專利名稱：散熱裝置及使用該散熱裝置的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別是一種能同時對多個電子元件散熱的散熱裝置。本發(fā)明還涉及一種使用該散熱裝置的電子裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子信息業(yè)不斷發(fā)展，電子裝置中電子元件運行頻率和速度也在不斷提升，從而導(dǎo)致電子元件產(chǎn)生的熱量越來越多、溫度也越來越高，嚴重影響電子裝置的性能。為了確保電子裝置正常運行，必須及時排出這些電子元件產(chǎn)生的熱量。為此，散熱裝置廣泛應(yīng)用于各種電子裝置中。常用的散熱裝置一般包括一散熱器及一風扇。該散熱器由若干平行設(shè)置的散熱片相互卡扣形成，且貼設(shè)于發(fā)熱電子元件上。該風扇裝設(shè)于電子裝置一側(cè)且正對該散熱器。這種散熱裝置在使用時，風扇提供的氣流僅流經(jīng)該散熱器后流出電子裝置，不能有效的為電子裝置內(nèi)的其他電子元件散熱。如此，將造成電子裝置內(nèi)一些電子元件過熱。又由于電子裝置的結(jié)構(gòu)及內(nèi)部空間的局限，不能增加其他的散熱裝置對過熱的其他電子元件散熱，從而影響電子裝置的穩(wěn)定性。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于此，有必要提供一種兼具給多個發(fā)熱電子元件進行散熱的散熱裝置。一種散熱裝置，用于對電子元件散熱，包括一熱管、一導(dǎo)風板、一散熱鰭片組及一離心風扇，所述熱管包括用于與電子元件熱接觸的一蒸發(fā)段及自所述蒸發(fā)段延伸的一冷凝段，所述離心風扇設(shè)有一出風口，所述散熱鰭片組設(shè)置在所述出風口，所述冷凝段延伸至所述出風口且與所述散熱鰭片組熱連接，所述導(dǎo)風板從所述出風口延伸至位于所述離心風扇的一側(cè)，所述導(dǎo)風板具有靠近所述出風口的第一端及遠離出風口的第二端，所述導(dǎo)風板的兩側(cè)分別形成一進風流道及一出風流道，所述離心風扇產(chǎn)生的氣流經(jīng)由所述導(dǎo)風板一側(cè)的進風流道流入，在繞過所述導(dǎo)風板的第二端之后經(jīng)由所述導(dǎo)風板另一側(cè)的出風流道流出。一種電子裝置，包括一機殼、設(shè)置于機殼內(nèi)的一電路板、設(shè)置于電路板上的電子元件、一熱管、一散熱鰭片組、一離心風扇及一導(dǎo)風板，所述機殼具有一進風口和一出風口，所述熱管包括與電子元件熱接觸的一蒸發(fā)段及自所述蒸發(fā)段延伸的一冷凝段，所述離心風扇設(shè)有一出風口，所述散熱鰭片組設(shè)置在所述離心風扇的出風口，所述冷凝段延伸至所述離心風扇的出風口且與所述散熱鰭片組熱連接，所述離心風扇的出風口與所述機殼的出風口對應(yīng)，其特征在于所述導(dǎo)風板從所述離心風扇的出風口延伸至位于所述離心風扇的一側(cè)，所述導(dǎo)風板具有靠近所述離心風扇的出風口的第一端及遠離所述離心風扇的出風口的第二端，所述離心風扇產(chǎn)生的氣流經(jīng)由所述機殼的進風口流入所述導(dǎo)風板一側(cè)的進風流道內(nèi)，氣流在繞過所述導(dǎo)風板的第二端之后流向所述導(dǎo)風板另一側(cè)的出風流道并經(jīng)由所述機殼的出風口流出。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明中通過于散熱裝置上設(shè)有一導(dǎo)風板，可有效地規(guī)劃流場，使氣流由于導(dǎo)風板的阻擋及引導(dǎo)流向原本氣流遲滯的區(qū)域，有效的對多個電子元件進行散熱，確保了電子裝置內(nèi)部各電子元件性能的穩(wěn)定，從而確保了該電子裝置運行時的穩(wěn)定；同時，制程上可行性高，達到節(jié)約成本等目的。


圖1為本發(fā)明的電子裝置的一較佳實施例的立體3
圖2為圖1中熱管和散熱鰭片組的立體圖。
圖3為圖1中電子裝置去除頂板后的立體組裝圖。
圖4為圖3另一視角的立體組裝圖。
圖5為本發(fā)明的電子裝置的氣流分布示意圖。
主要元件符號說明
電子裝置100
散熱裝置10
熱管11
冷凝段111
蒸發(fā)段112
連接段113
離心風扇12
框體121
進風口1211
出風口1212
葉輪組122
散熱鰭片組13
散熱鰭片131
氣流通道132
導(dǎo)風板14
笛一總弟 漸141
Λ-Λ- ~·上山弟一兄而142
電路板20
中央處理器21
南橋芯片22
記憶卡23
機殼30
底板31
第一側(cè)板32
通孔321
進風口322
出風口323
第二側(cè)板33
頂板34進風流道35出風流道3具體實施例方式請參閱圖1，其所示為本發(fā)明一實施例的電子裝置100。該電子裝置100包括一機殼30、固定于機殼30內(nèi)的一電路板20及容置于該機殼30內(nèi)的一散熱裝置10。該電路板20上間隔設(shè)有一中央處理器21、一南橋芯片22及一記憶卡23。該散熱裝置10用于對電路板20上的中央處理器21、南橋芯片22和記憶卡23散熱。該機殼30為一厚度較小的內(nèi)空的長方體，其包括一呈矩形的底板3 1、一與該底板31對應(yīng)的也呈矩形的頂板34、自底板31相對兩端垂直向上延伸的二第一側(cè)板32及自底板31另外相對兩端垂直向上延伸的二第二側(cè)板33。該第一側(cè)板32及第二側(cè)板33首尾連接。其中一第一側(cè)板32中部沿其長度方向上設(shè)有若干間隔設(shè)置的通孔321，從而使第一側(cè)板32中部形成一鏤空區(qū)域供氣流內(nèi)外交換。該鏤空區(qū)域包括一進風口 322和位于進風口322 一側(cè)的一出風口 323。請同時參閱圖2，該散熱裝置10包括一熱管11、貼設(shè)于該熱管11 一側(cè)的一散熱鰭片組13、固定于熱管11上且位于散熱鰭片組13 —側(cè)的一導(dǎo)風板14及一離心風扇12。該熱管11為扁平狀管體，其厚度較薄。該熱管11包括一縱長的冷凝段111、一自該冷凝段111 一端垂直延伸的縱長的連接段113和一自該連接段113另一端沿與該冷凝段111相反方向垂直延伸的呈L型的蒸發(fā)段112，該冷凝段111、連接段113及蒸發(fā)段112位于同一平面內(nèi)。該離心風扇12包括一框體121及設(shè)置于框體121內(nèi)的一葉輪組122。該框體121大致為一內(nèi)空的方形殼體，其具有一位于頂部中間且貫穿上下表面的一進風口 1211及位于框體121 —側(cè)的一縱長的出風口 1212。該離心風扇12的高度較該機殼30的高度低。該散熱鰭片組13設(shè)于該離心風扇12的出風口 1212處且完全阻擋該離心風扇12的出風口 1212，且其緊貼該機殼30的出風口 323。該散熱鰭片組13固定于該熱管11的冷凝段111遠離連接段113的一端，且其寬度與該熱管11的冷凝段111的寬度相當，其長度較該熱管11的冷凝段111的長度略小，從而使冷凝段111靠近連接段113的一端外露。該散熱鰭片組13包括若干平行等距間隔設(shè)置的散熱鰭片131，該散熱鰭片131的高度與該機殼30的高度相當，這些散熱鰭片131垂直于該熱管11的冷凝段111且二相鄰的散熱鰭片131間形成有氣流通道132。該導(dǎo)風板14為一縱長的板體，具有靠近所述離心風扇12的出風口 1212的第一端141及遠離離心風扇12的出風口 1212的第二端142，第一端141固定于該熱管11的冷凝段111上且設(shè)置于該散熱鰭片組13靠近該熱管11的連接段113的一端的最外側(cè)。具體實施時，導(dǎo)風板14可以由散熱鰭片組13的其中一散熱鰭片131延長而形成，在圖示的實施例中，導(dǎo)風板14由散熱鰭片組13最外側(cè)的一散熱鰭片131延長形成。該導(dǎo)風板14的延伸方向與熱管11的連接段113的延伸方向相同且其長度較連接段113的長度長，從而超出該連接段113。于本實施例中，該導(dǎo)風板14平行于散熱鰭片131。該導(dǎo)風板14的長度超出了該離心風扇12，且其高度與該散熱鰭片131的高度相當且較該離心風扇12的高度高，其頂端和該機殼30的頂板34平齊。請同時參閱圖3及圖4，該電路板20為貼設(shè)于機殼30的底板31的一方形板體，其高度較機殼30的第一側(cè)板32的高度小。該電路板20的一側(cè)抵頂具有鏤空區(qū)域的第一側(cè)板32具有進風口 322的一側(cè)。其中，中央處理器21及南橋芯片22并排的設(shè)置于電路板20的上表面中部且正對第一側(cè)板32的進風口 322，記憶卡23間隔的設(shè)置于中央處理器21及南橋芯片22的后側(cè)。請同時參閱圖5，安裝該電子裝置100時，使該散熱裝置10的熱管11的蒸發(fā)段112貼設(shè)中央處理器21及南橋芯片22并正對該機殼30的進風口 322，冷凝段111及其上的散熱鰭片組13正對該機殼30的出風口 323且散熱鰭片組13的氣流通道132與該機殼30的出風口 323連通設(shè)置。該離心風扇12安裝于該機殼30的底板31上且其出風口 1212正對散熱鰭片組13，該電路板20與機殼30的進風口 322垂直相鄰的兩側(cè)夾設(shè)于導(dǎo)風板14及機殼30的一第二側(cè)板33之間。該導(dǎo)風板14的末端超出了該離心風扇12。該導(dǎo)風板14的底端與熱管11的上表面平齊，其頂端與機殼30的第一側(cè)板32及第二側(cè)板33的頂端平齊，且其頂端超出了離心風扇12的頂端。故，該電子裝置100的頂板34蓋設(shè)到該機殼30時，該導(dǎo)風板14的頂端與頂板34之間緊密貼合，機殼30的第一側(cè)板32及第二側(cè)板33的頂端與頂板34緊密貼合，從而將該機殼30內(nèi)部空間分割成位于導(dǎo)風板14相對兩側(cè)的一進風流道35及一出風流道36。該進風流道35及出風流道36的一側(cè)連通設(shè)置。該機殼30的進風口322、中央處理器21和南橋芯片22位于該進風流道35的一側(cè)，該機殼30的出風口 323及離心風扇12位于該出風流道36的一側(cè)。當該電子裝置100在運行過程中，自機殼30的進風口 322進入進風流道35的氣流吹向熱管11的蒸發(fā)段112后，由于導(dǎo)風板14的阻擋及引導(dǎo)而繼續(xù)行進，進而流經(jīng)位于蒸發(fā)段112后側(cè)的記憶卡23。這些氣流由于離心風扇12的牽引，繞過該導(dǎo)風板14而進入出風流道36，吹向散熱鰭片組13后自該機殼30的出風口 323流出機殼30。本發(fā)明中，由于導(dǎo)風板14的設(shè)置，導(dǎo)風板14從所述離心風扇12的出風口 1212延伸至位于所述離心風扇12的一側(cè)，離心風扇12產(chǎn)生的氣流經(jīng)由機殼30的進風口 322流入導(dǎo)風板14 一側(cè)的進風流道35內(nèi)，氣流在繞過導(dǎo)風板14的第二端142之后流向?qū)эL板14另一側(cè)的出風流道36并經(jīng)由機殼30的出風口 323流出，從而有效地規(guī)劃了電子裝置內(nèi)部的流場，并使這些氣流在導(dǎo)風板14的阻擋及引導(dǎo)，流向原本氣流遲滯的區(qū)域，有效的對多個電子元件進行散熱，確保了電子裝置100的內(nèi)部各電子元件性能的穩(wěn)定，從而確保了該電子裝置100運行時的穩(wěn)定?？梢岳斫獾兀景l(fā)明的散熱裝置10中的熱管11、離心風扇12、散熱鰭片組13的形狀和位置均可進行調(diào)整；中央處理器21、南橋芯片22和記憶卡23也可為其它電子元件，該導(dǎo)風板14也可設(shè)于機殼30上，其形狀和長度均可視實際的情況需求進行調(diào)整。
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置，用于對電子元件散熱，包括一熱管、一導(dǎo)風板、一散熱鰭片組及一離心風扇，所述熱管包括用于與電子元件熱接觸的一蒸發(fā)段及自所述蒸發(fā)段延伸的一冷凝段，所述離心風扇設(shè)有一出風口，所述散熱鰭片組設(shè)置在所述出風口，所述冷凝段延伸至所述出風口且與所述散熱鰭片組熱連接，其特征在于所述導(dǎo)風板從所述出風口延伸至位于所述離心風扇的一側(cè)，所述導(dǎo)風板具有靠近所述出風口的第一端及遠離出風口的第二端，所述導(dǎo)風板的兩側(cè)分別形成一進風流道及一出風流道，所述離心風扇產(chǎn)生的氣流經(jīng)由所述導(dǎo)風板一側(cè)的進風流道流入，在繞過所述導(dǎo)風板的第二端之后經(jīng)由所述導(dǎo)風板另一側(cè)的出風流道流出。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述熱管為平板式熱管。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述熱管進一步包括連接所述蒸發(fā)段和冷凝段的一連接段，所述連接段沿所述冷凝段的一端垂直延伸。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于所述連接段位于所述離心風扇的一側(cè)，且所述導(dǎo)風板的延伸方向與所述連接段的延伸方向相同。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述導(dǎo)風板的第一端固定于所述熱管的冷凝段上。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱鰭片組設(shè)于所述熱管的冷凝段上，所述導(dǎo)風板由所述散熱鰭片組最外側(cè)的一散熱鰭片延長形成。
7.一種電子裝置，包括一機殼、設(shè)置于機殼內(nèi)的一電路板、設(shè)置于電路板上的電子元件、一熱管、一散熱鰭片組、一離心風扇及一導(dǎo)風板，所述機殼具有一進風口和一出風口，所述熱管包括與電子元件熱接觸的一蒸發(fā)段及自所述蒸發(fā)段延伸的一冷凝段，所述離心風扇設(shè)有一出風口，所述散熱鰭片組設(shè)置在所述離心風扇的出風口，所述冷凝段延伸至所述離心風扇的出風口且與所述散熱鰭片組熱連接，所述離心風扇的出風口與所述機殼的出風口對應(yīng)，其特征在于所述導(dǎo)風板從所述離心風扇的出風口延伸至位于所述離心風扇的一側(cè)，所述導(dǎo)風板具有靠近所述離心風扇的出風口的第一端及遠離所述離心風扇的出風口的第二端，所述離心風扇產(chǎn)生的氣流經(jīng)由所述機殼的進風口流入所述導(dǎo)風板一側(cè)的進風流道內(nèi)，氣流在繞過所述導(dǎo)風板的第二端之后流向所述導(dǎo)風板另一側(cè)的出風流道并經(jīng)由所述機殼的出風口流出。
8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于所述機殼的進風口及電子元件位于所述進風通道所在的一側(cè)，所述機殼的出風口、散熱鰭片組及離心風扇位于所述出風通道所在的一側(cè)。
9.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于所述導(dǎo)風板的第一端固定于所述熱管的冷凝段上，所述導(dǎo)風板自所述冷凝段向離心風扇的一側(cè)延伸。
10.如權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于所述散熱鰭片組設(shè)于所述熱管的冷凝段上，所述導(dǎo)風板由所述散熱鰭片組最外側(cè)的一散熱鰭片延長形成。
全文摘要
一種散熱裝置，用于對電子元件散熱，包括一熱管、一導(dǎo)風板、一散熱鰭片組及一離心風扇，所述熱管包括用于與電子元件熱接觸的一蒸發(fā)段及自所述蒸發(fā)段延伸的一冷凝段，所述離心風扇設(shè)有一出風口，所述散熱鰭片組設(shè)置在所述出風口，所述冷凝段延伸至所述出風口且與所述散熱鰭片組熱連接，所述導(dǎo)風板從所述出風口延伸至位于所述離心風扇的一側(cè)，所述導(dǎo)風板具有靠近所述出風口的第一端及遠離出風口的第二端，所述導(dǎo)風板的兩側(cè)分別形成一進風流道及一出風流道，所述離心風扇產(chǎn)生的氣流經(jīng)由所述導(dǎo)風板一側(cè)的進風流道流入，在繞過所述導(dǎo)風板的第二端之后經(jīng)由所述導(dǎo)風板另一側(cè)的出風流道流出。本發(fā)明還涉及一種使用該散熱裝置的電子裝置。
文檔編號G06F1/20GK102387693SQ20101027323
公開日2012年3月21日 申請日期2010年9月6日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月6日
發(fā)明者譚子佳 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司