專利名稱：多功能手機(jī)卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及手機(jī)卡領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種多功能手機(jī)卡。
背景技術(shù)：
手機(jī)卡即SIM卡，是(Subscriber Identity Module客戶識(shí)別模塊)的縮寫(xiě)，也稱 為智能卡、用戶身份識(shí)別卡，GSM數(shù)字移動(dòng)電話機(jī)必須裝上此卡方能使用。它在一電腦芯片 上存儲(chǔ)了數(shù)字移動(dòng)電話客戶的信息，加密的密鑰以及用戶的電話簿等內(nèi)容，可供GSM網(wǎng)絡(luò) 客戶身份進(jìn)行鑒別，并對(duì)客戶通話時(shí)的語(yǔ)音信息進(jìn)行加密?，F(xiàn)有的SIM卡多具有一塑化片體狀的載體，于載體上設(shè)置有芯片，該芯片儲(chǔ)存了 使用者的識(shí)別數(shù)據(jù)、儲(chǔ)存內(nèi)容數(shù)據(jù)等，當(dāng)該SIM卡插置于行動(dòng)電話中，該芯片上的端子會(huì)與 行動(dòng)電話內(nèi)的接點(diǎn)接觸，進(jìn)而利用行動(dòng)電話本具有的天線進(jìn)行數(shù)據(jù)訊息的傳遞與電信數(shù)據(jù) 的發(fā)送。然而，現(xiàn)有的該芯片僅為通訊芯片，其設(shè)置于載體上后，該SIM卡便具有該芯片本 身所存在的功能，由于載體上僅具有單一芯片，因此在功能上也有限制。目前，針對(duì)載體上 的芯片具有單一性，于載體上進(jìn)一步設(shè)置有另一芯片，利用該增設(shè)的芯片可以依需要增加 SIM卡的記憶空間、門(mén)號(hào)或其他功能，搭配天線組件可以適用于其他頻率電子裝置的配合， 讓SIM卡具有更多的功能，然而，上述的增設(shè)的芯片是通過(guò)于載體上開(kāi)設(shè)有凹位，然后將芯 片嵌裝于凹位中，其結(jié)構(gòu)不夠緊湊，而且制程較為復(fù)雜，不便于大規(guī)模生產(chǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種多功能 手機(jī)卡，其具有多功能之特點(diǎn)，有效解決手機(jī)卡之單一功能問(wèn)題。本實(shí)用新型的另一目的是提供一種多功能手機(jī)卡，其具有結(jié)構(gòu)緊湊，制程簡(jiǎn)單，便 于大規(guī)模生產(chǎn)之特點(diǎn)。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案一種多功能手機(jī)卡，包括有載體和設(shè)置于載體上的接觸區(qū)，該接觸區(qū)內(nèi)設(shè)置有通 訊芯片、擴(kuò)展芯片、通訊觸點(diǎn)和擴(kuò)展觸點(diǎn)，該通訊芯片與通訊觸點(diǎn)電連接，該擴(kuò)展芯片與擴(kuò) 展觸點(diǎn)電連接。作為一種優(yōu)選方案，所述通訊芯片和擴(kuò)展芯片并排設(shè)置于接觸區(qū)的中心，該通訊 觸點(diǎn)分布于通訊芯片的側(cè)旁，該擴(kuò)展觸點(diǎn)分布于擴(kuò)展芯片的側(cè)旁。作為一種優(yōu)選方案，所述通訊芯片和擴(kuò)展芯片呈前后并排設(shè)置。作為一種優(yōu)選方案，所述通訊芯片的厚度為145 175 μ m，長(zhǎng)度為1660 μ m，寬度 為 1300 μ m。作為一種優(yōu)選方案，所述擴(kuò)展芯片的厚度為160 180 μ m，長(zhǎng)度為2100 μ m，寬度 為 2350 μ m。作為一種優(yōu)選方案，所述擴(kuò)展芯片為接觸性芯片。[0014]作為一種優(yōu)選方案，所述擴(kuò)展芯片為非接觸性芯片。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù) 方案可知一、通過(guò)于接觸區(qū)內(nèi)增設(shè)有一擴(kuò)展芯片，該擴(kuò)展芯片與擴(kuò)展觸點(diǎn)電連接，利用該增 設(shè)的擴(kuò)展芯片，該手機(jī)卡可應(yīng)用于公交刷卡或者其他消費(fèi)刷卡中，從而實(shí)現(xiàn)手機(jī)卡的多功 能化，有效解決手機(jī)卡之單一功能問(wèn)題。二、通過(guò)將通訊芯片和擴(kuò)展芯片并排設(shè)置于接觸區(qū)的中心，使得手機(jī)卡的結(jié)構(gòu)更 加緊湊，而且免去了傳統(tǒng)之安將擴(kuò)展芯片安裝于載體上的麻煩，使得手機(jī)卡的制程更簡(jiǎn)單， 便于大規(guī)模生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率。為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，
以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來(lái)對(duì) 本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型之實(shí)施例的結(jié)構(gòu)視圖；圖2是本實(shí)用新型之實(shí)施例中接觸區(qū)的放大視圖。附圖標(biāo)識(shí)說(shuō)明10、載體20、接觸區(qū)21、通訊芯片22、擴(kuò)展芯片23、通訊觸點(diǎn)24、擴(kuò)展觸點(diǎn)
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖2所示，其顯示出了本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，包括有 載體10和接觸區(qū)20。其中，該載體10的結(jié)構(gòu)和形狀為現(xiàn)有成熟技術(shù)，在此對(duì)載體10的結(jié)構(gòu)和形狀不作 詳細(xì)敘述。該接觸區(qū)20設(shè)置于載體10上，接觸區(qū)20內(nèi)設(shè)置有通訊芯片21、擴(kuò)展芯片22、通 訊觸點(diǎn)23和擴(kuò)展觸點(diǎn)24。該通訊芯片21和擴(kuò)展芯片22并排設(shè)置，本實(shí)施例以通訊芯片 21和擴(kuò)展芯片22呈前后分布并排設(shè)置，且通訊芯片21位于擴(kuò)展芯片22的后方為例說(shuō)明， 不以為限。該通訊芯片21的厚度為145 175 μ m，長(zhǎng)度為1660 μ m，寬度為1300 μ m，該擴(kuò) 展芯片22的厚度為160 180 μ m,長(zhǎng)度為2100 μ m,寬度為2350 μ m。該通訊芯片21和擴(kuò) 展芯片22安裝于載體10上形成手機(jī)卡，該手機(jī)卡的高度小于等于0. 56mm。以及，該擴(kuò)展 芯片22為接觸性芯片或者非接觸性芯片。如圖2所示，該通訊觸點(diǎn)23包括有Cl、C2、C3、 C5、C6和C7觸點(diǎn)，它們分布于通訊芯片21的側(cè)旁，且與通訊芯片21電連接，其中，該Cl為 Vcc，用于通訊芯片21連接電源電壓；該C2為RST，用于通訊芯片21的復(fù)位輸入；該C3為 CLK，用于通訊芯片21的時(shí)鐘輸入；該C5為GND，用于接地；該C6為VPP，用于編程電壓，一 般不再使用；該C7為1/0，用于串行通信輸入/輸出。該擴(kuò)展觸點(diǎn)24包括有C4和C8觸點(diǎn)， 該C4和C8觸點(diǎn)分布于擴(kuò)展芯片22的側(cè)旁，C4和C8觸點(diǎn)均為未來(lái)應(yīng)用保留，目前未使用， 本實(shí)用新型的C4和C8觸點(diǎn)分別與擴(kuò)展芯片22電連接.使用時(shí)，將手機(jī)卡安裝于手機(jī)中，該通訊芯片21連接通訊觸點(diǎn)23，使得該手機(jī)卡可用于正常的通訊，直接撥打手機(jī)即可額。該擴(kuò)展芯片22連接擴(kuò)展觸點(diǎn)24，使得該手機(jī)卡 安裝于手機(jī)上時(shí)，利用該擴(kuò)展芯片22可實(shí)現(xiàn)公交刷卡等消費(fèi)刷卡中，實(shí)現(xiàn)多功能。本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于一、通過(guò)于接觸區(qū)內(nèi)增設(shè)有一擴(kuò)展芯片，該擴(kuò)展芯片與擴(kuò)展觸點(diǎn)電連接，利用該增 設(shè)的擴(kuò)展芯片，該手機(jī)卡可應(yīng)用于公交刷卡或者其他消費(fèi)刷卡中，從而實(shí)現(xiàn)手機(jī)卡的多功 能化，有效解決手機(jī)卡之單一功能問(wèn)題。二、通過(guò)將通訊芯片和擴(kuò)展芯片并排設(shè)置于接觸區(qū)的中心，使得手機(jī)卡的結(jié)構(gòu)更 加緊湊，而且免去了傳統(tǒng)之?dāng)U展芯片安裝于載體上的麻煩，使得手機(jī)卡的制程更簡(jiǎn)單，便于 大規(guī)模生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作 任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變 化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種多功能手機(jī)卡，其特征在于包括有載體和設(shè)置于載體上的接觸區(qū)，該接觸區(qū)內(nèi)設(shè)置有通訊芯片、擴(kuò)展芯片、通訊觸點(diǎn)和擴(kuò)展觸點(diǎn)，該通訊芯片與通訊觸點(diǎn)電連接，該擴(kuò)展芯片與擴(kuò)展觸點(diǎn)電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多功能手機(jī)卡，其特征在于所述通訊芯片和擴(kuò)展芯片并排 設(shè)置于接觸區(qū)的中心，該通訊觸點(diǎn)分布于通訊芯片的側(cè)旁，該擴(kuò)展觸點(diǎn)分布于擴(kuò)展芯片的 側(cè)旁。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多功能手機(jī)卡，其特征在于所述通訊芯片和擴(kuò)展芯片呈前 后并排設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的多功能手機(jī)卡，其特征在于所述通訊芯片的厚度 為145 175 μ m,長(zhǎng)度為1660 μ m,寬度為1300 μ m。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的多功能手機(jī)卡，其特征在于所述擴(kuò)展芯片的厚度 為160 180 μ m,長(zhǎng)度為2100 μ m,寬度為2350 μ m。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的多功能手機(jī)卡，其特征在于所述擴(kuò)展芯片為接觸 性芯片。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的多功能手機(jī)卡，其特征在于所述擴(kuò)展芯片為非接 觸性芯片。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種多功能手機(jī)卡，包括有載體和設(shè)置于載體上的接觸區(qū)，該接觸區(qū)內(nèi)設(shè)置有通訊芯片、擴(kuò)展芯片、通訊觸點(diǎn)和擴(kuò)展觸點(diǎn)，該通訊芯片與通訊觸點(diǎn)電連接，該擴(kuò)展芯片與擴(kuò)展觸點(diǎn)電連接；藉此，通過(guò)于接觸區(qū)內(nèi)增設(shè)有一擴(kuò)展芯片，該擴(kuò)展芯片與擴(kuò)展觸點(diǎn)電連接，利用該增設(shè)的擴(kuò)展芯片，該手機(jī)卡可應(yīng)用于公交刷卡或者其他消費(fèi)刷卡中，從而實(shí)現(xiàn)手機(jī)卡的多功能化，有效解決手機(jī)卡之單一功能問(wèn)題。
文檔編號(hào)G06K19/077GK201773417SQ20102025779
公開(kāi)日2011年3月23日 申請(qǐng)日期2010年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月13日
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