專利名稱：一種在紙質(zhì)材料上制備rfid天線的方法及其使用的轉(zhuǎn)移膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及射頻識(shí)別標(biāo)簽(Radio Frequency Identification, RFID)天線，特別 是在紙質(zhì)材料上制備RFID天線的方法。
背景技術(shù)：
射頻識(shí)別技術(shù)正在迅速滲透到21世紀(jì)人類生活的各個(gè)領(lǐng)域。射頻識(shí)別標(biāo)簽的制備方法均包括射頻識(shí)別標(biāo)簽天線的制備方法。以應(yīng)用廣泛的 RFID天線為例，其制作方法主要有蝕刻法、布線法、線圈繞制法、電鍍法和印刷天線等幾種。目前，在紙質(zhì)材料上標(biāo)簽制備的方法一般包括以下幾種1、將已封裝的成品標(biāo)簽涂布粘結(jié)劑，制成標(biāo)貼粘貼到紙張的表面，天線的耐折性
差，可靠性不高，產(chǎn)品壽命短。2、如中國專利申請(qǐng)200610119267. 8公開的“一種蝕刻鋁制備RFID天線的方法”， 該方法為將鋁箔同PET薄膜覆合后，進(jìn)行化學(xué)蝕刻得到天線。該方法由于化學(xué)蝕刻的原因 只能在PET薄膜上制備天線，不能直接制備在如紙質(zhì)材料等其它不耐水薄柔性材料上，應(yīng) 用于印刷品時(shí)，需要二次加工成標(biāo)貼后，再向印刷品轉(zhuǎn)貼。3、如中國專利申請(qǐng)200910060540. 8公開的“一種無線識(shí)別標(biāo)簽的制備方法及其 使用的燙印膜”，該方法使用燙印膜，用加工具有天線圖案的燙版為模頭，燙印得到要求的 天線。該方法天線制備中根據(jù)天線圖案的要求使用專用的燙印模頭，天線的圖案在燙印過 程中完成，但在生產(chǎn)高精度天線時(shí)受到一定限制。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題之一是提供一種在紙質(zhì)材料上制備RFID天線的方 法，該方法可以直接在紙質(zhì)材料上制備RFID天線。本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題之一是提供一種在薄柔性材料上制備RFID天線的 方法中使用的轉(zhuǎn)移膜，該轉(zhuǎn)移膜結(jié)構(gòu)簡單，成本低。本發(fā)明為解決上述提出的問題所采用解決方案為一種在紙質(zhì)材料上制備RFID天線的方法，它包括以下步驟步驟(1)、制備轉(zhuǎn)移膜的步驟；所述轉(zhuǎn)移膜為層狀物，各層依次包括基層、天線層、膠層；步驟(2)、將轉(zhuǎn)移膜附在薄柔性材料上，膠層與紙質(zhì)材料接觸，經(jīng)過軋輥，轉(zhuǎn)移膜粘 貼在紙質(zhì)材料上；步驟(3)、剝離基層，RFID天線直接制備在紙質(zhì)材料上。上述方案中，軋輥的溫度為20-150°C。上述方案中，所述轉(zhuǎn)移膜還包括分離層和保護(hù)層；步驟(1)具體為
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步驟(1. 1)、在基層表面依次涂布分離層和保護(hù)層；步驟(1. 2)、制備天線層的步驟，具體為步驟(1. 2. 1)、在涂布有保護(hù)層的預(yù)涂膜上沉積導(dǎo)電層；步驟(1. 2. 2)、使用抗蝕涂料在導(dǎo)電層上進(jìn)行天線圖案的印刷；步驟(1. 2. 3)、對(duì)導(dǎo)電層進(jìn)行蝕刻，制成天線層；步驟(1. 3)、在天線層上涂布膠層，得轉(zhuǎn)移膜。上述方案中，步驟(1. 2. 2)具體為采用絲網(wǎng)印刷或凹版印刷或柔版印刷的方法， 使用抗蝕涂料在導(dǎo)電層上進(jìn)行天線圖案的印刷。上述方案中，導(dǎo)電層的材料為鋁或銅。上述方案中，所述膠層為熱熔膠或UV膠。一種在紙質(zhì)材料上制備RFID天線的方法中使用的轉(zhuǎn)移膜，它為層狀物，各層依次
包括基層、天線層、膠層。上述方案中，轉(zhuǎn)移膜還包括分離層和保護(hù)層，分離層設(shè)置在基層和保護(hù)層，保護(hù)層 設(shè)置在分離層和天線層之間。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)1、可以直接在紙質(zhì)材料制備RFID天線，制備的天線耐折性好，可靠性高，產(chǎn)品壽 命長，對(duì)生產(chǎn)條件要求不高，成本低。2、經(jīng)軋輥，轉(zhuǎn)移膜粘貼在紙質(zhì)材料上，有利于連續(xù)加工。3、軋輥的溫度為20-150°C，對(duì)生產(chǎn)條件要求不高。4、轉(zhuǎn)移膜和制備轉(zhuǎn)移膜的方法簡單，成本低。


圖1為本發(fā)明方法的流程2為轉(zhuǎn)移膜的截面示意3為本發(fā)明制備方法制備的RFID天線的結(jié)構(gòu)示意圖
具體實(shí)施例方式如圖1所示，本發(fā)明在紙質(zhì)材料上制備RFID天線的方法實(shí)施例，它包括以下步 驟步驟(1)、制備轉(zhuǎn)移膜的步驟；如圖2所示，所述轉(zhuǎn)移膜1為層狀物，各層依次包括基層101、分離層102、保護(hù)層 103、天線層104、膠層106 ；分離層設(shè)置在基層和保護(hù)層，保護(hù)層設(shè)置在分離層和天線層之 間。步驟(1)具體為步驟(1. 1)、在基層表面依次涂布分離層和保護(hù)層；分離層為蠟層，可以選擇使用 褐煤酸蠟、聚酯蠟等蠟類物質(zhì)，涂布量為0. lg/m2。保護(hù)層為丙烯酸酯類共聚物，涂布量為 1. Og/m2。步驟(1. 2)、制備天線層的步驟，具體為步驟(1. 2. 1)、在涂布有保護(hù)層的預(yù)涂膜上沉積導(dǎo)電層，在預(yù)涂膜表面選擇蒸鍍鋁層，厚度為lum，方阻值為0.05Q/sq。導(dǎo)電層的材料還可以為銅或其它導(dǎo)電材料。步驟(1. 2. 2)、采用絲網(wǎng)印刷或凹版印刷或柔版印刷的方法，使用抗蝕涂料105在 導(dǎo)電層上進(jìn)行天線圖案的印刷；抗蝕涂料105為抗蝕光固化涂料，涂布量為1. Og/m2。步驟(1. 2. 3)、采用10%的氫氧化鈉溶液對(duì)導(dǎo)電層進(jìn)行蝕刻，蝕刻溫度為45°C，制 成天線層104 ；步驟(1.3)、在天線層上涂布膠層，膠層為熱熔膠，涂布量為2. Og/m2，合適燙印溫 度為120°C，得轉(zhuǎn)移膜1。步驟(2)、將轉(zhuǎn)移膜附在紙質(zhì)材料上，膠層與紙質(zhì)材料接觸，經(jīng)過軋輥，轉(zhuǎn)移膜粘貼 在紙質(zhì)材料上；具體為軋輥的溫度選擇范圍為20-150°C，可根據(jù)膠層的性質(zhì)確定。本實(shí)施例的軋輥的溫 度為120°C。步驟(3)、剝離基層，如圖2所示，RFID天線3(即天線層104)直接制備在紙質(zhì)材 料2上。抗蝕涂料105在完成蝕刻后可以保留在轉(zhuǎn)移膜上，也可以采用溶劑清洗去除。本發(fā)明可以在不耐水的紙質(zhì)材料上直接制備天線，實(shí)施效率高，污染小。以上實(shí)施例僅為本發(fā)明實(shí)施方式的一種，其描述較為詳細(xì)，但不能因此而理解為 對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā) 明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā) 明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
一種在紙質(zhì)材料上制備RFID天線的方法，其特征在于它包括以下步驟步驟(1)、制備轉(zhuǎn)移膜的步驟；所述轉(zhuǎn)移膜為層狀物，各層依次包括基層、天線層、膠層；步驟(2)、將轉(zhuǎn)移膜附在薄柔性材料上，膠層與紙質(zhì)材料接觸，經(jīng)過軋輥，轉(zhuǎn)移膜粘貼在紙質(zhì)材料上；步驟(3)、剝離基層，RFID天線直接制備在紙質(zhì)材料上。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于軋輥的溫度為20-150°C。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于所述轉(zhuǎn)移膜還包括分離層和保護(hù)層； 步驟⑴具體為步驟(1. 1)、在基層表面依次涂布分離層和保護(hù)層；步驟(1.2)、制備天線層的步驟，具體為步驟(1. 2. 1)、在涂布有保護(hù)層的預(yù)涂膜上沉積導(dǎo)電層；步驟(1. 2. 2)、使用抗蝕涂料在導(dǎo)電層上進(jìn)行天線圖案的印刷；步驟(1. 2. 3)、對(duì)導(dǎo)電層進(jìn)行蝕刻，制成天線層；步驟(1.3)、在天線層上涂布膠層，得轉(zhuǎn)移膜。
4.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于步驟(1.2. 2)具體為采用絲網(wǎng)印刷或凹版 印刷或柔版印刷的方法，使用抗蝕涂料在導(dǎo)電層上進(jìn)行天線圖案的印刷。
5.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于導(dǎo)電層的材料為鋁或銅。
6.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于所述膠層為熱熔膠或UV膠。
7.—種在紙質(zhì)材料上制備RFID天線的方法中使用的轉(zhuǎn)移膜，其特征在于它為層狀 物，各層依次包括基層、天線層、膠層。
8.如權(quán)利要求7所述的轉(zhuǎn)移膜，其特征在于它還包括分離層和保護(hù)層，分離層設(shè)置在 基層和保護(hù)層，保護(hù)層設(shè)置在分離層和天線層之間。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種在紙質(zhì)材料上制備RFID天線的方法，它包括以下步驟步驟(1)、制備轉(zhuǎn)移膜的步驟；所述轉(zhuǎn)移膜為層狀物，各層依次包括基層、天線層、膠層；步驟(2)、將轉(zhuǎn)移膜附在薄柔性材料上，膠層與紙質(zhì)材料接觸，經(jīng)過軋輥，轉(zhuǎn)移膜粘貼在紙質(zhì)材料上；步驟(3)、剝離基層，RFID天線直接制備在紙質(zhì)材料上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明可以直接在紙質(zhì)材料制備RFID天線，制備的天線耐折性好，可靠性高，產(chǎn)品壽命長，對(duì)生產(chǎn)條件要求不高，成本低。
文檔編號(hào)G06K19/077GK101800352SQ201010122390
公開日2010年8月11日 申請(qǐng)日期2010年3月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月10日
發(fā)明者曹玨, 李中軍, 陳建軍, 雷貝 申請(qǐng)人:武漢威杜信息材料科技有限公司