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識(shí)別模塊的制作方法

文檔序號(hào):6337466閱讀:187來源:國(guó)知局
專利名稱:識(shí)別模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種識(shí)別模塊,且特別是一種電子裝置上的識(shí)別模塊。
背景技術(shù)
隨著科技的進(jìn)步,筆記型計(jì)算機(jī)的使用已越來越普遍。與一般電子裝置不同的是, 筆記型計(jì)算機(jī)為了追求其攜帶時(shí)的便利性,其產(chǎn)品尺寸設(shè)計(jì)通常是力求輕薄短小,以方便使用者攜帶。再者,在筆記型計(jì)算機(jī)的機(jī)殼上通常會(huì)貼附多種卷標(biāo),以顯示此筆記型計(jì)算機(jī)的型式及功能,惟其機(jī)殼在上述輕薄化的趨勢(shì)下,可供標(biāo)簽貼附的面積有限,因而亟需對(duì)此現(xiàn)象尋求解決的方式。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種識(shí)別模塊,以使電子裝置具有較大的可利用空間。本發(fā)明的一實(shí)施例提出一種識(shí)別模塊,適于配置在一電子裝置上。電子裝置具有一插槽。識(shí)別模塊包括一仿真卡、一板件以及一識(shí)別組件。仿真卡可拆卸地組裝至插槽。板件可拆卸地組裝至仿真卡。識(shí)別組件連接在仿真卡與板件之間。識(shí)別組件藉由板件組裝至仿真卡而隱藏于電子裝置,且識(shí)別組件藉由板件自仿真卡拆卸而暴露于電子裝置。在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的仿真卡包括一本體以及一蓋體。本體可拆卸地插置于插槽。蓋體連接于本體。當(dāng)本體插置于插槽時(shí),蓋體封閉插槽的開口,并使蓋體與電子裝置具有相符的輪廓。在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的板件在蓋體上的正投影至少部分重疊于蓋體。在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的蓋體與板件的其中之一具有磁性,而蓋體與板件的其中的另一具有導(dǎo)磁性。在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的蓋體具有一容置面與位于容置面周緣并背對(duì)插槽延伸的至少一側(cè)壁。板件抵靠至側(cè)壁并將識(shí)別組件夾持在容置面上。在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的識(shí)別組件為一折疊式(folding)標(biāo)簽,可折疊地連接在蓋體與板件之間。在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的電子裝置具有位于插槽旁的一第一凹口,且此第一凹口在蓋體上的正投影部分重疊于蓋體。在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述之板件具有一第二凹口,且此第二凹口在蓋體上的正投影與第一凹口在蓋體上的正投影互不重疊?;谏鲜?,在本發(fā)明的上述實(shí)施例中,識(shí)別模塊利用板件而配置在電子裝置的仿真卡上,此舉讓使用者藉由板件與仿真卡之間的可拆卸結(jié)構(gòu)而得以隱藏或暴露識(shí)別組件, 進(jìn)而對(duì)電子裝置提供額外的可利用空間,而無須擔(dān)心電子裝置因輕薄化后造成機(jī)殼面積縮小的問題。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂,下文特舉實(shí)施例,并配合附圖作詳細(xì)說明如下。


圖1是依照本發(fā)明一實(shí)施例的一種電子裝置及配置其上的識(shí)別模塊的示意圖。圖2A及圖2B是圖1的識(shí)別模塊相對(duì)于電子裝置于不同狀態(tài)的示意圖。圖3是圖1的識(shí)別模塊相對(duì)于電子裝置于另一狀態(tài)的示意圖。主要組件符號(hào)說明100 識(shí)別模塊110:仿真卡112:本體114:蓋體114a:容置面114b:側(cè)壁120 板件122:第二凹口130 識(shí)別組件200 電子裝置210 插槽220:第一凹口
具體實(shí)施例方式圖1是依照本發(fā)明一實(shí)施例的一種電子裝置及配置其上的識(shí)別模塊的示意圖。圖 2A及圖2B是圖1的識(shí)別模塊相對(duì)于電子裝置于不同狀態(tài)的示意圖,其中圖2A與圖2B分別以虛線表示電子裝置及其插槽。請(qǐng)同時(shí)參考圖1、圖2A與圖2B,在本實(shí)施例中,識(shí)別模塊100適于配置在一電子裝置200上,此電子裝置200例如是一筆記型計(jì)算機(jī),其具有一插槽210,用以藉由插卡的方式來增加電子裝置100的功能。舉例而言,可將快速卡(Express Card)的功能擴(kuò)充卡插置于插槽210中而提升電子裝置200的效能,亦或是透過具有電視卡功能的擴(kuò)充卡插置于插槽210,以使得電子裝置200具有播放電視節(jié)目的功能。本實(shí)施例并未限制此插槽210的用途與型式。圖3是圖1的識(shí)別模塊于另一狀態(tài)的示意圖。請(qǐng)同時(shí)參考圖1至圖3,識(shí)別模塊 100包括一仿真卡110、一板件120以及一識(shí)別組件130,其中仿真卡110可拆卸地組裝至插槽210。板件120可拆卸地組裝至仿真卡110,而識(shí)別組件130連接在仿真卡110與板件 120之間。一般而言,當(dāng)電子裝置200上的插槽210在沒有被使用時(shí),通常會(huì)被插置仿真卡 110,藉以防止環(huán)境中的灰塵進(jìn)入插槽210內(nèi)。當(dāng)使用者欲擴(kuò)充電子裝置200的功效時(shí)才會(huì)將仿真卡110取出,再將功能擴(kuò)充卡插置于插槽210內(nèi)。在本實(shí)施例中,藉由插槽210未被使用時(shí)所置入的仿真卡110,以讓識(shí)別組件130藉由板件120而配置在仿真卡110上。當(dāng)板件120與仿真卡110相結(jié)合時(shí)便得以將識(shí)別組件130隱藏于電子裝置200(如圖2A或圖2B所繪示)。相反地,當(dāng)板件120自仿真卡110上拆卸下來后便得以將識(shí)別組件 130暴露于電子裝置200(如圖3所繪示)。如此一來,便能有效地增加電子裝置200的可利用空間,以將原本需貼附在機(jī)殼上的識(shí)別組件130改置于板件120與仿真卡110之間,且不因電子裝置200的外形大小而受限。詳細(xì)而言,仿真卡110包括一本體112以及連接本體112的一蓋體114,其中本體 112用以插置在插槽210內(nèi),而此時(shí)蓋體114封閉插槽210的開口,以使蓋體114與電子裝置200具有相符的輪廓,且電子裝置200亦因此而在未使用擴(kuò)充卡時(shí)具有整潔的外觀。在本實(shí)施例中,板件120與蓋體114的其中之一具有磁性,而板件120與蓋體114 的其中的另一具有導(dǎo)磁性,藉此讓板件120能組裝并固定在蓋體114上,并讓板件120在蓋體114上的正投影部分重疊于蓋體114,以使識(shí)別組件130能被夾持在板件120與蓋體114 之間。然本實(shí)施例并未限制板件120與蓋體114之間的組裝結(jié)構(gòu),任何能讓板件120可拆卸地組裝在蓋體114上的結(jié)構(gòu)者皆可適用于本實(shí)施例。再者,請(qǐng)?jiān)賲⒖紙D3,蓋體114具有一容置面IHa與位于容置面IHa周緣并背對(duì)插槽210延伸的一側(cè)壁114b。當(dāng)板件120組裝至蓋體114時(shí),板件120抵靠于側(cè)壁114b以將識(shí)別組件130夾持在容置面11 上。此外,于本發(fā)明另一未繪示的實(shí)施例中,蓋體亦可形成圍繞容置面的多個(gè)側(cè)壁,藉以提供板件組裝在蓋體上的扣持結(jié)構(gòu),亦能達(dá)到與上述實(shí)施例相同的效果。此外,本實(shí)施例的識(shí)別組件130為一折疊式標(biāo)簽,其可折疊地接著在蓋體 114與板件120之間,以藉由板件120相對(duì)于蓋體114運(yùn)動(dòng)而將識(shí)別組件130展開或閉合。請(qǐng)?jiān)賲⒖紙D2A與圖2B,在本實(shí)施例中,電子裝置200具有位于插槽210旁的一第一凹口 220,且此第一凹口 220在蓋體114上的正投影部分重疊于蓋體114,且上述的側(cè)壁 114b于第一凹口 220處實(shí)質(zhì)上覆蓋在板件120上。據(jù)此,使用者將手指伸入第一凹口 220 后便能藉由驅(qū)動(dòng)側(cè)壁114b而將仿真卡110從電子裝置200的插槽210中取出。另外值得一提的是,為將識(shí)別組件130順利地從仿真卡110上展開,板件120具有一第二凹口 122,且此第二凹口 122在蓋體114上的正投影,與上述第一凹口 220在蓋體 114上的正投影互不重疊。換句話說,當(dāng)僅需展開識(shí)別組件130時(shí),使用者僅需經(jīng)由第二凹口 122便能將板件120從蓋體114上卸下,而無須擔(dān)心因施力不均而產(chǎn)生連同仿真卡110 被一并拉出插槽210的困擾。相對(duì)地,當(dāng)僅需要取出仿真卡110時(shí),藉由第一凹口 220與蓋體114上的側(cè)壁114b的相互搭配,便能順利地取出仿真卡110而無須擔(dān)心僅拉出板件120。 惟本實(shí)施例并未限定取出仿真卡110與板件120的結(jié)構(gòu)型式,凡能從電子裝置200中分別取出仿真卡110或板件120而互不干擾的結(jié)構(gòu)者皆可適用于本實(shí)施例。綜上所述,在本發(fā)明的上述實(shí)施例中,識(shí)別模塊利用板件而配置在電子裝置的仿真卡上,此舉讓使用者藉由板件與仿真卡之間的可拆卸結(jié)構(gòu)而得以隱藏或暴露識(shí)別組件, 進(jìn)而對(duì)電子裝置提供額外的可利用空間,而無須擔(dān)心電子裝置因輕薄化后造成機(jī)殼面積縮小的問題。雖然本發(fā)明已以實(shí)施例揭露如上,然其并非用以限定本發(fā)明,任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾。
權(quán)利要求
1.一種識(shí)別模塊,適于配置在一電子裝置上,該電子裝置具有一插槽,該識(shí)別模塊包括一仿真卡,可拆卸地組裝至該插槽; 一板件,可拆卸地組裝至該仿真卡;以及一識(shí)別組件,連接在該仿真卡與該板件之間,其中該識(shí)別組件藉由該板件組裝至該仿真卡上而隱藏于該電子裝置,且該識(shí)別組件藉由該板件自該仿真卡拆卸而暴露于該電子裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的識(shí)別模塊,其中該仿真卡包括 一本體,可拆卸地插置于該插槽;以及一蓋體,連接該本體,當(dāng)該本體插置于該插槽時(shí),該蓋體封閉該插槽的開口,并使該蓋體與該電子裝置具有相符的輪廓。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的識(shí)別模塊,其中該板件在該蓋體上的正投影至少部分重疊于該蓋體。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的識(shí)別模塊,其中該蓋體與該板件的其中之一具有磁性,而該蓋體與該板件的其中的另一具有導(dǎo)磁性。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的識(shí)別模塊,其中該蓋體具有一容置面與位于該容置面周緣并背對(duì)該插槽延伸的至少一側(cè)壁,該板件抵靠至該側(cè)壁,并將該識(shí)別組件夾持在該容置面上。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的識(shí)別模塊,其中該識(shí)別組件為一折疊式標(biāo)簽,可折疊地連接在該蓋體與該板件之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的識(shí)別模塊,其中該電子裝置具有位于該插槽旁的一第一凹口,且該第一凹口在該蓋體上的正投影部分重疊于該蓋體。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的識(shí)別模塊,其中該板件具有一第二凹口,且該第二凹口在該蓋體上的正投影,與該第一凹口在該蓋體上的正投影互不重疊。
全文摘要
本發(fā)明提供一種識(shí)別模塊,適于配置在電子裝置上。電子裝置具有一插槽。識(shí)別模塊包括仿真卡、板件以及識(shí)別組件。仿真卡可拆卸地組裝至插槽。板件可拆卸地組裝至仿真卡。識(shí)別組件連接在仿真卡與板件之間。識(shí)別組件藉由板件組裝至仿真卡而隱藏于電子裝置,且識(shí)別組件藉由板件自仿真卡拆卸而暴露于電子裝置。
文檔編號(hào)G06F1/16GK102478895SQ20101057017
公開日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2010年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月24日
發(fā)明者王兆明 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司
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