專利名稱：電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱系統(tǒng)，特別是指一種能有效降低電腦機(jī)箱內(nèi)的內(nèi)存溫度的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
隨著電腦技術(shù)的快速發(fā)展，目前的臺(tái)式機(jī)中小機(jī)箱系統(tǒng)的使用越來越普遍。由于機(jī)箱的體積越來越小，多數(shù)小機(jī)箱系統(tǒng)使用筆記本的平躺式(平行于主板)內(nèi)存模組來減速少系統(tǒng)的體積。冷空氣從機(jī)箱前面板的進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入機(jī)箱，流經(jīng)硬盤與主板構(gòu)成的風(fēng)道，再進(jìn)入中央處理器的散熱器后通過系統(tǒng)風(fēng)扇排出。由于采用的是兩組平躺式的筆記本內(nèi)存模組，不利于氣體流入內(nèi)存模組，導(dǎo)致內(nèi)存模組的芯片溫度上升，傳統(tǒng)的小機(jī)箱系統(tǒng)中在內(nèi)存模組上方安裝一風(fēng)扇，專門用來為內(nèi)存模組散熱，增加了生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種能有效降低電腦機(jī)箱內(nèi)的內(nèi)存溫度的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)。一種電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)，包括一機(jī)箱，所述機(jī)箱包括一底板及一裝設(shè)于所述底板上的電腦主板，所述電腦主板上裝有一第一發(fā)熱元件及位于所述第一發(fā)熱元件上的散熱器，所述電腦主板上于散熱器的一側(cè)裝設(shè)一第二發(fā)熱元件，所述第二發(fā)熱元件在所述電腦主板所在的平面上以一大于0度且小于90度的角度設(shè)置，使得由外界進(jìn)入機(jī)箱的一部分氣流斜向流經(jīng)所述第二發(fā)熱元件表面為第二發(fā)熱元件散熱。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)將所述第二發(fā)熱元件斜向安裝于電腦主板上，使得由外界進(jìn)入電腦機(jī)箱的一部分氣流斜向流經(jīng)所述第二發(fā)熱元件表面為第二發(fā)熱元件散熱。



導(dǎo)風(fēng)罩風(fēng)扇
23
24 141 151進(jìn)風(fēng)開孔出風(fēng)開孔散熱片內(nèi)存
211 221,222進(jìn)風(fēng)開口出風(fēng)開口
231
23具體實(shí)施例方式請參閱圖1，本發(fā)明電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)包括一機(jī)箱10，所述機(jī)箱10包括一底板11、 兩側(cè)板12、13、一前板14及一后板15。所述兩側(cè)板12、13、前板14和后板15均垂直于所述底板11設(shè)置。所述底板11上平行裝設(shè)了一電腦主板20，所述電腦主板20上安裝有一第一發(fā)熱元件(圖未示)和一安裝于所述第一發(fā)熱元件上的散熱器21。所述散熱器21包括若干散熱片211，所述散熱器21上兩側(cè)散熱片211的長度小于中間散熱片211的長度。所述散熱器21的一側(cè)裝設(shè)一第二發(fā)熱元件22，所述電腦主板20上于散熱器21背向所述第二發(fā)熱元件22的另一側(cè)裝有一導(dǎo)風(fēng)罩23及一風(fēng)扇24，所述散熱器21通過導(dǎo)風(fēng)罩23和風(fēng)扇M與所述機(jī)箱10外部連通，用以將流經(jīng)所述第二發(fā)熱元件22和散熱器21的氣流導(dǎo)出機(jī)箱10。 所述第二發(fā)熱元件22在底板11上以一大于0度且小于90度的角度設(shè)置，使得由外界進(jìn)入機(jī)箱10的一部分氣流斜向流經(jīng)所述第二發(fā)熱元件22的表面為第二發(fā)熱元件散熱。所述第二發(fā)熱元件22包括兩內(nèi)存221、222。所述前板14上相對第二發(fā)熱元件22的位置處開設(shè)一進(jìn)風(fēng)開孔141。所述導(dǎo)風(fēng)罩23具有一進(jìn)風(fēng)開口 231及一出風(fēng)開口 232，所述導(dǎo)風(fēng)罩23的進(jìn)風(fēng)開口 231與散熱器21背向所述第二發(fā)熱元件22的一側(cè)對齊，所述風(fēng)扇M安裝于導(dǎo)風(fēng)罩23的出風(fēng)開口 232上。所述后板15上開設(shè)若干出風(fēng)開孔151，所述出風(fēng)開孔151與風(fēng)扇M相對， 用以將流經(jīng)所述內(nèi)存221、222和散熱器21的氣流排出機(jī)箱10。在本實(shí)施方式中，所述第二發(fā)熱元件22與底板11之間的角度為30度。所述第一發(fā)熱元件為中央處理器。當(dāng)電腦主機(jī)運(yùn)行時(shí)，所述風(fēng)扇M開始工作。所述機(jī)箱10外較低溫度的空氣由前板14上的進(jìn)風(fēng)開孔141進(jìn)入機(jī)箱10，并在所述風(fēng)扇M的作用下加速流經(jīng)內(nèi)存221、222和散熱器21。由于所述內(nèi)存221、222與底板11之間呈一大于0度且小于90度的角度設(shè)置， 使得所述內(nèi)存221、222傾斜安裝在電腦主板20上。此時(shí)一部分氣流斜向流經(jīng)所述內(nèi)存221 的下表面和內(nèi)存222的上表面，并通過所述內(nèi)存221、222之間的間隙斜向流經(jīng)所述內(nèi)存221 的上表面和內(nèi)存222的下表面。較低溫度的空氣吸收了所述內(nèi)存221、222和散熱器21的熱量并經(jīng)由所述導(dǎo)風(fēng)罩23、風(fēng)扇M和出風(fēng)開孔151排出機(jī)箱10，由于機(jī)箱10內(nèi)的壓強(qiáng)低于外部壓強(qiáng)，因而在機(jī)箱10內(nèi)產(chǎn)生的負(fù)壓作用使得機(jī)箱10外較低溫度的空氣可經(jīng)由前板 14上的進(jìn)風(fēng)開孔141源源不斷的進(jìn)入機(jī)箱10內(nèi)，并帶走所述內(nèi)存221、222和散熱器21的熱量后通過所述導(dǎo)風(fēng)罩23、風(fēng)扇M和出風(fēng)開孔151迅速被排出。通過一業(yè)界熟知的電子產(chǎn)品熱分析軟件Icepak對所述電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)的效能進(jìn)行仿真。模擬條件設(shè)定為初始環(huán)境溫度為35度，所述第一發(fā)熱元件的散熱效率為95W， 所述第二發(fā)熱元件22的散熱效率為20W，所述散熱器21的尺寸為85. 3mmX81mmX87. 7mm, 所述風(fēng)扇M的尺寸為92mmX92mmX25mm，轉(zhuǎn)速為2000rpm，最大風(fēng)流量為35. 32cfm，最大靜壓為0. 084inch-H20o根據(jù)上述的模擬條件，應(yīng)用本電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)后，得出的結(jié)果為 所述內(nèi)存221、222表面的最高溫度為71. 93M度，而沒有應(yīng)用本電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)時(shí)，所述內(nèi)存221、222表面的最高溫度為67. 0709度。由此看出，改進(jìn)后，所述內(nèi)存221、222的表面溫度沒有顯著的升高。而所述內(nèi)存221、222的表面溫度上限值通常為85度以內(nèi)，因此 71.93M度仍然在所述內(nèi)存221、222的表面溫度的安全值范圍內(nèi)。而且使用本電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)后，節(jié)省了傳統(tǒng)的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)中安裝在所述內(nèi)存221、222上方的散熱風(fēng)扇， 降低了生產(chǎn)成本。
權(quán)利要求
1.一種電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)，包括一機(jī)箱，所述機(jī)箱包括一底板及一裝設(shè)于所述底板上的電腦主板，所述電腦主板上裝有一第一發(fā)熱元件及位于所述第一發(fā)熱元件上的散熱器， 其特征在于所述電腦主板上于散熱器的一側(cè)裝設(shè)一第二發(fā)熱元件，所述第二發(fā)熱元件在所述電腦主板所在的平面上以一大于O度且小于90度的角度設(shè)置，使得由外界進(jìn)入機(jī)箱的一部分氣流斜向流經(jīng)所述第二發(fā)熱元件表面為第二發(fā)熱元件散熱。
2.如權(quán)利要求1所述的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)，其特征在于所述第二發(fā)熱元件在所述電腦主板所在的平面上以30度的角度設(shè)置。
3.如權(quán)利要求1所述的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)，其特征在于所述電腦主板上于散熱器背向所述第二發(fā)熱元件的一側(cè)裝有一導(dǎo)風(fēng)罩及一風(fēng)扇，所述散熱器通過導(dǎo)風(fēng)罩和風(fēng)扇與所述機(jī)箱外部連通，所述風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)氣流流過所述第一發(fā)熱元件和所述第二發(fā)熱元件。
4.如權(quán)利要求3所述的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)，其特征在于所述導(dǎo)風(fēng)罩包括一進(jìn)風(fēng)開口及一出風(fēng)開口，所述進(jìn)風(fēng)開口與散熱器背向所述第二發(fā)熱元件的一側(cè)對齊，所述風(fēng)扇安裝于出風(fēng)開口上。
5.如權(quán)利要求3所述的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)，其特征在于所述機(jī)箱還包括一垂直于所述底板的后板，所述后板上開設(shè)若干出風(fēng)開孔，所述出風(fēng)開孔與風(fēng)扇相對，用以將流經(jīng)所述第二發(fā)熱元件和散熱器的氣流排出機(jī)箱。
6.如權(quán)利要求1所述的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)，其特征在于所述散熱器包括若干散熱片， 所述散熱器上兩側(cè)散熱片的長度小于中間散熱片的長度。
7.如權(quán)利要求1至6中任意一項(xiàng)所述的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)，其特征在于所述第一發(fā)熱元件為中央處理器，所述第二發(fā)熱元件為內(nèi)存。
全文摘要
一種電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)，包括一機(jī)箱，所述機(jī)箱包括一底板及一裝設(shè)于所述底板上的電腦主板，所述電腦主板上裝有一第一發(fā)熱元件及位于所述第一發(fā)熱元件上的散熱器，所述電腦主板上于散熱器的一側(cè)裝設(shè)一第二發(fā)熱元件，所述第二發(fā)熱元件在所述電腦主板所在的平面上以一大于0度且小于90度的角度設(shè)置，使得由外界進(jìn)入機(jī)箱的一部分氣流斜向流經(jīng)所述第二發(fā)熱元件表面為第二發(fā)熱元件散熱。
文檔編號G06F1/20GK102375510SQ20101025545
公開日2012年3月14日 申請日期2010年8月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月17日
發(fā)明者李陽, 黃國和 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司