專利名稱：觸控面板結(jié)構(gòu)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)觸控面板結(jié)構(gòu)及其制造方法，旨在提供一種可保護金屬結(jié)構(gòu)而不會形成氧化或刮傷，確保電路不會發(fā)生短路的觸控面板結(jié)構(gòu)及其制造方法。
背景技術(shù)：
觸控板(Touch Panel)通常被配置在手機、照相機、PDA等電子產(chǎn)品的顯示屏前方使用，以便增進機具操控及訊號輸入的便利性；而在各式觸控板種類中，由于電容式觸控板具有性能穩(wěn)定、使用壽命長等優(yōu)點，因此逐漸被廣泛使用在通訊產(chǎn)品(Communication)、 計算機產(chǎn)品(Computer)以及消費類電子產(chǎn)品(Consumer)等方面；如所知者，習(xí)知電容式觸控板的電容感測結(jié)構(gòu)略包括一 X軸感應(yīng)層及一 Y軸感應(yīng)層，使X、Y軸感應(yīng)層絕緣地設(shè)置該觸控板體之內(nèi)，并將X、Y軸感應(yīng)層分別接地并連接至一控制電路，運作時，藉由使用者的手指或?qū)w碰觸的瞬間產(chǎn)生一個電容效應(yīng)，因而可藉由電容值的變化確定手指或?qū)w的位置；由于電容式觸控板可用手指進行輸入，具有輸入操作的便利性，而其輸入操作不需經(jīng)過觸壓，不會讓面板有承受反復(fù)應(yīng)力、變形導(dǎo)致?lián)p害的缺點，所以產(chǎn)品性能穩(wěn)定、使用壽命長。如圖1所示為一種習(xí)有觸控面板的結(jié)構(gòu)示意圖，該觸控面板1設(shè)有一透光基板11， 該透光基板11上表面設(shè)有復(fù)數(shù)間隔排列的上透明導(dǎo)電結(jié)構(gòu)12，以作為X軸感應(yīng)層，而該透光基板11下表面設(shè)有復(fù)數(shù)間隔排列的下透明導(dǎo)電結(jié)構(gòu)13，以作為Y軸感應(yīng)層，而各上透明導(dǎo)電結(jié)構(gòu)12并覆蓋有金屬結(jié)構(gòu)14，而各金屬結(jié)構(gòu)14裸露在外，容易形成氧化或被刮傷，使得電路無法正常傳遞而形成短路，進而影響整觸控面板導(dǎo)通的結(jié)果。故出現(xiàn)另種習(xí)有結(jié)構(gòu)，如圖2所示，進一步于各金屬結(jié)構(gòu)14上覆蓋有透明光阻 15，雖該透明光阻15覆蓋于各金屬結(jié)構(gòu)14上可形成保護作用，可防止氧化及刮傷的情形； 然而，制作透明光阻的步驟于制作上透明導(dǎo)電結(jié)構(gòu)之后，而制作透明光阻需要較高的溫度 (例如150°C 250°C)，此制作溫度會影響上透明導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的特性，容易產(chǎn)生缺陷，進而影響整觸控面板的特性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所解決的技術(shù)問題在于提供一種可保護金屬結(jié)構(gòu)而不會形成氧化或刮傷， 確保電路不會發(fā)生短路的觸控面板結(jié)構(gòu)及其制造方法。為達上述目的，本發(fā)明的觸控面板設(shè)有一透光基板，而該透光基板下表面設(shè)有復(fù)數(shù)間隔排列的下透明導(dǎo)電結(jié)構(gòu)；其中，該透光基板上表面設(shè)有復(fù)數(shù)間隔排列的金屬結(jié)構(gòu)以及上透明導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，各金屬結(jié)構(gòu)間設(shè)有填充結(jié)構(gòu)，該填充結(jié)構(gòu)與金屬結(jié)構(gòu)間的厚度差為士30%以內(nèi)，而上透明導(dǎo)電結(jié)構(gòu)則覆蓋于各金屬結(jié)構(gòu)上，藉由上透明導(dǎo)電結(jié)構(gòu)來保護該金屬結(jié)構(gòu)，可防止該金屬結(jié)構(gòu)因外露而形成氧化或刮傷，確保電路不會因此而短路。


圖1為習(xí)有觸控面板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為另種習(xí)有觸控面板的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為本發(fā)明中觸控面板的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4A E為本發(fā)明中觸控面板的制造流程示意圖,圖號說明
觸控面板1 上透明導(dǎo)電結(jié)構(gòu)12 金屬結(jié)構(gòu)14 觸控面板2 上表面211 下透明導(dǎo)電結(jié)構(gòu)22 上透明導(dǎo)電結(jié)構(gòu)M 填充結(jié)構(gòu)26 感光區(qū)域271
透光基板11 下透明導(dǎo)電結(jié)構(gòu)13 透明光阻15 透光基板21 下表面212 金屬結(jié)構(gòu)23 開口邪填充表層27 未感光區(qū)域27具體實施例方式本發(fā)明的觸控面板2設(shè)有一透光基板21，如圖3所示，該透光基板21設(shè)有上、下表面211、212，而該透光基板下表面212設(shè)有復(fù)數(shù)間隔排列的下透明導(dǎo)電結(jié)構(gòu)22，該下透明導(dǎo)電結(jié)構(gòu)22可以為銦錫氧化物(Indium Tin Oxide，IT0)，該透光基板上表面211設(shè)有復(fù)數(shù)間隔排列的金屬結(jié)構(gòu)23以及上透明導(dǎo)電結(jié)構(gòu)對，各金屬結(jié)構(gòu)23間設(shè)有開口 25，各開口 25內(nèi)設(shè)有填充結(jié)構(gòu)26(可以為透明光阻)，該填充結(jié)構(gòu)沈與金屬結(jié)構(gòu)23間的厚度差為士30% 以內(nèi)，如圖所示的實施例中，該填充結(jié)構(gòu)26的厚度與該金屬結(jié)構(gòu)23的厚度相同，而上透明導(dǎo)電結(jié)構(gòu)M則覆蓋于各金屬結(jié)構(gòu)23上，該上透明導(dǎo)電結(jié)構(gòu)M可以為銦錫氧化物andium TinOxide, ΙΤ0)。而本發(fā)明的觸控面板結(jié)構(gòu)制造方法，其至少包含下列步驟步驟A、提供一透光基板21，如圖4A所示；步驟B、形成復(fù)數(shù)金屬結(jié)構(gòu)23，藉由濺鍍方式于該透光基板21 —表面211形成復(fù)數(shù)金屬結(jié)構(gòu)23，而各金屬結(jié)構(gòu)23間并形成有開口 25，其中先利用濺鍍方式于該透光基板表面形成一金屬膜，再利用黃光制程形成復(fù)數(shù)金屬結(jié)構(gòu)；步驟C、形成填充結(jié)構(gòu)26，于各金屬結(jié)構(gòu)23間的開口 25處形成有填充結(jié)構(gòu)26， 其中，先于透光基板21設(shè)置金屬結(jié)構(gòu)23的表面211涂布設(shè)置填充表層27 (可以為透明光阻)，如圖4B所示，該填充表層27填充于開口 25以及覆蓋于金屬結(jié)構(gòu)23表面；再進行背面曝光，于透光基板21另側(cè)表面212進行曝光，如圖4C所示，并藉由各金屬結(jié)構(gòu)23作為光罩，并使該填充表層27形成有復(fù)數(shù)感光區(qū)域271以及未感光區(qū)域272 ；最后，可藉由顯影方式移除各未感光區(qū)域272，各感光區(qū)域則形成填充結(jié)構(gòu)沈，如圖4D所示，且如圖所示的實施例中，該填充結(jié)構(gòu)26可高于該金屬結(jié)構(gòu)23，且該填充結(jié)構(gòu)沈與金屬結(jié)構(gòu)23間的厚度差為士30%以內(nèi)，該金屬結(jié)構(gòu)23以及填充結(jié)構(gòu)沈的厚度可以為1000A 5000A，而上述形成填充結(jié)構(gòu)的制作溫度可控制為150°C 250°C (以230°C為佳)，制作時間可為30 60分鐘 (以30分鐘為佳)；步驟D、形成上透明導(dǎo)電結(jié)構(gòu)24，如圖4E所示，于各金屬結(jié)構(gòu)23上覆蓋有上透明導(dǎo)電結(jié)構(gòu)24 ；步驟E、形成下透明導(dǎo)電結(jié)構(gòu)22，于該透光基板另側(cè)表面212形成復(fù)數(shù)間隔排列的下透明導(dǎo)電結(jié)構(gòu)22，如圖3所示。本發(fā)明藉由上透明導(dǎo)電結(jié)構(gòu)M來覆蓋保護該金屬結(jié)構(gòu)23，可防止該金屬結(jié)構(gòu)23 因外露而形成氧化或刮傷，確保電路不會因此而短路，進而確保觸控面板導(dǎo)通的結(jié)果，且本發(fā)明填充結(jié)構(gòu)(透明光阻)的制作步驟于制作上透明導(dǎo)電結(jié)構(gòu)之前，故不會影響上透明導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的特性，當(dāng)然不容易產(chǎn)生缺陷，而不會影響整觸控面板的特性。
權(quán)利要求
1.一種觸控面板結(jié)構(gòu)，該觸控面板設(shè)有一透光基板，而該透光基板下表面設(shè)有復(fù)數(shù)間隔排列的下透明導(dǎo)電結(jié)構(gòu)；其特征在于該透光基板上表面設(shè)有復(fù)數(shù)間隔排列的金屬結(jié)構(gòu)以及上透明導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，各金屬結(jié)構(gòu)間設(shè)有填充結(jié)構(gòu)，而上透明導(dǎo)電結(jié)構(gòu)則覆蓋于各金屬結(jié)構(gòu)上。
2.如權(quán)利要求1所述的觸控面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該上、下透明導(dǎo)電結(jié)構(gòu)為銦錫氧化物。
3.如權(quán)利要求1所述的觸控面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該填充結(jié)構(gòu)為透明光阻。
4.如權(quán)利要求3所述的觸控面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該填充結(jié)構(gòu)以背面曝光方式，并藉由各金屬結(jié)構(gòu)作為光罩，形成于各金屬結(jié)構(gòu)間。
5.如權(quán)利要求1或3所述的觸控面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該填充結(jié)構(gòu)的厚度與該金屬結(jié)構(gòu)的厚度相同。
6.如權(quán)利要求1或3所述的觸控面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該填充結(jié)構(gòu)與金屬結(jié)構(gòu)間的厚度差為士30%以內(nèi)
7.—種觸控面板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，其至少包含下列步驟A、提供一透光基板；B、形成復(fù)數(shù)金屬結(jié)構(gòu)，于該透光基板一表面形成復(fù)數(shù)金屬結(jié)構(gòu)，而各金屬結(jié)構(gòu)間并形成有開口 ；C、形成填充結(jié)構(gòu)，于各金屬結(jié)構(gòu)間的開口處形成有填充結(jié)構(gòu)；D、形成上透明導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，于各金屬結(jié)構(gòu)上覆蓋有上透明導(dǎo)電結(jié)構(gòu)；E、形成下透明導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，于該透光基板另側(cè)表面形成復(fù)數(shù)間隔排列的下透明導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求7所述觸控面板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該步驟C進一步包含有下列步驟Cl、于透光基板設(shè)置金屬結(jié)構(gòu)的表面設(shè)置填充表層，該填充表層填充于開口以及覆蓋于金屬結(jié)構(gòu)表面；C2、進行背面曝光，于透光基板另側(cè)表面進行曝光，并藉由各金屬結(jié)構(gòu)作為光罩，并使該填充表層形成有復(fù)數(shù)感光區(qū)域以及未感光區(qū)域；C3、移除各未感光區(qū)域，各感光區(qū)域則形成填充結(jié)構(gòu)。
9.如權(quán)利要求8所述觸控面板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該步驟C3中藉由顯影方式將未感光區(qū)域移除。
10.如權(quán)利要求7或8所述觸控面板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該步驟B中先利用濺鍍方式于該透光基板表面形成一金屬膜，再利用黃光制程形成復(fù)數(shù)金屬結(jié)構(gòu)。
11.如權(quán)利要求7或8所述觸控面板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該金屬結(jié)構(gòu)以及填充結(jié)構(gòu)的厚度為1000A 5000A。
12.如權(quán)利要求7或8所述觸控面板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該步驟C中形成填充結(jié)構(gòu)的制作溫度控制為150°C 250°C，制作時間為30 60分鐘。
13.如權(quán)利要求12所述觸控面板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該制作溫度為以 230 °C。
14.如權(quán)利要求12所述觸控面板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該制作時間為30分鐘。
15.如權(quán)利要求7或8所述觸控面板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該步驟C中該填充結(jié)構(gòu)與金屬結(jié)構(gòu)間的厚度差為士30%以內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明為一種觸控面板結(jié)構(gòu)及其制造方法，該觸控面板設(shè)有一透光基板，而該透光基板下表面設(shè)有復(fù)數(shù)間隔排列的下透明導(dǎo)電結(jié)構(gòu)；其中，該透光基板上表面設(shè)有復(fù)數(shù)間隔排列的金屬結(jié)構(gòu)以及上透明導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，各金屬結(jié)構(gòu)間設(shè)有填充結(jié)構(gòu)，該填充結(jié)構(gòu)與金屬結(jié)構(gòu)間的厚度差為±30％以內(nèi)，而上透明導(dǎo)電結(jié)構(gòu)則覆蓋于各金屬結(jié)構(gòu)上，藉由上透明導(dǎo)電結(jié)構(gòu)來保護該金屬結(jié)構(gòu)，可防止該金屬結(jié)構(gòu)因外露而形成氧化或刮傷，確保電路不會因此而短路。
文檔編號G06F3/041GK102156561SQ201010115338
公開日2011年8月17日 申請日期2010年2月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月11日
發(fā)明者張原彰, 徐偉智, 郭光埌 申請人:新應(yīng)材股份有限公司