專利名稱：伺服器架構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及為一種伺服器架構(gòu)，尤其是指一種具有水平配置的中板以及伺服主板的一種伺服器架構(gòu)。
背景技術(shù)：
一般而言，伺服主機(jī)是在網(wǎng)際或區(qū)域網(wǎng)絡(luò)中，作為提供各個不同的終端機(jī)特定的服務(wù)(例如資料庫、檔案儲存、檔案備份、電子郵件及網(wǎng)頁服務(wù))之用。隨著資料處理的需求逐漸增加，快速以及能夠大量處理資料以提供資訊服務(wù)的伺服主機(jī)的能力也不斷的向前推進(jìn)。如圖IA所示，在現(xiàn)有技術(shù)的伺服器架構(gòu)中，該伺服器1包含了后方的伺服主板 10 (或主機(jī)板)及前方的儲存器11 (例如硬盤)，通常兩者中間會設(shè)有一垂直設(shè)置的中板 12，上設(shè)有連接器13直接供前方儲存器11熱插拔(hot-swappable)，并以信號線14與后方的固定的伺服主板10通信連接，使電源及資料信號能傳遞于儲存器11與伺服主板10之間。由于伺服器重于備援機(jī)制，因此在有些使用情況下，伺服器會設(shè)計成具有多個伺服主板的態(tài)樣，甚至希望這些伺服主板以模塊的方式可以具有熱插拔的機(jī)能。然而，如圖IB所示，一但要讓伺服主板10也可以具有熱插拔的效果，必須通過另一中板15的設(shè)置，在該中板15上具有熱插拔的接口 16，以與伺服主板10通信連接。不過盡管如圖IB的設(shè)計可以達(dá)到伺服主板10的熱插拔效果，但是由于兩塊直立的中板12與15 的設(shè)置，會使得設(shè)置于其間的風(fēng)扇單元17無法順利抽氣，而降低了散熱氣流的流動效果， 進(jìn)而影響了散熱的效率。綜合上述，因此亟需一種伺服器架構(gòu)，除了可以讓伺服主板熱插拔之外，亦不會減少散熱的效率，以滿足伺服器的設(shè)計需求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種伺服器架構(gòu)，其具有多個水平配置且具有熱插拔通信接口的第一中板以及呈現(xiàn)水平且與該第一中板通信連接的一伺服主板。本發(fā)明的伺服器架構(gòu)，除了可以讓伺服主板具有熱插拔的功效之外，對整個系統(tǒng)而言，水平配置的第一中板以及伺服主板不會阻礙散熱氣流的流動路徑，因此也不會降低了散熱的效能。本發(fā)明提供一種伺服器架構(gòu)，其利用一接口卡作為與不同運算平臺的伺服主卡通信連接的共用接口，以達(dá)到可以即時熱插拔以及可以適用不同的運算處理系統(tǒng)的目的。在一實施例中，本發(fā)明提供一種伺服器架構(gòu)，包括一殼體；多個第一中板，其呈水平配置于該殼體內(nèi)，每一個第一中板具有一熱插拔通信連接接口 ；以及多個伺服主板，其分別與該多個第一中板相對應(yīng)，每一伺服主板具有一通信連接接口，并且水平地與對應(yīng)的第一中板的熱插拔通信連接接口通信連接。在另一實施例中，本發(fā)明提供一種伺服器架構(gòu)，其包括有一殼體；多個第一中板，其呈水平配置于該殼體內(nèi)，每一個第一中板具有一熱插拔通信連接接口 ；多個伺服主板，其分別與該多個第一中板相對應(yīng)，每一伺服主板具有一通信連接接口，并且水平地與對應(yīng)的第一中板的熱插拔通信連接接口通信連接；以及一第二中板，其垂直配置于該殼體內(nèi)， 每個第一中板上具有信號連接端分別與該第二中板以及與一電子模塊通信連接。在另一實施例中，每一伺服主板更具有一接口卡，其具有該通信連接接口、一第一電源連接埠以及一第一資料連接埠；以及一主機(jī)板，其包括有一第二電源連接埠以及一第二資料連接埠，該第二電源連接埠與該第一電源連接埠相耦接，該第二資料連接埠與該第一資料連接埠相耦接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所述的伺服器架構(gòu)，可以讓伺服主板具有熱插拔的功效之外，對整個系統(tǒng)而言，水平配置的第一中板以及伺服主板不會阻礙散熱氣流的流動路徑， 因此也不會降低了散熱的效能。


圖IA與圖IB為現(xiàn)有的伺服器架構(gòu)示意圖。圖2A為本發(fā)明的伺服器架構(gòu)示意圖。圖2B與圖2C為本發(fā)明的第一中板設(shè)置的態(tài)樣示意圖。圖3A為本發(fā)明的第一中板側(cè)視示意3B為本發(fā)明的第一中板另一實施例側(cè)視示意圖。圖4A為本發(fā)明的伺服主板第一實施例立體示意圖。圖4B為本發(fā)明的伺服主板第二實施例示意圖。圖5為本發(fā)明的伺服器架構(gòu)另一實施例示意圖。圖6為本發(fā)明的伺服器架構(gòu)散熱氣流流動示意圖。
具體實施例方式為使貴審查員能對本發(fā)明的特征、目的及功能有更進(jìn)一步的認(rèn)知與了解，下文將本發(fā)明的裝置的相關(guān)細(xì)部結(jié)構(gòu)以及設(shè)計的理念原由進(jìn)行說明，以使得審查員可以了解本發(fā)明的特點，詳細(xì)說明陳述如下請參閱圖2A所示，該圖為本發(fā)明的伺服器架構(gòu)示意圖。伺服器2具有一殼體20、 多個第一中板21以及多個伺服主板22。該多個第一中板21設(shè)置于該殼體20內(nèi)，供后方的伺服主板22插接。本實施例中，該多個第一中板21上下配置于殼體內(nèi)，不過要說明的是， 第一中板21的數(shù)量根據(jù)需要而定，例如亦可以如圖2B與圖2C的設(shè)置方式。再回到圖2A 所示，每一個第一中板21的兩端連接于殼體20上的支架200上。每一個第一中板21更包括有一電路板210、一熱插拔通信連接接口 211以及一對電連接座213。請同時參閱圖2A 與圖3A所示，其中圖3A為第一中板側(cè)視示意圖。電路板210具有一上表面2100以及一下表面2101，該熱插拔通信連接接口 211同時耦接于該上表面2100與下表面2101上，該熱插拔通信連接接口 211利用夾柱2110分別連接于該上表面2100與下表面2101。該熱插拔通信連接接口 211上具有一通信連接槽212，其槽口面2120平行于電路板210的側(cè)面2102。 不過要說明的是，圖3A的實施方式并非是本發(fā)明的單一種實施方式，例如圖3B所示，也是一種實施態(tài)樣，在圖3B中，是將熱插拔通信連接接口 211設(shè)置于電路板210的上表面2100。 此外，該熱插拔通信連接接口 211亦可設(shè)置于電路板210的下表面2101上。
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再回到圖2A所示，該電路板210上更具有一對電連接座213，與該熱插拔通信連接接口 211通信連接，該對電連接座213可以分別提供一信號端子214插入。一般而言，信號端子214主要是連接前方的儲存器并供給電源，以將資料信號在伺服主板22與儲存器間傳遞。要說明的是，電連接座213的數(shù)量根據(jù)需要而定，并不以本發(fā)明圖式的數(shù)量為限制。例如一個電連接座213時，亦可以實施。每一個伺服主板22分別與該多個第一中板21相對應(yīng)，每一伺服主板22具有一通信連接接口 220，并且水平地與對應(yīng)的第一中板21的熱插拔通信連接接口 211通信連接。因此，該伺服主板22即可熱插拔，使得在系統(tǒng)維修時，可以在不停機(jī)的情況下更換不同的伺服主板。請參閱圖4A所示，該圖為本發(fā)明的伺服主板第一實施例立體示意圖。該伺服主板 22包括有一接口卡221以及一主機(jī)板222。該接口卡221，其具有該通信連接接口 220、一第一電源連接埠2210以及一第一資料連接埠2211。該通信連接接口 220，在本實施例中為一金手指(goldfinger)通信連接接口，以作為電源以及資料傳輸?shù)墓餐瑐鬏斀涌凇Ｔ摻涌诳?20通過連接框架229與主機(jī)板相連接。如何將接口卡221與主機(jī)板222連接屬于現(xiàn)有的技術(shù)，在此不作贅述。該主機(jī)板222容置于一框架223內(nèi)。該主機(jī)板222具有運算處理能力，在本實施例中，該主機(jī)板222上具有一微處理器2240以及散熱模塊2241，該微處理器2240，可選擇為Intel運算處理平臺或者是AMD運算處理平臺。該散熱模塊2241可以提供降低該微處理器2240的工作溫度。此外，該主機(jī)板222上也具有多個存儲器插槽2250，以分別提供容置雙列直插存儲器(dual in-line memory module，DIMM) 2251。在本實施例中，該雙列直插存儲器可以為DRAM、DDR2或者是DDR3等存儲器，但不以此為限。該主機(jī)板222上更具有一第二電源連接埠2260以及至少一個第二資料連接埠 2261。該第二電源連接埠2260通過一電源線材227與接口卡221的第一電源連接埠2210 電連接。該電源線材227具有第一端埠2270以及一第二端埠2271，該第一端埠2270與該第一電源連接埠2210電連接，該第二端埠2271與該第二電源連接埠2260電連接，其中該第二端埠2271可以根據(jù)該主機(jī)板222的電源端子規(guī)格而調(diào)整其所具有的電性腳位，以與該第二電源連接埠2260相對應(yīng)。調(diào)整的方式可通過跳線的方式以制作不同種類的第二端埠 2271，以對應(yīng)不同種類的第二電源連接埠2260。通過調(diào)整的方式，可以使得該接口卡221與不同運算處理平臺或不同規(guī)格大小的主機(jī)板222電連接，使得伺服器可以適應(yīng)不同規(guī)格的伺服主板。另外，該第二資料連接埠2261以資料線228與該第一資料連接埠2211相耦接。在該主機(jī)板222上的第二資料連接埠2261的數(shù)量并無特定的限制，其可以根據(jù)需要而設(shè)置。 在本實施例中，該第一與第二資料連接埠2211與2261的規(guī)格為串行先進(jìn)技術(shù)連接(serial advanced technology attachment, SATA)接口，但不以此為限，例如小型運算系統(tǒng)接口 (small computersystem interface, SCSI)亦可為該第一與第二資料連接掉 2211 與 2261 的一種實施例。請參閱圖4B所示，該圖為本發(fā)明的伺服主板第二實施例俯視示意圖。在圖 4B的實施例中，基本上與圖4A類似，差異的是，在圖4B中該伺服主板22并未具有接口卡 221，因此該通信連接接口 220直接與該主機(jī)板222通信連接。請參閱圖5所示，該圖為本發(fā)明的伺服器架構(gòu)另一實施例示意圖。在本實施例中， 該伺服器架構(gòu)除了具有圖2A所示的元件之外，該伺服器2更具有一第二中板23，其垂直配置于該殼體20內(nèi)，該第二中板23上具有信號連接端230與231，其中信號連接端230與該第一中板21的信號端子214通信連接，而信號連接端231與該至少一電子模塊25通信連接，使得該至少一電子模塊25可以熱插拔。本實施例的電子模塊25為儲存媒體，例如硬盤或者是光盤，但不以此為限制。在該第二中板23與該多個第一中板21之間更具有風(fēng)扇框架26，可以提供設(shè)置多個風(fēng)扇單元。如圖6所示，該圖為本發(fā)明的伺服器架構(gòu)散熱氣流流動示意圖。在圖6的實施例中，由于第二中板23與該多個第一中板21之間設(shè)置有風(fēng)扇單元24(其數(shù)量是需求而定，至少一個即可，因此不以圖示的數(shù)量為限制)，因此當(dāng)風(fēng)扇單元 24啟動時，所吸入的散熱氣流90，在該多個第一中板21平行設(shè)置的條件下，是不會受到阻礙而可以經(jīng)由相鄰第一中板21間的空間或者是第一中板21與殼體間的空間流通，而進(jìn)入該風(fēng)扇單元24，風(fēng)扇單元24可將氣流往第二中板23的方向傳送，而產(chǎn)生降低伺服器內(nèi)溫度的效果。 惟以上所述者，僅為本發(fā)明的實施例，當(dāng)不能以的限制本發(fā)明范圍。即大凡依本發(fā)明申請專利范圍所做的均等變化及修飾，仍將不失本發(fā)明的要義所在，亦不脫離本發(fā)明的精神和范圍，故都應(yīng)視為本發(fā)明的進(jìn)一步實施狀況。
權(quán)利要求
1.一種伺服器架構(gòu)，其特征在于，包括一殼體；多個第一中板，其呈水平配置于該殼體內(nèi)，每一個第一中板具有一熱插拔通信連接接口 ；以及多個伺服主板，其分別與該多個第一中板相對應(yīng)，每一伺服主板具有一通信連接接口， 并且水平地與對應(yīng)的第一中板的熱插拔通信連接接口通信連接。
2.如權(quán)利要求1所述的伺服器架構(gòu)，其特征在于，每一個第一中板具有一電路板，該電路板具有一上表面以及一下表面，該熱插拔通信連接接口同時耦接于該上表面與下表面上或者是耦接于該上表面及該下表面其中之一。
3.如權(quán)利要求2所述的伺服器架構(gòu)，其特征在于，該電路板上更具有至少一電連接座， 該電連接座與該熱插拔通信連接接口通信連接。
4.如權(quán)利要求1所述的伺服器架構(gòu)，其特征在于，每一伺服主板更具有一接口卡，其具有該通信連接接口、一第一電源連接埠以及一第一資料連接埠；以及一主機(jī)板，其包括有一第二電源連接埠以及一第二資料連接埠，該第二電源連接埠與該第一電源連接埠相耦接，該第二資料連接埠與該第一資料連接埠相耦接。
5.如權(quán)利要求1所述所述的伺服器架構(gòu)，其特征在于，該通信連接接口為金手指連接接口。
6.一種伺服器架構(gòu)，其特征在于，其包括有一殼體；多個第一中板，其呈水平配置于該殼體內(nèi)，每一個第一中板具有一熱插拔通信連接接Π ；多個伺服主板，其分別與該多個第一中板相對應(yīng)，每一伺服主板具有一通信連接接口， 并且水平地與對應(yīng)的第一中板的熱插拔通信連接接口通信連接；以及一第二中板，其垂直配置于該殼體內(nèi)，每個第一中板上具有信號連接端以分別與該第二中板以及與一電子模塊通信連接。
7.如權(quán)利要求6所述的伺服器架構(gòu)，其特征在于，每一個第一中板具有一電路板，該電路板具有一上表面以及一下表面，該熱插拔通信連接接口同時耦接于該上表面與下表面上或者是耦接于該上表面及該下表面其中之一。
8.如權(quán)利要求7所述的伺服器架構(gòu)，其特征在于，該電路板上更具有至少一電連接座， 該電連接座與該熱插拔通信連接接口通信連接。
9.如權(quán)利要求6所述的伺服器架構(gòu)，其特征在于，每一伺服主板更具有一接口卡，其具有該通信連接接口、一第一電源連接埠以及一第一資料連接埠；以及一主機(jī)板，其包括有一第二電源連接埠以及一第二資料連接埠，該第二電源連接埠與該第一電源連接埠相耦接，該第二資料連接埠與該第一資料連接埠相耦接。
10.如權(quán)利要求6所述所述的伺服器架構(gòu)，其特征在于，該多個第一中板與該第二中板之間更具有至少一風(fēng)扇單元，以抽取氣流，該氣流由相鄰的第一中板間的空間與第一中板與殼體間的空間進(jìn)入該風(fēng)扇單元以形成散熱氣流，該風(fēng)扇單元將該散熱氣流吹向該第一中板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種伺服器架構(gòu)，其具有多個水平配置的第一中板，每一個第一中板可與一伺服主板通信連接，使得伺服主板也是水平配置于伺服器殼體內(nèi)。通過本發(fā)明的伺服器架構(gòu)，除了可以讓伺服主板具有熱插拔的功效之外，對整個系統(tǒng)而言，水平配置的第一中板以及伺服主板不會阻礙散熱氣流的流動路徑，因此也不會降低了散熱的效能。
文檔編號G06F1/20GK102402262SQ20101027807
公開日2012年4月4日 申請日期2010年9月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月10日
發(fā)明者林宏州 申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司