專利名稱：多擴(kuò)展cpci核心模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明為一種多擴(kuò)展CPC1核心模塊。
背景技術(shù)：
目前，CPCI總線方式憑借其具有的高開放性、高可靠性、可熱插拔等優(yōu)異性 能，廣泛應(yīng)用在通訊、網(wǎng)絡(luò)、實(shí)時(shí)系統(tǒng)控制、產(chǎn)業(yè)自動(dòng)化、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集、軍事系統(tǒng)、 智能交通、航空航天、醫(yī)療器械、水利等模塊化及高可靠度、可長(zhǎng)期使用的應(yīng)用領(lǐng)域。 但是CPCI總線設(shè)備也具有擴(kuò)展性差、生產(chǎn)周期長(zhǎng)、擴(kuò)展靈活性差等缺點(diǎn)，特別是隨著計(jì) 算機(jī)性能的快速提高，一些特殊設(shè)備的散熱性能也面臨挑戰(zhàn)。在加固計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，現(xiàn)在常用的CPCI板卡加固性能主要靠總線本身的性能來(lái)保 證，在環(huán)境適應(yīng)性要求較高時(shí)，其加固效果還不夠好，特別是主板等的散熱效果急需在 不影響成本的情況下進(jìn)一步提高。因此，研發(fā)一種整體性好、擴(kuò)展功能靈活強(qiáng)大、加固 性能可靠、散熱效果佳、安裝方便、成本適中、通用性好的CPCI模塊加固新方法具有重 要的現(xiàn)實(shí)意義。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)所存在的缺點(diǎn)，而提供了一種多擴(kuò)展CPCI核心模塊，它 采用柔性設(shè)計(jì)技術(shù)，加固性能高，散熱效果好，實(shí)用性強(qiáng)，應(yīng)用范圍更廣，能夠適應(yīng)計(jì) 算機(jī)性能的快速提升，可以在更加惡劣的環(huán)境條件下工作，因而具有很大的實(shí)際應(yīng)用需 求。本發(fā)明是通過(guò)如下技術(shù)措施實(shí)現(xiàn)的一種多擴(kuò)展CPCI核心模塊，它包括3U組 件、6U組件、散熱組件和減震托板，所述3U組件、6U組件、散熱組件結(jié)合成長(zhǎng)方形框 架結(jié)構(gòu)的模塊，所述模塊安裝在減震托板上。本發(fā)明的具體特點(diǎn)還有，上述6U組件包括板卡托板、左側(cè)板、右側(cè)板、6U蓋 板、6U底板、主板，其中板卡托板為所述模塊的底面并安裝在所述減震托板上表面，6U 蓋板為所述模塊的上頂面，左、右側(cè)板分別為所述模塊的左、右側(cè)面，6U底板固定在所 述模塊的后側(cè)面，主板插在所述6U底板的最頂部的槽位上，所述6U蓋板上設(shè)置有主板 散熱孔。上述3U組件包括3U側(cè)板、3U蓋板、3U擋板、電源底板和3U電源，其中3U 側(cè)板固定在板卡托板上左、右側(cè)板的中間，3U擋板和3U蓋板分別位于所述3U側(cè)板的前 端和頂端，電源底板固定在3U側(cè)板和右側(cè)板上或電源底板固定在3U側(cè)板和左側(cè)板上。上述散熱組件包括左通風(fēng)冷板、右通風(fēng)冷板、擋風(fēng)板、3U擋條、6U擋條，所述 左通風(fēng)冷板位于左側(cè)板的外側(cè)；所述右通風(fēng)冷板位于右側(cè)板的外側(cè)；所述擋風(fēng)板位于所 述模塊的后側(cè)面、6U底板的下方及電源底板的左側(cè)或右側(cè)；所述3U擋條位于空置的3U 組件擴(kuò)展槽位的前方并固定在3U側(cè)板和右側(cè)板之間；所述6U擋條位于空置的6U組件 擴(kuò)展槽位的前方并固定在左、右側(cè)板之間；所述左、右通風(fēng)冷板上設(shè)置有風(fēng)機(jī)固定位。
安裝使用時(shí)，首先將板卡托板、左側(cè)板、右側(cè)板、6U蓋板、3U側(cè)板、3U蓋 板、3U擋板結(jié)合在一起形成一個(gè)牢固的框架，，框架全部采用模具加工，保證其高穩(wěn)定 性和高精度，而且，所有側(cè)板的高度容易調(diào)整；然后將6U底板、電源底板、主板、3U 電源通過(guò)各自的加固件、螺釘、絕緣橡膠等硬連接方式固定在框架內(nèi)，這樣就形成了一 個(gè)配合緊湊的整體；之后將擋風(fēng)板、3U擋條、6U擋條固定在模塊暫時(shí)空置的對(duì)外位置 和空置的擴(kuò)展槽位上后進(jìn)行密封處理，保證模塊整體和各局部的風(fēng)道；然后，將裝好風(fēng) 機(jī)或者其它通風(fēng)散熱裝置的左、右通風(fēng)冷板安裝在模塊的左右兩端，實(shí)現(xiàn)平行于板卡的 左、右通風(fēng)設(shè)計(jì)或者導(dǎo)熱設(shè)計(jì)；其中在主板上面6U蓋板上針對(duì)CPU、硬盤等位置設(shè)置有 主板散熱孔，可以充分的保證主板的散熱效果；最后將模塊整體放置在減震托板上，核 心模塊通過(guò)減震托板與外部設(shè)備連接，這樣核心模塊作為一個(gè)堅(jiān)實(shí)的整體通過(guò)減震托板 進(jìn)行減震，可以大大的削減受到的振動(dòng)沖擊等外部影響，減震托板的規(guī)格和結(jié)構(gòu)由核心 模塊具體的體積、重量、重心、外部環(huán)境等指標(biāo)來(lái)確定。本發(fā)明的有益效果為一是實(shí)現(xiàn)了擴(kuò)展柔性設(shè)計(jì)，使得核心模塊的擴(kuò)展性能得 到了極大的發(fā)展；二是進(jìn)一步提高了整體的環(huán)境適應(yīng)性，特別是板卡的散熱性能得到了 極大地改善。


圖1為CPCI加固核心模塊的前視結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為CPCI加固核心模塊的后視結(jié)構(gòu)示意圖。圖中，1、左側(cè)板，2、6U設(shè)備擴(kuò)展限位槽，3、6U蓋板，4、6U擋條，5、主 板，6、風(fēng)機(jī)固定位，7、減震托板，8、板卡托板，9、3U蓋板，10、3U擋板，11、3U 側(cè)板，12、3U設(shè)備擴(kuò)展限位槽，13、3U擋條，14、右側(cè)板，15、右通風(fēng)冷板，16、電 源底板，17、6U底板，18、擋風(fēng)板，19、風(fēng)機(jī)固定位，20、左通風(fēng)冷板，21、主板散熱孔。
具體實(shí)施例方式為能清楚說(shuō)明本方案的技術(shù)特點(diǎn)，下面通過(guò)一個(gè)具體實(shí)施方式
，對(duì)本方案進(jìn)行 闡述。如圖1、圖2所示，一種多擴(kuò)展CPCI核心模塊，它包括3U組件、6U組件、散 熱組件和減震托板7，所述3U組件、6U組件、散熱組件結(jié)合成長(zhǎng)方形框架結(jié)構(gòu)的模塊， 所述模塊安裝在減震托板7上。其中，6U組件包括板卡托板8、左側(cè)板1、右側(cè)板6、6U蓋板3、6U底板17、 主板5，其中，所述板卡托板8為所述模塊的底面并安裝在所述減震托板7上表面，6U蓋 板3為所述模塊的上頂面，左、右側(cè)板1、14分別為所述模塊的左、右側(cè)面，6U底板17 固定在所述模塊的后側(cè)面，所述主板5插在所述6U底板17的最頂部的槽位上，所述6U 蓋板3上設(shè)置有主板散熱孔21。3U組件包括3U側(cè)板11、3U蓋板9、3U擋板10、電源 底板16和3U電源，其中，所述3U側(cè)板11固定在板卡托板8上左、右側(cè)板1、14的中 間，3U側(cè)板上設(shè)置有3U設(shè)備擴(kuò)展限位槽12，3U擋板10和3U蓋板9分別位于所述3U 側(cè)板11的前端和頂端，電源底板16固定在3U側(cè)板11和右側(cè)板14上或電源底板16固
4定在3U側(cè)板11和左側(cè)板1上。散熱組件包括左通風(fēng)冷板20、右通風(fēng)冷板15、擋風(fēng)板 18、3U擋條13、6U擋條4，所述左通風(fēng)冷板20位于左側(cè)板1的外側(cè)，所述右通風(fēng)冷板 15位于右側(cè)板14的外側(cè)，所述擋風(fēng)板18位于所述模塊的后側(cè)面、6U底板17的下方及電 源底板16的左側(cè)或右側(cè)，所述3U擋條13位于空置的3U組件擴(kuò)展槽位的前方并固定在 3U側(cè)板11和右側(cè)板14之間；所述6U擋條4位于空置的6U組件擴(kuò)展槽位的前方并固定 在左、右側(cè)板1、14之間；所述左、右通風(fēng)冷板20、15上設(shè)置有風(fēng)機(jī)固定位19、6。本發(fā)明中的3U組件和6U組件的高度調(diào)整后，可適用于多塊不同規(guī)格和槽位底 板的同時(shí)擴(kuò)展。本發(fā)明未經(jīng)描述的技術(shù)特征可以通過(guò)或采用現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)，在此不再贅述，當(dāng) 然，上述說(shuō)明并非是對(duì)本發(fā)明的限制，本發(fā)明也并不僅限于上述舉例，本技術(shù)領(lǐng)域的普 通技術(shù)人員在本發(fā)明的實(shí)質(zhì)范圍內(nèi)所做出的變化、改型、添加或替換，也應(yīng)屬于本發(fā)明 的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種多擴(kuò)展CPCI核心模塊，其特征是，它包括3U組件、6U組件、散熱組件和減 震托板，的述3U組件、6U組件、散熱組件結(jié)合成長(zhǎng)方形框架結(jié)構(gòu)的模塊，所述模塊安 裝在減震托板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多擴(kuò)展CPCI核心模塊，其特征是，所述6U組件包括板卡 托板、左側(cè)板、右側(cè)板、6U蓋板、6U底板、主板，其中，所述板卡托板為所述模塊的底 面并安裝在所述減震托板上表面，6U蓋板為所述模塊的上頂面，左、右側(cè)板分別為所述 模塊的左、右側(cè)面，6U底板固定在所述模塊的后側(cè)面，所述主板插在所述6U底板的最 頂部的槽位上，所述6U蓋板上設(shè)置有主板散熱孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多擴(kuò)展CPCI核心模塊，其特征是，所述3U組件包括 3U側(cè)板、3U蓋板、3U擋板、電源底板和3U電源，其中，所述3U側(cè)板固定在板卡托板 上左、右側(cè)板的中間，3U擋板和3U蓋板分別位于所述3U側(cè)板的前端和頂端，電源底板 固定在3U側(cè)板和右側(cè)板上或電源底板固定在3U側(cè)板和左側(cè)板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多擴(kuò)展CPCI核心模塊，其特征是，所述散熱組件包括 左通風(fēng)冷板、右通風(fēng)冷板、擋風(fēng)板、3U擋條、6U擋條，所述左通風(fēng)冷板位于左側(cè)板的外 側(cè)；所述右通風(fēng)冷板位于右側(cè)板的外側(cè)；所述擋風(fēng)板位于所述模塊的后側(cè)面、6U底板的 下方及電源底板的左側(cè)或右側(cè)；所述3U擋條位于空置的3U組件擴(kuò)展槽位的前方并固定 在3U側(cè)板和右側(cè)板之間；所述6U擋條位于空置的6U組件擴(kuò)展槽位的前方并固定在左、 右側(cè)板之間；所述左、右通風(fēng)冷板上設(shè)置有風(fēng)機(jī)固定位。
全文摘要
本發(fā)明為一種多擴(kuò)展CPCI核心模塊。其技術(shù)方案為一種多擴(kuò)展CPCI核心模塊，它包括3U組件、6U組件、散熱組件和減震托板，所述3U組見、6U組件、散熱組件結(jié)合成長(zhǎng)方形框架結(jié)構(gòu)的模塊，所述模塊安裝在減震托板上。其整體緊湊，加固性能高，散熱效果好，實(shí)用性強(qiáng)，應(yīng)用范圍更廣，能夠適應(yīng)計(jì)算機(jī)性能的快速提升，可以在更加惡劣的環(huán)境條件下工作，因而具有很大的實(shí)際應(yīng)用需求。
文檔編號(hào)G06F1/20GK102012723SQ20101059779
公開日2011年4月13日 申請(qǐng)日期2010年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月21日
發(fā)明者孫健, 張榮波, 楊繼永, 王政元 申請(qǐng)人:濟(jì)南騰越電子有限公司