專利名稱：一種非接觸ic卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及智能卡領(lǐng)域，尤其涉及一種非接觸IC卡。

背景技術(shù)：
近年來，非接觸IC卡的應(yīng)用日益廣泛，伴隨著人們對卡片多樣化、個性化的需求，出現(xiàn)了尺寸和形狀各異、美觀、時尚的異形卡(也叫異型卡)。
現(xiàn)有技術(shù)中的天線在應(yīng)用中，由于異形卡的天線面積較小，從而導(dǎo)致了卡片，尤其是CPU卡的工作性能降低。
另外，現(xiàn)有的異形卡主要由天線和IC卡芯片(如圖1所示)組成，這種方式在天線參數(shù)固定之后諧振頻率和負(fù)載調(diào)制幅度再也無法調(diào)整，特別是在尺寸較小的異形卡應(yīng)用中，在應(yīng)用環(huán)境比較復(fù)雜，機具的一致性不好時，對機具的兼容性是一個主要問題。
解決上述問題的一種方法是在非接觸異形IC卡的天線兩端并聯(lián)電容，通過電容來調(diào)整諧振頻率和負(fù)載調(diào)制幅度，從而脫離線圈面積的限制，達(dá)到兼容各種機具的效果，而這種方法用傳統(tǒng)的封裝工藝一般采用PVC板之類的柔性材料，電容無法固定設(shè)置到柔性材料上，無法實現(xiàn)封裝。

實用新型內(nèi)容本實用新型提供一種非接觸IC卡，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中異形卡無法對所述非接觸IC卡無法封裝的問題。
一種非接觸IC卡，該非接觸IC卡包括外封裝層(201)和核心層(202)，核心層(202)封裝在所述外封裝層(201)內(nèi)，所述核心層(202)包括天線(301)、IC卡模塊(302)，至少一個電容(303)和PCB板(304)； 所述IC卡模塊(302)和電容(303)并聯(lián)，并設(shè)置在所述PCB板(304)上形成核心板(302A)； 所述IC卡模塊(302)和電容(303)并聯(lián)在天線(301)的兩個出線端的連接處。
本實用新型通過將電容和IC卡模塊焊接在PCB板上，然后連接天線，最后在外封裝層中開出與所述PCB板立體形狀相同的空腔，容納所述PCB板，在本實用新型中通過電容使非接觸IC卡兼容各類機具的同時，還通過將電容和IC卡模塊并聯(lián)設(shè)置于PCB板上放入所述空腔中，從而減小了非接觸IC卡的封裝難度。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中非接觸卡的核心層的結(jié)構(gòu)圖； 圖2為非接觸IC卡的側(cè)視圖； 圖3為本實用新型實施例1中核心層的結(jié)構(gòu)圖； 圖4為本實用新型實施例1中核心層的核心板的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5為本實用新型實施例1中核心層的核心板和天線的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖6為本實用新型實施例2中核心層的結(jié)構(gòu)圖 圖7為本實用新型實施例1中核心層包括兩個電容的結(jié)構(gòu)圖。
具體實施方式
下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。
需要說明的是，在本實用新型的實施例中，非接觸式IC卡指所有具有天線以非接觸方式工作的集成電路卡，如具有IC模塊的IC卡，不含IC模塊的邏輯加密卡(如Mifare、Felick)等。
如圖2所示，本實用新型一種非接觸IC卡，該非接觸IC卡包括外封裝層201和核心層202 所述核心層202封裝在所述外封裝層201內(nèi)，為了達(dá)到美觀和標(biāo)識一些提示信息，該外封裝層201的外表面可以印刷圖案和文字。
為了避免折壓IC卡，損壞內(nèi)部結(jié)構(gòu)，本實用新型還包括透明膠層203，該透明膠層203覆蓋在所述外封裝層201的外表面，該透明膠層203可以是由覆蓋在外封裝層201的外表面的水晶膠晾干后形成(可稱為透明水晶膠層)，該透明膠層203有一定硬度且邊緣帶弧度，避免折壓IC卡，損壞內(nèi)部結(jié)構(gòu)，起到保護(hù)和美觀的作用，其中該透明膠可以選用如玻璃膠之類的材料。
實施例1，如圖3所示，所述核心層202進(jìn)一步包括天線301、IC卡模塊302，電容303、PCB板304，其中電容303至少一個。
所述IC卡模塊302和電容303并聯(lián)，并且所述IC卡模塊302和電容303設(shè)置在所述PCB板304上，在本實用新型中，設(shè)置IC卡模塊302和電容303之后的PCB形成核心板302A。
所述電容303可以是多個，因為本實用新型中所所需電容的電容值要求比較精確，可能無法從市面上找到所需額度的電容，所以通過多個電容的并聯(lián)達(dá)到任意所需電容值的要求。
如圖4所示，所述PCB板304的尺寸只比IC卡模塊302的尺寸略有增加，僅容納IC卡模塊302和電容303。
所述天線301與所述IC卡模塊302并聯(lián)，并且該天線301的兩個出線端連接在所述IC卡模塊302兩端的翅片上。
所述天線301為繞制天線或蝕刻天線，并且，所述天線301可以設(shè)置在PCB板上。
另外，所述天線301的天線線圈的形狀、圈數(shù)、線距或線徑可以根據(jù)非接觸IC卡所需線圈的電感值不同而做相應(yīng)變化。
所述外封裝層(201)包括一層天線基材，所述天線基材與所述天線(301)附著。
根據(jù)上述核心層202的結(jié)構(gòu)，所述外封裝層201設(shè)置有與所述核心板302A立體形狀相同的空腔，用于容納所述核心板302A。
其中，所述外封裝層201可以由多層的PVC薄板組成，并且根據(jù)每一分層的PVC薄板與核心板302A所對應(yīng)的高度，該分層PVC薄板中開有與所述核心板302A對應(yīng)高度平面形狀相同形狀的孔，開孔后的多層PCV薄板按照所述核心板302A的形狀層壓后形成與核心板302A立體形狀吻合的空腔。
在本發(fā)明實施例中所述PVC薄板也可以由PET薄板代替，在實際的應(yīng)用中可用于封裝非接觸IC卡的材料都可用做本發(fā)明實施例外封裝層材料。
如圖5所示，本實用新型中核心層中的天線301、IC卡模塊302，電容303、PCB板304可以設(shè)計為，如下形式 當(dāng)所述天線301的天線線圈由漆包線繞制成51.3mm×23.3mm的長方形線圈，3.5圈，零線距，線徑為0.12mm，天線線圈的兩端焊接到IC卡模塊302的翅片上，使得電容303和IC卡模塊302同時并聯(lián)到天線線圈兩個出線端的連接處，在本發(fā)明實施例中并不局限于上述方式實現(xiàn)，其中天線線圈的形狀、位置及各參數(shù)以及電容303的電容值和個數(shù)都可以根據(jù)實際情況的需要而變化。
實施例2，本使用新型中所述核心層202還可是如圖6所示的結(jié)構(gòu)，該核心層包括IC卡模塊601、電容602、天線603和PCB板604 IC卡模塊601和電容602并聯(lián)，并且所述IC卡模塊601和電容602設(shè)置在所述PCB板604上。
所示天線603設(shè)置在所述PCB板604上，所述電容602和IC卡模塊601并聯(lián)在天線603的兩個出線端的連接處。
根據(jù)圖6提供的核心層202，則所述外封裝層201則為壓制在所述核心層202表面且與所述核心層202版面相同的薄板。
本實用新型實施例中，所述核心層202中的電容可以包括多個，如果電容為多個時，可以通過采用精度相同或不同的電容來達(dá)到所需要的電容值，如圖7所示，以包括兩個電容為例，對本發(fā)明實施例做進(jìn)一步的說明，所述核心層202進(jìn)一步包括天線301、IC卡模塊302，電容303、PCB板304和電容305。
所述電容303和電容305并聯(lián)，并聯(lián)后的電容303和電容305與所述IC卡模塊302并聯(lián)，電容303、電容305和IC卡模塊302都設(shè)置在所述PCB板304上。
所述天線301與所述IC卡模塊302并聯(lián)，并且該天線301的兩個出線端連接在所述IC卡模塊302兩端的翅片上。所述外封裝層201包括一層天線基材，所述天線基材與所述天線301附著。
另外，所述外封裝層201包括一層天線基材，將所述天線301附著在所述天線基材上，在天線基材上開出一個與核心板形狀相同的孔，用來放置核心板。
利用本實用新型所提供的非接觸卡與現(xiàn)有技術(shù)中的非接觸卡模塊進(jìn)行對比驗證，兩種卡片使用相同參數(shù)的天線線圈。諧振頻率和負(fù)載調(diào)制幅度的測試結(jié)果如表1所示。
表1 從測試結(jié)果可以看出，本實用新型所提供的非接觸IC卡既調(diào)整了諧振頻率，又增加了負(fù)載調(diào)制深度，卡片的工作性能明顯提高。
本實用新型實施例中的非接觸IC卡利用電容調(diào)整諧振頻率和負(fù)載調(diào)制幅度，提高卡片的工作性能；并且將IC卡模塊和電容集成在尺寸很小的PCB板上，便于封裝。
本實用新型所述的方法并不限于具體實施方式
中所述的實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本實用新型的技術(shù)方案得出其它的實施方式，同樣屬于本實用新型的技術(shù)創(chuàng)新范圍。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本實用新型進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種非接觸IC卡，其特征在于，該非接觸IC卡包括外封裝層(201)和核心層(202)，核心層(202)封裝在所述外封裝層(201)內(nèi)，所述核心層(202)包括天線(301)、IC卡模塊(302)，至少一個電容(303)和PCB板(304)；
所述IC卡模塊(302)和電容(303)并聯(lián)，并設(shè)置在所述PCB板(304)上形成核心板(302A)；
所述IC卡模塊(302)和電容(303)并聯(lián)在天線(301)的兩個出線端的連接處。
2.如權(quán)利要求1所述的非接觸IC卡，其特征在于，所述PCB板(304)的大小與所述IC卡模塊(302)和所述電容(303)需占用的面積大小匹配。
3.如權(quán)利要求1所述的非接觸IC卡，其特征在于，所述電容為兩個。
4.如權(quán)利要求1所述的非接觸IC卡，其特征在于，所述天線(301)為繞制天線或蝕刻天線。
5.如權(quán)利要求1所述的非接觸IC卡，其特征在于，所述天線(301)可以設(shè)置在PCB板上。
6.如權(quán)利要求1所述的非接觸IC卡，其特征在于，所述外封裝層(201)包括一層天線基材，所述天線基材與所述天線(301)附著。
7.如權(quán)利要求1或6所述的非接觸IC卡，其特征在于，則所述外封裝層(201)中設(shè)置有與該核心板(302A)立體形狀相同的空腔，用于容納所述核心板(302A)。
8.如權(quán)利要求7所述的非接觸IC卡，其特征在于，所述空腔的位置和方向與所述核心板的天線出線端的位置對應(yīng)。
9.如權(quán)利要求7所述的非接觸IC卡，其特征在于，所述外封裝層(201)包括多層的薄板，并且每一層薄板中開有與所述核心板(302A)對應(yīng)高度平面的形狀相同的孔，開孔后的多層薄板按照所述核心板(302A)的形狀層壓后形成與核心板(302A)立體形狀吻合的空腔。
10.如權(quán)利要求1～6、8和9中任一權(quán)項所述的非接觸IC卡，其特征在于，該非接觸IC卡還包括透明膠層(203)，所述透明膠層(203)覆蓋在所述外封裝層(201)的外表面。
專利摘要本實用新型公開了一種非接觸IC卡，該非接觸IC卡包括外封裝層(201)和核心層(202)，核心層(202)封裝在所述外封裝層(201)內(nèi)，所述核心層(202)包括天線(301)、IC卡模塊(302)，電容(303)和PCB板(304)；所述IC卡模塊(302)和電容(303)并聯(lián)，并設(shè)置在所述PCB板(304)上；所述天線(301)與IC卡模塊(302)和電容(303)并聯(lián)，并且該天線(301)的出線端連接在所述IC卡模塊(302)上。利用本實用新型所提供的技術(shù)非接觸IC卡能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中異形卡對所述異形卡封裝難度大的問題。
文檔編號G06K19/077GK201489569SQ20092014916
公開日2010年5月26日 申請日期2009年5月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月8日
發(fā)明者趙勝, 韓靜, 宋杰, 林立峰, 張雁, 方潔 申請人:北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司