專利名稱：散熱基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)一種散熱基板，尤指一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且可達(dá)到較佳散熱效果的散熱基板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今電腦科技以日新月異的速度成長(zhǎng)，使得電腦的發(fā)展趨勢(shì)亦朝運(yùn)算功能強(qiáng)、速 度快的方向邁進(jìn)，且隨著電腦相關(guān)領(lǐng)域也趨向于高速、高頻發(fā)展，而直接導(dǎo)致電腦主機(jī)內(nèi) 部電子零組件及內(nèi)存模塊，皆會(huì)相應(yīng)產(chǎn)生許多熱能，若以內(nèi)存模塊存取頻寬來(lái)分析、比較可 知，從早期PC100的頻寬為800MB/S，拓展至現(xiàn)今DDR 500頻寬以達(dá)4. OGB/s，甚至是到多通 道的平臺(tái)，則可將頻寬大縛擴(kuò)增至二倍以上，使其無(wú)論是工作頻率或是傳輸頻寬，明顯都是 朝高速、高頻的發(fā)展，以配合主機(jī)板中央處理器能維持高速度的運(yùn)算處理。且電腦產(chǎn)品的不斷進(jìn)步與創(chuàng)新、功能亦不斷提升，則電腦主機(jī)內(nèi)部的主機(jī)板上， 亦必須增加更多的處理、運(yùn)算用的中央處理器，近年來(lái)坊間陸續(xù)推出雙核心(雙中央處理 器)、四核心(四個(gè)中央處理器)的主機(jī)板，所以主機(jī)板上的散熱問題亦必須同時(shí)解決，則在 主機(jī)板上設(shè)置多組風(fēng)扇與散熱器等，藉以輔助主機(jī)板進(jìn)行快速的散熱，但也在電腦主機(jī)內(nèi) 部形成多數(shù)氣流進(jìn)出、交換的循環(huán)現(xiàn)象，即造成氣流在電腦主機(jī)內(nèi)部產(chǎn)生亂流的情況，亦存 在諸多的缺失與困擾。其中，設(shè)置多組風(fēng)扇與散熱器的散熱方式，除了會(huì)使得整體重量增加外，還會(huì)造成 流場(chǎng)阻抗的增加，使得散熱風(fēng)扇所提供的風(fēng)通過(guò)散熱器的流量會(huì)降低，反而降低散熱器的 散熱效率，因此，必須同時(shí)提高散熱風(fēng)扇轉(zhuǎn)速來(lái)克服流量降低的問題，但提高風(fēng)扇轉(zhuǎn)速則會(huì) 造成噪音的增加；故如何在有限的空間中設(shè)置散熱效能較佳的散熱裝置，又能符合輕薄短 巧的時(shí)代趨勢(shì)，為目前亟欲解決的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題即在提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且可達(dá)到較佳散熱效果的 散熱基板。本實(shí)用新型的技術(shù)方案為一種散熱基板，該散熱基板主要設(shè)有至少一復(fù)合疊層， 該復(fù)合疊層設(shè)有上下堆棧的一塑料層以及一金屬層，且該塑料層與金屬層的厚度小于其長(zhǎng) 度及寬度。其中，該塑料層為PET材質(zhì)。該金屬層為銅、銀或鋁材質(zhì)。該散熱基板設(shè)有復(fù)數(shù)復(fù)合疊層，而各復(fù)合疊層間設(shè)有一結(jié)合層。該結(jié)合層為黏合劑。本實(shí)用新型的有益效果為本實(shí)用新型的散熱基板主要設(shè)有至少一復(fù)合疊層，該 復(fù)合疊層設(shè)有上下堆棧的一塑料層以及一金屬層，且該塑料層與金屬層的厚度小于其長(zhǎng)度 及寬度，該散熱基板與一發(fā)熱件接觸進(jìn)行散熱時(shí)，藉由該塑料層的絕熱效果，使發(fā)熱件的熱
3源可朝該金屬層的水平方向擴(kuò)散，以達(dá)到較佳的散熱效果。且本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)為薄片狀可進(jìn)行撓曲，而可任意裝設(shè)于電子機(jī)殼中，例如 手機(jī)、筆記型電腦或電腦主機(jī)中，且不受空間的限制；再者，本實(shí)用新型亦可應(yīng)用于一般發(fā) 光二極管的散熱。

圖1為本實(shí)用新型中散熱基板第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)立體圖。圖2為本實(shí)用新型中散熱基板第一實(shí)施例的使用狀態(tài)結(jié)構(gòu)圖。圖3為本實(shí)用新型中散熱基板撓曲成不同形狀的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實(shí)用新型中散熱基板第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖號(hào)說(shuō)明復(fù)合疊層10塑料層11金屬層12水平方向121結(jié)合層13發(fā)熱件20。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的散熱基板，如圖1所示，其主要設(shè)有至少一復(fù)合疊層10，該復(fù)合疊層 10設(shè)有上下堆棧的一塑料層11以及一金屬層12，其中該塑料層11可以為PET(聚對(duì)苯二 甲酸乙二酯)材質(zhì)，而該金屬層12可以為銅、銀或鋁材質(zhì)，可利用涂布、噴涂等方式設(shè)置于 該塑料層11表面，且該塑料層11與金屬層12的厚度小于其長(zhǎng)度及寬度，使整體復(fù)合疊層 10形成薄片狀。整體使用時(shí)，如圖2所示，該散熱基板與一發(fā)熱件20接觸進(jìn)行散熱，該發(fā)熱件20 設(shè)置于該金屬層12上，藉由該塑料層11的絕熱效果，可以讓金屬層12將熱源沿著金屬層 12平面進(jìn)行傳導(dǎo)，但熱源不會(huì)朝金屬層12的垂直方向傳遞，而朝該金屬層12的水平方向 121擴(kuò)散，以達(dá)到較佳的散熱效果。且本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)為薄片狀可進(jìn)行撓曲，如圖3所示，而可任意裝設(shè)于電子 機(jī)殼中，例如手機(jī)、筆記型電腦或電腦主機(jī)中，且不受空間的限制，可撓曲設(shè)置在電子機(jī)殼 的有限空間或狹隘密閉空間內(nèi)；再者，本實(shí)用新型亦可應(yīng)用于一般發(fā)光二極管的散熱。再者，該散熱基板亦可設(shè)有復(fù)數(shù)復(fù)合疊層10，如圖4所示，而各復(fù)合疊層10間設(shè)有 一結(jié)合層13，該結(jié)合層13可以為黏合劑，以將各復(fù)合疊層10黏合固定。
權(quán)利要求1.一種散熱基板，其特征在于，該散熱基板主要設(shè)有至少一復(fù)合疊層，該復(fù)合疊層設(shè)有 上下堆棧的一塑料層以及一金屬層，且該塑料層與金屬層的厚度小于其長(zhǎng)度及寬度。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱基板，其特征在于，該塑料層為PET材質(zhì)。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱基板，其特征在于，該金屬層為銅、銀或鋁材質(zhì)。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的散熱基板，其特征在于，該散熱基板設(shè)有復(fù)數(shù)復(fù)合疊層， 而各復(fù)合疊層間設(shè)有一結(jié)合層。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱基板，其特征在于，該結(jié)合層為黏合劑。
專利摘要本實(shí)用新型散熱基板主要設(shè)有至少一復(fù)合疊層，該復(fù)合疊層設(shè)有上下堆棧的一塑料層以及一金屬層，且該塑料層與金屬層的厚度小于其長(zhǎng)度及寬度，該散熱基板與一發(fā)熱件接觸進(jìn)行散熱時(shí)，藉由該塑料層的絕熱效果，使發(fā)熱件的熱源可朝該金屬層的水平方向擴(kuò)散，以達(dá)到較佳的散熱效果。
文檔編號(hào)G06F1/20GK201788458SQ20102052815
公開日2011年4月6日 申請(qǐng)日期2010年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月14日
發(fā)明者吳信田, 廖世文 申請(qǐng)人:位速科技股份有限公司