專利名稱：射頻識(shí)別標(biāo)簽及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種射頻識(shí)別標(biāo)簽和一種制造該射頻識(shí)別標(biāo)簽的方法，更具體地說， 涉及一種在非接觸狀態(tài)下可讀的射頻識(shí)別標(biāo)簽以及一種制造該射頻識(shí)別標(biāo)簽的方法。
背景技術(shù)：
射頻識(shí)別標(biāo)簽(在下文中，稱為RFID標(biāo)簽)是在非接觸狀態(tài)下可讀的，這與只可 在接觸狀態(tài)下讀取的條碼等不同。根據(jù)電源的使用情況，有設(shè)置有電源的有源RFID標(biāo)簽和未設(shè)置電源的無源RFID 標(biāo)簽。此外，根據(jù)所使用的頻率段，RFID標(biāo)簽分為低頻系統(tǒng)或高頻系統(tǒng)。無源RFID標(biāo)簽包括板形狀的介電構(gòu)件、設(shè)置在介電構(gòu)件上的天線和放置在介電 構(gòu)件的表面上的集成電路(IC)芯片。無源RFID標(biāo)簽的天線接收從讀取器(reader)輸入的電磁波的無線電信號(hào)，從而 在電路中產(chǎn)生感應(yīng)電流。由于此電流，存儲(chǔ)在IC芯片中的信息轉(zhuǎn)變?yōu)殡姶挪?，然后通過天 線被發(fā)送到讀取器。讀取器讀取來自RFID標(biāo)簽的信號(hào)，從而識(shí)別存儲(chǔ)在RFID標(biāo)簽中的信息。通常，這 樣的RFID標(biāo)簽被內(nèi)置在與存儲(chǔ)的信息相關(guān)的產(chǎn)品中或附著到與存儲(chǔ)的信息相關(guān)的產(chǎn)品。在制造RFID標(biāo)簽的過程中，單獨(dú)執(zhí)行將IC芯片電連接到在介電構(gòu)件上的天線的工藝。然而，在這種情況下，天線和IC芯片之間的連接部件會(huì)發(fā)生不期望的分離，降低 了接觸的可靠性。所以，需要解決此局限的技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一方面提供了一種能夠縮短RFID標(biāo)簽的制造工藝并提高天線與電路芯 片之間連接的可靠性的RFID標(biāo)簽，以及這樣的RFID標(biāo)簽的制造方法。根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽，所述RFID標(biāo)簽包括 基體，由絕緣材料形成；電路芯片，粘合到基體的一個(gè)表面上并包括用于電連接的焊盤 ’天 線，通過將導(dǎo)電材料噴射到基體的一個(gè)表面上形成，并電連接到焊盤。天線可設(shè)置為沿電路芯片的側(cè)表面與電路芯片緊密接觸。焊盤可突出到電路芯片的外部。所述RFID標(biāo)簽還可包括設(shè)置在基體上并保護(hù)天線和電路芯片的保護(hù)件。保護(hù)件可沿天線和電路芯片具有均勻的厚度。所述RFID標(biāo)簽還可包括設(shè)置在基體上以覆蓋天線和電路芯片的蓋。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種制造射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽的方法，所述制造RFID標(biāo)簽的方法包括提供由絕緣材料形成的基體；將包括用于電連接的焊盤的電路芯片 粘合到基體的一個(gè)表面；通過將導(dǎo)電材料噴射到基體的表面上來形成電連接到電路芯片的天線。天線可通過氣溶膠噴印法形成在基體的表面上。所述制造RFID標(biāo)簽的方法還可包括在基體上形成保護(hù)件以保護(hù)電路芯片和天線。所述制造RFID標(biāo)簽的方法還可包括在基體上形成蓋以覆蓋天線和電路芯片。


通過下面結(jié)合附圖的詳細(xì)描述，本發(fā)明的上述和其它方面、特征和其它優(yōu)點(diǎn)將被 更加清楚地理解，附圖中圖1是示出根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的示意性透視圖；圖2是圖1的RFID標(biāo)簽的剖視圖；圖3中的(a)至圖3中的(d)是用于解釋根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的制造RFID 標(biāo)簽的方法的透視圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明另一示例性實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的剖視圖；圖5是圖4的RFID標(biāo)簽的平面圖；圖6是示出根據(jù)本發(fā)明另一示例性實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的剖視圖。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)在將參照附圖來詳細(xì)地描述本發(fā)明的示例性實(shí)施例。然而，本發(fā)明可以以多種 不同的形式來實(shí)施，且不應(yīng)被解釋為局限于這里所闡述的實(shí)施例。相反，提供這些實(shí)施例使 得本公開將是徹底和完全的，并將使本發(fā)明的范圍充分地傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員?，F(xiàn)在將參照?qǐng)D1至圖6來詳細(xì)地描述RFID標(biāo)簽和制造RFID標(biāo)簽的方法。圖1是示出根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的示意性透視圖，圖2是圖1的 RFID標(biāo)簽的剖視圖。參照?qǐng)D1和圖2，RFID標(biāo)簽100可包括基體110、電路芯片120和天線130?；w110可由絕緣材料形成，并可具有六面體形狀?；w110具有平的底表面，從 而便于將其安裝在另一個(gè)電子裝置上。基體110可具有彎曲的形狀以便于將其應(yīng)用到個(gè)人便攜式終端等。這里，個(gè)人便 攜式終端指任何具有移動(dòng)性的終端，所述終端容易攜帶，能夠經(jīng)移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)或衛(wèi)星通信 網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)通信，并能夠接收包括靜態(tài)圖像或運(yùn)動(dòng)畫面的各種圖像信息。所述終端的示 例可包括便攜式終端、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)等。此外，通過使用粘合劑112將電路芯片120粘合到基體110的頂表面上，粘合劑 112可使用各向異性導(dǎo)電膜(ACF)。電路芯片120可經(jīng)電連接的天線130通過無線電來接收能量(power)。電路芯片 120由通過無線電接收的能量來啟用，從而經(jīng)天線130與外部RFID讀取器一起接收/發(fā)送 無線電信號(hào)。電路芯片120將接收/發(fā)送信號(hào)處理成數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)。電路芯片120基于來自讀取器的數(shù)字接收數(shù)據(jù)來識(shí)別讀取器的請(qǐng)求，并根據(jù)讀取器的請(qǐng)求輸出發(fā)送數(shù)據(jù)，即，期望的信 息。電路芯片120和讀取器以上述的方式彼此共享信息。焊盤122設(shè)置在電路芯片120的與電路芯片120和基體110之間的粘合表面相對(duì) 的表面上。即，焊盤122可在基體110上面朝上。天線120以預(yù)定圖案的形式放置在基體110的表面上。在本實(shí)施例中，天線130 的形狀可具有四邊形形狀。天線130的兩端分別接觸電路芯片120的焊盤122。然而，天線130的形狀不限于這樣的描述與示出?？筛鶕?jù)設(shè)計(jì)者的意圖將天線130 制造成各種圖案形狀。這里，天線130具有預(yù)定的頻率，可以以該頻率在天線130和外部RFID讀取器之 間發(fā)送/接收無線電信號(hào)。粘合到基體110的表面上的電路芯片120具有一定厚度，這導(dǎo)致天線130具有高 度差，而且通常的印刷方法不能在電路芯片120上形成這樣的天線130。根據(jù)本實(shí)施例，可通過沿電路芯片120和基體110的表面噴射導(dǎo)電材料來形成天 線130。這里，可使用氣溶膠噴印(aerosol jet printing)法來執(zhí)行導(dǎo)電材料的噴射，但是 本發(fā)明并不限于此。以上述方式形成的天線130容易在基體110的表面上形成為預(yù)定的圖案形狀。沿 電路芯片120的側(cè)表面連續(xù)地噴射導(dǎo)電材料，從而形成沿電路芯片120的側(cè)表面延伸的天 線130。因此，天線130可具有分別接觸電路芯片120的焊盤122的頂部的兩端。由于單個(gè)操作可制造沿電路芯片120和基體110的表面的天線130，所以可以省 略分開地制造天線130和將天線130電連接到電路芯片120的工藝，從而縮短了制造工藝。 此外，使用氣溶膠噴印法將天線130精確地連接到電路芯片120，從而提高了電連接的可靠 性。圖3中的(a)至圖3中的(d)是用于解釋根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的制造RFID 標(biāo)簽的方法的透視圖。如圖3中的(a)所示，制造RFID標(biāo)簽的方法可包括提供由絕緣材料形成的基體 110。如圖3中的(b)所示，包括用于電連接的焊盤122的電路芯片120可被粘合到基 體110的一個(gè)表面上。如上所述，用于上述粘合的粘合劑112可使用各向異性導(dǎo)電膜(ACF)，但不限于這 樣的描述。如圖3中的(c)所示，在將電路芯片120粘合到基體110的一個(gè)表面上之后，可將 導(dǎo)電材料噴射到基體110的表面上，以形成電連接到電路芯片120的天線130。因此，可簡(jiǎn)單地形成連接電路芯片120的焊盤122和基體110的一個(gè)表面的天線 130。這里，噴射導(dǎo)電材料的方法可使用氣溶膠噴印法。此后，如圖3中的(d)所示，可將基體110設(shè)置在模具中，從而形成蓋140。如上所述，根據(jù)本實(shí)施例的RFID標(biāo)簽和制造RFID標(biāo)簽的方法包括天線130，該天 線130通過將導(dǎo)電材料噴射到基體110上來形成，以與可無線電通信的電路芯片電連接。因 此，不需要使用單獨(dú)的工藝來電連接天線和電路芯片120，從而縮短了制造工藝。這樣縮短 的制造時(shí)間可相應(yīng)地提高經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)。
此外，根據(jù)本發(fā)明的RFID標(biāo)簽和制造RFID標(biāo)簽的方法能夠在操作者的直接管理 下使得天線130的兩端精確地接觸(例如，緊密地接觸)電路芯片120上的焊盤122，從而 進(jìn)一步提高了電連接的可靠性。圖4是示出根據(jù)本發(fā)明另一示例性實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的剖視圖，圖5是示出圖4 中描述的RFID標(biāo)簽的平面圖。參照?qǐng)D4和圖5，RFID標(biāo)簽200可包括基體210、電路芯片220、天線230和保護(hù)件 240。根據(jù)本實(shí)施例，基體210、電路芯片220和天線230基本與前面的實(shí)施例的相同，并 且可省略它們的詳細(xì)描述。保護(hù)件240可被設(shè)置在基體210的頂表面上，以整體地覆蓋電路芯片220和天線 230。保護(hù)件240保護(hù)天線230和電路芯片220。這里，保護(hù)件240可沿天線230和電路芯 片220具有均勻的厚度。保護(hù)件240的材料可由具有阻尼器(damper)功能的聚合物材料形成。然而，保護(hù) 件240的材料不限于這樣的描述，并可使用如鐵氧體磁性物質(zhì)的各種材料。因此，根據(jù)本實(shí)施例，RFID標(biāo)簽用保護(hù)件240來主要地吸收來自外部環(huán)境的任何 沖擊，所以可保護(hù)其內(nèi)部結(jié)構(gòu)。圖6是示出根據(jù)本發(fā)明另一示例性實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的剖視圖。參照?qǐng)D6，RFID標(biāo)簽300可包括基體310、電路芯片320和天線330。在本實(shí)施例中，基體310和天線330與前面的實(shí)施例的基體和天線基本相同，并且 可省略關(guān)于它們的詳細(xì)描述。盡管在圖6中沒有示出保護(hù)件或蓋，但是可根據(jù)設(shè)計(jì)者的意 圖來添加這些結(jié)構(gòu)。電路芯片320可設(shè)置在基體310的一個(gè)表面上，電路芯片320的焊盤322突出到 外部。通過使用氣溶膠噴印法在電路芯片320和焊盤322上形成天線330，以使天線320 電連接到電路芯片320。天線330沿電路芯片320的側(cè)表面并沿焊盤322的側(cè)表面延伸。 即，天線330具有沿電路芯片320和焊盤322的外表面彎曲的形狀。如上所述，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，RFID標(biāo)簽和制造RFID標(biāo)簽的方法包括天 線，該天線通過將導(dǎo)電材料噴射到基體上來形成，以與可無線電通信的電路芯片電連接。因 此，不需要將單獨(dú)制造的天線與電路芯片電連接的工藝，從而，降低了制造成本并獲得了經(jīng) 濟(jì)優(yōu)勢(shì)。在RFID標(biāo)簽和制造RFID標(biāo)簽的方法中，天線130的兩端可與電路芯片120上的 焊盤122精確地接觸；從而進(jìn)一步提高了電連接的可靠性。盡管已經(jīng)結(jié)合示例性實(shí)施例示出并描述本發(fā)明，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該清楚， 在不脫離由權(quán)利要求所限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以做出修改和改變。
權(quán)利要求
1.一種射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽，所述射頻識(shí)別標(biāo)簽包括 基體，由絕緣材料形成；電路芯片，粘合到基體的一個(gè)表面，并包括用于電連接的焊盤； 天線，通過將導(dǎo)電材料噴射到基體的一個(gè)表面上形成，并電連接到焊盤。
2.如權(quán)利要求1所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽，其中，天線設(shè)置為沿電路芯片的側(cè)表面并與電 路芯片緊密接觸。
3.如權(quán)利要求1所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽，其中，焊盤突出到電路芯片的外部。
4.如權(quán)利要求1所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽，所述射頻識(shí)別標(biāo)簽還包括保護(hù)件，所述保護(hù)件 設(shè)置在基體上并保護(hù)天線和電路芯片。
5.如權(quán)利要求4所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽，其中，保護(hù)件沿天線和電路芯片具有均勻的厚度。
6.如權(quán)利要求1所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽，所述射頻識(shí)別標(biāo)簽還包括蓋，所述蓋設(shè)置在基 體上以覆蓋天線和電路芯片。
7.—種制造射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽的方法，所述方法包括 提供由絕緣材料形成的基體；將包括用于電連接的焊盤的電路芯片粘合到基體的一個(gè)表面； 通過將導(dǎo)電材料噴射到基體的表面上來形成電連接到電路芯片的天線。
8.如權(quán)利要求7所述的方法，其中，天線通過氣溶膠噴印法形成在基體的表面上。
9.如權(quán)利要求7所述的方法，所述方法還包括在基體上形成保護(hù)件以保護(hù)電路芯片和 天線。
10.如權(quán)利要求7所述的方法，所述方法還包括在基體上形成蓋以覆蓋天線和電路芯片。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽及其制造方法。所述RFID標(biāo)簽包括基體，由絕緣材料形成；電路芯片，粘合到基體的一個(gè)表面上并包括用于電連接的焊盤；天線，通過將導(dǎo)電材料噴射到基體的一個(gè)表面上來形成，并電連接到焊盤。
文檔編號(hào)G06K19/077GK101996342SQ20101000475
公開日2011年3月30日 申請(qǐng)日期2010年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月19日
發(fā)明者任舜圭, 成宰碩, 沈賢燮, 趙云封, 金云天 申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社