專利名稱：觸控面板制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明為一種觸控面板的制造方法，可以提升電容式觸控面板制程良率，以及減少投射電容式觸控面板的制造程序和減少貼合步驟。
背景技術(shù)：
目前電容式觸控面板已經(jīng)廣泛使用于各種電子產(chǎn)品之上，使用上僅需以手指輕壓觸控面板即可閱讀信息或輸入信息，可取代傳統(tǒng)電子裝置上的按鍵和鍵盤，為人類帶來便利性生活。然而目前電容觸控技術(shù)可分為兩種，一種為表面電容式觸控技術(shù)(Surface Capacitive)，另一種為投射電容式觸控技術(shù)(Projected Capacitive)。電容式觸控技術(shù)是透過手指接觸觸控屏幕造成靜電場改變進行偵測，其中單點觸控電容式技術(shù)，就是表面電容式觸控技術(shù)。表面電容式技術(shù)架構(gòu)較為單純，只需一面ITO層即可實現(xiàn)，而且此ITO層不需特殊感測通道設(shè)計，生產(chǎn)難度及成本都可降低。運作架構(gòu)上， 系統(tǒng)會在ITO層產(chǎn)生一個均勻電場，當手指接觸面板會出現(xiàn)電容充電效應，面板上的透明電極與手指間形成電容耦合，進而產(chǎn)生電容變化，控制器只要量測4個角落電流強度，就可依電流大小計算接觸位置。表面電容式技術(shù)雖然生產(chǎn)容易，但需進行校準工作，也得克服難解的EMI及噪訊問題。最大的限制則是，它無法實現(xiàn)多點觸控功能，因電極尺寸過大，并不適合小尺寸手持設(shè)備設(shè)計。投射式電容觸控面板為透過兩層相互垂直的ITO陣列，以建立均勻電場。使得人體在接觸時除了表面會形成電容之外，也會造成XY軸交會處之間電容值的變化。具有耐用性高、漂移現(xiàn)象較表面式電容小等優(yōu)點，并且投射電容式支援多點觸控技術(shù)將成為未來主流趨勢。如圖1和圖加所示，投射電容式觸控面板結(jié)構(gòu)為將分別鍍有χ軸方向透明導電電極202的透明基板200和鍍有y軸方向透明導電電極212透明基板210以黏接層220對貼而成，然后將貼合好的感測結(jié)構(gòu)以黏接層240黏貼于硬質(zhì)透明基板260上，形成film/film/ 硬質(zhì)透明基板的堆疊結(jié)構(gòu)，其中硬質(zhì)透明基板260為成形強化玻璃、PC或PMMA，作為觸控面板外層的蓋板(cover lens) 0 Film/film/硬質(zhì)透明基板的結(jié)構(gòu)復雜，制作上需要使用到兩層黏貼層220340，以及多道黏貼及對位手續(xù)，使得產(chǎn)品良率偏低。并且投射電容式觸控面板的結(jié)構(gòu)包含了兩層透明基板200、210、兩層黏貼層220J40以及硬質(zhì)透明基板沈0，使得整體堆疊厚度增加，不但造成透光度降低，也不符目前電子裝置尺寸輕薄短小的發(fā)展趨勢。如圖1和圖2b所示，投射電容式觸控面板結(jié)構(gòu)可將具有Χ軸方向透明導電電極 202制作于透明基板200之上，y軸方向透明導電電極212制作于硬質(zhì)透明基板沈0之上，硬質(zhì)透明基板260為成形強化玻璃。然后以黏接層240黏貼具有χ軸方向透明導電電極202 的透明基板200和具有y軸方向透明導電電極212的硬質(zhì)透明基板沈0，形成film/glass 的結(jié)構(gòu)。Film/glass結(jié)構(gòu)比Film/film/glass結(jié)構(gòu)簡單，制程上少了一次貼合的步驟，可讓良率提升。然而，硬質(zhì)透明基板260為成形強化玻璃，作為觸控面板蓋板(cover lens), 需要依手機或電子產(chǎn)品設(shè)計而有不同外形。因為強化玻璃硬度高且相對于一般玻璃較難加工，切割成形時容易在玻璃邊緣產(chǎn)生瑕疵(crack)，使得硬質(zhì)透明基板沈0的成形良率偏低。另外于硬質(zhì)透明基板260上形成χ軸方向透明導電電極202以及周邊線路280時會面臨技術(shù)瓶頸。于硬質(zhì)透明基板260上形成χ軸方向透明導電電極202之后要制作周邊線路觀0，將周邊線路280與χ軸方向透明導電電極202電性連接，如果對位上有偏差時，將造成觸控面板電性不良而產(chǎn)生NG。硬質(zhì)透明基板260為成形強化玻璃，外形的公差大約為0. 2 公厘。當周邊線路280走向細線路制程線寬低于50微米之后，玻璃外形的公差將使得透明導電極202與周邊線路280不易對位，而造成良率偏低。由于貼合的手續(xù)目前仍需要人工對位以及貼合，因此多次對位和貼合手續(xù)常常會因為環(huán)境異物進入迭層中或人為因素造成制程良率低落，于制程穩(wěn)定度上將造成極大影響。隨著觸控面板周邊線路走向窄邊寬的制程之后，周邊線路線寬尺寸縮小到50微米以下，將使得傳統(tǒng)多次人工對位貼合的制程穩(wěn)定度遭受極大考驗。

發(fā)明內(nèi)容
為了提升電容式觸控面板制程良率，以及減少投射電容式觸控面板的制造程序和減少貼合步驟，發(fā)明人經(jīng)由努力不懈的實驗以及創(chuàng)新，而研發(fā)出一種觸控面板的制造方法， 以達到制程簡化以及良率提升的目的。為達成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法包括提供可饒式透明基材，具有上表面和邊緣，邊緣位于上表面一側(cè)，以及形成復數(shù)感測結(jié)構(gòu)于該可饒式透明基材之上表面。復數(shù)感測結(jié)構(gòu)的制造方法包括形成透明導電層于該可饒式透明基材；圖案化該透明導電層，形成復數(shù)第一感測串列和復數(shù)第二感測墊，該些第一感測串列分別具有復數(shù)第一感測墊和復數(shù)第一橋接線，該些第一感測墊以陣列方式排列，該些第一橋接線于第一方向電性連接該些第一感測墊，并且該些第二感測墊以陣列方式排列，該些第二感測墊與該些第一感測墊相互交錯；形成絕緣層于透明導電層之上；圖案化絕緣層，形成復數(shù)絕緣墊， 該些絕緣墊分別位于該些第一橋接線之上；形成至少一導電層于絕緣層之上；以及圖案化該導電層，形成復數(shù)第二橋接線和端子線路，該些第二橋接線分別位于該些絕緣墊之上，該些第二橋接線與于第二方向相鄰的該些第二感測墊電性連接形成第二感測串列，端子線路設(shè)置于可饒式透明基材的邊緣以供連接軟性電路板，端子線路分別連接該些第一感測串列與該些第二感測串列。為達成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，其中圖案化該透明導電層包括形成圖案化光阻層于透明導電層之上；蝕刻透明導電層，形成復數(shù)第一感測串列和復數(shù)第二感測墊；以及去除圖案化光阻層。為達成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，其中絕緣層可為二氧化硅、有機絕緣材質(zhì)、無機絕緣材質(zhì)或光阻，更可以為干膜光阻或液態(tài)光阻。為達成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，其中圖案化導電層包括形成圖案化光阻層于導電層之上；蝕刻導電層，形成復數(shù)第二橋接線和端子線路；以及去除圖案化光阻層。為達成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，其中該光阻層可為液態(tài)光阻或干膜光阻。為達成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，其中導層可為至少一層導電金屬層。形成導電層于絕緣層上之后，更包括形成抗反射層于導電層之上；以及圖案化抗反射層和導電層，形成具有抗反射層的復數(shù)第二橋接線和端子線路。熱壓軟性電路板于位在端子線的抗反射層之上。為達成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，其中導電層可為透明導電層。為達成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，更包括于圖案化導電層之后覆蓋黏著層于該些感測結(jié)構(gòu)之上，然后裁切覆蓋有黏著層于該些感測結(jié)構(gòu)的可饒式透明基材，形成復數(shù)片狀感測基材，再以黏著層黏著每一片狀感測基材于硬質(zhì)透明基板。為達成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，更包括形成黏著層于可饒式透明基材的下表面，然后裁切覆蓋有黏著層于下表面的下的可饒式透明基材，形成復數(shù)片狀感測基材。以及以黏著層黏著每一片狀感測基材于硬質(zhì)透明基板。為達成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，更包括形成透明導電層于可饒式透明基材的下表面。為達成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，更包形成透明絕緣保護層于感測結(jié)構(gòu)之上。為達成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，提供可饒式透明基材，具有兩面透明導電層的結(jié)構(gòu)，其中的一面透明導電層具有一邊緣；圖案化透明導電層，形成復數(shù)個第一感測串列和復數(shù)個第二感測墊，該些第一感測串列分別具有復數(shù)第一感測墊和復數(shù)第一橋接線，該些第一感測墊以陣列方式排列，該些第一橋接線于第一方向電性連接該些第一感測墊，該些第二感測墊以陣列方式排列，該些第二感測墊與該些第一感測墊相互交錯； 形成絕緣層于透明導電層之上；圖案化絕緣層，形成復數(shù)個絕緣墊，該些絕緣墊分別位于該些第一橋接線之上；形成至少一導電層于絕緣層之上；以及圖案化導電層，形成復數(shù)第二橋接線和端子線路，該些第二橋接線分別位于該些絕緣墊之上，該些第二橋接線與于第二方向相鄰的該些第二感測墊電性連接形成第二感測串列，端子線路設(shè)置于邊緣以供連接軟性電路板，端子線路分別連接該些第一感測串列與該些第二感測串列。形成黏著層于該些感測結(jié)構(gòu)之上，然后裁切覆蓋有黏著層于該些感測結(jié)構(gòu)之上的可饒式透明基材，形成復數(shù)片狀感測基材；以及以黏著層黏著每一片狀感測基材于硬質(zhì)透明基板。為達成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，包括提供可饒式透明基材，具有上表面；形成透明導電層于上表面；形成透明絕緣層于透明導電層之上；形成感測結(jié)構(gòu)于透明絕緣層之上，包括形成透明導電層于絕緣層；圖案化透明導電層，形成復數(shù)個第一感測串列和復數(shù)個第二感測墊，該些第一感測串列分別具有復數(shù)第一感測墊和復數(shù)第一橋接線，該些第一感測墊以陣列方式排列，該些第一橋接線于第一方向電性連接該些第一感測墊，該些第二感測墊以陣列方式排列，該些第二感測墊與該些第一感測墊相互交錯；形成絕緣層于透明導電層之上；圖案化該絕緣層，形成復數(shù)個絕緣墊，該些絕緣墊分別位于該些第一橋接線之上；形成至少一導電層于絕緣層之上；以及圖案化導電層，形成復數(shù)第二橋接線和端子線路，該些第二橋接線分別位于該些絕緣墊之上，該些第二橋接線與于第二方向相鄰的該些第二感測墊電性連接形成第二感測串列，端子線路設(shè)置于邊緣以供連接軟性電路板，端子線路分別連接該些第一感測串列與該些第二感測串列；形成黏著層于該些感測結(jié)構(gòu)之上，然后裁切覆蓋有黏著層于該些感測結(jié)構(gòu)之上的該可饒式透明基材，形成復數(shù)片狀感測基材；以及以黏著層黏著每一片狀感測基材于硬質(zhì)透明基板。


圖1和圖2a、b所示為習知的投射電容式觸控面板；圖3a至圖北所示為本發(fā)明的一實施例的觸控面板的剖面圖；圖3c所示為本發(fā)明的一實施例的觸控面板的俯視圖；圖3d所示為本發(fā)明的一實施例的觸控面板的剖面圖；圖!Be所示為本發(fā)明的一實施例的觸控面板的俯視圖；圖3f所示為本發(fā)明的一實施例的觸控面板的剖面圖；圖3g和圖池所示為本發(fā)明的一實施例的觸控面板的俯視圖；圖3i和圖3j所示為本發(fā)明的一實施例的觸控面板的剖面圖；圖如所示為本發(fā)明的一實施例的觸控面板的剖面圖；圖4b所示為本發(fā)明的一實施例的觸控面板的俯視圖；圖如至圖如所示為本發(fā)明的一實施例的觸控面板的剖面圖；圖5所示為本發(fā)明的一實施例的觸控面板的剖面圖；圖6所示為本發(fā)明的一實施例的觸控面板的剖面圖。圖號說明30、40、50、60 感測結(jié)構(gòu)300、400、500、600可饒式透明基材301、501 上表面302、402 下表面303 邊緣312、412、480、580 透明導電層313光阻層314、414 絕緣層3141、4141 絕緣墊316、416 導電層4161抗反射層317光阻層3120、4120復數(shù)第一感測串列3121、4121復數(shù)第一感測墊3122,4122復數(shù)第一橋接線3123、4123復數(shù)第二感測串列3124,4124復數(shù)第二感測墊3125,4125復數(shù)第二橋接線31 端子線路350、450 黏著層360、460硬質(zhì)透明基板370復數(shù)片狀感測基材590透明絕緣層
640透明絕緣保護層
具體實施例方式本發(fā)明為一種觸控面板的制造方法，該方法可以減少投射電容式觸控面板的制造程序和減少貼合步驟。請參考圖3a至圖3i所示是為本發(fā)明的一實施例所提供觸控面板的制造方法的示意圖。如圖3a，提供可饒式透明基材300，具有上表面301?？绅埵酵该骰?00為可饒曲的材質(zhì)所構(gòu)成，可以卷曲成滾筒狀?？绅埵酵该骰?00的材質(zhì)例如可為PEN、PET、PES、可饒式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可為上述材質(zhì)的多層復合材料，而前述材質(zhì)之上亦可形成有多層的透明堆疊結(jié)構(gòu)的基材，多層的透明堆疊結(jié)構(gòu)例如可為抗反射層。然后形成復數(shù)感測結(jié)構(gòu)30于該可饒式透明基材300之上表面301。其中復數(shù)感測結(jié)構(gòu)30的形成方法包括 形成透明導電層312于該可饒式透明基材300的上表面301，其中透明導電層312的材質(zhì)， 例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁的氧化鋅、以及摻雜有銻的氧化錫中之一或其混合物。如圖北，接著進行第一道黃光制程，將透明導電層312圖案化。其中第一道黃光制程包括形成圖案化光阻層313于透明導電層312之上，其中光阻層313的材質(zhì)可為液態(tài)光阻或干膜光阻。然后進行蝕刻步驟，蝕刻去除未受光阻層313保護的透明導電層312，以及去除該圖案化光阻層313。而形成復數(shù)個第一感測串列3120和復數(shù)個第二感測墊31M于可饒式透明基材300的上表面301。該些第一感測串列3120分別具有復數(shù)第一感測墊3121和復數(shù)第一橋接線3122，該些第一感測墊3121以陣列方式排列，該些第一橋接線3122于第一方向Dl電性連接該些第一感測墊3121，該些第二感測墊31M以陣列方式排列，該些第二感測墊31 與該些第一感測墊3121相互交錯，如圖3c。如圖3d，再形成絕緣層314于透明導電層312之上，絕緣層314的材質(zhì)可為二氧化硅(SiO2)、有機絕緣材質(zhì)、無機絕緣材質(zhì)或光阻，光阻例如可為液態(tài)光阻或干膜光阻。接著進行第二道黃光制程，圖案化絕緣層314形成復數(shù)個絕緣墊3141，該些絕緣墊3141分別形成于該些第一橋接線3122之上如圖3e所示。其中第二道黃光制程中，若絕緣層314為光阻，制程為將絕緣層314曝光顯影。若絕緣層314為二氧化硅(SiO2)、有機絕緣材質(zhì)或無機絕緣材質(zhì)，制程為將絕緣層314曝光顯影以及蝕刻。而使絕緣層314圖案化而形成復數(shù)個絕緣墊3141。如圖3f和圖3g，形成至少一導電層316于絕緣層314之上，進行第三道黃光制程， 圖案化導電層316形成復數(shù)第二橋接線3125和端子線路3126，該些第二橋接線3125分別位于絕緣墊3141之上，復數(shù)第二橋接線3125與于第二方向D2相鄰的復數(shù)第二感測墊31M 電性連接形成復數(shù)第二感測串列3123，端子線路31 設(shè)置于可饒式透明基材300的邊緣 303以供連接軟性電路板(無圖標)，并且端子線路31 分別連接復數(shù)第一感測串列3120 與復數(shù)第二感測串列3123。其中第三道黃光制程包括形成圖案化光阻層317于導電層316 之上，然后進行蝕刻步驟，蝕刻去除未受光阻層317保護的導電層316，以及去除該圖案化光阻層317。其中光阻層317的材質(zhì)可為液態(tài)光阻或干膜光阻。第二橋接線3125和端子線路31 的結(jié)構(gòu)可為至少一層導電金屬層，或者多層導電金屬層。其中導電金屬層的材質(zhì)可為銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或?qū)щ姾辖?。多層導電金屬層的結(jié)構(gòu)，例如可為鉬層/鋁層/鉬層的堆疊結(jié)構(gòu)，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或?qū)щ姾辖鸬囊环N或多種材質(zhì)而堆疊的多層導電金屬層結(jié)構(gòu)。導電金屬層多為使用物理氣相沉積(PVD)或是化學氣相沉積(CVD)，沉積速率快且制程穩(wěn)定。第二橋接線3125的材質(zhì)亦可為透明導電材質(zhì)，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁的氧化鋅、以及摻雜有銻的氧化錫中之一或其混合物。如圖3g至圖3i所示。圖3i是沿圖3g的剖線a_a’所繪示的剖面圖。上述制程步驟形成復數(shù)感測結(jié)構(gòu)30于可饒式透明基材300之上表面301之后，如圖3i。接著形成黏著層350于復數(shù)感測結(jié)構(gòu)30之上，然后裁切覆蓋有該黏著層350于該些感測結(jié)構(gòu)30之上的該可饒式透明基材300，形成復數(shù)片狀感測基材370，如圖池所示。然后將每一片狀感測基材370以黏著層350黏貼于硬質(zhì)透明基板360，如圖3j所示。請參考圖如和圖如所示是為本發(fā)明的一實施例所提供觸控面板的制造方法的示意圖。圖4c是沿圖4b的剖線a-a’所繪示的剖面圖。圖4d沿圖4b的剖線b_b’所繪示的剖面圖。提供可饒式透明基材400，具有上表面401和下表面402?？绅埵酵该骰?00為可饒曲的材質(zhì)所構(gòu)成，可以卷曲成滾筒狀?？绅埵酵该骰?00的材質(zhì)例如可為PEN、PET、 PES、可饒式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可為上述材質(zhì)的多層復合材料，而前述材質(zhì)之上亦可形成有多層的透明堆疊結(jié)構(gòu)的基材，多層的透明堆疊結(jié)構(gòu)例如可為抗反射層。形成透明導電層480于可饒式透明基材400的下表面402，用以防止觸控面板受到電磁干擾(EMI)。 然后形成復數(shù)感測結(jié)構(gòu)40于可饒式透明基材400的上表面401。其中復數(shù)感測結(jié)構(gòu)40的形成方法包括形成透明導電層412于可饒式透明基材400的上表面401，其中透明導電層 412的材質(zhì)，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁的氧化鋅、以及摻雜有銻的氧化錫中之一或其混合物。接著進行第一道黃光制程，將透明導電層412圖案化。其中第一道黃光制程包括形成圖案化光阻層于透明導電層412之上，然后進行蝕刻步驟，蝕刻去除未受光阻層保護的透明導電層412，以及去除該圖案化光阻層，而形成復數(shù)個第一感測串列4120和復數(shù)個第二感測墊41 于可饒式透明基材400的上表面401。該些第一感測串列4120分別具有復數(shù)第一感測墊4121和復數(shù)第一橋接線4122，該些第一感測墊4121以陣列方式排列，該些第一橋接線4122于第一方向Dl電性連接該些第一感測墊4121，該些第二感測墊41 以陣列方式排列，該些第二感測墊41 與該些第一感測墊4121相互交錯。 再形成絕緣層414于該透明導電層412之上，絕緣層414可為的材質(zhì)可為二氧化硅(SiO2)、 有機絕緣材質(zhì)、無機絕緣材質(zhì)或光阻，光阻例如可為液態(tài)光阻或干膜光阻。接著進行第二道黃光制程，圖案化該絕緣層414形成復數(shù)個絕緣墊4141，該些絕緣墊4141分別形成于該些第一橋接線4122之上如圖4b所示。再形成至少一導電層416于該絕緣層414之上，以及形成抗反射層4161于導電層416之上，圖案化抗反射層4161和導電層416。其中抗反射層 4161 的材質(zhì)可為深色導電金屬，例如 ITO、TiN, TiAlCN, TiAlN, NbO, NbN, Nb2Ox, TiC、SiC 或 WC。亦可為深色絕緣材質(zhì)，例如可為CuO、CoO、WO3> MoO3> CrO, CrON、Nb2O50抗反射層4161 可有效降低金屬材質(zhì)所造成的光反射。進行第三道黃光制程，圖案化導電層416抗反射層 4161，形成具有抗反射層4161位于其上的復數(shù)第二橋接線4125和端子線路4126，該些第二橋接線4125分別位于絕緣墊4141之上，復數(shù)第二橋接線4125與于第二方向D2相鄰的復數(shù)第二感測墊41M電性連接形成復數(shù)第二感測串列4123，端子線路41 設(shè)置于可饒式透明基材400的邊緣403以供連接軟性電路板(無圖標)，并且端子線路41 分別連接復數(shù)第一感測串列4120與復數(shù)第二感測串列4123?？狗瓷鋵?161的材質(zhì)可為可為深色導電金屬，例如 ITO、TiN, TiAlCN, TiAlN, NbO, NbN, Nb2Ox, TiC、SiC 或 WC。由于抗反射層 4161 可導電，所以當端子線路41 與軟性電路板電性連接時，可直接將軟性電路板熱壓于端子線路41沈。端子線路41 和第二橋接線4125的結(jié)構(gòu)可為至少一層導電金屬層，或者多層導電金屬層。其中導電金屬層的材質(zhì)可為純銅、銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或?qū)щ姾辖稹６鄬訉щ娊饘賹拥慕Y(jié)構(gòu)，例如可為鉬層/鋁層/鉬層的堆疊結(jié)構(gòu)，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或?qū)щ姾辖鸬囊环N或多種材質(zhì)而堆疊的多層導電金屬層結(jié)構(gòu)。導電金屬層多為使用物理氣相沉積(PVD)或是化學氣相沉積(CVD)， 沉積速率快且制程穩(wěn)定?？狗瓷鋵?161的材質(zhì)可為深色導電金屬，例如IT0、TiN、TiAlCN、 TiAlN、NbO、NbN、Nb2Ox、TiC、SiC 或 WC。亦可為深色絕緣材質(zhì)，例如可為 CuO、CoO、WO3、MoO3、 CrO, CrON, Nb2O50抗反射層4161可有效降低第二橋接線4125金屬材質(zhì)所造成的光反射。接著形成黏著層450于復數(shù)感測結(jié)構(gòu)40之上，然后裁切覆蓋有黏著層450于該些感測結(jié)構(gòu)40之上的可饒式透明基材400，形成復數(shù)片狀感測基材。然后將每一片狀感測基材以黏著層450黏貼于硬質(zhì)透明基板460。本發(fā)明的一實施例(無圖示)所提供觸控面板的制造方法，更具有黏著層設(shè)置于可饒式透明基材的下表面。然后裁切覆蓋有黏著層于下表面之下的可饒式透明基材，形成復數(shù)片狀感測基材。硬質(zhì)透明基板設(shè)于黏著層之下，黏著層黏貼下表面和硬質(zhì)透明基板。本發(fā)明的一實施例所提供觸控面板的制造方法，其中形成透明導電層480于可饒式透明基材400的下表面402，可于上述制程步驟任一時候完成，并不以此為限制。本發(fā)明的一實施例(無圖示)，提供可饒式透明基材，具有兩面透明導電層的結(jié)構(gòu)，分別位于可饒式透明基板之上下表面，其中的一面透明導電層具有邊緣，透明導電層的材質(zhì)，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁的氧化鋅、以及摻雜有銻的氧化錫中之一或其混合物。圖案化位于上表面的透明導電層，形成復數(shù)個第一感測串列和復數(shù)個第二感測墊，該些第一感測串列分別具有復數(shù)第一感測墊和復數(shù)第一橋接線，該些第一感測墊以陣列方式排列，該些第一橋接線于第一方向電性連接該些第一感測墊，該些第二感測墊以陣列方式排列，該些第二感測墊與該些第一感測墊相互交錯。然后形成絕緣層于透明導電層之上。再圖案化絕緣層形成復數(shù)個絕緣墊，絕緣墊分別位于第一橋接線之上。然后形成至少一導電層和抗反射層于絕緣層之上。以及圖案化導電層和抗反射層， 形成具有抗反射層于復數(shù)第二橋接線和端子線路之上的結(jié)構(gòu)。該些第二橋接線分別位于絕緣墊之上，該些第二橋接線與于第二方向相鄰的該些第二感測墊電性連接，該端子線路設(shè)置于邊緣以供連接軟性電路板，該端子線路分別連接該些第一感測串列與該些第二感測串列。裁切該可饒式透明基材和于其上的該些感測結(jié)構(gòu)，形成復數(shù)片狀感測基材。以及將該些片狀感測基材黏貼于一硬質(zhì)透明基板。端子線路和第二橋接線的結(jié)構(gòu)可為至少一層導電金屬層，或者多層導電金屬層。其中端子線路和導電金屬層的材質(zhì)可為銅合金、鋁合金、金、 銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或?qū)щ姾辖稹６鄬訉щ娊饘賹拥慕Y(jié)構(gòu)，例如可為鉬層/鋁層/鉬層的堆疊結(jié)構(gòu)，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或?qū)щ姾辖鸬囊环N或多種材質(zhì)而堆疊的多層導電金屬層結(jié)構(gòu)。導電金屬層多為使用物理氣相沉積(PVD)或是化學氣相沉積(CVD)，沉積速率快且制程穩(wěn)定?？狗瓷鋵拥牟馁|(zhì)可為深色導電金屬，例如 ITO、TiN, TiAlCN, TiAlN, NbO, NbN, Nb2Ox, TiC、SiC 或 WC。亦可為深色絕緣材質(zhì)，例如可為 CuO、CoO, W03、MoO3> CrO、CrON、Nb205?？狗瓷鋵涌捎行Ы档偷诙蚪泳€金屬材質(zhì)所造成的光反射。請參考圖5所示為本發(fā)明的一實施例所提供觸控面板的制造方法的示意圖。提供可饒式透明基材500，具有上表面501?？绅埵酵该骰?00為可饒曲的材質(zhì)所構(gòu)成，可以卷曲成滾筒狀?？绅埵酵该骰?00的材質(zhì)例如可為PEN、PET、PES、可饒式玻璃、PMMA, PC或PI之一，也可為上述材質(zhì)的多層復合材料，而前述材質(zhì)之上亦可形成有多層的透明堆疊結(jié)構(gòu)的基材，多層的透明堆疊結(jié)構(gòu)例如可為抗反射層。形成透明導電層580于可饒式透明基材500的上表面501，用以防止觸控面板的受到電磁干擾(EMI)。接著形成透明絕緣層 590于透明導電層580之上。然后形成復數(shù)感測結(jié)構(gòu)50于透明絕緣層590之上。如圖6所示，為本發(fā)明的一實施例所提供觸控面板的制造方法的示意圖。形成復數(shù)感測結(jié)構(gòu)60于饒式透明基材500之后，再形成透明絕緣保護層640覆蓋復數(shù)感測結(jié)構(gòu)60 之上，以及不具有感測結(jié)構(gòu)60的可饒式透明基板600之上，僅于端子線路與軟性電路板電性連接的區(qū)域(無圖標)無透明絕緣保護層640覆蓋。透明絕緣保護層640的材質(zhì)可為二氧化硅(SiO2)、有機絕緣材質(zhì)、無機絕緣材質(zhì)或光阻，光阻例如可為液態(tài)光阻或干膜光阻， 對于防止感測結(jié)構(gòu)的水氣入侵或氧化的保護相當優(yōu)異。
權(quán)利要求
1.一種觸控面板制造方法，其特征在于，包括提供一可饒式透明基材，具有一上表面和一邊緣，該邊緣位于該上表面一側(cè)；以及形成復數(shù)感測結(jié)構(gòu)于該可饒式透明基材的一上表面，包括 形成一透明導電層于該可饒式透明基材；圖案化該透明導電層，形成復數(shù)個第一感測串列和復數(shù)個第二感測墊，該些第一感測串列分別具有復數(shù)第一感測墊和復數(shù)第一橋接線，該些第一感測墊以陣列方式排列，該些第一橋接線于一第一方向電性連接該些第一感測墊，該些第二感測墊以陣列方式排列，該些第二感測墊與該些第一感測墊相互交錯； 形成一絕緣層于該透明導電層之上；圖案化該絕緣層，形成復數(shù)個絕緣墊，該些絕緣墊分別位于該些第一橋接線之上； 形成至少一導電層于該絕緣層之上；以及圖案化該導電層，形成復數(shù)第二橋接線和一端子線路，該些第二橋接線分別位于該些絕緣墊之上，該些第二橋接線與于一第二方向相鄰的該些第二感測墊電性連接形成復數(shù)第二感測串列，該端子線路設(shè)置于該邊緣以供連接一軟性電路板，該端子線路分別連接該些第一感測串列與該些第二感測串列。
2.一種觸控面板制造方法，其特征在于，包括提供一可饒式透明基材，具有兩面透明導電層，其中的一面透明導電層具有一邊緣； 圖案化該透明導電層，形成復數(shù)個第一感測串列和復數(shù)個第二感測墊，該些第一感測串列分別具有復數(shù)第一感測墊和復數(shù)第一橋接線，該些第一感測墊以陣列方式排列，該些第一橋接線于一第一方向電性連接該些第一感測墊，該些第二感測墊以陣列方式排列，該些第二感測墊與該些第一感測墊相互交錯； 形成一絕緣層于該透明導電層之上；圖案化該絕緣層，形成復數(shù)個絕緣墊，該些絕緣墊分別位于該些第一橋接線之上； 形成至少一導電層于該絕緣層之上；圖案化該導電層，形成復數(shù)第二橋接線和一端子線路，該些第二橋接線分別位于該些絕緣墊之上，該些第二橋接線與于一第二方向相鄰的該些第二感測墊電性連接形成復數(shù)第二感測串列，該端子線路設(shè)置于一邊緣以供連接一軟性電路板，該端子線路分別連接該些第一感測串列與該些第二感測串列。
3.—種觸控面板制造方法，其特征在于，包括 提供一可饒式透明基材，具有一上表面；形成一透明導電層于該上表面； 形成一透明絕緣層于該透明導電層之上； 形成一感測結(jié)構(gòu)于該透明絕緣層之上，包括 形成一透明導電層于該透明絕緣層；圖案化該透明導電層，形成復數(shù)個第一感測串列和復數(shù)個第二感測墊，該些第一感測串列分別具有復數(shù)第一感測墊和復數(shù)第一橋接線，該些第一感測墊以陣列方式排列，該些第一橋接線于一第一方向電性連接該些第一感測墊，該些第二感測墊以陣列方式排列，該些第二感測墊與該些第一感測墊相互交錯； 形成一絕緣層于該透明導電層之上；圖案化該絕緣層，形成復數(shù)個絕緣墊，該些絕緣墊分別位于該些第一橋接線之上； 形成至少一導電層于該絕緣層之上；以及圖案化該導電層，形成復數(shù)第二橋接線和一端子線路，該些第二橋接線分別位于該些絕緣墊之上，該些第二橋接線與于一第二方向相鄰的該些第二感測墊電性連接形成第二感測串列，該端子線路設(shè)置于一邊緣以供連接一軟性電路板，該端子線路分別連接該些第一感測串列與該些第二感測串列。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的觸控面板制造方法，其特征在于，圖案化該透明導電層包括形成一圖案化光阻層于該透明導電層之上；蝕刻該透明導電層，形成復數(shù)個第一感測串列和復數(shù)個第二感測墊；以及去除該圖案化光阻層。
5.如權(quán)利要求4所述的觸控面板制造方法，其特征在于，該光阻層為液態(tài)光阻或干膜光阻。
6.如權(quán)利要求1、2或3所述的觸控面板制造方法，其特征在于，該絕緣層為二氧化硅、 有機絕緣材質(zhì)、無機絕緣材質(zhì)、液態(tài)光阻或干膜光阻。
7.如權(quán)利要求1、2或3所述的觸控面板制造方法，其特征在于，圖案化該導電層包括 形成一圖案化光阻層于該導電層之上；蝕刻該導電層，形成復數(shù)第二橋接線和一端子線路；以及去除該圖案化光阻層。
8.如權(quán)利要求7所述的觸控面板制造方法，其特征在于，該光阻層為液態(tài)光阻或干膜光阻。
9.如權(quán)利要求1、2或3所述的觸控面板制造方法，其特征在于，該導電層為至少一層導
10.如權(quán)利要求9所述的觸控面板制造方法，其特征在于，形成一導電層于該絕緣層上之后，更包括形成一抗反射層于該導電層之上；以及圖案化該抗反射層和該導電層，形成具有該抗反射層之復數(shù)第二橋接線和該端子線路。
11.如權(quán)利要求10所述的觸控面板制造方法，其特征在于，更包括熱壓該軟性電路板于位在該端子線的該抗反射層之上。
12.如權(quán)利要求1、2或3所述的觸控面板制造方法，其特征在于，該導電層為透明導電層。
13.如權(quán)利要求1、2或3所述的觸控面板制造方法，其特征在于，更包括于圖案化該導電層之后形成一黏著層于該些感測結(jié)構(gòu)之上，然后裁切覆蓋有該黏著層于該些感測結(jié)構(gòu)之上的該可饒式透明基材，形成復數(shù)片狀感測基材。
14.如權(quán)利要求13所述的觸控面板制造方法，其特征在于，更包括以該黏著層黏著每一片狀感測基材于一硬質(zhì)透明基板。
15.如權(quán)利要求1、2或3所述的觸控面板制造方法，其特征在于，更包括形成一黏著層于該可饒式透明基材的一下表面；然后裁切覆蓋有該黏著層于該下表面之下的該可饒式透明基材，形成復數(shù)片狀感測基材；以及以該黏著層黏著每一片狀感測基材于一硬質(zhì)透明基板。
16.如權(quán)利要求1、2或3所述的觸控面板制造方法，其特征在于，更包括形成一透明導電層于該可饒式透明基材的一下表面。
17.如權(quán)利要求1、2或3所述的觸控面板制造方法，其特征在于，更包括形成一透明絕緣保護層于該感測結(jié)構(gòu)之上。
全文摘要
本發(fā)明觸控面板制造方法，包括提供可饒式透明基材，形成透明導電層于可饒式透明基材之上。圖案化透明導電層形成第一、第二感測墊，第一感測串列分別具有第一感測墊和第一橋接線，第一感測墊以陣列方式排列，第一橋接線于第一方向電性連接第一感測墊，第二感測墊以陣列方式排列，第二感測墊與第一感測墊相互交錯。形成絕緣層于透明導電層之上，圖案化絕緣層形成個絕緣墊，絕緣墊分別位于第一橋接線之上。形成至少一導電層于絕緣層之上，圖案化導電層形成第二橋接線和端子線路，第二橋接線分別位于絕緣墊之上，第二橋接線與于第二方向相鄰的第二感測墊電性連接形成第二感測串列，端子線路設(shè)置于邊緣，端子線路分別連接第一感測串列與第二感測串列。
文檔編號G06F3/044GK102279674SQ20101019883
公開日2011年12月14日 申請日期2010年6月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月12日
發(fā)明者陳維釧 申請人:陳維釧