專利名稱：一種帶有板翅式散熱單元的計(jì)算機(jī)機(jī)箱的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于計(jì)算機(jī)散熱技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種帶有板翅式散熱單元的 計(jì)算機(jī)機(jī)箱。
背景技術(shù)：
隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，計(jì)算機(jī)內(nèi)集成的硬件設(shè)備和大規(guī)模集成電路變得 越來越多，這些硬件設(shè)備和芯片散發(fā)的熱量已經(jīng)很大，這些熱量如果不能很好的 處理，機(jī)箱內(nèi)的積聚的大量熱量會(huì)對(duì)硬件設(shè)備和芯片造成致命的傷害。目前， 國(guó)內(nèi)外從事計(jì)算機(jī)機(jī)箱內(nèi)硬件設(shè)備和芯片散熱采用的是二級(jí)傳導(dǎo)、 一級(jí)風(fēng)冷的 散熱方式，既在芯片外表面安裝導(dǎo)熱冷板，利用熱量的傳導(dǎo)將芯片散發(fā)的熱量 傳導(dǎo)至冷板上，冷板再利用它和機(jī)箱的接觸面將熱量傳導(dǎo)到機(jī)箱壁上，而機(jī)箱 壁上制有導(dǎo)熱風(fēng)道，同時(shí)在機(jī)箱外部裝有強(qiáng)力風(fēng)扇，該風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)時(shí)將機(jī)箱內(nèi)部 的熱量通過風(fēng)道將排到外面，這種散熱方式對(duì)原有的計(jì)算機(jī)具有良好的散熱效
果，但隨著計(jì)算機(jī)內(nèi)CPU、顯示芯片、南北橋芯片的運(yùn)行頻率越來越高，功耗越
來越大，冷板的散熱的散熱效果越來越差，上述的散熱方式已經(jīng)不能滿足人們 的需要，同時(shí)受現(xiàn)有機(jī)箱結(jié)構(gòu)和工藝條件的限制，冷板和機(jī)箱內(nèi)壁的接觸面有 限，熱量不能及時(shí)的通過機(jī)箱風(fēng)道有效散出，使得冷板過熱，形成熱傳導(dǎo)的散 熱瓶頸，容易造成計(jì)算機(jī)的死機(jī)，而且在機(jī)箱壁上設(shè)置散熱風(fēng)道后會(huì)導(dǎo)致機(jī)箱 機(jī)械結(jié)構(gòu)的降低以及灰塵易進(jìn)入機(jī)箱的問題，尤其是對(duì)于集成度較高、運(yùn)行時(shí) 間長(zhǎng)且內(nèi)部空間比較小的機(jī)架式服務(wù)器機(jī)箱來說更不適于使用上述的散熱方 式。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小、重 量輕且耐沖擊力強(qiáng)，適用于不同工作環(huán)境的一種帶有板翅式散熱單元的計(jì)算機(jī) 機(jī)箱。
本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是
一種帶有板翅式散熱單元的計(jì)算機(jī)機(jī)箱，由機(jī)箱組成，所述的機(jī)箱內(nèi)設(shè)置 有主板安裝卡位和電源安裝卡位，其特征在于所述機(jī)箱的上壁相對(duì)于主板安 裝卡位位置和電源安裝卡位位置的外壁表面分別制有一板翅式散熱單元。 而且，所述的機(jī)箱的兩端面上均制有板翅式散熱單元。 而且，所述的機(jī)箱內(nèi)的主板安裝卡位的位置設(shè)置有主板散熱單元。 而且，所述的主板散熱單元由帶有板翅式散熱單元的芯片散熱板和翅片式 CPU散熱板固裝組成，該翅片式CPU散熱板的上端部安裝有風(fēng)扇。
3而且，所述的主板散熱單元由芯片導(dǎo)熱板和至少一根熱管組成，該熱管的 熱端固裝在芯片導(dǎo)熱板的上表面，熱管的另一端固裝在機(jī)箱壁上。
而且，所述的板翅式散熱單元是平行設(shè)置且一端開口的凹槽結(jié)構(gòu)。 本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是
1. 本機(jī)箱由模塊化型板相互嵌裝組成的密封式機(jī)箱，在機(jī)箱上壁的表面相 對(duì)于主板安裝卡位位置和電源安裝卡位位置制有板翅式散熱單元，該板翅式散 熱單元增加了機(jī)箱表面的散熱面積，能有效的將機(jī)箱內(nèi)傳導(dǎo)的熱量散發(fā)到環(huán)境 中，保證了機(jī)箱內(nèi)硬件設(shè)備和芯片的工作安全。
2. 本機(jī)箱的兩端側(cè)壁表面也可以加工出板翅式散熱單元，該結(jié)構(gòu)進(jìn)一步加 大了機(jī)箱的散熱表面積，提高了散熱的效率，提高了計(jì)算機(jī)的工作穩(wěn)定性。
3. 本機(jī)箱內(nèi)設(shè)置有主板散熱單元，該散熱單元中的導(dǎo)熱部件與主板上主要 芯片(CPU芯片、南北橋芯片或其它高功耗的控制芯片等)緊密接觸，該散熱單 元的散熱部件通過機(jī)箱壁將熱量散發(fā)出去。
4. 本機(jī)箱內(nèi)設(shè)置的主板散熱單元可以由板翅式芯片散熱板及嵌裝在板翅式 芯片散熱板上的翅片式CPU散熱板組成，也可以由熱管組成，該兩種結(jié)構(gòu)可以
單獨(dú)使用，也可以聯(lián)合使用以提高散熱效率，其工作方式靈活，適合于不同工 作環(huán)境或不同用戶的需要。
5. 本實(shí)用新型由輕量化的硬質(zhì)合金制成，其機(jī)械強(qiáng)度高、重量輕，耐沖擊 力強(qiáng)，由于機(jī)箱是封閉式的，它可以在高熱、多灰塵、潮濕等惡劣環(huán)境下穩(wěn)定工 作。機(jī)箱外壁上制有的板翅式散熱單元和機(jī)箱內(nèi)部設(shè)置的主板散熱單元提高了 散熱效率，降低了機(jī)箱內(nèi)硬件設(shè)備和芯片的工作溫度，保證了計(jì)算機(jī)穩(wěn)定、安 全的工作。


圖l是本實(shí)用新型的俯視圖； 圖2是圖1的右視圖3是板翅式散熱單元中單個(gè)開口凹槽的放大立體示意圖； 圖4是由板翅式芯片散熱板及翅片式CPLI散熱板組成的主板散熱單元的示 意圖5是板翅式芯片散熱板向上放置的立體示意圖； 圖6是板翅式芯片散熱板向下放置的立體示意圖； 圖7是翅片式CPU散熱板向上放置的放大立體示意圖； 圖8是翅片式CPU散熱板向下放置的放大立體示意圖； 圖9是由熱管組成的主板散熱單元的仰視圖10是圖9的立體圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明，下述實(shí)施例是說明性的，不
4是限定性的，不能以下述實(shí)施例來限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
一種帶有板翅式散熱單元的計(jì)算機(jī)機(jī)箱，如圖1 10所示，由機(jī)箱1組成， 機(jī)箱內(nèi)設(shè)置有主板安裝卡位和電源安裝卡位，本實(shí)用新型的創(chuàng)新在于機(jī)箱的 上壁的表面相對(duì)于主板安裝卡位位置制有第一板翅式散熱單元2，在相對(duì)于電源 安裝卡位位置制有第二板翅式散熱單元3，該板翅式散熱單元可以是平行設(shè)置的 多個(gè)一端開口的長(zhǎng)方形凹槽5，其目的是提高機(jī)箱的散熱表面積，該凹槽還可以 制成具有多極不同深度的臺(tái)階式底面的凹槽以進(jìn)一步提高機(jī)箱的散熱表面積
(如圖3)。在機(jī)箱的右端外壁表面上也可以制出第三板翅式散熱單元4，同理 在機(jī)箱的左端外壁表面還可以制出相同的板翅式散熱單元。
在機(jī)箱內(nèi)部的主板安裝卡位的位置設(shè)置有主板散熱單元，該主板散熱單元
可以采用以下兩種結(jié)構(gòu)
1. 主板散熱單元的一種結(jié)構(gòu)如圖4、圖5、圖6、圖7和圖8所示，由帶有 第四板翅式散熱單元7的芯片散熱板6及嵌裝其上端面的翅片式CPU散熱板8 組成，帶有第四板翅式散熱單元的芯片散熱板的結(jié)構(gòu)如圖5、圖6所示，它由鋁 合金材料制成，其上端面制有板翅式散熱單元并在與主板CPU的安裝位置相對(duì) 的位置上制有一方形通孔，在帶有第四板翅式散熱單元的芯片散熱板的下端面 與主板上需要散熱的芯片安裝位置相對(duì)應(yīng)的表面制有多個(gè)表面光滑的導(dǎo)熱凸塊 12。
翅片式CPU散熱板的結(jié)構(gòu)如圖7、圖8所示，其上端面均布制有以黃銅為材 料的散熱翅片，為了提高散熱效率，在散熱翅片內(nèi)制有一風(fēng)扇安裝卡位13，該 卡位可以安裝市場(chǎng)購(gòu)買的各種功率的散熱風(fēng)扇，在翅片式CPU散熱板的下端面 為光滑的CPU導(dǎo)熱凸臺(tái)14。
安裝時(shí)，首先將風(fēng)扇安裝在翅片式CPU散熱板上端面的風(fēng)扇安裝卡位中， 然后整體嵌裝在帶有第四板翅式散熱單元的芯片散熱板的方形通孔內(nèi)并在支撐 柱15安裝鎖緊螺栓，最后將如圖4所示的主板散熱單元放置在主板上，并在連 接板11內(nèi)安裝鎖緊螺栓與機(jī)箱的下面板10固定，安裝好后的帶有第四板翅式 散熱單元的芯片散熱板的下端面與機(jī)箱下面板緊密接觸，這樣可以使主板上的 各芯片和CPU芯片的熱量被及時(shí)地傳導(dǎo)至機(jī)箱壁并散發(fā)到環(huán)境中。
2. 主板散熱單元的另一種結(jié)構(gòu)如圖9、圖10所示，由芯片導(dǎo)熱板18和至
少一根熱管組成，本實(shí)施例中熱管為兩根且其外形制成與機(jī)箱內(nèi)設(shè)備相適應(yīng)的 形狀，其中第一熱管17的熱端和第二熱管19的熱端均固裝在芯片導(dǎo)熱板的上 表面，兩根熱管的冷端分別通過第一安裝板16和第二安裝板20固裝在機(jī)箱壁 上。
上述兩種不同結(jié)構(gòu)的主板散熱單元可以分別使用，也可以在機(jī)箱內(nèi)聯(lián)合使 用，具體的工作方式應(yīng)按照不同的工作環(huán)境或不同用戶的要求而定。
權(quán)利要求1、一種帶有板翅式散熱單元的計(jì)算機(jī)機(jī)箱，由機(jī)箱組成，所述的機(jī)箱內(nèi)設(shè)置有主板安裝卡位和電源安裝卡位，其特征在于所述機(jī)箱的上壁相對(duì)于主板安裝卡位位置和電源安裝卡位位置的外壁表面分別制有一板翅式散熱單元。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有板翅式散熱單元的計(jì)算機(jī)機(jī)箱，其 特征在于所述的機(jī)箱的兩端面上均制有板翅式散熱單元。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有板翅式散熱單元的計(jì)算機(jī)機(jī)箱，其 特征在于所述的機(jī)箱內(nèi)的主板安裝卡位的位置設(shè)置有主板散熱單元。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種帶有板翅式散熱單元的計(jì)算機(jī)機(jī)箱，其 特征在于所述的主板散熱單元由帶有板翅式散熱單元的芯片散熱板和翅片 式CPU散熱板固裝組成，該翅片式CPU散熱板的上端部安裝有風(fēng)扇。
5、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種帶有板翅式散熱單元的計(jì)算機(jī)機(jī)箱，其特征在于所述的主板散熱單元由芯片導(dǎo)熱板和至少一根熱管組成，該熱管 的熱端固裝在芯片導(dǎo)熱板的上表面，熱管的另一端固裝在機(jī)箱壁上。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1或2或4所述的一種帶有板翅式散熱單元的計(jì)算機(jī) 機(jī)箱，其特征在于所述的板翅式散熱單元是平行設(shè)置且一端開口的凹槽結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種帶有板翅式散熱單元的計(jì)算機(jī)機(jī)箱，由機(jī)箱組成，機(jī)箱內(nèi)設(shè)置有主板安裝卡位和電源安裝卡位，其中機(jī)箱的上壁相對(duì)于主板安裝卡位位置和電源安裝卡位位置的外壁表面分別制有一板翅式散熱單元。本實(shí)用新型由輕量化的硬質(zhì)合金制成，其機(jī)械強(qiáng)度高、重量輕，耐沖擊力強(qiáng)，由于機(jī)箱是封閉式的，它可以在高熱、多灰塵、潮濕等惡劣環(huán)境下穩(wěn)定工作。機(jī)箱外壁上制有的板翅式散熱單元和機(jī)箱內(nèi)部設(shè)置的主板散熱單元提高了散熱效率，降低了機(jī)箱內(nèi)硬件設(shè)備和芯片的工作溫度，保證了計(jì)算機(jī)穩(wěn)定、安全的工作。
文檔編號(hào)G06F1/20GK201364542SQ200920095648
公開日2009年12月16日 申請(qǐng)日期2009年2月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月25日
發(fā)明者嚴(yán)麗峰, 昕 仲, 杰 劉, 暉 曹, 剛 李, 郁 盛, 耿蔚明, 川 趙, 郭景川, 高樹先 申請(qǐng)人:中國(guó)船舶重工集團(tuán)公司第七○七研究所