專(zhuān)利名稱(chēng)：手機(jī)卡貼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種手機(jī)設(shè)備，特別是一種手機(jī)卡貼。
背景技術(shù)：
手機(jī)卡貼實(shí)質(zhì)是一種可編程集成電路卡(Integrated Circuit Cad;以下簡(jiǎn) 稱(chēng)IC)，手機(jī)卡貼在外型上是為了適應(yīng)不同手機(jī)對(duì)應(yīng)的用戶(hù)身份鑒別模件(Subscriber Identification Module ;以下簡(jiǎn)稱(chēng)SM)卡位而設(shè)計(jì)的觸點(diǎn)轉(zhuǎn)換薄片。手機(jī)卡貼是貼合在 SM卡上的，卡貼上有一個(gè)很小的芯片，卡貼的芯片比較厚，為了能夠?qū)⒖ㄙN與SIM卡貼合 在一起并放入手機(jī)SM卡插槽中，通常要在SIM卡上剪開(kāi)一個(gè)倒角留出手機(jī)卡貼中芯片的 位置，然后把SIM卡芯片觸點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)手機(jī)卡貼上的卡貼觸點(diǎn)將兩者貼合在一起，并將貼合在 一起的手機(jī)卡貼與SIM卡一起插入手機(jī)SIM卡插槽中。 現(xiàn)有技術(shù)中，如圖1所示，手機(jī)卡貼101的外型一般為長(zhǎng)方形，由卡貼貼片103以 及設(shè)置在卡貼貼片上的卡貼觸點(diǎn)102和芯片104組成。手機(jī)卡貼101的芯片104靠近卡貼 觸點(diǎn)102處于手機(jī)卡貼101的中間位置。當(dāng)將手機(jī)卡貼101與SM卡201 (或201')貼合 時(shí)，需要剪掉SM卡201(或201')的一部分，用來(lái)容納手機(jī)卡貼上101的芯片104。如圖 2所示，方案一是，利用專(zhuān)業(yè)設(shè)備在SIM卡201上剪掉A區(qū)域中虛線表示的卡片材料，在SIM 卡201上形成一個(gè)空洞，使手機(jī)卡貼101的芯片104正好能放入A區(qū)域形成的空洞中；方案 二是，利用專(zhuān)業(yè)設(shè)備在SIM卡201'上剪掉大部分卡片材料，即B區(qū)域中虛線左側(cè)的SM卡 材料)，只留下SM卡201'的芯片202'周?chē)糠植牧稀?在使用現(xiàn)有的手機(jī)卡貼時(shí)，都需要在SIM卡上用工具打出一定大小的空洞，或者 剪掉SIM卡的大部分卡片區(qū)域，并且裁剪的操作區(qū)域靠近SIM卡芯片區(qū)，這需要專(zhuān)業(yè)人員以 及利用專(zhuān)用設(shè)備進(jìn)行操作。并且卡片的形狀與SIM卡不完全匹配，使手機(jī)卡貼與SIM卡結(jié) 合不緊密，造成使用上的不便。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種手機(jī)卡貼，使得減小了對(duì)SIM卡的裁剪面積。 本實(shí)用新型提供了一種手機(jī)卡貼，包括設(shè)置在卡貼貼片上的卡貼觸點(diǎn)，所述卡貼 貼片與SIM卡貼合后，所述卡貼觸點(diǎn)與所述SIM卡的芯片對(duì)應(yīng)電接觸，還包括 芯片，所述芯片設(shè)置在所述卡貼貼片上與SIM卡倒角對(duì)應(yīng)的位置處并與所述卡貼 觸點(diǎn)電連接； 所述卡貼貼片與SIM卡貼合后，所述卡貼貼片的邊緣不超出所述SIM卡的邊緣。 本實(shí)用新型提供的一種手機(jī)卡貼，將芯片設(shè)置在卡貼貼片與SIM卡倒角對(duì)應(yīng)的位 置處，可以減小對(duì)SIM卡的裁剪面積，并且實(shí)現(xiàn)SIM卡裁剪區(qū)域遠(yuǎn)離SIM卡芯片，大大減少 了操作的復(fù)雜程度。 下面通過(guò)具體實(shí)施例并結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
圖1為現(xiàn)有技術(shù)中手機(jī)卡貼的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)SIM進(jìn)行裁剪的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為本實(shí)用新型手機(jī)卡貼的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4為相對(duì)于本實(shí)用新型手機(jī)卡貼對(duì)SIM進(jìn)行裁剪的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
圖3為本實(shí)用新型手機(jī)卡貼的結(jié)構(gòu)示意圖，圖4為相對(duì)于本實(shí)用新型手機(jī)卡貼對(duì) SIM進(jìn)行裁剪的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3、4所示，本實(shí)用新型提供了一種手機(jī)卡貼，包括設(shè)置在 卡貼貼片1上的卡貼觸點(diǎn)2，卡貼貼片1與SIM卡5貼合后，卡貼觸點(diǎn)2與SM卡的芯片6 對(duì)應(yīng)電接觸，該手機(jī)卡貼還包括芯片3，芯片3設(shè)置在卡貼貼片1上與SIM卡5倒角7對(duì) 應(yīng)的位置處并與卡貼觸點(diǎn)2電連接； 卡貼貼片1與SM卡5貼合后，卡貼貼片1的邊緣不超出SIM卡5的邊緣。該卡 貼貼片1的外形可以是任意形狀，但是要保證卡貼貼片1的邊緣不超出SIM卡5的邊緣，卡 貼貼片1上的卡貼觸點(diǎn)2能夠與SIM卡5的芯片6對(duì)應(yīng)貼合電接觸，而且還要保證卡貼貼 片1上的芯片3位于SIM卡5倒角7對(duì)應(yīng)的位置。 在將卡貼貼片1與SIM卡5進(jìn)行組裝時(shí)，根據(jù)芯片3在卡貼貼片1上的位置，對(duì) SIM卡5進(jìn)行剪裁。如圖4所示，根據(jù)芯片3的位置以及芯片3的大小，只需要剪掉SIM卡 5倒角7處的部分材料，如4圖中C表示的區(qū)域。工作人員可以沿著圖4中的虛線，將C區(qū) 域中的材料剪掉。手機(jī)卡貼與SIM卡5裝配時(shí)，卡貼貼片1上的卡貼觸點(diǎn)2與SM卡5上 的SM卡芯片6對(duì)應(yīng)貼合在一起；卡貼貼片1上的芯片3正好位于SM卡5裁剪掉的材料 的位置，以保證手機(jī)卡貼的卡貼貼片1與SIM卡5緊密粘貼。 本實(shí)用新型提供的手機(jī)卡貼，通過(guò)將卡貼貼片外形大小設(shè)置成與SIM卡相同，實(shí) 現(xiàn)了手機(jī)卡貼與SIM卡的緊密貼合，避免因手機(jī)卡貼上的卡貼觸點(diǎn)與SIM卡芯片接觸不良 出現(xiàn)使用故障。通過(guò)將手機(jī)卡貼中的芯片設(shè)置在與SIM卡倒角對(duì)應(yīng)的卡貼貼片位置，只需 要剪掉SIM卡倒角處很少的材料，大大減少了操作的復(fù)雜程度。同時(shí)，裁剪區(qū)域遠(yuǎn)離SIM卡 芯片，可以防止在裁剪過(guò)程中對(duì)SIM卡芯片造成的損壞。 更進(jìn)一步的，卡貼貼片1的形狀和尺寸與SIM卡5相同，即將卡貼貼片1的尺寸設(shè) 計(jì)成與SIM卡5的尺寸相同，并在對(duì)應(yīng)SIM卡5倒角7的位置設(shè)置卡貼貼片1的倒角4.卡 貼貼片1在與SIM卡5倒角7對(duì)應(yīng)位置設(shè)置一與SIM卡倒角7大小相同的倒角4。通過(guò)設(shè) 置卡貼貼片1的形狀和尺寸與SIM卡5相同，使手機(jī)卡貼與SIM卡5相互粘貼時(shí)更加的緊 密，防止因?yàn)槭謾C(jī)卡貼的外形與SIM卡5的外形不同，出現(xiàn)手機(jī)卡貼與SIM卡5之間存在間 隙的現(xiàn)象，保證芯片3與SIM卡芯片6良好的接觸。另外，在卡貼貼片1與SIM卡5結(jié)合的 卡貼貼片1的表面四周設(shè)置粘性材料，例如，可以是雙面膠。通過(guò)設(shè)置粘性材料，可以方便 的將手機(jī)卡貼與SIM卡5粘合在一起。 最后應(yīng)說(shuō)明的是以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制； 盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解
其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等
同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)
4方案的精神和范圍-
權(quán)利要求一種手機(jī)卡貼，包括設(shè)置在卡貼貼片上的卡貼觸點(diǎn)，所述卡貼貼片與SIM卡貼合后，所述卡貼觸點(diǎn)與所述SIM卡的芯片對(duì)應(yīng)電接觸，其特征在于，還包括芯片，所述芯片設(shè)置在所述卡貼貼片上與SIM卡倒角對(duì)應(yīng)的位置處并與所述卡貼觸點(diǎn)電連接；所述卡貼貼片與SIM卡貼合后，所述卡貼貼片的邊緣不超出所述SIM卡的邊緣。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)卡貼，其特征在于所述卡貼貼片的形狀和尺寸與所述 SIM卡相同。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)卡貼，其特征在于在所述卡貼貼片與SIM卡結(jié)合的所 述卡貼貼片的表面四周設(shè)置粘性材料。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種手機(jī)卡貼，包括設(shè)置在卡貼貼片上的卡貼觸點(diǎn)，所述卡貼貼片與SIM卡貼合后，所述卡貼觸點(diǎn)與所述SIM卡的芯片對(duì)應(yīng)電接觸，該手機(jī)卡貼還包括芯片，所述芯片設(shè)置在所述卡貼貼片上與SIM卡倒角對(duì)應(yīng)的位置處并與所述卡貼觸點(diǎn)電連接；所述卡貼貼片與SIM卡貼合后，所述卡貼貼片的邊緣不超出所述SIM卡的邊緣。通過(guò)將芯片放置于與SIM卡倒角對(duì)應(yīng)的位置，使手機(jī)卡貼與SIM卡完全配合，而且降低對(duì)SIM卡加工的難度。
文檔編號(hào)G06K19/07GK201465161SQ20092010963
公開(kāi)日2010年5月12日 申請(qǐng)日期2009年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月29日
發(fā)明者孫江濤, 魏中華 申請(qǐng)人:錢(qián)袋網(wǎng)(北京)信息技術(shù)有限公司