專利名稱：一種音頻系統(tǒng)及電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型主要涉及計(jì)算機(jī)控制領(lǐng)域，特別是指一種音頻系統(tǒng)及包括該音頻系統(tǒng) 的電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
隨著半導(dǎo)體技術(shù)和電子技術(shù)的飛速進(jìn)步，計(jì)算機(jī)技術(shù)獲得了驚人的發(fā)展。同時(shí)，計(jì) 算機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域也越來越廣泛，現(xiàn)在的計(jì)算機(jī)已經(jīng)逐漸成為家庭生活中必不可少的家用電 器之一。在各種各樣的計(jì)算機(jī)中，筆記本電腦(移動(dòng)計(jì)算機(jī))由于其體積小、攜帶方便、能 靈活滿足用戶的各種需要而深受廣大用戶的青睞。雖然筆記本電腦的體積小，并且有向更小、更薄方向發(fā)展的趨勢(shì)，但用戶對(duì)它的功 能需求卻并不因此而有所減弱，如用戶在筆記本電腦上對(duì)多媒體體驗(yàn)的需求越來越大，因 此逐漸在筆記本電腦中出現(xiàn)了多聲道的設(shè)計(jì)(如4. 1聲道)，這種聲道設(shè)計(jì)能給用戶帶來很 好的多媒體體驗(yàn)和娛樂功能。發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的過程中發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有技術(shù)中至少存在以下缺陷在現(xiàn)有 筆記本電腦中多聲道的設(shè)計(jì)方案中，用戶只能全部打開或全部關(guān)閉喇叭，而不能根據(jù)需求 自主控制打開或關(guān)閉部分喇叭。在某些情況下，用戶并不需要將筆記本電腦中的喇叭全部 打開，因?yàn)樵谝恍┩ǔ５挠脩魣?chǎng)景下，2.0聲道已經(jīng)完全可以滿足用戶的需求，由于打開全 部喇叭會(huì)帶來功耗增加的問題，所以用戶希望可以根據(jù)自己的需要自主控制多聲道中部分 喇叭的開和關(guān)，從而降低功耗、延長筆記本電腦的續(xù)航時(shí)間。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提出一種音頻系統(tǒng)及包括該音頻系統(tǒng)的電子設(shè)備，通過關(guān)閉相應(yīng)的功 率放大芯片實(shí)現(xiàn)靈活配置多個(gè)聲道。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的—種音頻系統(tǒng)，應(yīng)用于具有控制芯片的終端中，所述音頻系統(tǒng)包括音頻解碼芯 片，所述音頻解碼芯片的輸出端與至少一個(gè)功率放大芯片的輸入端連接，每個(gè)所述功率放 大芯片的輸出端與聲音輸出設(shè)備連接；以及產(chǎn)生控制信號(hào)的控制單元，所述控制單元的輸出端與所述控制芯片的輸入端連 接，所述控制芯片的輸出端連接至所述每個(gè)功率放大芯片，所述控制芯片的輸入為所述控 制單元的控制信號(hào)，所述控制芯片的輸出為用于控制所述每個(gè)功率放大芯片的開啟或者 關(guān)閉的使能信號(hào)。優(yōu)選的，所述控制芯片為具有通用輸入/輸出接口 GPI0的嵌入式控制器，所述嵌 入式控制器通過所述GPI0輸出所述使能信號(hào)。優(yōu)選的，所述嵌入式控制器的GPI0為多個(gè)，其中，一個(gè)功率放大芯片與一個(gè)GPI0連接。優(yōu)選的，還包括[0012]與所述嵌入式控制器的GPI0連接的電平轉(zhuǎn)換單元，所述電平轉(zhuǎn)換單元的另一端 與功率放大芯片連接。優(yōu)選的，所述至少一個(gè)功率放大芯片包括一個(gè)主功率放大芯片，一個(gè)低頻效果功 率放大芯片以及一個(gè)環(huán)繞立體聲功率放大芯片；所述聲音輸出設(shè)備包括兩個(gè)聲道喇叭，一個(gè)重低音喇叭，兩個(gè)環(huán)繞立體聲喇叭；所述功率放大芯片的輸出端與聲音輸出設(shè)備連接具體為所述主功率放大芯片的輸出端分別與所述兩個(gè)聲道喇叭連接，所述低頻效果功率 放大芯片的輸出端與所述重低音喇叭連接，所述環(huán)繞立體聲功率放大芯片的輸出端分別與 所述兩個(gè)環(huán)繞立體聲喇叭連接。一種電子設(shè)備，包括音頻解碼芯片，所述音頻解碼芯片的輸入端與南橋芯片組連接；至少一個(gè)功率放大芯片，每個(gè)所述功率放大芯片的輸入端與所述音頻解碼芯片的 輸出端連接，每個(gè)所述功率放大芯片的輸出端與聲音輸出設(shè)備連接；產(chǎn)生控制信號(hào)的控制單元；控制芯片，所述控制芯片的輸入端與所述控制單元的輸出端連接，所述控制芯片 的輸出端連接至所述功率放大芯片，所述控制芯片的輸入為所述控制單元的控制信號(hào)，所 述控制芯片的輸出為用于控制所述功率放大芯片的開啟或者關(guān)閉的使能信號(hào)。優(yōu)選的，所述控制芯片為具有通用輸入/輸出接口 GPI0的嵌入式控制器，所述嵌 入式控制器通過所述GPI0輸出所述使能信號(hào)。優(yōu)選的，所述嵌入式控制器的GPI0為多個(gè)，其中，一個(gè)功率放大芯片與一個(gè)GPI0連接。優(yōu)選的，還包括與所述嵌入式控制器的GPI0連接的電平轉(zhuǎn)換單元，所述電平轉(zhuǎn)換單元的另一端 與所述功率放大芯片連接。優(yōu)選的，所述至少一個(gè)功率放大芯片包括一個(gè)主功率放大芯片，一個(gè)低頻效果功 率放大芯片以及一個(gè)環(huán)繞立體聲功率放大芯片；所述聲音輸出設(shè)備包括兩個(gè)聲道喇叭，一個(gè)重低音喇叭，兩個(gè)環(huán)繞立體聲喇叭；所述功率放大芯片的輸出端與聲音輸出設(shè)備連接具體為所述主功率放大芯片的輸出端分別與所述兩個(gè)聲道喇叭連接，所述低頻效果功率 放大芯片的輸出端與所述重低音喇叭連接，所述環(huán)繞立體聲功率放大芯片的輸出端分別與 所述兩個(gè)環(huán)繞立體聲喇叭連接。本實(shí)用新型技術(shù)方案將功率放大芯片與控制芯片(嵌入式控制器EC)連接，由控 制單元通過控制芯片控制各個(gè)功率放大芯片的開啟和關(guān)閉，可以根據(jù)不同的控制信號(hào)實(shí)現(xiàn) 功率放大芯片不同的開啟/關(guān)閉組合，如可以將4. 1聲道靈活配置為2. 1,2. 0聲道，即本實(shí) 用新型可以根據(jù)實(shí)際需要關(guān)閉不同的功率放大芯片，從而在電池使用模式下降低功耗，有 效延長續(xù)航時(shí)間，用戶也可以根據(jù)個(gè)人需求在用戶體驗(yàn)和續(xù)航時(shí)間之間靈活選擇。

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí) 施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附 圖獲得其他的附圖。圖1為本實(shí)用新型一種音頻系統(tǒng)第一實(shí)施例的組成結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行 清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的 實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下 所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。參照?qǐng)D1，示出了本實(shí)用新型一種音頻系統(tǒng)第一實(shí)施例的組成結(jié)構(gòu)示意圖。所述音 頻系統(tǒng)應(yīng)用于具有控制芯片的終端中。所述音頻系統(tǒng)包括音頻解碼芯片(Audio Codec) 110、功率放大芯片(Amp) 120、聲 音輸出設(shè)備130、控制單元140以及所述控制芯片150。所述音頻解碼芯片110的輸出端與至少一個(gè)功率放大芯片120的輸入端連接，每 個(gè)所述功率放大芯片120的輸出端與聲音輸出設(shè)備130連接；所述控制單元140的輸出端 與所述控制芯片150的輸入端連接，所述控制單元140用于根據(jù)用戶指示產(chǎn)生控制信號(hào)，所 述控制芯片150的輸出端連接至所述功率放大芯片120，所述控制芯片150根據(jù)所述控制單 元140的控制信號(hào)輸出使能信號(hào)控制所述功率放大芯片120的開啟和關(guān)閉。所述控制芯片150優(yōu)選為嵌入式控制器(EC，Embedded Controller)，所述嵌入式 控制器EC通過通用輸入/輸出接口 GPI0輸出所述使能信號(hào)。在本實(shí)施例中，所述至少一個(gè)功率放大芯片120包括一個(gè)主功率放大芯片，一個(gè)低頻效果LEF功 率放大芯片以及一個(gè)環(huán)繞立體聲SURR功率放大芯片。所述聲音輸出設(shè)備130包括兩個(gè)左右聲道喇叭，一個(gè)重低音喇叭，兩個(gè)左右環(huán)繞 立體聲喇叭。所述主功率放大芯片的輸出端與所述兩個(gè)左右聲道喇叭連接，所述低頻效果LEF 功率放大芯片的輸出端與所述一個(gè)重低音喇叭連接，所述環(huán)繞立體聲SURR功率放大芯片 的輸出端與所述兩個(gè)左右環(huán)繞立體聲喇叭連接。在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，所述至少一個(gè)功率放大芯片120的使能管腳通過 一個(gè)通用輸入/輸出接口(GPI0，General Purpose Input Output)與所述控制芯片150 (嵌 入式控制器)連接，此時(shí)所述控制芯片150只產(chǎn)生一個(gè)使能信號(hào)控制所有的功率放大芯片 120，從而實(shí)現(xiàn)同時(shí)開啟或關(guān)閉所有功率放大芯片。在本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例中，所述控制芯片150的輸出端通過不同的通用輸 入/輸出接口 GPI0分別連接至所述功率放大芯片120，即所述至少一個(gè)功率放大芯片120 的使能管腳通過不同的GPI0與所述控制芯片150 (嵌入式控制器)連接，從而由控制芯片 150根據(jù)所述控制單元140的控制信號(hào)產(chǎn)生多個(gè)不同的使能信號(hào)，通過所述多個(gè)不同的使 能信號(hào)分別控制不同的功率放大芯片120的開啟和關(guān)閉，從而可以根據(jù)實(shí)際需要開啟/關(guān) 閉不同的功率放大芯片120，從而能夠靈活配置聲道，如可以將4. 1聲道配置為2. 1聲道或2.0聲道。在本實(shí)用新型的另一實(shí)施例中，由于可能存在所述控制芯片150的輸出電平與所 述功率放大芯片120的輸入電平不匹配的情況，因此所述音頻系統(tǒng)還可以包括電平轉(zhuǎn)換單元(圖未示)，所述功率放大芯片120通過所述電平轉(zhuǎn)換單元與所述控 制芯片150(嵌入式控制器)連接，由所述電平轉(zhuǎn)換單元將所述控制芯片150的電平轉(zhuǎn)換為 所述功率放大芯片120的電平，從而使兩者的電平相匹配。本實(shí)用新型技術(shù)方案將功率放大芯片與控制芯片嵌入式控制器EC)連接，由控制 單元通過控制芯片控制各個(gè)功率放大芯片的開啟和關(guān)閉，可以根據(jù)不同的控制信號(hào)實(shí)現(xiàn)功 率放大芯片不同的開啟/關(guān)閉組合，如可以將4. 1聲道靈活配置為2. 1、2.0聲道，即本實(shí)用 新型可以根據(jù)實(shí)際需要關(guān)閉不同的功率放大芯片，從而在電池使用模式下降低功耗，有效 延長續(xù)航時(shí)間，用戶也可以根據(jù)個(gè)人需求在用戶體驗(yàn)和續(xù)航時(shí)間之間靈活選擇。本實(shí)用新型還公開了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括音頻解碼芯片，所述音頻解碼芯片的輸入端與南橋芯片組連接。至少一個(gè)功率放大芯片，每個(gè)所述功率放大芯片的輸入端與所述音頻解碼芯片的 輸出端連接，每個(gè)所述功率放大芯片的輸出端與聲音輸出設(shè)備連接。產(chǎn)生控制信號(hào)的控制單元?？刂菩酒隹刂菩酒妮斎攵伺c所述控制單元的輸出端連接，所述控制芯片 的輸出端連接至所述功率放大芯片，所述控制芯片的輸入為所述控制單元的控制信號(hào)，所 述控制芯片的輸出為用于控制所述功率放大芯片的開啟或者關(guān)閉的使能信號(hào)。所述控制芯片優(yōu)選為嵌入式控制器(EC，Embedded Controller)，所述嵌入式控制 器EC通過通用輸入/輸出接口 GPI0輸出所述使能信號(hào)。在本實(shí)施例中，所述至少一個(gè)功率放大芯片包括一個(gè)主功率放大芯片，一個(gè)低頻效果LEF功率放 大芯片以及一個(gè)環(huán)繞立體聲SURR功率放大芯片。所述聲音輸出設(shè)備包括兩個(gè)左右聲道喇叭，一個(gè)重低音喇叭，兩個(gè)左右環(huán)繞立體 聲喇叭。所述主功率放大芯片的輸出端與所述兩個(gè)左右聲道喇叭連接，所述低頻效果LEF 功率放大芯片的輸出端與所述一個(gè)重低音喇叭連接，所述環(huán)繞立體聲SURR功率放大芯片 的輸出端與所述兩個(gè)左右環(huán)繞立體聲喇叭連接。在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，所述至少一個(gè)功率放大芯片的使能管腳通過一個(gè) 通用輸入/輸出接口(GPIO，General Purpose Input Output)與所述控制芯片(嵌入式控 制器)連接，此時(shí)所述控制芯片只產(chǎn)生一個(gè)使能信號(hào)控制所有的功率放大芯片，從而實(shí)現(xiàn) 同時(shí)開啟或關(guān)閉所有功率放大芯片。在本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例中，所述控制芯片的輸出端通過不同的通用輸入/ 輸出接口 GPI0分別連接至所述功率放大芯片，即所述至少一個(gè)功率放大芯片的使能管腳 通過不同的GPI0與所述控制芯片(嵌入式控制器)連接，從而由控制芯片根據(jù)所述控制單 元的控制信號(hào)產(chǎn)生多個(gè)不同的使能信號(hào)，通過所述多個(gè)不同的使能信號(hào)分別控制不同的功 率放大芯片的開啟和關(guān)閉，從而可以根據(jù)實(shí)際需要開啟/關(guān)閉不同的功率放大芯片，從而 能夠靈活配置聲道，如可以將4. 1聲道配置為2. 1聲道或2. 0聲道。[0059]在本實(shí)用新型的另一實(shí)施例中，由于可能存在所述控制芯片的輸出電平與所述功 率放大芯片的輸入電平不匹配的情況，因此所述電子設(shè)備還可以包括 電平轉(zhuǎn)換單元，所述功率放大芯片通過所述電平轉(zhuǎn)換單元與所述控制芯片(嵌入 式控制器)連接，由所述電平轉(zhuǎn)換單元將所述控制芯片的電平轉(zhuǎn)換為所述功率放大芯片的 電平，從而使兩者的電平相匹配。本實(shí)用新型所述電子設(shè)備是便攜式計(jì)算機(jī)、筆記本電腦、移動(dòng)上網(wǎng)本等各種終端 設(shè)備的統(tǒng)稱，并沒有限定特定的電子設(shè)備。本實(shí)用新型技術(shù)方案將功率放大芯片與控制芯片(嵌入式控制器EC)連接，由控 制單元通過控制芯片控制各個(gè)功率放大芯片的開啟和關(guān)閉，可以根據(jù)不同的控制信號(hào)實(shí)現(xiàn) 功率放大芯片不同的開啟/關(guān)閉組合，如可以將4. 1聲道靈活配置為2. 1,2. 0聲道，即本實(shí) 用新型可以根據(jù)實(shí)際需要關(guān)閉不同的功率放大芯片，從而在電池使用模式下降低功耗，有 效延長續(xù)航時(shí)間，用戶也可以根據(jù)個(gè)人需求在用戶體驗(yàn)和續(xù)航時(shí)間之間靈活選擇。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本 實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型 的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種音頻系統(tǒng)，應(yīng)用于具有控制芯片的終端中，其特征在于，所述音頻系統(tǒng)包括音頻解碼芯片，所述音頻解碼芯片的輸出端與至少一個(gè)功率放大芯片的輸入端連接，每個(gè)所述功率放大芯片的輸出端與聲音輸出設(shè)備連接；以及產(chǎn)生控制信號(hào)的控制單元，所述控制單元的輸出端與所述控制芯片的輸入端連接，所述控制芯片的輸出端連接至所述每個(gè)功率放大芯片，所述控制芯片的輸入為所述控制單元的控制信號(hào)，所述控制芯片的輸出為用于控制所述每個(gè)功率放大芯片的開啟或者關(guān)閉的使能信號(hào)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的音頻系統(tǒng)，其特征在于，所述控制芯片為具有通用輸入/輸出 接口 GPI0的嵌入式控制器，所述嵌入式控制器通過所述GPI0輸出所述使能信號(hào)。
3 .根據(jù)權(quán)利要求2所述的音頻系統(tǒng)，其特征在于，所述嵌入式控制器的GPI0為多個(gè)，其 中，一個(gè)功率放大芯片與一個(gè)GPI0連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的音頻系統(tǒng)，其特征在于，還包括與所述嵌入式控制器的GPI0連接的電平轉(zhuǎn)換單元，所述電平轉(zhuǎn)換單元的另一端與功 率放大芯片連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的音頻系統(tǒng)，其特征在于，所述至少一個(gè)功率放大芯 片包括一個(gè)主功率放大芯片，一個(gè)低頻效果功率放大芯片以及一個(gè)環(huán)繞立體聲功率放大芯 片；所述聲音輸出設(shè)備包括兩個(gè)聲道喇叭，一個(gè)重低音喇叭，兩個(gè)環(huán)繞立體聲喇叭；所述功率放大芯片的輸出端與聲音輸出設(shè)備連接具體為所述主功率放大芯片的輸出端分別與所述兩個(gè)聲道喇叭連接，所述低頻效果功率放大 芯片的輸出端與所述重低音喇叭連接，所述環(huán)繞立體聲功率放大芯片的輸出端分別與所述 兩個(gè)環(huán)繞立體聲喇叭連接。
6.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括音頻解碼芯片，所述音頻解碼芯片的輸入端與南橋芯片組連接；至少一個(gè)功率放大芯片，每個(gè)所述功率放大芯片的輸入端與所述音頻解碼芯片的輸出 端連接，每個(gè)所述功率放大芯片的輸出端與聲音輸出設(shè)備連接；產(chǎn)生控制信號(hào)的控制單元；控制芯片，所述控制芯片的輸入端與所述控制單元的輸出端連接，所述控制芯片的輸 出端連接至所述功率放大芯片，所述控制芯片的輸入為所述控制單元的控制信號(hào)，所述控 制芯片的輸出為用于控制所述功率放大芯片的開啟或者關(guān)閉的使能信號(hào)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述控制芯片為具有通用輸入/輸出 接口 GPI0的嵌入式控制器，所述嵌入式控制器通過所述GPI0輸出所述使能信號(hào)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述嵌入式控制器的GPI0為多個(gè)，其 中，一個(gè)功率放大芯片與一個(gè)GPI0連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，還包括與所述嵌入式控制器的GPI0連接的電平轉(zhuǎn)換單元，所述電平轉(zhuǎn)換單元的另一端與所 述功率放大芯片連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求6至9任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述至少一個(gè)功率放大 芯片包括一個(gè)主功率放大芯片，一個(gè)低頻效果功率放大芯片以及一個(gè)環(huán)繞立體聲功率放大心片；所述聲音輸出設(shè)備包括兩個(gè)聲道喇叭，一個(gè)重低音喇叭，兩個(gè)環(huán)繞立體聲喇叭； 所述功率放大芯片的輸出端與聲音輸出設(shè)備連接具體為所述主功率放大芯片的輸出端分別與所述兩個(gè)聲道喇叭連接，所述低頻效果功率放大 芯片的輸出端與所述重低音喇叭連接，所述環(huán)繞立體聲功率放大芯片的輸出端分別與所述 兩個(gè)環(huán)繞立體聲喇叭連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種音頻系統(tǒng)及電子設(shè)備。所述音頻系統(tǒng)包括音頻解碼芯片，所述音頻解碼芯片的輸出端與至少一個(gè)功率放大芯片的輸入端連接，每個(gè)所述功率放大芯片的輸出端與聲音輸出設(shè)備連接；以及產(chǎn)生控制信號(hào)的控制單元，所述控制單元的輸出端與所述控制芯片的輸入端連接，所述控制芯片的輸出端連接至所述每個(gè)功率放大芯片，所述控制芯片的輸入為所述控制單元的控制信號(hào)，所述控制芯片的輸出為用于控制所述每個(gè)功率放大芯片的開啟或者關(guān)閉的使能信號(hào)。本實(shí)用新型所述技術(shù)方案通過關(guān)閉相應(yīng)的功率放大芯片實(shí)現(xiàn)靈活配置多個(gè)聲道。
文檔編號(hào)G06F3/16GK201562266SQ200920277649
公開日2010年8月25日 申請(qǐng)日期2009年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月1日
發(fā)明者張敏 申請(qǐng)人:聯(lián)想(北京)有限公司