專利名稱：觸控式面板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種面板，特別是一種觸控式面板結(jié)構(gòu)，其可增加面板的可靠
度，且可減少生產(chǎn)成本。
背景技術(shù)：
近年來，觸控面板的應(yīng)用可說是越來越為廣泛，從早期軍方或是一些特殊的應(yīng)用，到目前許多電子產(chǎn)品都采用了觸控面板，觸控面板已經(jīng)是一個(gè)當(dāng)紅且快速成長(zhǎng)的應(yīng)用及市場(chǎng)?，F(xiàn)今各種電子產(chǎn)品大都提供有一面板，以供使用者觀看電子產(chǎn)品所提供的功能，而操作電子產(chǎn)品的按鍵而執(zhí)行電子產(chǎn)品的功能，如此在使用上不甚方便。觸控面板是一種典型的輸入裝置，其功能在于讓使用者藉由手指與觸控筆輕壓面板上所顯示的功能，即可簡(jiǎn)易執(zhí)行電子產(chǎn)品所提供的功能，而提供使用上的便利性。觸控面板因?yàn)榫哂腥诵曰涌诩笆褂蒙系谋憷?，所以觸控面板應(yīng)用的范圍及層面有增加的趨勢(shì)，常用的觸控面板依照構(gòu)造和感測(cè)形式的不同可區(qū)分為電阻式觸控面板、電容式觸控面板、光學(xué)式觸控面板、聲波式觸控面板、電磁式觸控面板，所以目前觸控面板發(fā)展已經(jīng)非常成熟。 基于上述因素，電子產(chǎn)品廠商為了更便利于使用者操作電子產(chǎn)品，所以提供的面板為觸控面板，以讓使用者可藉由簡(jiǎn)單的接觸面板所顯示的功能，即可簡(jiǎn)易執(zhí)行電子產(chǎn)品所提供的功能，因此，觸控式面板為目前許多電子產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)配備。 請(qǐng)參閱圖l，是現(xiàn)有技術(shù)的觸控面板的剖視圖。如圖所示，現(xiàn)有技術(shù)的觸控面板包含一第一基層11、一第二基層12、一第一金屬層13、一第二金屬層14、一膠框15、一導(dǎo)電膠16、一導(dǎo)電膠17、一導(dǎo)通層18、一導(dǎo)通層19與一軟性電路板21。第二基層12相對(duì)應(yīng)于第一基層11。膠框15置于第一基層11與第二基層12之間。第一金屬層13與第二金屬層14分別設(shè)置于第一基層11與第二基層12。軟性電路板21設(shè)于第一基層11的一端與第二基層12的一端之間，導(dǎo)通層18、19分別設(shè)置于軟性電路板21的一端的兩側(cè)，導(dǎo)電膠16設(shè)置于第一基層11的第一金屬層13與導(dǎo)通層18之間，導(dǎo)電膠17設(shè)置于第二基層12的第二金屬層14與導(dǎo)通層19之間，如此軟性電路板21的兩側(cè)面即分別電性連接于第一基層11的第一金屬層13與第二基層12的第二金屬層14。 觸控面板是藉由第一金屬層13與第二金屬層14產(chǎn)生觸控訊號(hào)，以得知使用者觸壓觸控面板的位置，所以觸控訊號(hào)必須提供給電子產(chǎn)品內(nèi)的電路板的控制芯片，如此控制芯片即可得知使用者的觸控位置而執(zhí)行對(duì)應(yīng)的功能?；谏鲜鲈?，軟性電路板21設(shè)置于第一基層11與第二基層12之間，以電性連接第一金屬層13與第二金屬層14，以傳輸觸控訊號(hào)至電子產(chǎn)品的電路板，而得知使用者的觸控位置。由于軟性電路板21必須電性連接第一金屬層13與第二金屬層14，所以軟性電路板21的兩側(cè)面必須為金屬面，因此成本較高。此外，由于軟性電路板21設(shè)置于第一基層11和第二基層12之間，加上軟性電路板21、第一基層11和第二基層12的材質(zhì)不盡相同，所以膨脹系數(shù)也會(huì)因此不相同，如此軟性電路板21容易脫離于第一基層11或第二基層12，如此即無法確實(shí)傳輸觸控訊號(hào)，而提高觸控面板的不良率。[0006] 因此，本實(shí)用新型即在針對(duì)上述問題而提出一種觸控式面板結(jié)構(gòu)，不僅可改善上 述現(xiàn)有技術(shù)缺點(diǎn)，又可增加觸控式面板結(jié)構(gòu)的可靠度與減少生產(chǎn)成本，以解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的，在于提供一種觸控式面板結(jié)構(gòu)，其藉由第二基層的傳輸組件
而與第一基層的復(fù)數(shù)第一訊號(hào)線電性連接，使得觸控式面板的觸控電路僅需要和第二基層
電性連接，即可接收第一基層與第二基層的觸控訊號(hào)，如此即可不需要電性連接第一基層，
所以可增加觸控式面板的可靠度，且可減少生產(chǎn)觸控式面板的生產(chǎn)成本。 本實(shí)用新型的目的，在于提供一種觸控式面板結(jié)構(gòu)，其整合芯片于觸控式面板結(jié)
構(gòu)，以降低電子產(chǎn)品的電路板與觸控式面板間的電路的復(fù)雜度，以及降低電路占用電子產(chǎn)
品的電路板的面積，進(jìn)而降低成本。 本實(shí)用新型的目的，在于提供一種觸控式面板結(jié)構(gòu)，其藉由填充至少一填充物于 觸控式面板結(jié)構(gòu)的內(nèi)部的至少一孔隙，如此可提高觸控窗口的平整度與操作耐用度，且會(huì) 提高觸控式面板的結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固性。 為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。 本實(shí)用新型公開了一種觸控式面板結(jié)構(gòu)，其包含有 —第一基層； —第二基層，相對(duì)應(yīng)于該第一基層； 復(fù)數(shù)第一訊號(hào)線，設(shè)置于該第一基層； 復(fù)數(shù)第二訊號(hào)線，設(shè)置于該第二基層； —傳輸組件，設(shè)置于該第二基層，且電性連接于該些第一訊號(hào)線；以及 —觸控電路，電性連接該些第二訊號(hào)線與該傳輸組件。 本實(shí)用新型中，其中該傳輸組件為復(fù)數(shù)第三訊號(hào)線。 本實(shí)用新型中，其中該些第一訊號(hào)線與該些第三訊號(hào)線呈行排列。 本實(shí)用新型中，其中該些第二訊號(hào)線呈列排列。 本實(shí)用新型中，其中該第一基層與該第二基層分別包含一顯示區(qū)，該些第一訊號(hào) 線的長(zhǎng)度大于該顯示區(qū)的長(zhǎng)度，且該傳輸組件位于該第二基層的該顯示區(qū)的下方，而與該 些第一訊號(hào)線電性連接。 本實(shí)用新型中，更包含一導(dǎo)電層，其設(shè)置于該第一基層與該第二基層之間，并位于 該些第一訊號(hào)線與該傳輸組件之間。 本實(shí)用新型中，其中該導(dǎo)電層為一異方性導(dǎo)電膠。 本實(shí)用新型中，其中該導(dǎo)電層包含復(fù)數(shù)金屬點(diǎn)，該些金屬點(diǎn)分別對(duì)應(yīng)該些第一訊 號(hào)線與該傳輸組件。 本實(shí)用新型中，其中該些金屬點(diǎn)設(shè)置于一膠框，該膠框設(shè)置于該第一基層與該第
二基層之間，并具有復(fù)數(shù)穿孔，該些金屬點(diǎn)設(shè)置于該些穿孔。 本實(shí)用新型中，其中該膠框更具有一溝槽。 本實(shí)用新型中，其中該些金屬點(diǎn)為銀膠點(diǎn)。 本實(shí)用新型中，更包含一觸控窗口 ，其設(shè)置于該第一基層。 本實(shí)用新型中，更包含至少一填充物，其填充于該觸控窗口、該第一基層、該第二基層與該觸控電路的任兩者間的至少一孔隙。 本實(shí)用新型中，其中該填充物為一墊片、一襯片、一硅膠、一泡綿、一雙面膠或一樹 酯。 本實(shí)用新型中，其中該觸控電路包含一電路板，其設(shè)置于該第二基層且電性連接 于該些第二訊號(hào)線與該傳輸組件。 本實(shí)用新型中，其中該電路板為一軟性電路板。 本實(shí)用新型中，更包含 —觸控窗口 ，設(shè)置于該第一基層；以及 至少一填充物，填充于該觸控窗口、該第一基層、該第二基層與該電路板的任兩者 間的至少一孔隙。 本實(shí)用新型中，其中該填充物為一墊片、一襯片、一硅膠、一泡綿、一雙面膠或一樹 酯。 本實(shí)用新型中，其中該觸控電路包含一覆晶薄膜模塊，其設(shè)置于該第二基層，且電
性連接于該些第二訊號(hào)線與該傳輸組件。
本實(shí)用新型中，其中該覆晶薄膜模塊包含 —可撓性線路板，設(shè)置于該第二基層，且電性連接于該些第二訊號(hào)線與該傳輸組 件；以及 —芯片，設(shè)置于該可撓性線路板。 本實(shí)用新型中，更包含 —觸控窗口 ，設(shè)置于該第一基層；以及 至少一填充物，填充于該觸控窗口、該第一基層、該第二基層、該可撓性線路板與 該芯片的任兩者間的至少一孔隙。 本實(shí)用新型中，其中該填充物為一墊片、一襯片、一硅膠、一泡綿、一雙面膠或一樹 酯。 本實(shí)用新型中，其中該可撓性線路板外接一軟性電路板。 本實(shí)用新型中，其中該軟性電路板具有至少一輸入/輸出端口，并與該芯片的至 少一輸入/輸出埠電性連接。 本實(shí)用新型中，其中該觸控電路包含一芯片，其設(shè)置于該第二基層，且電性連接于
該些第二訊號(hào)線與該傳輸組件。 本實(shí)用新型中，更包含 —觸控窗口 ，設(shè)置于該第一基層；以及 至少一填充物，填充于該觸控窗口、該第一基層、該第二基層與該芯片的任兩者間 的至少一孔隙。 本實(shí)用新型中，其中該填充物為一墊片、一襯片、一硅膠、一泡綿、一雙面膠或一樹 酯。 本實(shí)用新型中，其中該芯片外接一軟性電路板。 本實(shí)用新型中，更包含 —觸控窗口 ，設(shè)置于該第一基層；以及 至少一填充物，填充于該觸控窗口、該第一基層、該第二基層、該芯片與該軟性電路板的任兩者間的至少一孔隙。 本實(shí)用新型中，其中該填充物為一墊片、一襯片、一硅膠、一泡綿、一雙面膠或一樹 酯。 本實(shí)用新型中，其中該軟性電路板具有至少一輸入/輸出端口，并與該芯片的至 少一輸入/輸出埠電性連接。 本實(shí)用新型中，其中該第一基層小于該第二基層。 本實(shí)用新型中，其中該第一基層為一膜片。 本實(shí)用新型中，其中該第二基層為一玻璃基板。 本實(shí)用新型所述觸控式面板結(jié)構(gòu)包含有一第一基層、一第二基層、復(fù)數(shù)第一訊號(hào) 線、復(fù)數(shù)第二訊號(hào)線、一傳輸組件與一觸控電路，第二基層相對(duì)應(yīng)于第一基層，該些第一訊 號(hào)線設(shè)置于第一基層，該些第二訊號(hào)線設(shè)置于第二基層，而傳輸組件也設(shè)置于第二基層，且 傳輸組件電性連接于該些第一訊號(hào)線，觸控電路電性連接該些第二訊號(hào)線與傳輸組件。本 實(shí)用新型由于傳輸組件與該些第一訊號(hào)線電性連接，所以觸控電路僅需與第二基層電性連 接，即可與第一基層的該些第一訊號(hào)線和第二基層的該些第二訊號(hào)線電性連接，所以可提 高觸控式面板的可靠度，以及可以減少生產(chǎn)成本。 此外，本實(shí)用新型的觸控式面板結(jié)構(gòu)的觸控電路更包含一芯片，且與第二基層電 性連接，而整合芯片于觸控式面板。另外，本實(shí)用新型的觸控式面板更包含一觸控窗口與至 少一填充物，觸控窗口設(shè)置于第一基層，以電子產(chǎn)品達(dá)到全平面的目的，而填充物填充于觸 控窗口 、第一基層、第二基層與觸控電路的任兩者間的至少一孔隙，以增加觸控窗口的平整 度與操作耐用度，且會(huì)提高觸控式面板的結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固性。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)的觸控面板的剖視圖； 圖2是本實(shí)用新型觸控式面板結(jié)構(gòu)的一較佳實(shí)施例的立體圖； 圖3是本實(shí)用新型觸控式面板結(jié)構(gòu)的一較佳實(shí)施例的第一基層的訊號(hào)線布局示 意圖； 圖4是本實(shí)用新型觸控式面板結(jié)構(gòu)的一較佳實(shí)施例的第二基層的訊號(hào)線布局示 意圖； 圖5是本實(shí)用新型觸控式面板結(jié)構(gòu)的第二較佳實(shí)施例的立體圖； 圖6是本實(shí)用新型觸控式面板結(jié)構(gòu)的第二較佳實(shí)施例的剖視圖； 圖7是本實(shí)用新型觸控式面板結(jié)構(gòu)的第三較佳實(shí)施例的立體圖； 圖8是本實(shí)用新型觸控式面板結(jié)構(gòu)的第四較佳實(shí)施例的立體圖； 圖9是本實(shí)用新型觸控式面板結(jié)構(gòu)的第五較佳實(shí)施例的剖視圖； 圖10是本實(shí)用新型觸控式面板結(jié)構(gòu)的第六較佳實(shí)施例的上視圖； 圖11是本實(shí)用新型觸控式面板結(jié)構(gòu)的第六較佳實(shí)施例的剖視圖； 圖12是本實(shí)用新型觸控式面板結(jié)構(gòu)的第七較佳實(shí)施例的上視圖；及 圖13是本實(shí)用新型觸控式面板結(jié)構(gòu)的第七較佳實(shí)施例的剖視圖。圖號(hào)簡(jiǎn)單說明
IO觸控式面板 ll第一基層[0078]12第二基層13第一金屬層14第二金屬層15膠框16導(dǎo)電膠17導(dǎo)電膠18導(dǎo)通層19導(dǎo)通層21軟性電路板31第一基層32第一訊號(hào)線36顯示區(qū)40電路板41導(dǎo)通層42導(dǎo)通層43導(dǎo)電層44芯片441導(dǎo)電層443訊號(hào)線45軟性電路板451導(dǎo)通層452導(dǎo)電層453輸入/輸出埠46覆晶薄膜模塊461可撓性線路板463芯片465導(dǎo)通層467導(dǎo)通層469導(dǎo)電層47軟性電路板471導(dǎo)通層473導(dǎo)電層475輸入/輸出埠49軟性電路板51第二基層54第二訊號(hào)線56顯示區(qū)58第三訊號(hào)線62膠框65穿孔67溝槽72異方性導(dǎo)電膠82金屬點(diǎn)91觸控窗口92黏著層94填充物
具體實(shí)施方式為使對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征及所達(dá)成的功效有更進(jìn)一步的了解與認(rèn)識(shí)，用以較
佳的實(shí)施例及配合詳細(xì)的說明，說明如下 首先，請(qǐng)參閱圖2，是本實(shí)用新型觸控式面板結(jié)構(gòu)的一較佳實(shí)施例的立體圖。如圖 所示，本實(shí)用新型的觸控式面板結(jié)構(gòu)包含一第一基層31、一第二基層51與一觸控電路，觸 控電路于本實(shí)施例中為一電路板40，且電路板40的一實(shí)施例可為一軟性電路板(Flexible Print Circuit,FPC)。第一基層31相對(duì)應(yīng)于第二基層51，且第一基層31的長(zhǎng)度小于第二 基層51的長(zhǎng)度。電路板40設(shè)置于第二基層51的一端，且電路板40的一側(cè)面電性連接于 第二基層51的訊號(hào)線。本實(shí)用新型的第一基層31的一較佳實(shí)施例為一膜片，而第二基層 51的一較佳實(shí)施例為一玻璃基板。 請(qǐng)參閱圖3，是本實(shí)用新型觸控式面板結(jié)構(gòu)的一較佳實(shí)施例的第一基層的訊號(hào)線 布局示意圖。如圖所示，第一基層31包含有復(fù)數(shù)第一訊號(hào)線32與一顯示區(qū)36。該些第一 訊號(hào)線32呈行排列方式設(shè)置于第一基層31。顯示區(qū)36即為觸控式面板結(jié)構(gòu)顯示影像的區(qū) 域，以供使用者觀看，該些第一訊號(hào)線32的長(zhǎng)度是大于顯示區(qū)36的長(zhǎng)度。 請(qǐng)參閱圖4，是本實(shí)用新型觸控式面板結(jié)構(gòu)的一較佳實(shí)施例的第二基層的線路布局示意圖。如圖所示，第二基層51包含復(fù)數(shù)第二訊號(hào)線54、一顯示區(qū)56與一傳輸組件，傳 輸組件于本實(shí)施例中為復(fù)數(shù)第三訊號(hào)線58。該些第二訊號(hào)線54呈列排列方式設(shè)置于第二 基層51。該些第三訊號(hào)線58呈行排列方式設(shè)置于第二基層51，且傳輸組件位于第二基層 51的顯示區(qū)56的下方，而分別電性連接于第一基層31的該些第一訊號(hào)線32，即該些第三 訊號(hào)線58位于顯示區(qū)56的下方，并分別電性連接于該些第一訊號(hào)線32，如此第一基層31 的該些第一訊號(hào)線32所產(chǎn)生的觸控訊號(hào)是會(huì)傳輸至第二基層51的該些第三訊號(hào)線58。 此外，圖2所示的電路板40的一側(cè)面電性連接于第二基層51的該些第二訊號(hào)線 54與傳輸組件，即連接第二訊號(hào)線51與該些第三訊號(hào)線58，以接收第一基層31與第二基 層51的觸控訊號(hào)。如此，電路板40即不需要電性連接第一基層31，而僅需電性連接第二 基層51即可接收第一基層31與第二基層51的觸控訊號(hào)，所以電路板40僅需要一側(cè)面設(shè) 置金屬層，故可降低生產(chǎn)成本。另外，由于電路板40的一側(cè)面不需要電性連接于第一基層 31，所以不會(huì)受到第一基層31的膨脹系數(shù)的影響，如此可提高電路板40設(shè)置于觸控式面板 結(jié)構(gòu)的可靠度，即提高觸控式面板結(jié)構(gòu)的整體可靠度。 于此實(shí)施例中，傳輸組件為該些第三訊號(hào)線58，其僅為本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施 例，但不限制本實(shí)用新型的傳輸組件僅可為該些第三訊號(hào)線58，傳輸組件可以為任何可與 第一基層31的該些第一訊號(hào)線32電性連接的傳輸導(dǎo)體。此外，本實(shí)用新型的第一基層31 亦可與第二基層51大小相同，但觸控電路并不需要電性連接于第一基層31。 請(qǐng)參閱圖5與圖6，是本實(shí)用新型觸控式面板結(jié)構(gòu)的第二較佳實(shí)施例的立體圖與 剖視圖。如圖所示，本實(shí)用新型觸控式面板結(jié)構(gòu)更包含一膠框62與一導(dǎo)電層。膠框62設(shè) 置于第一基層31與第二基層51之間，導(dǎo)電層設(shè)置于第一基層31與第二基層51之間，并 位于該些第一訊號(hào)32與該些第三訊號(hào)58之間，于本實(shí)施例中導(dǎo)電層可為異方性導(dǎo)電膠 (Anisotropic ConductiveFilm/Paste， ACF/ACP) 72，如此該些第三訊號(hào)線58即電性連接于 該些第一訊號(hào)線32。 此外，此實(shí)施例的電路板40更包含一導(dǎo)通層41與一導(dǎo)通層42，其分別設(shè)置于電路 板40的兩端。 一導(dǎo)電層43設(shè)置于電路板40的導(dǎo)通層41與第二基層51之間，導(dǎo)電層43 電性連接于第二基層51的該些第二訊號(hào)線54與該些第三訊號(hào)線58，以傳輸觸控訊號(hào)至電 路板40。電路板40更連接于電子產(chǎn)品內(nèi)部的電路板(圖未示)，進(jìn)而傳輸觸控訊號(hào)至電子 產(chǎn)品內(nèi)部的電路板的控制芯片(圖未示)，以供控制芯片得知使用者按壓觸控式面板的位 置，進(jìn)而執(zhí)行對(duì)應(yīng)的功能。上述的導(dǎo)電層43的一較佳實(shí)施例為異方性導(dǎo)電膠。此外，電路 板40更可外接另一 電路板而連接于電子產(chǎn)品內(nèi)部的電路板。 請(qǐng)參閱圖7，是本實(shí)用新型觸控式面板結(jié)構(gòu)的第三較佳實(shí)施例的立體圖。請(qǐng)一并參 閱圖5，如圖所示，此實(shí)施例不同于圖5實(shí)施例在于此實(shí)施例的導(dǎo)電層包含復(fù)數(shù)金屬點(diǎn)82， 且該些金屬點(diǎn)82分別對(duì)應(yīng)于該些第一訊號(hào)線32與傳輸組件，即每一金屬點(diǎn)82分別電性連 接每一第一訊號(hào)線32與每一第三訊號(hào)線58。該些金屬點(diǎn)82是設(shè)置于膠框62所設(shè)置的復(fù) 數(shù)穿孔65中。本實(shí)用新型金屬點(diǎn)82的一較佳實(shí)施例為銀膠點(diǎn)。此外，該些第一訊號(hào)線32 的每一端點(diǎn)與該些第三訊號(hào)線58的每一端點(diǎn)亦可設(shè)置金屬點(diǎn)82。 請(qǐng)參閱圖8，是本實(shí)用新型觸控式面板結(jié)構(gòu)的第四較佳實(shí)施例的立體圖。請(qǐng)一并參 閱圖7，如圖所示，此實(shí)施例不同于上一實(shí)施例在于此實(shí)施例的膠框62更具有一溝槽67，其 連接該些穿孔65。由于觸控式面板結(jié)構(gòu)的第一基層31與第二基層51之間存在著空氣，因此使用者在按壓第一基層31時(shí)，則會(huì)壓縮存在于第一基層31與第二基層51之間的空氣， 如此空氣即會(huì)無法排出，而位于第一基層31的該些第一訊號(hào)線32與該些金屬點(diǎn)82之間， 以及位于第二基層51的該些第三訊號(hào)線58與該些金屬點(diǎn)82之間，如此會(huì)使得該些第一訊 號(hào)線32和該些第三訊號(hào)線58無法確實(shí)接觸該些金屬點(diǎn)83，而無法讓該些第一訊號(hào)線32確 實(shí)電性連接于該些第三訊號(hào)線58。此實(shí)施例可藉由溝槽67讓空氣排出，如此使用者在操作 觸控式面板結(jié)構(gòu)時(shí)，即可確實(shí)讓該些第一訊號(hào)線32電性連接于該些第三訊號(hào)線58。 請(qǐng)參閱圖9，是本實(shí)用新型觸控式面板結(jié)構(gòu)的第五較佳實(shí)施例的剖視圖。請(qǐng)一并參 考圖6，如圖所示，此實(shí)施例不同于圖6實(shí)施例在于此實(shí)施例更包含一觸控窗口 91與一黏 著層92，黏著層92設(shè)置于觸控窗口 91與第一基層31之間，以設(shè)置觸控窗口 91于第一基 層31。如此，可以讓電子產(chǎn)品具有更多變的外型(various outline sh即e)，且可讓電子產(chǎn) 品的表面為全平面而更美觀，此外可增加觸控式面板結(jié)構(gòu)的耐用性(unbreakableagainst shock)。 承接上述，觸控窗口 91貼合在第一基層31上方時(shí)，觸控窗口 91、第一基層31、第 二基層51與觸控電路(電路板40)的任意兩者之間皆會(huì)產(chǎn)生孔隙，如此會(huì)出現(xiàn)不平整的 問題，其因?yàn)樵谡w結(jié)構(gòu)組裝的過程中，組裝人員或者機(jī)器會(huì)施力于觸控窗口 91、第一基層 31、第二基層51或者電路板40，如此會(huì)使得觸控式面板結(jié)構(gòu)因?yàn)榭紫抖鴱澢蜃冃?，如?即會(huì)發(fā)生整體平整度變差的情形。所以本實(shí)施例更進(jìn)一步包含有至少一填充物94，以填充 在觸控窗口 91、第一基層31、第二基層51與電路板40的任意兩者之間的孔隙，以加強(qiáng)觸控 窗口 91與觸控式面板結(jié)構(gòu)的平整度，且可增加觸控式面板結(jié)構(gòu)整體結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度，而提高觸 控式面板結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固性以及操作耐用度(durable)。本實(shí)用新型填充物的一較佳實(shí) 施例為墊片、襯片、硅膠、泡綿、雙面膠或樹酯，墊片與襯片不限于任何材質(zhì)，樹酯較佳實(shí)施 例則是以灌入/注入的方式填充于孔隙，如此可減少組裝填充物94于孔隙的流程與時(shí)間， 且可減少填充物94不夠密合于孔隙的情形，并且可以降低生產(chǎn)成本。 請(qǐng)參閱圖10與圖ll，是本實(shí)用新型觸控式面板結(jié)構(gòu)的第六較佳實(shí)施例的上視圖 與剖視圖。此實(shí)施例的觸控電路包含一芯片44，芯片44與第二基層51之間設(shè)置有一導(dǎo)電 層441，導(dǎo)電層441電性連接第二基層51的該些第二訊號(hào)線54與傳輸組件(該些第三訊 號(hào)線58)，如此芯片44即設(shè)置于第二基層51且電性連接于該些第二訊號(hào)線54與傳輸組件 (該些第三訊號(hào)線58)，芯片44為利用覆晶玻璃接合技術(shù)(Chip On Glass)而設(shè)置于第二 基層51，以接收觸控訊號(hào)。 此外，芯片44更外接一軟性電路板45，軟性電路板45的一端具有一導(dǎo)通層451， 一導(dǎo)電層452設(shè)置于軟性電路板45的導(dǎo)通層451與第二基層51之間，且導(dǎo)電層453電性 連接第二基層51的復(fù)數(shù)訊號(hào)線443，該些訊號(hào)線443電性連接導(dǎo)電層441，而用于傳輸芯片 44的輸出訊號(hào)至軟性電路板45，即芯片44輸出使用者觸壓觸控式面板結(jié)構(gòu)的觸控位置至 軟性電路板45。上述的導(dǎo)電層441與72可為異方性導(dǎo)電膠。另外，軟性電路板45亦可具 有至少一輸入/輸出端口 453并與芯片44的至少一輸入/輸出埠(圖未示)電性連接。 此實(shí)施例的觸控式面板結(jié)構(gòu)更包含觸控窗口 91與填充物94，觸控窗口 91設(shè)置于 第一基層31上方，填充物94填充于觸控窗口 91、第一基層31、第二基層51、芯片44與軟 性電路板45的任意兩者間的孔隙，以加強(qiáng)觸控窗口 91與觸控式面板結(jié)構(gòu)的平整度，且可增 加觸控式面板結(jié)構(gòu)整體結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度，而提高觸控式面板結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固性以及操作耐用度。填充物的一較佳實(shí)施例為墊片、襯片、硅膠、泡綿、雙面膠或樹酯，墊片與襯片不限于任 何材質(zhì)，樹酯較佳實(shí)施例則是以灌入/注入的方式填充于孔隙。 綜上所述，本實(shí)用新型觸控式面板結(jié)構(gòu)包含第一基層、第二基層、復(fù)數(shù)第一訊號(hào) 線、復(fù)數(shù)第二訊號(hào)線、傳輸組件與觸控電路。該些第一訊號(hào)線設(shè)置于第一基層，第二基層相 對(duì)應(yīng)于第一基層，該些第二訊號(hào)線與傳輸組件設(shè)置于第二基層，且傳輸組件電性連接于該 些第一訊號(hào)線，觸控電路電性連接于第二基層而電性連接該些第二訊號(hào)線與傳輸組件。本 實(shí)用新型設(shè)置于第二基層的傳輸組件，由于和第一基層的該些第一訊號(hào)線電性連接，所以 觸控電路僅要電性連接于第二基層，即可與第一基層的該些第一訊號(hào)線與第二基層的該些 第二訊號(hào)線電性連接，而不需要電性連接第一基層，如此可增加觸控式面板結(jié)構(gòu)的可靠度， 且可降低生產(chǎn)成本。 請(qǐng)參閱圖12與圖13，是本實(shí)用新型觸控式面板結(jié)構(gòu)的第七較佳實(shí)施例的上視圖 與剖視圖。此實(shí)施例的觸控電路包含一覆晶薄膜模塊(Chip On Film, C0F)46其設(shè)置于第 二基層51且電性連接于該些第二訊號(hào)線54(參閱圖4)與傳輸組件，即覆晶薄膜模塊46電 性連接該些第二訊號(hào)線32與第三訊號(hào)線58(參閱圖4)。覆晶薄膜模塊46包含有一可撓 性線路板461與一芯片463?？蓳闲跃€路板461具有兩導(dǎo)通層465與467，并分別設(shè)置于可 撓性線路板461的兩端。 一導(dǎo)電層469設(shè)置于可撓性線路板461的導(dǎo)通層465與第二基層 51之間，導(dǎo)電層469電性連接于第二基層51的該些第二訊號(hào)線54與該些第三訊號(hào)線58， 如此可撓性線路板461即設(shè)置于第二基層51且電性連接于該些第二訊號(hào)線54與該些第三 訊號(hào)線58。 另外，芯片463設(shè)置于可撓性線路板461，以接收觸控訊號(hào)，如此芯片463即可得知 使用者按壓觸控式面板結(jié)構(gòu)的位置。此外，可撓性線路板461可藉由導(dǎo)通層467直接與電 子產(chǎn)品的電路板(圖未示)相互連接，使得芯片463與電路板之間可以相互傳遞訊號(hào)，而直 接傳遞使用者按壓觸控式面板結(jié)構(gòu)的位置至電路板，或者可藉由導(dǎo)通層467外接一軟性電 路板47，并經(jīng)由軟性電路板47與電子產(chǎn)品的電路板相互連接，以使得芯片463與電路板之 間可以相互傳遞訊號(hào)。軟性電路板47的一端具有一導(dǎo)通層471，一導(dǎo)電層473設(shè)置于可撓 性線路板461的導(dǎo)通層467與軟性電路板47的導(dǎo)通層471之間。如此，軟性電路板47即 電性連接于可撓性線路板461。上述的導(dǎo)電層469與473可為異方性導(dǎo)電膠。 本實(shí)用新型藉由將覆晶薄膜模塊46設(shè)置于第二基層51，使得覆晶薄膜模塊46可 與第二基層51的該些第二訊號(hào)線54與傳輸組件(該些第三訊號(hào)線58)相互電性連接，所 以覆晶薄膜模塊46的芯片463也會(huì)與第一基層31的該些第一訊號(hào)線32電性連接。如此當(dāng) 使用者觸壓該觸控式面板結(jié)構(gòu)時(shí)，該些第一訊號(hào)線32與該些第二訊號(hào)線54所產(chǎn)生的觸控 訊號(hào)，即會(huì)傳遞至芯片463，如此芯片463即可得知使用者觸壓該觸控式面板結(jié)構(gòu)的位置， 并將觸控位置傳遞至電子產(chǎn)品的電路板的控制芯片，以供電子產(chǎn)品的控制芯片依據(jù)此觸控 位置執(zhí)行后續(xù)的對(duì)應(yīng)動(dòng)作。此實(shí)施例整合芯片463于觸控式面板結(jié)構(gòu)，是可讓電子產(chǎn)品的 電路板不需要與觸控式面板結(jié)構(gòu)的該些第二訊號(hào)線54與該些第三訊號(hào)線58相連接，而只 需幾條訊號(hào)線與覆晶薄膜模塊46連接即可得知使用者的觸控位置。 由上述可知，若為了提高觸控式面板結(jié)構(gòu)的觸控精確度或者具有多點(diǎn)觸控功能， 而增加該些第一訊號(hào)線32與該些第二訊號(hào)線54的數(shù)量時(shí)，本實(shí)用新型僅會(huì)增加覆晶薄膜 模塊46的芯片463與第二基層51的該些第二訊號(hào)線54和該些第三訊號(hào)線58相連接的接腳，而不需增加芯片463與電子產(chǎn)品的電路板連接的接腳，也就是不需增加電子產(chǎn)品的電 路板的電路，如此可降低電子產(chǎn)品與觸控式面板結(jié)構(gòu)之間的電路的復(fù)雜度，以及降低電路 板的電路占用電路板的面積，進(jìn)而可降低成本。由于現(xiàn)今芯片的技術(shù)相當(dāng)進(jìn)步，所以增加芯 片463的接腳數(shù)相較于增加電路板的接腳數(shù)并不會(huì)增加太多面積與成本。 再參閱圖12，本實(shí)用新型的軟性電路板47可具有復(fù)數(shù)輸入/輸出埠475與復(fù)數(shù)導(dǎo) 通層471，該些輸入/輸出埠475與該些導(dǎo)通層471相對(duì)應(yīng)，且該些輸入/輸出端口 475所 在的位置是不相同，而可撓性線路板461對(duì)應(yīng)具有復(fù)數(shù)導(dǎo)通層467，即透過該些導(dǎo)通層471 以與該些輸入/輸出埠475電性連接，該些導(dǎo)通層467是與芯片463的至少一輸入/輸出 埠(圖未示)電性連接，如此可因應(yīng)電子產(chǎn)品的各種電路板所設(shè)置的輸入/輸出端口位于 不同位置，而使得軟性電路板47便于連接電子產(chǎn)品內(nèi)部的電路板。 此實(shí)施例的觸控式面板結(jié)構(gòu)更在第一基層31上方設(shè)置觸控窗口 91，黏著層92設(shè) 置于觸控窗口 91與第一基層31之間，且本實(shí)施例進(jìn)一步包含有至少一填充物94，以填充在 觸控窗口 91、第一基層31、第二基層51、可撓性線路板461與芯片463的任意兩者間的孔 隙，以加強(qiáng)觸控窗口 91與觸控式面板結(jié)構(gòu)的平整度，且可增加觸控式面板結(jié)構(gòu)整體結(jié)構(gòu)的 強(qiáng)度，而提高觸控式面板結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固性以及操作耐用度(durable)。填充物的一較佳 實(shí)施例為墊片、襯片、硅膠、泡綿、雙面膠或樹酯，墊片與襯片不限于任何材質(zhì)，樹酯較佳實(shí) 施例則是以灌入/注入的方式填充于孔隙。 綜上所述，僅為本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例而已，并非用來限定本實(shí)用新型實(shí)施 的范圍，凡依本實(shí)用新型權(quán)利要求范圍所述的形狀、構(gòu)造、特征及精神所為之均等變化與修 飾，均應(yīng)包括于本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種觸控式面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其包含有一第一基層；一第二基層，相對(duì)應(yīng)于該第一基層；復(fù)數(shù)第一訊號(hào)線，設(shè)置于該第一基層；復(fù)數(shù)第二訊號(hào)線，設(shè)置于該第二基層；一傳輸組件，設(shè)置于該第二基層，且電性連接于該些第一訊號(hào)線；以及一觸控電路，電性連接該些第二訊號(hào)線與該傳輸組件。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控式面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該傳輸組件為復(fù)數(shù)第三訊號(hào)線。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的觸控式面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該些第一訊號(hào)線與該些第三訊號(hào)線呈行排列。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控式面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該些第二訊號(hào)線呈列排列。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控式面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該第一基層與該第二基層分別包含一顯示區(qū)，該些第一訊號(hào)線的長(zhǎng)度大于該顯示區(qū)的長(zhǎng)度，且該傳輸組件位于該第二基層的該顯示區(qū)的下方，而與該些第一訊號(hào)線電性連接。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控式面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包含一導(dǎo)電層，其設(shè)置于該第一基層與該第二基層之間，并位于該些第一訊號(hào)線與該傳輸組件之間。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的觸控式面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該導(dǎo)電層為一異方性導(dǎo)電膠。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的觸控式面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該導(dǎo)電層包含復(fù)數(shù)金屬點(diǎn)，該些金屬點(diǎn)分別對(duì)應(yīng)該些第一訊號(hào)線與該傳輸組件。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的觸控式面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該些金屬點(diǎn)設(shè)置于一膠框，該膠框設(shè)置于該第一基層與該第二基層之間，并具有復(fù)數(shù)穿孔，該些金屬點(diǎn)設(shè)置于該些穿孔。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的觸控式面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該膠框更具有一溝槽。
11. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的觸控式面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該些金屬點(diǎn)為銀膠點(diǎn)。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控式面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包含一觸控窗口 ，其設(shè)置于該第一基層。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的觸控式面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包含至少一填充物，其填充于該觸控窗口、該第一基層、該第二基層與該觸控電路的任兩者間的至少一孔隙。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的觸控式面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該填充物為 一墊片、 一襯片、 一硅膠、 一泡綿、 一雙面膠或一樹酯。
15. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控式面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該觸控電路包含一電路板，其設(shè)置于該第二基層且電性連接于該些第二訊號(hào)線與該傳輸組件。
16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的觸控式面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該電路板為一軟性電路板。
17. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的觸控式面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包含一觸控窗口 ，設(shè)置于該第一基層；以及至少一填充物，填充于該觸控窗口、該第一基層、該第二基層與該電路板的任兩者間的至少一孔隙。
18. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的觸控式面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該填充物為一墊片、一襯片、 一硅膠、 一泡綿、 一雙面膠或一樹酯。
19. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控式面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該觸控電路包含一覆晶薄膜模塊，其設(shè)置于該第二基層，且電性連接于該些第二訊號(hào)線與該傳輸組件。
20. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的觸控式面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該覆晶薄膜模塊包含一可撓性線路板，設(shè)置于該第二基層，且電性連接于該些第二訊號(hào)線與該傳輸組件；以及一芯片，設(shè)置于該可撓性線路板。
21. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的觸控式面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包含一觸控窗口，設(shè)置于該第一基層；以及至少一填充物，填充于該觸控窗口、該第一基層、該第二基層、該可撓性線路板與該芯片的任兩者間的至少一孔隙。
22. 根據(jù)權(quán)利要求21所述的觸控式面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該填充物為 一墊片、 一襯片、 一硅膠、 一泡綿、 一雙面膠或一樹酯。
23. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的觸控式面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該可撓性線路板外接一軟性電路板。
24. 根據(jù)權(quán)利要求23所述的觸控式面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該軟性電路板具有至少一輸入/輸出端口 ，并與該芯片的至少一輸入/輸出埠電性連接。
25. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控式面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該觸控電路包含一芯片，其設(shè)置于該第二基層，且電性連接于該些第二訊號(hào)線與該傳輸組件。
26. 根據(jù)權(quán)利要求25所述的觸控式面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包含一觸控窗口，設(shè)置于該第一基層；以及至少一填充物，填充于該觸控窗口、該第一基層、該第二基層與該芯片的任兩者間的至少一孔隙。
27. 根據(jù)權(quán)利要求26所述的觸控式面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該填充物為 一墊片、 一襯片、 一硅膠、 一泡綿、 一雙面膠或一樹酯。
28. 根據(jù)權(quán)利要求25所述的觸控式面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該芯片外接一軟性電路板。
29. 根據(jù)權(quán)利要求28所述的觸控式面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包含一觸控窗口，設(shè)置于該第一基層；以及至少一填充物，填充于該觸控窗口、該第一基層、該第二基層、該芯片與該軟性電路板的任兩者間的至少一孔隙。
30. 根據(jù)權(quán)利要求29所述的觸控式面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該填充物為 一墊片、 一襯片、 一硅膠、 一泡綿、 一雙面膠或一樹酯。
31. 根據(jù)權(quán)利要求28所述的觸控式面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該軟性電路板具有至少一輸入/輸出端口 ，并與該芯片的至少一輸入/輸出埠電性連接。
32. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控式面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該第一基層小于該第二基層。
33. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控式面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該第一基層為一膜片。
34. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控式面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該第二基層為一玻璃基板。
專利摘要本實(shí)用新型是關(guān)于一種觸控式面板結(jié)構(gòu)，其包含有一第一基層、一第二基層、復(fù)數(shù)第一訊號(hào)線、復(fù)數(shù)第二訊號(hào)線、一傳輸組件與一觸控電路，第二基層相對(duì)應(yīng)于第一基層，該些第一訊號(hào)線設(shè)置于第一基層，該些第二訊號(hào)線與傳輸組件設(shè)置于第二基層，傳輸組件且電性連接于該些第一訊號(hào)線，觸控電路電性連接該些第二訊號(hào)線與傳輸組件。如此，觸控電路僅需與第二基層電性連接，即可電性連接第一基層的該些第一訊號(hào)線與第二基層的該些第二訊號(hào)線，而接收觸控訊號(hào)，如此可增加觸控式面板的可靠度與降低生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)G06F3/041GK201477552SQ20092015664
公開日2010年5月19日 申請(qǐng)日期2009年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月8日
發(fā)明者林志佑, 錢金維, 陳漢釗 申請(qǐng)人:矽創(chuàng)電子股份有限公司