專利名稱：延伸式散熱模塊以及具有該模塊的計算機(jī)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種延伸式散熱模塊，特別是安裝在一計算機(jī)裝置的主板上的一 種可裝卸散熱模塊；本實(shí)用新型還提供一種具有該模塊的計算機(jī)裝置。
背景技術(shù)：
散熱問題在現(xiàn)今電子零件的應(yīng)用上為一急需克服的瓶頸，故市面上具有不同類型 的散熱模塊，用來維持電子零件在正常工作溫度下可正常使用。但在傳統(tǒng)技術(shù)中，散熱模塊 必須具有較復(fù)雜的介質(zhì)或結(jié)構(gòu)來達(dá)到良好的散熱效果。請參照圖l，圖1為中國臺灣實(shí)用 新型專利第492577號"印刷電路板表面粘著的金氧半場效晶體管的散熱裝置"的示意圖。 由圖1可知，先前技術(shù)通常在一印刷電路板20上規(guī)劃至少一個區(qū)域，以集中設(shè)置多個芯片 40，再將一散熱裝置60設(shè)置在多個芯片40的上方，使散熱裝置60可同時覆蓋在多個芯片 40的上表面借以達(dá)到散熱效果。然這樣的先前技術(shù)需將芯片40集中設(shè)置，使大面積的散 熱結(jié)構(gòu)60得以設(shè)置。除此之外，市面上為解決電子零件散熱的問題，需將表面粘著封裝芯 片的頂部平面加大再加裝散熱片，使其可平均將熱傳導(dǎo)到散熱片，達(dá)到熱能自動消散的目 的。為了得到良好的散熱效果，傳統(tǒng)技術(shù)均須采用較大面積的散熱結(jié)構(gòu)或散熱片貼覆在芯 片上，不但限制芯片的分布位置，大面積的散熱結(jié)構(gòu)所需制作成本較高，安裝的便利性及機(jī) 動性也較差。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是提供一種可以克服現(xiàn)有技術(shù)缺點(diǎn)的延伸式散熱模塊以及 一種具有該模塊的計算機(jī)裝置。 為了實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的，提供了一種延伸式散熱模塊，該延伸式散熱模塊安 裝在一主板上，用來散除設(shè)置在該主板上一熱源所產(chǎn)生的熱量，該延伸式散熱模塊包括一 散熱片以及一散熱結(jié)構(gòu)，其中該散熱片設(shè)置在該主板上，該熱源直接接觸該散熱片，該散熱 片相對該主板上一穿孔的一側(cè)具有一側(cè)面，而該散熱結(jié)構(gòu)具有至少一卡合部，與該主板的 該穿孔卡合并接觸該散熱片的該側(cè)面，以將該散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置在該熱源周圍。 本實(shí)用新型還提供一種具有延伸式散熱模塊的計算機(jī)裝置，其包括一主板、一熱 源以及一延伸式散熱模塊，其中該延伸式散熱模塊包括一散熱片以及一散熱結(jié)構(gòu)，其中該 主板具有一穿孔，該熱源及該散熱片均設(shè)置在該主板上，而該熱源系直接接觸該散熱片，該 散熱片相對該主板上該穿孔的一側(cè)具有一側(cè)面，而散熱結(jié)構(gòu)具有至少一卡合部，與該主板 的該穿孔卡合并接觸該散熱片的該側(cè)面，以將該散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置在該熱源周圍，此外，該計算 機(jī)裝置為一個人計算機(jī)、一筆記本電腦(Notebook)、一迷你筆記本電腦(Netbook)或超級 移動計算機(jī)(UMPC)。 本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，由于散熱結(jié)構(gòu)600 、700以垂直于主板200的方式與主 板200上的穿孔500卡合，所以散熱結(jié)構(gòu)600、700主要的散熱面均相對主板200垂直向上 延伸，其可增加散熱面積以達(dá)到良好的散熱效果，因此在維持一定散熱面積以上的要求下，延伸式散熱模塊120僅可占據(jù)主板200相對小的表面積，因此散熱結(jié)構(gòu)600、700設(shè)置在主
板200上所需要的表面積不可過大，在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，穿孔500的總面積不可大于
熱源312表面積的25%，如此才可增加散熱面積，以達(dá)到良好散熱效果的目的。 本實(shí)用新型延伸式散熱模塊以垂直于主板的方式設(shè)置在主板上，其主要技術(shù)內(nèi)容
特征在于主板及散熱銅箔上先預(yù)留貫穿孔洞，再將散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置在主板上，也就是散熱結(jié)
構(gòu)的卡合部插入穿孔以卡合并固定在主板上，此外散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置在主板后，與設(shè)置在銅箔
和主板間的散熱片接觸，其中穿孔平面的總面積需不大于熱源面積的25%，如此才可相對
于主板增加散熱面積，此外穿孔為一可焊接式穿孔，其可使散熱結(jié)構(gòu)與主板卡合后，將散熱
結(jié)構(gòu)與主板焊接于主板背面以達(dá)到最佳固定效果，另外，雖然本實(shí)用新型不需使用風(fēng)扇來
達(dá)到散熱效果，但若能搭配計算機(jī)裝置中的散熱風(fēng)扇，加上本實(shí)用新型散熱結(jié)構(gòu)的特殊外
形可加速空氣對流，達(dá)到最佳的散熱效果。

圖l為傳統(tǒng)技術(shù)中印刷電路板的表面粘著金氧半場效晶體管散熱裝置示意圖[0009]圖2為本實(shí)用新型具有延伸式散熱模塊的計算機(jī)裝置示意圖。[0010]圖3為延伸式散熱模塊的剖面示意圖。圖4為散熱結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例的示意圖。圖5為散熱結(jié)構(gòu)第二實(shí)施例的示意圖。主要組件符號說明20印刷電路板40心片60散熱裝置100計算機(jī)裝置120延伸式散熱模塊200主板300散熱片312熱源314側(cè)面400銅箔500穿孔600、散熱結(jié)構(gòu)、700622、第一平板624、第二平板722724626、第三平板630、卡合部726730642第一側(cè)644第二側(cè)
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖，詳細(xì)說明本實(shí)用新型的實(shí)施例。請參照圖2及圖3。圖2為本實(shí)用 新型具有延伸式散熱模塊120的計算機(jī)裝置100示意圖，圖3為延伸式散熱模塊120的剖面 示意圖。 一種具有延伸式散熱模塊120的計算機(jī)裝置100包括一主板200、一熱源321及一 散熱模塊120，而延伸式散熱模塊120安裝在一主板200上，當(dāng)計算機(jī)裝置100處于一工作 狀態(tài)時，延伸式散熱模塊120用來散除設(shè)置在主板200上的一熱源312所產(chǎn)生的熱量，其中 延伸式散熱模塊120可散除的熱源312為一種表面粘著封裝(Surface-mount technology,SMT)功率晶體或一表面粘著封裝功率芯片，或是一非中央處理器(central processing 皿it， CPU)形式等不需使用一風(fēng)扇裝置的一芯片。延伸式散熱模塊120包括一散熱片300 及一散熱結(jié)構(gòu)600，其中散熱片300設(shè)置在主板200上，散熱片300表面另披覆一銅箔400， 使熱源312直接接觸散熱片300表面的銅箔400，達(dá)到更佳的熱傳導(dǎo)效果。在圖2中，散熱 片300相對主板200上的一穿孔500的一側(cè)具有一側(cè)面314，散熱結(jié)構(gòu)600具有至少一卡合 部630，卡合部630可與主板200的穿孔500相互卡合，而當(dāng)卡合部630卡合于穿孔500時， 卡合部630會直接接觸散熱片300的側(cè)面314，因此，散熱結(jié)構(gòu)600可相對主板200以垂直 延伸的方式安裝在主板200上，當(dāng)散熱結(jié)構(gòu)600安裝在主板200上時，散熱結(jié)構(gòu)600同時環(huán) 繞設(shè)置在熱源312周圍，而熱源312所產(chǎn)生的熱能借由直接接觸的銅箔400傳遞至散熱片 300，再借由散熱片300的側(cè)面314與散熱結(jié)構(gòu)600接觸傳遞至散熱結(jié)構(gòu)600，至于大面積的 散熱結(jié)構(gòu)600則借由與空氣的接觸，再輔以適當(dāng)?shù)目諝鈱α餮b置(如風(fēng)扇)加速空氣對流， 達(dá)到散熱的目的。 請參照圖4。圖4為散熱結(jié)構(gòu)600第一實(shí)施例的示意圖，散熱結(jié)構(gòu)600包括一第 一平板622、一第二平板624以及一第三平板626，其中第二平板624與第一平板622的一 第一側(cè)642相連接，第三平板626則與第一平板622的一第二側(cè)644相連接，故三個平板相 連接后形成一門框形結(jié)構(gòu)。為使散熱結(jié)構(gòu)600固定在主板200上，散熱結(jié)構(gòu)600的第一平 板622、第二平板624以及第三平板626的一端具有至少一卡合部630，其可分為第一平板 622的一第一卡合部632，第二平板624的一第二卡合部634，第三平板626的一第三卡合部 636，而第一卡合部632、第二卡合部634以及第三卡合部636可插入主板200的穿孔500借 以使散熱結(jié)構(gòu)600固定在主板上，散熱結(jié)構(gòu)600第一實(shí)施例的第一平板622、第二平板624 以及第三平板626表面分別為一平面結(jié)構(gòu)。 請參照圖5。圖5為散熱結(jié)構(gòu)700第二實(shí)施例的示意圖，圖5中散熱結(jié)構(gòu)700與第 一實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)600相同之處在于散熱結(jié)構(gòu)700亦包括一第一平板722、一第二平板 724以及一第三平板726，其中三個平板結(jié)合后亦形成一門框形結(jié)構(gòu)，此外第一平板722、第 二平板724以及第三平板726亦分別具有一第一卡合部732、一第二卡合部734以及一第三 卡合部736，其中第一卡合部732、第二卡合部734以及第三卡合部736可插入主板200的 穿孔500，使散熱結(jié)構(gòu)700可卡合并固定在主板200上。圖5中散熱結(jié)構(gòu)700第二實(shí)施例 的第一平板722與第一實(shí)施例的第一平板622相同為平面結(jié)構(gòu)，第二平板724以及第三平 板726與第一實(shí)施例的第二平板624以及第三平板626不同之處在于第二實(shí)施例的第二平 板724以及第三平板726上分別具有至少一破孔740，亦即破孔740從第二平板724及第 三平板726上形成，然而破孔740并未完全與第二平板724及第三平板726分離，也就是破 孔740的一端仍分別與第二平板724及第三平板726連接，其形成方式為從破孔740的連 接處向外彎折出一突出部742，而突出部742相對第二平板724及第三平板726的表面呈一 固定夾角，此外在卡合部630的結(jié)構(gòu)上可為一固定銷(Pin)亦或是一凸出部的結(jié)構(gòu)，只要卡 合部630可插入穿孔500并與主板200相互卡合以達(dá)到固定的目的則均屬于本實(shí)用新型的 技術(shù)領(lǐng)域。 本實(shí)用新型散熱結(jié)構(gòu)的表面以及破孔構(gòu)造不僅限于上述二實(shí)施例，只要散熱結(jié)構(gòu) 可卡合于主板上且與散熱片接觸，以達(dá)到良好散熱效果的延伸式散熱結(jié)構(gòu)均屬于本實(shí)用新 型的技術(shù)范圍。[0030] 以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，凡依本實(shí)用新型所做的均等變化與修 飾，均應(yīng)屬本實(shí)用新型的涵蓋范圍。
權(quán)利要求一種延伸式散熱模塊，安裝在一主板上，用來散除設(shè)置在該主板上的一熱源所產(chǎn)生的熱量，其特征在于，該延伸式散熱模塊包括一散熱片，設(shè)置在該主板上，該熱源直接接觸該散熱片，該散熱片相對該主板上一穿孔的一側(cè)具有一側(cè)面；以及一散熱結(jié)構(gòu)，具有至少一卡合部，與該主板的該穿孔卡合并接觸該散熱片的該側(cè)面，以將該散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置在該熱源周圍。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的延伸式散熱模塊，其特征在于，該散熱結(jié)構(gòu)相對該主板垂直 延伸并環(huán)繞在該熱源周圍。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的延伸式散熱模塊，其特征在于，該熱源為一表面粘著封裝功 率晶體或一表面粘著封裝功率芯片。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的延伸式散熱模塊，其特征在于，該熱源為一非中央處理器形 式的芯片。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的延伸式散熱模塊，其特征在于，還包括一銅箔，設(shè)置在該散熱 片與該熱源之間。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的延伸式散熱模塊，其特征在于，該散熱結(jié)構(gòu)包括 一第一平板；一第二平板，與該第一平板的一第一側(cè)相接；以及 一第三平板，與該第一平板的一第二側(cè)相接；其中，該第一平板、該第二平板以及該第三平板的一端分別具有一卡合部。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的延伸式散熱模塊，其特征在于，該第一平板、該第二平板以及 該第三平板表面分別為一平面結(jié)構(gòu)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的延伸式散熱模塊，其特征在于，該第一平板表面為一平面結(jié) 構(gòu)，該第二平板以及該第三平板表面具有至少一破孔且彎折出一突出部，該突出部相對其 平板表面呈一固定夾角。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的延伸式散熱模塊，其特征在于，該穿孔平面總面積不大于該 熱源面積的25%。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的延伸式散熱模塊，其特征在于，該穿孔為一可焊接式穿孔。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的延伸式散熱模塊，其特征在于，該卡合部為一固定銷。
12. —種具有延伸式散熱模塊的計算機(jī)裝置，其特征在于，包括 一主板，具有一穿孔；一熱源，設(shè)置在該主板上；以及一如權(quán)利要求1至11所述的延伸式散熱模塊。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的計算機(jī)裝置，其特征在于，其為一個人計算機(jī)、一筆記本電 腦、 一迷你筆記本電腦或超級移動計算機(jī)。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種延伸式散熱模塊，該延伸式散熱模塊安裝在一主板上，用來散除設(shè)置在該主板上的一熱源所產(chǎn)生的熱量，該延伸式散熱模塊包括一散熱片以及一散熱結(jié)構(gòu)，其中該散熱片設(shè)置在該主板上，該熱源直接接觸該散熱片，該散熱片相對該主板上一穿孔的一側(cè)具有一側(cè)面，而該散熱結(jié)構(gòu)具有至少一卡合部，與該主板的該穿孔卡合并接觸該散熱片的該側(cè)面，以將該散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置在該熱源周圍。
文檔編號G06F1/20GK201514607SQ200920179120
公開日2010年6月23日 申請日期2009年9月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月22日
發(fā)明者王瑞豐, 蔡秉穎 申請人:精英電腦股份有限公司