專利名稱：散熱性能好的電腦機(jī)箱的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種機(jī)箱，尤其是涉及一種散熱性能好的電腦機(jī)箱。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，各種集成電路芯片及電路模塊不斷涌現(xiàn)，集成電路芯片及 電路模塊的運(yùn)算速度不斷提升及消耗功率不斷增大，相應(yīng)的散熱也隨著劇增。為了使其能 在正常工作溫度下工作，通常在上述發(fā)熱器件上安裝散熱器，用支架將散熱器固定在機(jī)箱 內(nèi)，或者是把主要散熱元件安裝到機(jī)箱一側(cè)的散熱器上，將用于傳輸電能或數(shù)據(jù)信號的電 連接器安裝在機(jī)箱后板上。然而，由于上述電連接器安裝在機(jī)箱后板上，擋住了流入機(jī)箱內(nèi) 的氣流，因而機(jī)箱內(nèi)外的空氣對流性差，散熱效果不佳。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型是針對上述背景技術(shù)存在的缺陷提供一種散熱性能好的電腦機(jī)箱。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型公開了一種散熱性能好的電腦機(jī)箱，其包括箱體及 固定在所述箱體上的電連接器，所述箱體的后板設(shè)置有后板散熱孔，所述電連接器安裝在 所述箱體的底板上。進(jìn)一步地，所述電連接器為電源插座連接器、PS/2插座連接器、USB母連接器、音 頻插座連接器、水晶頭連接器、串口連接器或并口連接器。進(jìn)一步地，所述箱體還包括用于支撐所述箱體的底座，所述底座與所述箱體之間 形成有導(dǎo)線收容空間，所述導(dǎo)線收容空間與所述底座的兩端面相連通。進(jìn)一步地，所述箱體的前板設(shè)置有前板散熱孔。進(jìn)一步地，所述箱體的前板內(nèi)側(cè)設(shè)置有散熱風(fēng)扇。進(jìn)一步地，所述箱體的底板位于所述電連接器的一側(cè)設(shè)置有若干底板散熱孔。進(jìn)一步地，所述所述底板內(nèi)側(cè)位于所述底板散熱孔的上方設(shè)置有底部散熱風(fēng)扇。進(jìn)一步地，所述箱體的底板的遠(yuǎn)離所述電連接器的一端設(shè)置有底板通風(fēng)孔。綜上所述，本實(shí)用新型散熱性能好的電腦機(jī)箱通過在所述箱體的后板設(shè)置有后板 散熱孔，所述電連接器安裝在所述箱體的底板上，因而可增加機(jī)箱內(nèi)外的空氣對流速度，從 而可提高散熱性能。

圖1為本實(shí)用新型一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1所示本實(shí)用新型去掉底座后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖2所示本實(shí)用新型去掉一側(cè)板后并將光驅(qū)及硬盤裝上時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為能進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目的、功能，
以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。請參閱圖1及圖3，本實(shí)用新型散熱性能好的電腦機(jī)箱包括方形的箱體1及用于支 撐所述箱體1的底座2，所述箱體1設(shè)置有前板11、后板12、兩側(cè)板13、底板14及頂板15。 所述箱體1的前板11設(shè)置有前板散熱孔111，所述前板散熱孔111分別位于所述前板11的 上部及下部，并形成上部散熱區(qū)域及下部散熱區(qū)域，所述箱體1的前板11的內(nèi)側(cè)設(shè)置有兩 前部散熱風(fēng)扇3，所述前部散熱風(fēng)扇3分別與所述上部散熱區(qū)域及下部散熱區(qū)域位置相對 應(yīng)。請參閱圖2及圖3，所述箱體1的后板12設(shè)置有若干后板散熱孔121，所述若干后 板散熱孔121形成長方形狀。當(dāng)所述前部散熱風(fēng)扇3工作時(shí)，氣流可從所述后板12的后板 散熱孔121流入箱體1內(nèi)，然后從所述前板散熱孔111迅速流出，因而可大大提高箱體1的 散熱性能。所述兩側(cè)板13內(nèi)側(cè)可分別安裝硬盤41及主板，所述主板及所述硬盤41之間形 成有氣流通道，通過所述氣流通道，便進(jìn)一步增加機(jī)箱內(nèi)外的空氣對流速度。所述前板11 上端及后板12的上端內(nèi)側(cè)分別用于安裝光驅(qū)42及電源43。所述機(jī)箱底板14 一端的一側(cè)設(shè)置有若干電連接器5，所述電連接器5為電源插座 連接器、PS/2插座連接器、USB母連接器、音頻插座連接器、水晶頭連接器、串口連接器及并 口連接器。所述箱體1的底板14位于所述電連接器5的一側(cè)設(shè)置有若干底板散熱孔141。 所述底板14內(nèi)側(cè)位于所述底板散熱孔141的上方設(shè)置有底部散熱風(fēng)扇6，通過該底部散熱 風(fēng)扇6與所述前部散熱風(fēng)扇3及后板散熱孔121的配合，形成三位一體的散熱結(jié)構(gòu)，因而進(jìn) 一步增強(qiáng)機(jī)箱的散熱性能。所述箱體1的底板14的遠(yuǎn)離所述電連接器5的一端設(shè)置有底 板通風(fēng)孔142，該底板通風(fēng)孔142可將前板11下部的熱量導(dǎo)出。所述底座2固定在所述底板14的下方，所述底座2與所述箱體1之間形成有導(dǎo)線 收容空間21，所述導(dǎo)線收容空間21與所述底座2的兩端面相連通。所述導(dǎo)線收容空間21 與所述底板通風(fēng)孔142及所述底板散熱孔141相連通。電源線及數(shù)據(jù)線等可通過所述導(dǎo)線 收容空間21與所述電連接器5插接，從而可避免所述電源線及數(shù)據(jù)線凌亂。綜上所述，本實(shí)用新型散熱性能好的電腦機(jī)箱通過在所述箱體1的后板12設(shè)置有 后板散熱孔121，所述電連接器5安裝在所述箱體1的底板14上，因而可增加機(jī)箱內(nèi)外的空 氣對流速度，從而可提高散熱性能。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)， 但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本 實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種散熱性能好的電腦機(jī)箱，其包括箱體(1)及固定在所述箱體(1)上的電連接器 (5)，其特征在于所述箱體(1)的后板(1 設(shè)置有后板散熱孔(121)，所述電連接器(5)安 裝在所述箱體(1)的底板(14)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱性能好的電腦機(jī)箱，其特征在于所述電連接器(5)為 電源插座連接器、PS/2插座連接器、USB母連接器、音頻插座連接器、水晶頭連接器、串口連 接器或并口連接器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱性能好的電腦機(jī)箱，其特征在于所述箱體(1)還 包括用于支撐所述箱體(1)的底座O)，所述底座( 與所述箱體(1)之間形成有導(dǎo)線收容 空間(21)，所述導(dǎo)線收容空間與所述底座O)的兩端面相連通。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱性能好的電腦機(jī)箱，其特征在于所述箱體(1)的 前板(11)設(shè)置有前板散熱孔(111)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱性能好的電腦機(jī)箱，其特征在于所述箱體(1)的 前板(11)內(nèi)側(cè)設(shè)置有散熱風(fēng)扇。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱性能好的電腦機(jī)箱，其特征在于所述箱體(1)的 底板(14)位于所述電連接器(5)的一側(cè)設(shè)置有若干底板散熱孔(141)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱性能好的電腦機(jī)箱，其特征在于所述所述底板(14)內(nèi) 側(cè)位于所述底板散熱孔(141)的上方設(shè)置有底部散熱風(fēng)扇(6)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱性能好的電腦機(jī)箱，其特征在于所述箱體(1)的 底板(14)的遠(yuǎn)離所述電連接器(5)的一端設(shè)置有底板通風(fēng)孔(142)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種散熱性能好的電腦機(jī)箱，其包括箱體及固定在所述箱體上的電連接器，所述箱體的后板設(shè)置有后板散熱孔，所述電連接器安裝在所述箱體的底板上。本實(shí)用新型散熱性能好的電腦機(jī)箱通過在所述箱體的后板設(shè)置有后板散熱孔，所述電連接器安裝在所述箱體的底板上，因而可增加機(jī)箱內(nèi)外的空氣對流速度，從而可提高散熱性能。
文檔編號G06F1/20GK201926962SQ20102066897
公開日2011年8月10日 申請日期2010年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月20日
發(fā)明者何和太 申請人:東莞市金翔電器設(shè)備有限公司