率高的無線IC器件用的天線、以及具有該天線的無線IC器件。為了實(shí)現(xiàn)以上目的，作為本發(fā)明的第一方式的天線的特征在于，包括天線圖案；以及與所述天線圖案進(jìn)行耦合且彼此相向配置的螺旋狀的耦合用圖案。作為本發(fā)明的第二方式的無線IC器件的特征在于，包括天線圖案；與所述天線圖案進(jìn)行耦合且彼此相向配置的螺旋狀的耦合用圖案；以及耦合模塊，該耦合模塊包括無線IC、和具有與該無線IC進(jìn)行耦合的供電電路的供電電路基板，所述供電電路包含電感器，所述耦合模塊裝載在所述耦合用圖案上。在所述天線及無線IC器件中，通過將與天線圖案進(jìn)行耦合的螺旋狀的耦合用圖案彼此相向配置，形成一個(gè)LC諧振器。即，在相向配置的螺旋狀的耦合用圖案之間形成電容，通過該電容、和由螺旋狀的耦合用圖案形成的電感來產(chǎn)生LC諧振。該LC諧振使阻抗變得無限大，從而使能量集中于耦合用圖案。其結(jié)果是，提高了天線與裝載于其上的無線IC 之間的能量傳遞效率。在所述天線及無線IC器件中，天線圖案可以是單一的線圈狀圖案，也可以是彼此相向配置的兩個(gè)線圈狀圖案，或者，也可以是具有至少一對(duì)端部并彼此相向配置的兩個(gè)環(huán)狀圖案、且具有與該環(huán)狀圖案相耦合的偶極子型的發(fā)射體。特別是，若將兩層天線圖案相向配置，則能產(chǎn)生更多的磁場(chǎng)。而且，若兩個(gè)兩個(gè)配置的天線圖案彼此之間、耦合用圖案彼此之間進(jìn)行耦合，則即使多個(gè)無線IC器件相靠近、或有人手等電介質(zhì)靠近，也能抑制在圖案之間產(chǎn)生寄生電容，防止諧振頻率的變動(dòng)。根據(jù)本發(fā)明，提高了天線與無線IC之間的傳遞效率，能高效地傳遞能量。


圖1是表示作為實(shí)施例1的無線IC器件的剖視圖。圖2是表示作為實(shí)施例1的無線IC器件的主要部分的立體圖。圖3是將作為實(shí)施例1的無線IC器件的耦合用圖案放大表示的立體圖。圖4是將裝載于作為實(shí)施例1的無線IC器件的供電電路基板的層疊結(jié)構(gòu)分解表示的俯視圖。圖5是表示作為實(shí)施例2的無線IC器件的主要部分的立體圖。圖6是將作為實(shí)施例2的無線IC器件的耦合用圖案放大表示的俯視圖。圖7是構(gòu)成實(shí)施例1的天線的等效電路圖。圖8是構(gòu)成實(shí)施例2的天線的等效電路圖。圖9是表示作為實(shí)施例3的無線IC器件的俯視圖。圖10是表示設(shè)置于作為實(shí)施例3的無線IC器件的表面?zhèn)鹊奶炀€圖案的俯視圖。圖11是表示設(shè)置于作為實(shí)施例3的無線IC器件的背面?zhèn)鹊奶炀€圖案的俯視圖。圖12是將裝載于作為實(shí)施例3的無線IC器件的供電電路基板的層疊結(jié)構(gòu)分解表示的俯視圖。圖13是表示作為實(shí)施例3的無線IC器件的增益的曲線圖。圖14是表示現(xiàn)有的無線IC器件的一個(gè)示例的等效電路圖。
具體實(shí)施例方式下面，參照附圖，說明本發(fā)明所涉及的天線及無線IC器件的實(shí)施例。另外，在各圖中，對(duì)于相同的構(gòu)件和部分標(biāo)注公共的標(biāo)號(hào)，省略其重復(fù)說明。(實(shí)施例1.參照?qǐng)D1 圖4及圖7)如圖1及圖2所示，作為實(shí)施例1的無線IC器件IA包括基板10、耦合模塊20、及天線30。耦合模塊20包括無線IC芯片21、及具有與該無線IC芯片21進(jìn)行耦合的供電電路的供電電路基板25。天線30包括線圈狀圖案31、及形成于該線圈狀圖案31的兩端部且彼此相向配置的螺旋狀的耦合用圖案32a、32b?；?0由PET薄膜等電介質(zhì)形成。線圈狀圖案31在基板10的表面像圖2所示
5的那樣形成為線圈狀，在一個(gè)端部形成有螺旋狀的耦合用圖案32a。在基板10的背面，螺旋狀的耦合用圖案32b與所述耦合用圖案3 相向配置，該耦合用圖案32b的端部32c通過過孔導(dǎo)體33而與線圈狀圖案31的另一端部31c進(jìn)行電連接。根據(jù)以往可知，無線IC芯片21包含時(shí)鐘電路、邏輯電路、存儲(chǔ)電路等，存儲(chǔ)所需的信息，并設(shè)置有未圖示的輸入端子電極、輸出端子電極、以及安裝用端子電極。供電電路基板25像下面參照?qǐng)D4所說明的那樣，是內(nèi)置有包含電感器的供電電路的層疊基板，裝載 (粘接)在上述耦合用圖案3 上。另外，作為耦合模塊20，除將無線IC芯片21和供電電路基板25分開構(gòu)成以外，也可以是在一個(gè)基板上將無線IC和供電電路形成為一體。此處，參照?qǐng)D4，說明內(nèi)置于供電電路基板25的供電電路的一個(gè)示例。供電電路基板25是將各自形成有電極的多塊片材41a 41g層疊而成，各片材41a 41g是陶瓷制的或樹脂制的。在片材41a上，形成有電極42a 42d和過孔導(dǎo)體43a、43b。在片材41b 41f 上，形成有電極44和過孔導(dǎo)體43c、43d。在片材41g上，形成有電極44。通過將各片材41a 41g進(jìn)行層疊，各電極44通過過孔導(dǎo)體43d進(jìn)行電連接，形成電感器。電感器的一端(片材41b上的電極44的一端44a)通過過孔導(dǎo)體4 而與片材 41a上的電極42b相連接。電感器的另一端(片材41g上的電極44的一端44b)通過過孔導(dǎo)體43c、43a而與片材41a上的電極4 相連接。電感器本身的電感與電極44的線間電容在規(guī)定的諧振頻率下進(jìn)行諧振。片材41a上的電極42a、42b分別與無線IC芯片21的輸入端子電極及輸出端子電極相連接。片材41a上的電極42c、42d與無線IC芯片21的安裝用端子電極相連接。此外， 電感器與耦合用圖案32a、32b進(jìn)行磁耦合。在采用以上結(jié)構(gòu)的無線IC器件IA中，由線圈狀圖案31接收從讀寫器發(fā)射來的高頻信號(hào)(例如UHF頻帶、HF頻帶)，使與耦合用圖案32a、32b進(jìn)行磁耦合的供電電路發(fā)生諧振，僅將規(guī)定頻率的接收信號(hào)提供給無線IC芯片21。無線IC芯片21從接收信號(hào)中取出規(guī)定的能量，將該能量作為驅(qū)動(dòng)源以讀出所存儲(chǔ)的信息，利用供電電路調(diào)整到規(guī)定頻率之后， 將該信息作為發(fā)送信號(hào)通過耦合用圖案32a、32b從線圈狀圖案31發(fā)射，以發(fā)送給讀寫器。線圈狀圖案31是開放型，位于線圈狀圖案31兩端的耦合用圖案32a、32b相靠近， 耦合用圖案32a、32b形成LC諧振器(參照?qǐng)D7)。即，在相向配置的螺旋狀的耦合用圖案 32a、32b之間形成電容C，通過該電容C、和由螺旋狀的耦合用圖案32a、32b形成的電感Li、 L2來產(chǎn)生LC諧振。該LC諧振使阻抗變得無限大，從而使能量集中于耦合用圖案32a、32b。 其結(jié)果是，提高了天線30與裝載于其上的無線IC芯片21之間的能量傳遞效率。此外，在俯視時(shí)，相向的兩個(gè)耦合用圖案32a、32b從中心部起彼此反向地卷繞，從而電流流過的方向相同，磁場(chǎng)的方向一致，因此，提高了耦合度。此外，供電電路的諧振頻率實(shí)質(zhì)上相當(dāng)于收發(fā)信號(hào)的諧振頻率。即，由諧振電路的諧振頻率來決定無線IC器件IA的諧振頻率。因而，能利用諧振電路的諧振頻率進(jìn)行通信， 而與線圈狀圖案31的諧振頻率無關(guān)，從而能將一種天線30與各種諧振頻率的供電電路基板25進(jìn)行組合。此外，由于諧振電路的諧振頻率不會(huì)因其他影響而變化，因此，能與讀寫器進(jìn)行穩(wěn)定的通信。優(yōu)選將線圈狀圖案31的諧振頻率設(shè)定成高于供電電路基板25所包含的諧振電路的諧振頻率。例如，在供電電路的諧振頻率為13. 56MHz的情況下，線圈狀圖案31的諧振頻率設(shè)定為14MHz。由此，供電電路與線圈狀圖案31始終進(jìn)行磁耦合。從天線30單體來看， 若該諧振頻率接近諧振電路的諧振頻率，則通信距離變長(zhǎng)。但是，若考慮靠近其他無線IC 器件、或有人手等電介質(zhì)靠近時(shí)的通信障礙，則優(yōu)選將線圈狀圖案31的諧振頻率設(shè)定在高頻側(cè)。此外，耦合用圖案32a、32b配置于從供電電路基板25發(fā)射的磁場(chǎng)的正下方，供電電路基板25內(nèi)的電感器形成為螺旋狀，使得電流沿與耦合用圖案32a、32b相同的方向流過 (圖4中示出流過電感器的電流的方向A，圖3中示出流過耦合用圖案32a、32b的電流的方向B)，因此，能更有效地對(duì)能量進(jìn)行傳遞。雖然無線IC芯片21與供電電路基板25進(jìn)行了電連接，但供電電路基板25與天線 30也可以只是用絕緣性的粘接劑來進(jìn)行接合。由于接合的方向是任意的，耦合用圖案32a、 32b的面積大于供電電路基板25的面積，因此，將耦合模塊20安裝在耦合用圖案3 上時(shí)的位置對(duì)準(zhǔn)是極其容易的。上述供電電路基板25優(yōu)選由包含磁性體的材料形成。即使內(nèi)置的電感器是小型電感器，Q值也會(huì)變高，因此，能使供電電路基板25小型化。在供電電路基板25由多層形成的情況下，優(yōu)選使要裝載到耦合用圖案3 上的裝載面一側(cè)的層的磁導(dǎo)率較低(例如，形成為非磁性層)。若磁導(dǎo)率較低，則易于在鄰近的外部產(chǎn)生磁場(chǎng)，只有與耦合用圖案32a、32b 的耦合增強(qiáng)，抗其他干擾性也增強(qiáng)。(實(shí)施例2.參照?qǐng)D5、圖6及圖8)作為實(shí)施例2的無線IC器件IB包括未圖示的基板(與實(shí)施例1中的基板10相同)、耦合模塊20、及圖5所示的天線50。天線50包括在基板的表面和背面彼此相向配置的兩個(gè)線圈狀圖案51a、51b、及分別形成于線圈狀圖案51a、51b的一個(gè)端部且彼此相向配置的螺旋狀的耦合用圖案52a、52b。耦合模塊20與上述實(shí)施例1中說明的一樣，裝載(粘接)在耦合用圖案5 上。此外，本無線IC器件IB與讀寫器的通信方式也與實(shí)施例1相同。在作為本實(shí)施例2的無線IC器件IB中，線圈狀圖案51a、51b也是開放型，在相向配置的線圈狀圖案51a、51b之間以及螺旋狀的耦合用圖案52a、52b之間形成電容C，通過該電容C、和由兩個(gè)線圈狀圖案51a、51b及耦合用圖案52a、52b整體形成的電感Li、L2，來產(chǎn)生LC諧振(參照?qǐng)D8)。該LC諧振使阻抗變得無限大，從而使能量集中于線圈狀圖案51a、 51b及耦合用圖案52a、52b。其結(jié)果是，提高了天線50與安裝于其上的無線IC芯片21之間的能量傳遞效率。此外，由于配置有兩層線圈狀圖案51a、51b，因此，能產(chǎn)生更多的磁場(chǎng)。 而且，由于兩個(gè)兩個(gè)配置的線圈狀圖案51a、51b彼此之間、耦合用圖案52a、52b彼此之間進(jìn)行耦合，因此，即使多個(gè)無線IC器件相靠近、或有人手等電介質(zhì)靠近，也能夠抑制在圖案之間產(chǎn)生寄生電容，防止諧振頻率的變動(dòng)。其他作用效果與上述實(shí)施例1相同。即，在本實(shí)施例2中，整個(gè)天線50在規(guī)定頻率下進(jìn)行諧振。因此，若將耦合模塊20 裝載于天線50的一部分即耦合用圖案52a、52b上，則天線50與耦合模塊20在規(guī)定頻率下僅由磁場(chǎng)進(jìn)行耦合。天線50與讀寫器則進(jìn)行電磁耦合。(實(shí)施例3.參照?qǐng)D9 圖13)如圖9所示，作為實(shí)施例3的無線IC器件IC包括基板110、耦合模塊120、及天線130。耦合模塊120包括無線IC芯片21、及具有與該無線IC芯片21相耦合的供電電路的供電電路基板125。天線130(圖10中示出表面?zhèn)取D11中示出背面?zhèn)?包括具有一對(duì)端部且在基板110的表面和背面彼此相向配置的兩個(gè)環(huán)狀圖案131a、131b、分別形成于環(huán)狀圖案131a、 131b的一個(gè)端部且彼此相向配置的螺旋狀的耦合用圖案、132a、132b、及從環(huán)狀圖案131a 的一部分向兩側(cè)延伸的兩個(gè)發(fā)射體133。發(fā)射體133分別與環(huán)狀圖案131a進(jìn)行耦合，起到成彎曲狀的偶極子型天線的作用。參照?qǐng)D12，說明內(nèi)置于供電電路基板125的供電電路基板的一個(gè)示例。供電電路基板125是將各自形成有電極的多塊片材141a 141d層疊而成，各片材141a 141d是陶瓷制的或樹脂制的。在片材141a上，形成有電極14 142d和過孔導(dǎo)體143a、143b。在片材141b、 141c上，形成有電極144和過孔導(dǎo)體143c、143d。在片材141d上，形成有電極144。通過將各片材141a 141d進(jìn)行層疊，各電極144通過過孔導(dǎo)體143c進(jìn)行電連接，形成電感器。電感器的一端(片材141b上的電極144的一端144a)通過過孔導(dǎo)體14 而與片材141a上的電極142b相連接。電感器的另一端(片材141d上的電極144的一端 144b)通過過孔導(dǎo)體143d、143a而與片材141a上的電極14 相連接。電感器本身的電感與電極144的線間電容在規(guī)定的諧振頻率下進(jìn)行諧振。片材141a上的電極14h、142b分別與無線IC芯片21的輸入端子電極及輸出端子電極相連接。片材141a上的電極142c、142d與無線IC芯片21的安裝用端子電極相連接。此外，電感器與耦合用圖案132a、132b進(jìn)行磁耦合。在作為本實(shí)施例3的無線IC器件IC中，環(huán)狀圖案131a、131b也是開放型，在相向配置的環(huán)狀圖案131a、131b之間以及螺旋狀的耦合用圖案13加、13沘之間形成電容C，通過該電容C、和由兩個(gè)環(huán)狀圖案131a、131b及耦合用圖案132a、13^整體形成的電感Li、L2， 來產(chǎn)生LC諧振。即，構(gòu)成與圖8相同的等效電路。該LC諧振使阻抗變得無限大，從而使能量集中于環(huán)狀圖案131a、131b及耦合用圖案13h、132b。其結(jié)果是，提高了天線130與安裝于其上的無線IC芯片21之間的能量傳遞效率。由此，可從發(fā)射體133高效地發(fā)射高頻信號(hào)，此外，由發(fā)射體133接收到的高頻信號(hào)能高效地傳送給供電電路。在本實(shí)施例3的無線 IC器件IC中，通過將環(huán)狀圖案131a、131b配置成與供電電路和發(fā)射體133進(jìn)行耦合，從而能減少傳送給發(fā)射體133的信號(hào)的損耗，能得到高增益。本無線IC器件IC在高頻信號(hào)的頻率下的增益如圖13所示，在UHF頻帶得到高增益。關(guān)于增益，通過對(duì)環(huán)狀圖案131與發(fā)射體133的耦合點(diǎn)K(參照?qǐng)D9)的位置進(jìn)行變更，能拓寬頻帶。例如，通過使耦合點(diǎn)K的位置靠近耦合用圖案132a，增大耦合點(diǎn)K之間的電感值，能拓寬頻帶。這是由于，若耦合點(diǎn)K之間的電感值變大，則由發(fā)射體133形成的兩個(gè)諧振點(diǎn)之間的頻帶變寬。另外，為了增大耦合點(diǎn)K之間的電感值，也可以使環(huán)狀圖案131 為彎曲圖案或螺旋圖案。此外，由于配置有兩層環(huán)狀圖案131a、131b，因此，能產(chǎn)生更多的磁場(chǎng)。而且，由于兩個(gè)兩個(gè)配置的環(huán)狀圖案131a、131b彼此之間、耦合用圖案13加、132b彼此之間進(jìn)行耦合， 因此，即使多個(gè)無線IC器件相靠近、或有人手等電介質(zhì)靠近，也能夠抑制在圖案之間產(chǎn)生寄生電容，防止諧振頻率的變動(dòng)。其他作用效果與上述實(shí)施例1相同。
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S卩，在本實(shí)施例3中，整個(gè)天線130在規(guī)定頻率下進(jìn)行諧振。因此，若將耦合模塊 120裝載于天線130的一部分即耦合用圖案132a、132b上，則天線130與耦合模塊120在規(guī)定頻率下僅由磁場(chǎng)進(jìn)行耦合。天線130與讀寫器則進(jìn)行電磁耦合。(其他實(shí)施例)另外，本發(fā)明所涉及的天線及無線IC器件不限于上述實(shí)施例，可以在其要點(diǎn)范圍內(nèi)進(jìn)行各種變更。工業(yè)上的實(shí)用性如上所述，本發(fā)明對(duì)用于RFID系統(tǒng)的天線及無線IC器件是有用的，特別是，具有與無線IC之間的能量傳遞效率高的優(yōu)點(diǎn)。標(biāo)號(hào)說明
1A、1B、1C…無線IC器件
10、110…基板
20、120…耦合模塊
21…無線IC芯片
25、125…供電電路基板
30、50、130…天線
31、51a、51b…線圈狀圖案
32a、32b、52a、52b、132a、13 …耦合用圖案
131a、131b…環(huán)狀圖案
133…發(fā)射體
權(quán)利要求
1.一種天線，其特征在于，包括 天線圖案；以及與所述天線圖案進(jìn)行耦合且彼此相向配置的螺旋狀的耦合用圖案。
2.如權(quán)利要求1所述的天線，其特征在于， 所述天線圖案是線圈狀圖案，所述耦合用圖案形成于所述線圈狀圖案的兩端部。
3.如權(quán)利要求1所述的天線，其特征在于，所述天線圖案是彼此相向配置的兩個(gè)線圈狀圖案，所述耦合用圖案分別形成于所述兩個(gè)線圈狀圖案的一個(gè)端部。
4.如權(quán)利要求1所述的天線，其特征在于，所述天線圖案是具有至少一對(duì)端部并彼此相向配置的兩個(gè)環(huán)狀圖案，且具有與該環(huán)狀圖案相耦合的偶極子型發(fā)射體，所述耦合用圖案分別形成于所述兩個(gè)環(huán)狀圖案的一個(gè)端部。
5.一種無線IC器件，其特征在于，包括 天線圖案；與所述天線圖案進(jìn)行耦合且彼此相向配置的螺旋狀的耦合用圖案；以及耦合模塊，該耦合模塊包括無線IC、和具有與該無線IC進(jìn)行耦合的供電電路的供電電路基板，所述供電電路包含電感器，所述耦合模塊裝載在所述耦合用圖案上。
6.如權(quán)利要求5所述的無線IC器件，其特征在于， 所述天線圖案是線圈狀圖案，所述耦合用圖案形成于所述線圈狀圖案的兩端部。
7.如權(quán)利要求5所述的無線IC器件，其特征在于， 所述天線圖案是彼此相向配置的兩個(gè)線圈狀圖案，所述耦合用圖案分別形成于所述兩個(gè)線圈狀圖案的一個(gè)端部。
8.如權(quán)利要求5所述的無線IC器件，其特征在于，所述天線圖案是具有至少一對(duì)端部并彼此相向配置的兩個(gè)環(huán)狀圖案，且具有與該環(huán)狀圖案相耦合的偶極子型發(fā)射體，所述耦合用圖案分別形成于所述兩個(gè)環(huán)狀圖案的一個(gè)端部。
9.如權(quán)利要求5至8的任一項(xiàng)所述的無線IC器件，其特征在于， 所述耦合模塊與所述耦合用圖案進(jìn)行磁耦合。
10.如權(quán)利要求5至9的任一項(xiàng)所述的無線IC器件，其特征在于， 所述電感器形成為螺旋狀，使得電流沿與所述耦合用圖案相同的方向流過。
11.如權(quán)利要求9或10所述的無線IC器件，其特征在于， 所述供電電路的諧振頻率實(shí)質(zhì)上相當(dāng)于收發(fā)信號(hào)的諧振頻率。
12.如權(quán)利要求5至11的任一項(xiàng)所述的無線IC器件，其特征在于， 所述天線圖案的諧振頻率高于所述供電電路的諧振頻率。
13.如權(quán)利要求5至12的任一項(xiàng)所述的無線IC器件，其特征在于，所述耦合用圖案的面積大于所述供電電路基板的面積。
14.如權(quán)利要求5至13的任一項(xiàng)所述的無線IC器件，其特征在于， 所述供電電路基板由包含磁性體的材料形成。
15.如權(quán)利要求14所述的無線IC器件，其特征在于，所述供電電路基板由多層形成，要裝載到所述耦合用圖案上的裝載面一側(cè)的層的磁導(dǎo)率較低。
全文摘要
本發(fā)明提供一種與無線IC之間的能量傳遞效率高的無線IC器件用的天線、以及具有該天線的無線IC器件。天線(30)包括線圈圖案(31)、及形成于該線圈圖案(31)的兩端部且彼此相向配置的螺旋狀的耦合用圖案(32a)、(32b)。在耦合用圖案(32a)上裝載耦合模塊(20)，該耦合模塊(20)包括無線IC芯片(21)、和具有與該無線IC芯片(21)進(jìn)行耦合的供電電路的供電電路基板(25)，從而構(gòu)成無線IC器件(1A)。線圈圖案(31)為開放型，耦合用圖案(32a)、(32b)相靠近，整體形成一個(gè)LC諧振器，使能量集中于耦合用圖案(32a)、(32b)，提高了天線(30)與無線IC芯片(21)之間的能量傳遞效率。
文檔編號(hào)G06K19/077GK102301528SQ20108000640
公開日2011年12月28日 申請(qǐng)日期2010年1月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月30日
發(fā)明者三浦哲平, 鄉(xiāng)地直樹, 佐佐木純, 加藤登 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所