專利名稱：電子設(shè)備和制造電子設(shè)備的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及例如便攜式個(gè)人計(jì)算機(jī)等電子設(shè)備、以及制造電子設(shè)備的方法。
背景技術(shù)：
過去，便攜式個(gè)人計(jì)算機(jī)包括含有鍵盤的本體部、以及可相對(duì)于本體部開閉的 顯示部。本體部包括安裝有電子部件的基板和構(gòu)成容納該基板的外部殼體的掌托(palm rest)和底部。例如該基板等大部分內(nèi)置部件都是安裝在底部側(cè)。當(dāng)制造便攜式個(gè)人計(jì)算 機(jī)時(shí)，將例如基板等內(nèi)置部件安裝在底部側(cè)，并且從底部的外側(cè)通過螺紋件固定鍵盤等部 件，以覆蓋內(nèi)置部件(例如見日本專利申請(qǐng)?zhí)亻_No. 2007-305042 (圖13和16))。
然而，在上述技術(shù)中，為了將基板等部件合并到底部中，而在底部形成多個(gè)凸臺(tái) (boss)和肋狀部，并從底部的外側(cè)通過螺紋件固定基板，從而導(dǎo)致從底部側(cè)可以看見螺紋 件而使外觀設(shè)計(jì)劣化的問題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述情況，希望提供一種外部表面設(shè)計(jì)卓越的電子設(shè)備和制造該電子設(shè)備的 方法。 根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，提供了一種電子設(shè)備，其包括容納板、第一外部構(gòu)件和第二 外部構(gòu)件。所述容納板容納除至少鍵盤部件外的多個(gè)部件。所述第一外部構(gòu)件保持鍵盤部 件，并構(gòu)成電子設(shè)備的第一外部表面。所述第二外部構(gòu)件構(gòu)成作為所述第一外部表面的相 反表面的第二外部表面。所述容納板設(shè)置在所述第一外部構(gòu)件與所述第二外部構(gòu)件之間。
在本發(fā)明的實(shí)施例中，由于提供了一體地容納除至少鍵盤部件外的多個(gè)部件的容 納板，所以不必將多個(gè)部件設(shè)置在第二外部構(gòu)件上。因此，不必形成用于將多個(gè)部件設(shè)置到 第二外部構(gòu)件上的連接部。因此，能改善第二外部構(gòu)件的外部表面的設(shè)計(jì)。
所述容納板可具有與所述第一外部構(gòu)件相對(duì)應(yīng)的平面形狀。因此，能改善鍵盤部 件的剛性。 所述鍵盤部件可包括與所述容納板相對(duì)的第一表面和設(shè)置在所述第一表面上的 第一接合部；而所述容納板可包括與所述鍵盤部件的所述第一表面相對(duì)的第二表面，和 設(shè)置在所述第二表面上并且在使所述鍵盤部件沿所述容納板的所述第二表面滑動(dòng)時(shí)與所 述第一接合部接合的第二接合部。因此，通過使鍵盤部件相對(duì)于容納板滑動(dòng)，能使第一接合 部與第二接合部接合，從而使容納板與鍵盤部件結(jié)合。 所述多個(gè)部件可包括發(fā)熱部件，而所述電子設(shè)備還可包括散熱機(jī)構(gòu)，該散熱機(jī)構(gòu) 包括與所述發(fā)熱部件和所述容納板發(fā)生接觸的傳熱部件。因此，能使用散熱機(jī)構(gòu)和容納板 有效地驅(qū)散發(fā)熱部件的熱量。 所述電子設(shè)備還可包括設(shè)置于所述第一外部構(gòu)件并連接至所述容納板的第一 孔；設(shè)置于所述容納板并對(duì)應(yīng)于所述第一孔的第二孔；從所述第一孔那一側(cè)插入所述第一 孔和所述第二孔中，并在頭端位于比所述第一孔的端部深的位置處的情況下形成螺紋接合，以使所述第一外部構(gòu)件與所述容納板彼此聯(lián)結(jié)的螺紋件；和埋設(shè)在所述第一孔的所述 端部與所述螺紋件的所述頭端之間的遮擋構(gòu)件(blindfold member)。因此，螺紋件插入第 一孔和第二孔中使之螺紋接合，使第一外部構(gòu)件側(cè)與第二外部構(gòu)件側(cè)相聯(lián)結(jié)，并通過遮擋 構(gòu)件隱藏螺紋件，從而能改善外觀設(shè)計(jì)。 根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例，提供了一種制造電子設(shè)備的方法，其包括將除至少鍵盤
部件外的多個(gè)部件并入容納板；準(zhǔn)備第一外部構(gòu)件和第二外部構(gòu)件，所述第一外部構(gòu)件構(gòu)
成所述電子設(shè)備的第一外部表面，所述第二外部構(gòu)件構(gòu)成作為所述第一外部表面的相反表
面的第二外部表面；將所述鍵盤部件合并至所述第一外部構(gòu)件；使合并有所述多個(gè)部件的
所述容納板與所述第二外部構(gòu)件彼此聯(lián)結(jié)；以及在將所述容納板設(shè)置于所述第一外部構(gòu)件
與所述第二外部構(gòu)件之間的狀態(tài)下，使所述第一外部構(gòu)件與所述第二外部構(gòu)件彼此聯(lián)結(jié)。 在本發(fā)明的實(shí)施例中，由于提供了一體地容納除至少鍵盤部件外的多個(gè)部件的容
納板，所以不必將多個(gè)部件設(shè)置在第二外部構(gòu)件上。因此，不必形成用于將多個(gè)部件設(shè)置到
第二外部構(gòu)件上的連接部。因此，能改善第二外部構(gòu)件的外部表面的設(shè)計(jì)。 如上所述，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，能夠提供外部表面設(shè)計(jì)卓越的電子設(shè)備。 本發(fā)明的上述以及其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將在下面對(duì)如附圖所示出的具體實(shí)施方
式的詳細(xì)描述中，變得更加清楚明了 。


圖1是本發(fā)明一實(shí)施例的電子設(shè)備在打開狀態(tài)下的的透視圖； 圖2是圖1所示電子設(shè)備1的本體部的分解透視圖； 圖3是圖2所示掌托單元的分解透視圖； 圖4是從底面?zhèn)扔^察到的圖2所示掌托單元的透視圖； 圖5是形成在圖4所示鍵盤的支承板上的接合突部的放大透視圖； 圖6是形成在圖4所示鍵盤的支承板上的接合突部的放大透視圖； 圖7是圖4所示掌托的右手側(cè)端緣附近的放大透視圖； 圖8是沿圖4所示掌托的線A-A所取的截面圖； 圖9是圖2所示本體單元的分解透視圖； 圖10是從與外部表面相反的內(nèi)表面?zhèn)扔^察到的圖9所示底部的透視圖； 圖11是圖2所示本體單元的左手側(cè)側(cè)端附近的局部放大透視圖； 圖12是圖2所示本體單元的右手側(cè)側(cè)端附近的局部放大透視圖； 圖13是沿圖2所示掌托框體的線B-B所取的截面圖； 圖14是圖1所示本體部的橫截面圖； 圖15是電子設(shè)備制造過程的流程圖； 圖16是示出散熱單元安裝到掌托框體上的狀態(tài)的透視圖； 圖17是示出印刷電路板與掌托框體對(duì)齊的狀態(tài)的透視圖； 圖18是示出底部與掌托框體對(duì)齊的狀態(tài)的透視圖； 圖19是示出顯示部與本體單元相聯(lián)結(jié)的狀態(tài)的透視圖； 圖20是示出掌托單元以細(xì)微偏差覆蓋到本體單元上的狀態(tài)的俯視圖； 圖21是沿圖20所示掌托單元和本體單元的線C-C所取的截面 圖22是示出使掌托單元相對(duì)于本體單元滑動(dòng)而彼此結(jié)合的狀態(tài)的俯視圖；
圖23是沿圖22所示掌托單元和本體單元的線D_D所取的截面圖；
圖24是變型例的電子設(shè)備的本體部的螺紋接合部附近的截面圖。
具體實(shí)施例方式
下面將參考附圖來描述本發(fā)明的實(shí)施例。 在本實(shí)施例中，將以便攜式個(gè)人計(jì)算機(jī)作為電子設(shè)備的示例。 [OO41](電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)) 圖1是本發(fā)明一實(shí)施例的電子設(shè)備在打開狀態(tài)下的的透視圖。 電子設(shè)備1包括顯示部2、本體部3、以及聯(lián)結(jié)顯示部2和本體部3的鉸鏈
(hinge)4。 顯示部2能經(jīng)由鉸鏈4相對(duì)于本體部3開閉。顯示部2包括顯示側(cè)殼體5、顯示屏
6、以及設(shè)置在顯示側(cè)殼體5內(nèi)并進(jìn)行顯示處理的顯示處理單元(未示出)。 顯示側(cè)殼體5是顯示部2的殼體，并容納顯示處理單元(未示出)。顯示屏6是用
于顯示信息的屏幕，并在閉合狀態(tài)時(shí)面對(duì)本體部3。顯示側(cè)殼體5安裝有兩個(gè)鉸鏈4。顯示
部2通過這些鉸鏈4可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置于本體部3。(本體部3的結(jié)構(gòu)) 圖2是圖1所示電子設(shè)備1的本體部3的分解透視圖。 本體部3包括構(gòu)成本體部3的頂面?zhèn)炔糠值恼仆袉卧?0 (鍵盤單元)和構(gòu)成本體 部3的底面?zhèn)炔糠值谋倔w單元11 (見圖1)。本體部3由掌托單元10和本體單元11按如后 所述的方式結(jié)合而成。掌托單元10和本體單元11各自由多個(gè)構(gòu)件構(gòu)成，但是外部表面上 并未形成可見的螺紋件等。 圖3是圖2所示掌托單元10的分解透視圖。 掌托單元10包括作為第一外部構(gòu)件的掌托12和鍵盤13。 掌托12是矩形板狀外部構(gòu)件，并形成本體部3的一個(gè)外部表面。掌托12形成有 供鍵盤13的鍵14插入的多個(gè)通孔12a。換言之，這些通孔12a形成在與相應(yīng)鍵14的位置 相對(duì)應(yīng)的位置處。將例如鋁等材料用作掌托12的構(gòu)成材料。 鍵盤13用作電子設(shè)備1的輸入部，并包括由例如PET等制成的片狀開關(guān)(sheet switch,未示出)。鍵盤13包括位于其頂面?zhèn)鹊亩鄠€(gè)鍵14和位于底面?zhèn)鹊闹С邪?5。
支承板15是設(shè)置于鍵盤13底面?zhèn)鹊陌鍫顦?gòu)件。在鍵盤13的頂面?zhèn)?，在鍵14之 間形成有多個(gè)孔17。這些孔17形成在與形成在掌托12背面(圖3中看不見的那個(gè)側(cè)面) 上的多個(gè)焊接銷(未示出)相對(duì)應(yīng)的位置處。掌托12的焊接銷(未示出)插入鍵盤13的 孔17中然后焊接在一起，從而掌托12和鍵盤13被焊接在一起。
圖4是從底面?zhèn)扔^察到的圖2所示掌托單元10的透視圖。 掌托單元10的鍵盤13包括位于底面?zhèn)鹊闹С邪?5。當(dāng)從底面?zhèn)扔^察掌托單元 10時(shí)，掌托12的外周部暴露在支承板15的周緣上。支承板15形成有多個(gè)接合突部16、 18。接合突部16和接合突部18設(shè)置在多個(gè)預(yù)定位置處，并且在支承板15的整個(gè)區(qū)域內(nèi)分 散開?？筛鶕?jù)鍵盤13的尺寸等因素適當(dāng)?shù)馗淖冾A(yù)定位置。 掌托12包括設(shè)置成在外周緣立起的側(cè)壁12A、12B、12C和12D。側(cè)壁12A是沿掌托12的短的外緣側(cè)在Y方向上延伸的側(cè)壁。側(cè)壁12B是沿Y方向延伸以與側(cè)壁12A相對(duì) 的側(cè)壁。側(cè)壁12C是沿與側(cè)壁12A和12B垂直的X方向延伸的側(cè)壁。側(cè)壁12C是設(shè)置在掌 托12沿Y方向布置有鉸鏈4那一側(cè)的側(cè)壁。側(cè)壁12D是沿X方向延伸以與側(cè)壁12C相對(duì) 的側(cè)壁。 圖5是形成在圖4所示鍵盤13的支承板15上的接合突部16的放大透視圖。
接合突部16呈扁平的大致U形，并設(shè)置成從支承板15的表面向外突出。接合突 部16形成有接合孔19，接合孔19沿與鍵盤13的縱向方向垂直的方向(圖4中的Y方向) 穿透。 圖6是形成在圖4所示鍵盤13的支承板15上的接合突部18的放大透視圖。
接合突部18包括與接合突部16類似的呈扁平的大致U形的突部18A、和從該突 部18A延伸出來的懸伸部(overhang) 18B。懸伸部18B朝與鍵盤13的縱向方向垂直的方 向(圖4中的Y方向)突出。懸伸部18B設(shè)置成相對(duì)于鍵盤13的底面傾斜。換言之，懸伸 部18B傾斜地設(shè)置成隨著沿平行于支承板15的方向(圖6中的Y方向)與突部18A的距 離的增加，而遠(yuǎn)離支承板15。 圖7是圖4所示掌托12的右手側(cè)端緣附近的放大透視圖。 在掌托12的側(cè)壁12A的內(nèi)表面上，沿側(cè)壁12A的縱向方向(圖4中的Y方向)以 預(yù)定間隔形成有多個(gè)接合部25。接合部25設(shè)置成從側(cè)壁12A的內(nèi)壁突出。每個(gè)接合部25 包括第一壁部26和與第一壁部26垂直相連的第二壁部27。 第一壁部26沿與掌托單元10的縱向方向垂直的方向(圖4和7中的Y方向)平 行延伸。第一壁部26在結(jié)合操作(后述)時(shí)相對(duì)于本體單元ll沿預(yù)定方向(圖7中的Y 方向)引導(dǎo)掌托單元IO。第二壁部27在制造掌托單元10時(shí)調(diào)節(jié)滑動(dòng)，這將在后面描述。 請(qǐng)注意，在與掌托12的側(cè)壁12A相對(duì)的側(cè)壁12B的內(nèi)表面上，與接合部25對(duì)稱地形成有形 狀與多個(gè)接合部25相同的多個(gè)接合部28(見圖4)。
圖8是沿圖4所示掌托12的線A-A所取的截面圖。 掌托12的側(cè)壁12C上形成有接合部30。每個(gè)接合部30包括凹部31。凹部31的 凹陷方向是與掌托12的縱向方向垂直的Y方向。凹部31包括爪部34，爪部34沿與掌托 12的縱向方向垂直的Y方向朝掌托12的外側(cè)突出。接合部30設(shè)置在側(cè)壁12C的內(nèi)側(cè)，不 伸出側(cè)壁12C。接合部30用于在結(jié)合掌托單元10和本體單元11時(shí)，將掌托單元10固定至 本體單元ll。接合部30的接合操作將在后面描述。(本體部3的具體結(jié)構(gòu)) 圖9是圖2所示本體單元11的分解透視圖。 本體單元11包括作為第二外部構(gòu)件的底部41、安裝有多個(gè)電子部件等的印刷電 路板42、散熱單元43和掌托框體(frame palm rest) 44。請(qǐng)注意，圖中省略了電池單元等。
如圖9所示，底部41形成外部表面45，該外部表面45是與掌托12的外部表面相 反的表面。底部41具有能夠容納印刷電路板42、散熱單元43和掌托框體44的形狀。底部 41的外部表面45沒有形成螺紋孔等，并在周緣處圓滑地彎曲，因此與顯示部2的外部表面 一樣，外觀設(shè)計(jì)卓越。 圖10是從與外部表面45相反的內(nèi)表面?zhèn)扔^察到的圖9所示底部41的透視圖。
如圖10所示，在底部41的內(nèi)表面46側(cè)靠近底部41的端緣的區(qū)域形成有多個(gè)凸
6臺(tái)(boss)47。凸臺(tái)47用于將掌托框體44固定至底部41。 除底部41的內(nèi)表面46的端緣附近外，沒有形成凸臺(tái)47。因此，在底部41的外部 表面45上沒有形成因形成凸臺(tái)47而產(chǎn)生的凹痕(sink)。凹痕是損害底部41的外觀品質(zhì) 的凹陷痕跡，凹痕是在例如模制底部41時(shí)樹脂從底部41的外表面開始凝固的過程中，由 于位于底部41的表面上的樹脂受到熔融態(tài)內(nèi)部樹脂的體收縮產(chǎn)生的收縮力的牽引而產(chǎn)生 的。底部41形成有從底部41的內(nèi)表面46向外部表面45貫穿的通孔48。通孔48是例如 用于將本體部3內(nèi)的熱量散到外部的通風(fēng)口。 如圖9所示，印刷電路板42包括安裝有例如CPU(中央處理器)和存儲(chǔ)器等多個(gè)電 子部件的基板49、以及與基板49相連接的硬盤驅(qū)動(dòng)器50。散熱單元43包括例如導(dǎo)熱管， 但是不包括風(fēng)扇。 如圖9所示，掌托框體44具有與本體部3的形狀相對(duì)應(yīng)的平面形狀，并大致呈矩 形。與底部41和掌托12相比，掌托框體44具有更高的抗彎剛度。可使用例如鎂合金作為 掌托框體44的構(gòu)成材料，但是材料并不局限于此。例如，可使用其它的金屬材料。
掌托框體44形成有用于安裝例如被并入本體部3中的印刷電路板42和散熱單元 43等部件的多個(gè)凸臺(tái)60和引導(dǎo)槽。如圖9所示，掌托框體44形成有多個(gè)接合孔61。接合 孔61與圖4所示掌托單元10的接合突部16、 18接合。每個(gè)接合孔61包括從其邊緣突出 的爪部62。爪部62的突出方向是與掌托單元10相對(duì)于本體單元11滑動(dòng)的方向相反的方 向(圖9中的Y方向的負(fù)方向)。 圖11是圖2所示本體單元11的左手側(cè)側(cè)端附近的局部放大透視圖。
掌托框體44在側(cè)端部44A(左手側(cè))沿Y方向以預(yù)定間隔形成有接合孔64。當(dāng)掌 托單元10與本體單元11結(jié)合時(shí)，接合孔64與圖4所示掌托單元10的接合部25接合。接 合孔64的形狀是例如大致凹形的。 圖12是圖2所示本體單元11的右手側(cè)側(cè)端附近的局部放大透視圖。 掌托框體44包括位于側(cè)端部44A的相反側(cè)的側(cè)端部44B。掌托框體44在其另一
側(cè)(右手側(cè))的側(cè)端部44B沿Y方向以預(yù)定間隔形成有接合孔65。當(dāng)掌托單元10與本體
單元11結(jié)合時(shí)，接合孔65與圖4所示掌托單元10的接合部28接合。接合孔65的形狀是
例如大致凹形的。即，接合孔65具有與接合孔64對(duì)稱的形狀。 圖13是沿圖2所示掌托框體44的線B-B所取的截面圖。 掌托框體44包括與掌托12的接合部30接合的接合爪66。每個(gè)接合爪66具有與 掌托12的接合部30的凹部31匹配的大致矩形截面。
圖14是圖1所示本體部3的橫截面圖。 掌托12的側(cè)壁12D形成有從側(cè)壁12D朝掌托12的外側(cè)突出的接合突部70。接合 突部70突出的方向是例如與掌托框體44的縱向方向(圖14中的X方向)垂直的Y方向。
掌托框體44形成有與接合突部70接合的接合爪71。接合爪71突出的方向是與 掌托框體44的縱向方向垂直的方向(圖14中的Y方向)。接合爪71突出的取向是與接合 突部70突出的取向相反的取向。 掌托框體44一體地容納構(gòu)成電子設(shè)備1的多個(gè)部件中的除至少鍵盤13外的多個(gè) 部件。例如，印刷電路板42通過螺紋件72固定至掌托框體44。印刷電路板42上安裝有電 子部件73等。散熱單元43經(jīng)由導(dǎo)電性粘合構(gòu)件77連接至掌托框體44。電子部件73與散熱單元43接觸。(電子設(shè)備1的制造方法) 圖15是示出電子設(shè)備1的制造過程的流程圖。請(qǐng)注意，本實(shí)施例中將主要關(guān)注本 體部3的制造過程。圖16是示出散熱單元43安裝到掌托框體44上的狀態(tài)的透視圖，圖17 是示出印刷電路板42與掌托框體44對(duì)齊的狀態(tài)的透視圖，圖18是示出底部41與掌托框體 44對(duì)齊的狀態(tài)的透視圖，而圖19是示出顯示部2與本體單元11相聯(lián)結(jié)的狀態(tài)的透視圖。
首先，如圖16所示，將散熱單元43安裝到掌托框體44的預(yù)定位置(ST1501)。
其次，如圖17所示，使印刷電路板42、基板75等與掌托框體44對(duì)齊，并通過螺紋 件等固定(ST1502)。 然后，如圖18所示，使底部41與掌托框體44對(duì)齊，并覆蓋到掌托框體44上；再如 圖19所示，從掌托框體44側(cè)將螺紋件插入掌托框體44的凸臺(tái)60中，使掌托框體44與底 部41螺紋接合(ST1503)。這時(shí)，如圖19所示，顯示部2與本體單元11聯(lián)結(jié)。
其次，如圖3所示，將掌托12的焊接銷(未示出)插入鍵盤13的孔17中，然后焊 接(ST1504)。因此，掌托12與鍵盤13在多個(gè)位置處得以焊接，從而制成圖2所示的掌托單 元10。 下面將描述使掌托單元10與本體單元11結(jié)合的過程。 圖20是示出掌托單元10以細(xì)微偏差覆蓋到本體單元11上的狀態(tài)的俯視圖，圖21 是沿圖20所示掌托單元10和本體單元11的線C-C所取的截面圖。請(qǐng)注意，圖20以及其 后的圖中省略了鉸鏈4。 首先，如圖20所示，以細(xì)微偏差將掌托單元10覆蓋到本體單元11上(ST1505)。 即，本體單元11與掌托單元10在與掌托單元10的縱向方向垂直的方向(圖20中的Y方 向)上以細(xì)微偏差彼此重疊。 這時(shí)，如圖21所示，掌托12的接合部30未與掌托框體44的接合爪66接合。艮卩， 接合部30與掌托框體44的臺(tái)階部76對(duì)齊。此外，雖然掌托12的接合部25已插入掌托框 體44的接合孔64中，但彼此并未裝配在一起。此外，掌托12的接合突部70未與掌托框體 44的接合爪71裝配在一起。此外，雖然支承板15的接合突部18已插入掌托框體44的接 合孔61中，但彼此并未裝配在一起。 圖22是示出使掌托單元10相對(duì)于本體單元11滑動(dòng)而彼此結(jié)合的狀態(tài)的俯視圖， 而圖23是沿圖22所示掌托單元10和本體單元11的線D-D所取的截面圖。
然后，如圖20所示，使掌托單元10相對(duì)于本體單元11沿Y方向滑動(dòng)，從而使本體 單元11與掌托單元10結(jié)合(ST1506)。 因此，如圖23所示，掌托12的接合部30與掌托框體44的接合爪66接合。此夕卜， 掌托12的接合部25與掌托框體44的接合孔64接合。具體說，第一壁部26覆蓋到掌托框 體44上，并抵靠在突部80上。第二壁部27抵靠在形成掌托框體44的接合孔64的端部上。 突部80是形成為從掌托框體44的與底部41相對(duì)側(cè)的表面81突出的突部。此外，爪部62 與接合突部18的接合孔19裝配在一起。當(dāng)掌托單元10相對(duì)于本體單元11滑動(dòng)時(shí)，爪部 62被懸伸部18B可靠地引導(dǎo)至接合孔19。
(作用等) 根據(jù)上述實(shí)施例，電子設(shè)備1的本體部3包括能夠安裝印刷電路板42和散熱單元
843的掌托框體44。從掌托框體44側(cè)將螺紋件連接到掌托框體44的凸臺(tái)60中，從而掌托 框體44與底部41通過螺紋件形成為一體。 因此，由于不必將印刷電路板42和散熱單元43固定至底部41，所以不必在底部 41上形成凸臺(tái)、肋狀部等。因此，在底部41的內(nèi)表面46上，除底部41的周緣外，沒有形成 凸臺(tái)47、螺紋孔、肋狀部等。因此，與具有凸臺(tái)、肋狀部等的底部的情況相比，由于模制時(shí)沒 有形成凹痕等，所以底部41的外部表面45的外觀設(shè)計(jì)卓越。 掌托框體44具有與底部41的尺寸大致相同的尺寸，并且可將例如鎂等用作掌托 框體44的構(gòu)成材料，所以能可靠地確保本體部3的強(qiáng)度。特別地，能改善本體部3抵抗扭 曲(twist)或變形(distortion)等的強(qiáng)度。 在掌托單元10的支承板15的底面上，如圖4所示，形成有多個(gè)分散開的接合突部 16、18。此外，在掌托12的側(cè)壁12A的內(nèi)表面上如圖4所示形成有多個(gè)接合部25，并且在掌 托12的側(cè)壁12B的內(nèi)表面上形成有多個(gè)接合部28。此外，掌托12的側(cè)壁12C上形成有多 個(gè)接合部30。此外，掌托12的側(cè)壁12D上形成有接合突部70 (見圖14)。
另一方面，如圖9所示，掌托框體44的表面上形成有接合孔61。掌托框體44的 一個(gè)側(cè)端部44A如圖11所示，形成有多個(gè)接合孔64。掌托框體44的另一端部44B如圖12 所示，形成有多個(gè)接合孔65。如圖13所示，掌托框體44上形成有接合爪66。此外，如圖14 所示，在掌托框體44的與形成有接合爪66那側(cè)相反的邊緣側(cè)形成有接合爪71。
通過該結(jié)構(gòu)，如圖23所示，當(dāng)使掌托單元IO相對(duì)于本體單元11沿Y方向滑動(dòng)而 彼此結(jié)合時(shí)，接合突部16、 18與接合孔61裝配在一起，并且多個(gè)接合部25、28與接合孔64 等裝配在一起。此外，接合爪66與多個(gè)接合部30裝配在一起，而接合突部70與接合爪71 裝配在一起。因此，能在不使用螺紋件等的情況下，將掌托單元10與本體單元11結(jié)合為一 體，所以能在本體部3的表面?zhèn)群捅趁鎮(zhèn)葲]有螺紋件等露出的情況下，獲得外觀設(shè)計(jì)卓越 的本體部3。 此外，還能減少過去用于結(jié)合本體單元與掌托單元的螺紋件的數(shù)量。具體說，過去 使用了 74個(gè)螺紋件，而本實(shí)施例能將螺紋件的數(shù)量減少至52個(gè)。 此外，形成在掌托單元10的支承板15的底面上的多個(gè)接合突部16、 18與掌托框 體44的多個(gè)接合孔61裝配在一起，并在多個(gè)分散開的位置處被鉤住的同時(shí)彼此相連接。因 此，能夠防止鍵盤13發(fā)生漂浮，從而改善用戶對(duì)鍵盤的感覺。 例如，散熱單元43包括導(dǎo)熱管，但是不包括風(fēng)扇。因此，能夠減小散熱單元43的 尺寸和厚度，所以能使本體部3小型化和薄型化。 如圖14所示，散熱單元43與電子部件73和掌托框體44發(fā)生接觸。因此，電子部 件73等所生成的熱量被散熱單元43驅(qū)散，并且被掌托框體44驅(qū)散到更大的范圍。因此， 能夠有效地驅(qū)散電子部件73等生成的熱量，冷卻本體部3的內(nèi)部。 掌托單元10的支承板15的接合突部18包括懸伸部18B。因此，當(dāng)掌托單元10如 圖20和21所示以細(xì)微偏差覆蓋到本體單元11上時(shí)，可能存在接合突部18沒有插入掌托 框體44的接合孔61中的情況。然而，在該情況下，懸伸部18B在掌托框體44的表面上被 抬升。因此，操作員能夠容易感覺到掌托單元10未在預(yù)定位置與本體單元11對(duì)齊，所以能 夠更可靠地結(jié)合掌托單元10和本體單元11 ，并改善生產(chǎn)力。在上述實(shí)施例中，描述的是通過使掌托單元10相對(duì)于本體單元11滑動(dòng)來結(jié)合掌
9托單元10和本體單元11的示例。然而，結(jié)合本體單元11和掌托單元10的方法并不局限
于上述方法。(變型例) 圖24是變型例的電子設(shè)備的本體部的螺紋接合部附近的截面圖。請(qǐng)注意，在本 變型例中，以相同引用標(biāo)號(hào)來表示與上述實(shí)施例中的組成構(gòu)件相似的組成構(gòu)件并省略其描 述，將主要描述不同部分。 與上述實(shí)施例不同的是，本變型例中的電子設(shè)備不包括通過滑動(dòng)結(jié)合本體單元與 掌托單元所必需的接合突部16和接合孔61，并且掌托12'和掌托框體44'在四個(gè)角部被 螺紋件固定。 S卩，在掌托12'的四個(gè)角部等位置形成有螺紋孔90，并且在掌托框體44'的與螺 紋孔90的位置相對(duì)應(yīng)的位置處形成有螺紋孔92。掌托單元和本體單元彼此重疊，并從螺紋 孔90側(cè)將螺紋件93擰入螺紋孔90和92中。與掌托12'的表面相比，每個(gè)螺紋件93的上 端位于螺紋孔90的較深位置處。緩沖構(gòu)件94埋入螺紋孔90中。緩沖構(gòu)件94是用于擋住 螺紋孔90的遮擋構(gòu)件，并且是用于吸收顯示部相對(duì)于本體部閉合時(shí)生成的振動(dòng)的減振構(gòu) 件。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠通過螺紋件93聯(lián)結(jié)掌托12'和掌托框體44'，并且能夠通過 緩沖構(gòu)件94在擋住螺紋孔90的同時(shí)，吸收閉合顯示部時(shí)生成的振動(dòng)。因此，與上述實(shí)施例 一樣，能夠獲得從表面看不到螺紋孔等的狀態(tài)，從而能獲得外觀設(shè)計(jì)卓越的電子設(shè)備3'。
本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施例。可在本發(fā)明技術(shù)思想內(nèi)，通過各種修正來實(shí)施本 發(fā)明。這些實(shí)施范圍屬于本發(fā)明的技術(shù)范圍。 在上述實(shí)施例中，例示的是將散熱單元43和印刷電路板42安裝到掌托框體44 上，并在使掌托框體44與底部41通過螺紋件接合后(ST1501-ST1503)，焊接鍵盤13和掌 托12 (ST1504)。然而，即使在步驟ST1501-ST1503前執(zhí)行步驟ST1504，也能相似地制得電 子設(shè)備l。 只要掌托單元10的接合突部16、 18與掌托框體44的接合孔61能夠通過滑動(dòng)彼 此接合，則它們的形狀沒有特別限制。 只要接合孔64的形狀允許與接合部25接合，則沒有特別限制，并且能視情況而改 變。此外，還可根據(jù)掌托框體44的尺寸來改變接合孔64的數(shù)量。只要接合孔65的形狀允 許與接合部28接合，則沒有特別限制，并且能視情況而改變。例如，各接合孔65的形狀可 以不同。即使通過上述結(jié)構(gòu)，也能與上述實(shí)施例一樣，使掌托單元10與本體單元11結(jié)合。
本申請(qǐng)包含2008年12月22日在日本專利局提交的日本優(yōu)先權(quán)專利申請(qǐng)JP 2008-325762所涉及的主題，其全部?jī)?nèi)容通過引用并入本文。 本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該了解的是，在權(quán)利要求或其等同方案的范圍內(nèi)，可根據(jù)設(shè) 計(jì)要求和其它因素做出各種修改、組合、子組合和變更。
權(quán)利要求
一種電子設(shè)備，包括容納板，用于容納除至少鍵盤部件外的多個(gè)部件；第一外部構(gòu)件，用于保持所述鍵盤部件，并構(gòu)成所述電子設(shè)備的第一外部表面；和第二外部構(gòu)件，構(gòu)成作為所述第一外部表面的相反表面的第二外部表面，其中，所述容納板設(shè)置在所述第一外部構(gòu)件與所述第二外部構(gòu)件之間。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述容納板具有與所述第一外部構(gòu)件相對(duì)應(yīng) 的平面形狀。
3. 如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述容納板的抗彎剛度高于所述第一外部構(gòu) 件和所述第二外部構(gòu)件中每一個(gè)的抗彎剛度。
4. 如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述容納板由鎂合金形成。
5. 如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中 所述多個(gè)部件包括發(fā)熱部件；所述電子設(shè)備還包括散熱機(jī)構(gòu)，所述散熱機(jī)構(gòu)包括與所述發(fā)熱部件和所述容納板發(fā)生 接觸的傳熱部件。
6. 如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中 所述鍵盤部件包括 與所述容納板相對(duì)的第一表面，禾口 設(shè)置在所述第一表面上的第一接合部； 所述容納板包括與所述鍵盤部件的所述第一表面相對(duì)的第二表面，禾口第二接合部，設(shè)置在所述第二表面上，并且在使所述鍵盤部件沿所述容納板的所述第 二表面滑動(dòng)時(shí)與所述第一接合部接合。
7. 如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其中，還包括 第一孔，設(shè)置于所述第一外部構(gòu)件，并連接至所述容納板； 第二孔，設(shè)置于所述容納板，并對(duì)應(yīng)于所述第一孔；螺紋件，從所述第一孔那一側(cè)插入所述第一孔和所述第二孔中，并在頭端位于比所述 第一孔的端部深的位置處的情況下形成螺紋接合，以使所述第一外部構(gòu)件與所述容納板彼 此聯(lián)結(jié)；和遮擋構(gòu)件，埋設(shè)在所述第一孔的所述端部與所述螺紋件的所述頭端之間。
8. —種制造電子設(shè)備的方法，包括 將除至少鍵盤部件外的多個(gè)部件并入容納板；準(zhǔn)備第一外部構(gòu)件和第二外部構(gòu)件，所述第一外部構(gòu)件構(gòu)成所述電子設(shè)備的第一外部 表面，所述第二外部構(gòu)件構(gòu)成作為所述第一外部表面的相反表面的第二外部表面； 使合并有所述多個(gè)部件的所述容納板與所述第二外部構(gòu)件彼此聯(lián)結(jié)； 將所述鍵盤部件并入所述第一外部構(gòu)件；以及在將所述容納板設(shè)置于所述第一外部構(gòu)件與所述第二外部構(gòu)件之間的狀態(tài)下，使所述 第一外部構(gòu)件與所述第二外部構(gòu)件彼此聯(lián)結(jié)。
全文摘要
本發(fā)明涉及電子設(shè)備以及制造電子設(shè)備的方法。該電子設(shè)備包括容納板、第一外部構(gòu)件和第二外部構(gòu)件。容納板容納除至少鍵盤部件外的多個(gè)部件。第一外部構(gòu)件保持鍵盤部件，并構(gòu)成電子設(shè)備的第一外部表面。第二外部構(gòu)件構(gòu)成作為所述第一外部表面的相反表面的第二外部表面。容納板設(shè)置在第一外部構(gòu)件與第二外部構(gòu)件之間。
文檔編號(hào)G06F1/16GK101763148SQ20091026220
公開日2010年6月30日 申請(qǐng)日期2009年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月22日
發(fā)明者東崎優(yōu), 花塚曉, 飛山了介, 鬼頭紀(jì)子 申請(qǐng)人:索尼株式會(huì)社