專利名稱：電子裝置殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置殼體，尤其涉及一種可提高電腦后板結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的電子裝 置殼體。
背景技術(shù)：
隨著計(jì)算機(jī)的飛速發(fā)展，電腦的越來(lái)越受到當(dāng)今社會(huì)人士的重視，一般 地，電腦機(jī)箱的后板分布有五個(gè)區(qū)域，包括一電源區(qū)、一后板天面區(qū)、一風(fēng)扇區(qū)、一 PCI (PeripheralComponent Interconnect,周邊元件擴(kuò)展)區(qū)及一 I/O (Input/Output,輸 入/輸出)背板區(qū)。為了保證電腦機(jī)箱后板結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，現(xiàn)有的機(jī)箱后板的厚度通常都為 1. OOmm0然而，隨著原材料價(jià)格的不斷上漲，電腦機(jī)箱的成本也不斷上漲。為節(jié)約生產(chǎn)成本， 業(yè)界有用小于1. OOmm的板材來(lái)生產(chǎn)電腦機(jī)箱的后板。但是，由于厚度越小的板材生產(chǎn)出來(lái) 的后板，在結(jié)構(gòu)強(qiáng)度并不能滿足電腦機(jī)箱的使用要求，比如，用來(lái)固定PCI卡的位置容易變 形等，因此，要對(duì)所述后板的強(qiáng)度進(jìn)行加強(qiáng)。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種可提高后板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的電子裝置殼體。一種電子裝置殼體，包括一后板，所述后板包括有本體，所述本體包括有風(fēng)扇區(qū)， 所述本體設(shè)有一第一加強(qiáng)肋、一第二加強(qiáng)肋及一第三加強(qiáng)肋，所述第一加強(qiáng)肋沿所述風(fēng)扇 區(qū)四周邊緣凸設(shè)形成并大致環(huán)繞成矩形，所述第二加強(qiáng)肋緊鄰所述風(fēng)扇區(qū)一側(cè)凸設(shè)形成并 大致環(huán)繞成矩形，所述第二加強(qiáng)肋位于所述第一加強(qiáng)肋的一側(cè)，所述第三加強(qiáng)肋將所述第 一加強(qiáng)肋及第二加強(qiáng)肋包圍在內(nèi)。優(yōu)選地，所述第一加強(qiáng)肋、第二加強(qiáng)肋及第三加強(qiáng)肋的橫切面大致呈山形。優(yōu)選地，所述本體包括周邊元件擴(kuò)展區(qū)，所述周邊元件擴(kuò)展區(qū)鉚接有可增強(qiáng)結(jié)構(gòu) 強(qiáng)度的彈片。優(yōu)選地，所述彈片可使所述周邊元件擴(kuò)展區(qū)鉚接處結(jié)構(gòu)的厚度大于所述后板的厚度。優(yōu)選地，所述開(kāi)槽邊緣還彎折有緊貼所述本體的折片。優(yōu)選地，所述后板還包括有垂直所述本體的折邊，所述折邊的邊緣卷曲形成有卷 邊。優(yōu)選地，所述本體還包括有電源區(qū)，所述折板沿所述電源區(qū)一邊緣垂直向所述電 腦機(jī)箱內(nèi)側(cè)彎折。優(yōu)選地，所述電子裝置殼體還包括有底板，所述折板彎折有可固定于所述底板上 的折邊。優(yōu)選地，所述后板的厚度約為0. 4mm。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明電子裝置殼體的較佳實(shí)施方式中的后板第一加強(qiáng)肋、第 二加強(qiáng)肋及第三加強(qiáng)肋的結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，可減小所述后板的厚度，達(dá)到0. 4mm，從而降低了生產(chǎn)成本。

圖1是本發(fā)明電子裝置殼體較佳實(shí)施方式中的后板的一立體圖。圖2是本發(fā)明電子裝置殼體較佳實(shí)施的一立體圖。圖3是本發(fā)明電子裝置殼體較佳實(shí)施的另一立體圖。
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參閱圖1至圖3，本發(fā)明電子裝置殼體可以是一電腦機(jī)箱，其較佳實(shí)施方式包括 一底板11及垂直于所述底板11的兩側(cè)板12、一前板14及一后板16，所述兩側(cè)板12互相 平行并垂直于所述前板14及所述后板16。所述后板16包括一矩形本體160及沿所述本體四周邊緣垂直彎折的折邊163，所 述折邊163中的其中兩相對(duì)折邊163的邊緣間隔彎折有大致呈圓筒狀的卷邊1631。所述本 體160上分布有一用以固定擴(kuò)充卡的PCI區(qū)161、一用以固定I/O背板(圖未示)的開(kāi)槽 162、一與風(fēng)扇(圖未示)固定在一起的風(fēng)扇區(qū)165及一電源區(qū)167。所述PCI區(qū)161鉚合有若干防電磁干擾的彈片(圖未示)，從而可在所述區(qū)域的 局部厚度以增強(qiáng)其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，在PCI卡固定于其上時(shí)不會(huì)容易使所述區(qū)域發(fā)生變形。所述 開(kāi)槽162四周邊緣間隔沖設(shè)有若干緊貼所述后板160的折片1621，從而增強(qiáng)所述開(kāi)槽162 的四周邊緣的結(jié)構(gòu)度，從而不會(huì)容易使所述邊緣發(fā)生變形。所述風(fēng)扇區(qū)165周?chē)灰?guī)則分 布有第一加強(qiáng)肋1651，所述第一加強(qiáng)肋1651大致呈矩形，并在其旁側(cè)分布一呈矩形的第二 加強(qiáng)肋1653，一第三加強(qiáng)肋1655將所述第一加強(qiáng)肋1651及第二加強(qiáng)肋1655包圍在內(nèi)，所 述第一至第三加強(qiáng)肋1651、1653、1655的橫切面大致呈山形(圖未示)，通過(guò)所述第一至第 三加強(qiáng)肋1651、1653、1655的山形結(jié)構(gòu)可大大地增強(qiáng)所述風(fēng)扇區(qū)165的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。所述電 源區(qū)167 —邊緣垂直彎折有一折板1671，所述折板1671尾部彎折有一折片1673，所述折片 1673上開(kāi)設(shè)有兩個(gè)安裝孔1675，安裝件同時(shí)鎖入所述安裝孔1675及所述底板11上的固 定孔(圖未示)即將所述折片1673與所述底板11固定在一起，這樣，使可增強(qiáng)所述電源區(qū) 167的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，從而當(dāng)所述電源固定后，不會(huì)容易使所述電源區(qū)167發(fā)生變形。本發(fā)明較佳實(shí)施方式中的電腦機(jī)箱中的后板16的厚度為0. 4mm,為使所述0. 4mm 的后板16的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度達(dá)到現(xiàn)有技術(shù)中的1. OOmm的后板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，在本實(shí)施方式中，通過(guò) 使用卷邊1631的結(jié)構(gòu)，從而可使所述卷邊1631的厚度可達(dá)到0. 8mm。而通過(guò)鉚接所述防電 磁干擾彈片，所述彈片的厚度一般為0. 2mm，所述鉚接位置的厚度可達(dá)0. 6mm，足以承載任 何擴(kuò)充卡。所述風(fēng)扇區(qū)165周?chē)O(shè)計(jì)的第一加強(qiáng)肋1651、第二加強(qiáng)肋1653及第三加強(qiáng)肋 1655的設(shè)計(jì)可加強(qiáng)所述后板16的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。所述開(kāi)槽162四周邊緣彎折的折片1621與所 述后板16的厚度總為0. 8mm。將與所述后板16的本體160固定在一起的折板1671垂直彎 折，并由彎折的折片1673固定在所述底板11上，用以支撐電腦機(jī)箱中的電源。綜上所述，后板16設(shè)計(jì)的卷邊1631、彈片、第一加強(qiáng)肋1651、第二加強(qiáng)肋1653及 第三加強(qiáng)肋1655、折片1621及折板1671可大大增加所述后板16的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，即使在所述 后板16設(shè)計(jì)的厚度0. 4mm的情況下，當(dāng)所述電腦機(jī)箱在使用時(shí)，所述后板16在固定PCI卡、 電源、連接器等后，也不會(huì)發(fā)生變形。
對(duì)本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的發(fā)明方案和發(fā)明構(gòu)思結(jié)合生產(chǎn)的實(shí)際需要做出其他相應(yīng)的改變或調(diào)整，而這些改變和調(diào)整都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保 護(hù)范圍。
權(quán)利要求
一種電子裝置殼體，包括一后板，所述后板包括有本體，所述本體包括有風(fēng)扇區(qū)，其特征在于所述本體設(shè)有一第一加強(qiáng)肋、一第二加強(qiáng)肋及一第三加強(qiáng)肋，所述第一加強(qiáng)肋沿所述風(fēng)扇區(qū)四周邊緣凸設(shè)形成并大致環(huán)繞成矩形，所述第二加強(qiáng)肋緊鄰所述風(fēng)扇區(qū)一側(cè)凸設(shè)形成并大致環(huán)繞成矩形，所述第二加強(qiáng)肋位于所述第一加強(qiáng)肋的一側(cè)，所述第三加強(qiáng)肋將所述第一加強(qiáng)肋及第二加強(qiáng)肋包圍在內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于所述第一加強(qiáng)肋、第二加強(qiáng)肋及第 三加強(qiáng)肋的橫切面大致呈山形。
3.如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于所述本體包括周邊元件擴(kuò)展區(qū)，所 述周邊元件擴(kuò)展區(qū)鉚接有可增強(qiáng)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的彈片。
4.如權(quán)利要求3所述的電子裝置殼體，其特征在于所述彈片可使所述周邊元件擴(kuò)展 區(qū)鉚接處結(jié)構(gòu)的厚度大于所述后板的厚度。
5.如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于所述開(kāi)槽邊緣還彎折有緊貼所述 本體的折片。
6.如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于所述后板還包括有垂直所述本體 的折邊，所述折邊的邊緣卷曲形成有卷邊。
7.如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于所述本體還包括有電源區(qū)，所述折 板沿所述電源區(qū)一邊緣垂直向所述電腦機(jī)箱內(nèi)側(cè)彎折。
8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置殼體，其特征在于所述電子裝置殼體還包括有底板， 所述折板彎折有可固定于所述底板上的折邊。
9.如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于所述后板的厚度約為0.4mm。
全文摘要
一種電子裝置殼體，包括一后板，所述后板包括有本體，所述本體包括有風(fēng)扇區(qū)，所述本體設(shè)有一第一加強(qiáng)肋、一第二加強(qiáng)肋及一第三加強(qiáng)肋，所述第一加強(qiáng)肋沿所述風(fēng)扇區(qū)四周邊緣凸設(shè)形成并大致環(huán)繞成矩形，所述第二加強(qiáng)肋緊鄰所述風(fēng)扇區(qū)一側(cè)凸設(shè)形成并大致環(huán)繞成矩形，所述第二加強(qiáng)肋位于所述第一加強(qiáng)肋的一側(cè)，所述第三加強(qiáng)肋將所述第一加強(qiáng)肋及第二加強(qiáng)肋包圍在內(nèi)。
文檔編號(hào)G06F1/18GK101957644SQ20091030448
公開(kāi)日2011年1月26日 申請(qǐng)日期2009年7月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月17日
發(fā)明者陳允隆, 馬偉勇 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司