專利名稱：可調(diào)整空氣流量的散熱口機構及其可攜式電腦裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種散熱口機構及其可攜式電腦裝置，尤其是涉及一種可調(diào)整散熱空 氣流量的散熱口機構及其可攜式電腦裝置。
背景技術：
一般而言，由于可攜式電腦裝置內(nèi)部具有許多的發(fā)熱元件(如中央處理器、顯示 卡等)，因此需要加裝能將可攜式電腦裝置內(nèi)部所產(chǎn)生的熱能排出的散熱裝置，其中最常見 的散熱設計是使用風扇與散熱鰭片的組合，也就是將風扇安裝在位于發(fā)熱元件上方的散熱 鰭片之上，通過風扇的扇葉旋轉(zhuǎn)以自可攜式電腦裝置的入風口(通常位于其殼體的底部) 吸入外界冷空氣且將已吸收發(fā)熱元件所產(chǎn)生并經(jīng)由散熱鰭片所傳導的熱能的熱空氣從出 風口(通常位于其殼體的側(cè)邊)排出，如此即可通過空氣的循環(huán)對流以達到排除可攜式電 腦裝置內(nèi)部熱能的目的。能夠決定上述風扇的散熱效率的因素主要在于可攜式電腦裝置的風口結構的開 孔率(即風口總面積與未開孔前的結構總面積的比例值)，風口結構的開孔率越高代表氣 流阻抗越低，而越低的氣流阻抗則表示風扇所產(chǎn)生的風壓與風量越不易衰減，也就是說可 攜式電腦裝置就會有更好的散熱效率。但是為了防止使用者誤觸碰散熱裝置時被燙傷或 被散熱鰭片割傷以及為了避免異物進入電腦裝置內(nèi)部，風口結構并不能無限制地增加開孔 率。由上述可知，可攜式電腦裝置在不同狀況下具有不同的開孔率考量，然而，在背景 技術中，其常見的設計是采用尺寸固定的風口結構，如此即無法彈性地變更風口結構的開 孔率以符合可攜式電腦裝置在不同狀況下的使用需求。綜上所述，如何能根據(jù)可攜式電腦裝置的不同使用狀況而彈性地調(diào)整風口結構的 開孔率以及在使用者隨身攜帶時可避免異物進入可攜式電腦裝置內(nèi)部與防止手指誤觸散 熱裝置而燙傷或割傷的意外發(fā)生，此即為目前可攜式電腦裝置在散熱設計上的重要課題之

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種可調(diào)整空氣流量的散熱口機構及其可攜式電腦裝置， 以解決上述問題。本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的，即提供一種可調(diào)整空氣流量的散熱口機構，其包含 有一通風孔結構，其上形成有一風口，該通風孔結構用來允許一風扇所引導的氣流自該風 口通過；以及一調(diào)整片，其以可自該風口移除的方式設置于該通風孔結構上，該調(diào)整片上形 成有一柵欄結構，該柵欄結構用來以遮蔽該風口的方式調(diào)整該風扇所引導的氣流自該風口 所通過的流量。本發(fā)明另提供一種可調(diào)整散熱空氣流量的可攜式電腦裝置，其包含有一殼體；一 風扇，其設置于該殼體內(nèi)，該風扇用來引導該殼體內(nèi)的氣流；以及一散熱口機構，其設置于該殼體上對應該風扇的位置，該散熱口機構包含有一通風孔結構，其上形成有一風口，該通 風孔結構用來允許一風扇所引導的氣流自該風口通過；以及一調(diào)整片，其以可自該風口移 除的方式設置于該通風孔結構上，該調(diào)整片上形成有一柵欄結構，該柵欄結構用來以遮蔽 該風口的方式調(diào)整該風扇所引導的氣流自該風口所通過的流量。


圖1為本發(fā)明第一實施例可攜式電腦裝置的部分分解示意圖2為圖1所示散熱口機構的部分示意圖3為圖2所示調(diào)整片設置于通風孔結構內(nèi)的部分示意圖4為本發(fā)明第二實施例散熱口機構的示意圖5為圖4所示調(diào)整片的柵欄結構遮蔽通風孔結構的風口的示意圖6為本發(fā)明第三實施例散熱口機構的示意圖7為圖6所示調(diào)整片的柵欄結構遮蔽通風孔結構的風口的示意圖8為本發(fā)明第四實施例散熱口機構的部分示意圖9為圖8所示調(diào)整片的柵欄結構遮蔽通風孔結構的風口的部分示意圖
圖10為本發(fā)明第五實施例散熱口機構的示意圖11為圖10所示調(diào)整片的柵欄結構遮蔽通風孔結構的風口的示意圖。
主要元件符號說明
10可攜式電腦裝置
14風扇
24,56滑軌
28,62粗糙表面
58齒溝結構
64止擋片
108定位孔
158第二卡勾
208第一卡合結構
212第一定位柱
P1第一端
12殼體
22風口
26柵欄結構
30突出部
60定位彈片
106定位卡勾
156第一"^勾
206樞接柱
210第二卡合結構 214 第二定位柱
P2第二端
16、50、100、150、200 18、52、102、152、202 20、54、104、154、204
散熱口機構 通風孔結構 調(diào)整片
具體實施例方式
請參閱圖1，其為本發(fā)明一第一實施例一可攜式電腦裝置10的部分分解示意圖。 由圖1可知，可攜式電腦裝置10包含有一殼體12、一風扇14，以及一散熱口機構16，在此實 施例中，可攜式電腦裝置10為一筆記型電腦；如圖1所示，殼體12為常見用來包覆保護可 攜式電腦裝置10內(nèi)部元件(如中央處理器、主機板、顯示卡等)的外殼結構；風扇14設置 于殼體12內(nèi)，風扇14用來引導殼體12內(nèi)的氣流，用于將產(chǎn)生于可攜式電腦裝置10內(nèi)的熱能排出，其詳細結構設計常見于背景技術中，故在此不再贅述。接著請參閱圖2，其為圖1所示散熱口機構16的部分示意圖。由圖2可知，散熱 口機構16包含有一通風孔結構18以及一調(diào)整片20 ；通風孔結構18上形成有至少一風口 22 (在圖2中顯示四個)以及可供調(diào)整片20插入的一滑軌對，通風孔結構18用來允許圖 1所示風扇14所引導的氣流自風口 22通過，在此實施例中，通風孔結構18較佳地為設置 于殼體12的側(cè)邊的一出風孔結構，也就是說，通風孔結構18可借助風扇14的旋轉(zhuǎn)帶動以 將可攜式電腦裝置10內(nèi)部已吸收熱能的氣流從風口 22排出，但散熱口機構16的應用可不 受此限，舉例來說，散熱口機構16也可改為應用于入風口結構上，意即通風孔結構18借助 風扇14的旋轉(zhuǎn)帶動以將外界冷空氣從風口 22吸入至可攜式電腦裝置10內(nèi)部，至于其相 關結構設計原則，其可根據(jù)以下實施例所提及的結構設計以此類推，在此不再贅述；調(diào)整片 20以可自風口 22移除的方式設置于通風孔結構18上，而調(diào)整片20上形成有一柵欄結構 26，柵欄結構沈用來以遮蔽風口 22的方式調(diào)整風扇14所引導的氣流自風口 22所通過的 流量，換句話說，在此實施例中，調(diào)整片20可滑動地設置于滑軌M內(nèi)，用于調(diào)整柵欄結構沈 與風口 22的相對位置，當調(diào)整片20穿設于滑軌M內(nèi)以設置于通風孔結構18上時，調(diào)整片 20可利用柵欄結構沈疊合于風口 22上的方式降低風扇14所引導的氣流自風口 22所通過 的流量，且通過柵欄結構26疊合于風口 22的比例可進一步調(diào)整氣流自風口 22所通過的流 量；而當調(diào)整片20從滑軌M抽離以使柵欄結構沈與風口 22分離時，由于柵欄結構沈已 不再遮蔽住風口 22，故氣流自風口 22所通過的流量可隨之增加。除此之外，由圖2可知，調(diào)整片20在柵欄結構沈的一側(cè)的位置上分別形成有一粗 糙表面28以及一突出部30，粗糙表面28在柵欄結構沈遮蔽風口 22時與通風孔結構18相 互干涉配合，而提供調(diào)整片20與通風孔結構18間的止滑摩擦力，用于固定調(diào)整片20與通 風孔結構18的相對位置，而突出部30則是用來在柵欄結構沈遮蔽風口 22時抵接于通風 孔結構18的一側(cè)，用于限制調(diào)整片20相對于通風孔結構18的移動。在此針對散熱口機構16的結構作動進行詳細的描述。請參閱圖2以及圖3，圖3為 圖2所示調(diào)整片20設置于通風孔結構18內(nèi)的部分示意圖。當使用者隨身攜帶可攜式電腦 裝置10或是可攜式電腦裝置10處于關機狀態(tài)或是低發(fā)熱狀態(tài)(如處于省電待機模式下) 時，使用者可將圖2所示的調(diào)整片20對準通風孔結構18的滑軌M并接著將調(diào)整片20沿 著滑軌M插入通風孔結構18，直到將調(diào)整片20移動至如圖3所示的位置為止。此時，調(diào)整 片20上的粗糙表面觀可與通風孔結構18相互干涉配合，用于固定調(diào)整片20與通風孔結 構18的相對位置，意即調(diào)整片20可通過粗糙表面28與通風孔結構18之間的干涉配合所 產(chǎn)生的摩擦力而定位于如圖3所示的位置上，在此同時，調(diào)整片20上的突出部30也會抵接 于通風孔結構18的一側(cè)(如圖3所示)，用于避免調(diào)整片20完全插入通風孔結構18內(nèi)而 不易拔出的情況發(fā)生。如此一來，可攜式電腦裝置10即可利用柵欄結構沈疊合于風口 22 的設計，以縮減通風孔結構18的整體開孔率，從而避免異物進入而導致電路板短路燒毀或 是手指誤觸可攜式電腦裝置10內(nèi)部的散熱裝置而燙傷或割傷的意外發(fā)生。值得注意的是， 此時即使風扇14所引導的氣流自風口 22所通過的流量會因為柵欄結構沈的低開孔率設 計而隨之降低，然而由于可攜式電腦裝置10處于關機或是低發(fā)熱狀態(tài)，因此，可攜式電腦 裝置10并不會因為調(diào)整片20的柵欄結構沈所導致的低散熱效率而產(chǎn)生內(nèi)部過熱的狀況 發(fā)生。
另一方面，若是可攜式電腦裝置10處于高發(fā)熱狀態(tài)(如中央處理器處于執(zhí)行高耗 能程序的高速運算模式下)或是使用者將可攜式電腦裝置10擺放于桌上使用，此時，由于 可攜式電腦裝置10需要將本身內(nèi)部所產(chǎn)生的熱能快速地排出以避免過熱當機或是異物自 通風孔結構18進入可攜式電腦裝置10內(nèi)部的情況不易發(fā)生，因此使用者可拉動調(diào)整片20 從如圖3所示的位置沿著滑軌M移動至如圖2所示的位置，用于使風口 22不再被調(diào)整片 20的柵欄結構沈所遮蔽。如此一來，風扇14所引導的氣流自風口 22所通過的流量即可隨 之增加，進而提高可攜式電腦裝置10整體的散熱效率，用于達到快速排除可攜式電腦裝置 10內(nèi)部熱能的效果。值得一提的是，調(diào)整片20與風口 22的相對位置可不限于上述圖2以及圖3所示， 也就是說，由于調(diào)整片20可沿著滑軌M而相對于通風孔結構18來回移動，因此可攜式電 腦裝置10可允許使用者彈性地變更柵欄結構沈疊合于風口 22的比例，用于符合可攜式電 腦裝置10的實際散熱需求，舉例來說，使用者可將調(diào)整片20移動至柵欄結構沈僅遮蔽住 通風孔結構18上兩個開口 22的位置。綜上所述，本發(fā)明利用具有柵欄結構沈的調(diào)整片20選擇性地疊合于通風孔結構 18的風口 22上或是從風口 22移離的方式，以調(diào)整風扇14所引導的氣流自風口 22所通過 的流量，從而使可攜式電腦裝置10無論是在高發(fā)熱狀態(tài)或是低發(fā)熱狀態(tài)下，均可具有與之 相對應的散熱效率，用于滿足可攜式電腦裝置10在不同使用狀態(tài)下的散熱需求。除此之外，在本發(fā)明中，調(diào)整片與通風孔結構的連接設計可不限于上述實施例，以 下分別針對調(diào)整片與通風孔結構之間其他不同的結構設計進行詳細的描述。請參閱圖4，其為本發(fā)明一第二實施例一散熱口機構50的示意圖。第二實施例中 所述的元件與第一實施例中所述的元件編號相同者，表示其具有相似的功能或結構，在此 不再贅述。第二實施例的散熱口機構50與第一實施例的散熱口機構16不同之處在于調(diào)整 片與通風孔結構的定位設計。由圖4可知，散熱口機構50包含有一通風孔結構52以及一調(diào) 整片M ；通風孔結構52內(nèi)形成有一滑軌56，以供調(diào)整片M可相對于通風孔結構52來回滑 動，滑軌56形成有一齒溝結構58，而調(diào)整片M上則是形成有相對應的一定位彈片60，定位 彈片60用來于調(diào)整片M設置在滑軌56內(nèi)時卡合于齒溝結構58，用于將調(diào)整片M定位于 通風孔結構52上。此外，調(diào)整片M對應定位彈片60的位置上可形成有一粗糙表面62，粗 糙表面62可包含多個柱狀突出結構，且粗糙表面62可供使用者方便施力于調(diào)整片M上， 以驅(qū)動調(diào)整片M沿著滑軌56相對于通風孔結構52滑動。在此針對散熱口機構50的結構作動進行詳細的描述。請參閱圖4以及圖5，圖5 為圖4所示調(diào)整片M的柵欄結構沈遮蔽通風孔結構52的風口 22的示意圖。當使用者隨 身攜帶可攜式電腦裝置10或是可攜式電腦裝置10處于關機狀態(tài)或是低發(fā)熱狀態(tài)(如處于 省電待機模式下)時，使用者可施力于調(diào)整片M的粗糙表面62上，以推動調(diào)整片M沿著 滑軌56相對于通風孔結構52從如圖4所示的位置移動至如圖5所示的位置。此時，調(diào)整 片M上的定位彈片60可卡合于齒溝結構58上其中的一溝槽內(nèi)，用于固定調(diào)整片M與通風 孔結構52的相對位置，意即調(diào)整片M可通過定位彈片60與齒溝結構58的卡合固定而定 位于如圖5所示的位置上，在此同時，由圖5可知，散熱口機構50可另包含有一止擋片64， 其設置于滑軌56上，用于限制調(diào)整片M相對于通風孔結構52的移動，從而避免調(diào)整片M 從滑軌56的開口處脫落，在此實施例中，止擋片M較佳地由橡膠材質(zhì)所組成。
如此一來，可攜式電腦裝置10即可利用柵欄結構沈疊合于風口 22的設計，以縮 減通風孔結構52的整體開孔率，從而避免異物進入而導致電路板短路燒毀或是手指誤觸 可攜式電腦裝置10內(nèi)部的散熱裝置而燙傷或割傷的意外發(fā)生，此時，同上所述，即使風扇 14所引導的氣流自風口 22所通過的流量會因為柵欄結構沈的低開孔率設計而隨之降低， 然而由于可攜式電腦裝置10處于關機或是低發(fā)熱狀態(tài)，因此，可攜式電腦裝置10并不會因 為調(diào)整片M的柵欄結構沈所導致的低散熱效率而產(chǎn)生內(nèi)部過熱的狀況發(fā)生。另一方面，若是可攜式電腦裝置10處于高發(fā)熱狀態(tài)(如中央處理器處于執(zhí)行高耗 能程序的高速運算模式下)或是使用者將可攜式電腦裝置10擺放于桌上使用，此時，由于 可攜式電腦裝置10需要將本身內(nèi)部所產(chǎn)生的熱能快速地排出以避免過熱當機或是異物自 通風孔結構52進入可攜式電腦裝置10內(nèi)部的情況不易發(fā)生，因此使用者可施力于粗糙表 面62上，以推動調(diào)整片M從如圖5所示的位置沿著滑軌56移動至如圖4所示的位置，用 于使風口 22不再被調(diào)整片M的柵欄結構沈所遮蔽。如此一來，風扇14所引導的氣流自 風口 22所通過的流量即可隨之增加，進而提高可攜式電腦裝置10整體的散熱效率，用于達 到快速排除可攜式電腦裝置10內(nèi)部熱能的效果。值得一提的是，調(diào)整片M與風口 22的相對位置可不限于上述圖4以及圖5所示， 也就是說，使用者可通過調(diào)整片M上的定位彈片60卡合于齒溝結構58上的不同溝槽內(nèi)的 方式，以彈性地變更調(diào)整片M與風口 22的相對位置，用于符合可攜式電腦裝置10的實際 散熱需求，舉例來說，使用者可推動調(diào)整片54，以將定位彈片60卡合在位于齒溝結構58中 央位置的溝槽內(nèi)，用于使柵欄結構沈僅遮蔽住通風孔結構52上兩個開口 22。接下來，請參閱圖6，其為本發(fā)明一第三實施例一散熱口機構100的示意圖。第三 實施例中所述的元件與第一實施例中所述的元件編號相同者，表示其具有相似的功能或結 構，在此不再贅述。第三實施例的散熱口機構100與第一實施例的散熱口機構16不同之處 在于調(diào)整片與通風孔結構的連接設計。由圖6可知，散熱口機構100包含有一通風孔結構 102以及一調(diào)整片104 ；調(diào)整片104的一第一端P1樞接于風口 22的一側(cè)，且調(diào)整片104的 一第二端P2上形成有至少一定位卡勾106 (在圖6中顯示兩個)，通風孔結構102上形成有 相對應的至少一定位孔108 (在圖6中顯示兩個)，定位卡勾106用來卡合于相對應的定位 孔108，用于固定調(diào)整片104與通風孔結構102的相對位置。在此針對散熱口機構100的結構作動進行詳細的描述。請參閱圖6以及圖7，圖 7為圖6所示調(diào)整片104的柵欄結構沈遮蔽通風孔結構102的風口 22的示意圖。當使用 者隨身攜帶可攜式電腦裝置10或是可攜式電腦裝置10處于關機狀態(tài)或是低發(fā)熱狀態(tài)(如 處于省電待機模式下)時，使用者可拉動調(diào)整片104相對于通風孔結構102從如圖6所示 的位置旋轉(zhuǎn)至如圖7所示的位置。此時，調(diào)整片104上的定位卡勾106就會卡合于通風孔 結構102上的定位孔108，用于固定調(diào)整片104與通風孔結構102的相對位置，意即調(diào)整片 104可通過定位卡勾106與定位孔108的卡合固定而定位于如圖7所示的位置上。如此一來，可攜式電腦裝置10即可利用柵欄結構沈疊合于風口 22的設計，以縮 減通風孔結構102的整體開孔率，從而避免異物進入而導致電路板短路燒毀或是手指誤觸 可攜式電腦裝置10內(nèi)部的散熱裝置而燙傷或割傷的意外發(fā)生。此時，同上所述，即使風扇 14所引導的氣流自風口 22所通過的流量會因為柵欄結構沈的低開孔率設計而隨之降低， 然而由于可攜式電腦裝置10處于關機或是低發(fā)熱狀態(tài)，因此，可攜式電腦裝置10并不會因
9為調(diào)整片104的柵欄結構沈所導致的低散熱效率而產(chǎn)生內(nèi)部過熱的狀況發(fā)生。另一方面，若是可攜式電腦裝置10處于高發(fā)熱狀態(tài)(如中央處理器處于執(zhí)行高 耗能程序的高速運算模式下)或是使用者將可攜式電腦裝置10擺放于桌上使用，此時，由 于可攜式電腦裝置10需要將本身內(nèi)部所產(chǎn)生的熱能快速地排出以避免過熱當機或是異物 自通風孔結構102進入可攜式電腦裝置10內(nèi)部的情況不易發(fā)生，因此使用者可拉動調(diào)整片 104從如圖7所示的位置旋轉(zhuǎn)至如圖6所示的位置，用于使風口 22不再被調(diào)整片104的柵 欄結構沈所遮蔽。如此一來，風扇14所引導的氣流自風口 22所通過的流量即可隨之增加， 進而提高可攜式電腦裝置10整體的散熱效率，用于達到快速排除可攜式電腦裝置10內(nèi)部 熱能的效果。此外，由圖6以及圖7可知，定位卡勾106與定位孔108的卡合設計也可應用于 當調(diào)整片104位于圖6所示的位置上的情形，意即調(diào)整片104的兩側(cè)均可形成有定位卡勾 106，而通風孔結構102上則是可形成相對應的定位孔108，如此一來，當調(diào)整片104位于圖 6所示的位置上時，調(diào)整片104也可以通過定位卡勾106與定位孔108的卡合固定而定位于 如圖6所示的位置上。接著，請參閱圖8，其為本發(fā)明一第四實施例一散熱口機構150的部分示意圖。第 四實施例中所述的元件與第三實施例中所述的元件編號相同者，表示其具有相似的功能或 結構，在此不再贅述。第四實施例的散熱口機構150與第三實施例的散熱口機構100不同 之處在于調(diào)整片與通風孔結構的樞接位置以及卡合設計。由圖8可知，散熱口機構150包 含有一通風孔結構152以及一調(diào)整片154 ；調(diào)整片154的一第一端P1樞接于風口 22的一 側(cè)，且調(diào)整片154的一第二端P2上形成有至少一第一卡勾156 (在圖8中顯示二個)，通風 孔結構152上形成有相對應的至少一第二卡勾158(在圖8中顯示二個)，第一卡勾156用 來扣合于相對應的第二卡勾158，用于固定調(diào)整片154與通風孔結構152的相對位置。由于散熱口機構150與散熱口機構100具有相似的結構設計，因此，散熱口機構 150的詳細結構作動可根據(jù)上述第三實施例以此類推。簡言之，當需要縮減通風孔結構152 的整體開孔率時，使用者即可拉動調(diào)整片1 相對于通風孔結構152從如圖8所示的位置 旋轉(zhuǎn)至如圖9所示的位置，其中圖9為圖8所示調(diào)整片154的柵欄結構沈遮蔽通風孔結構 152的風口 22的部分示意圖。此時，第一卡勾156扣合于相對應的第二卡勾158，以將調(diào)整 片154固定于通風孔結構152上；而當需要提高可攜式電腦裝置10整體的散熱效率時，則 使用者可扳開第二卡勾158以使其不再扣合于第一卡勾156，并接著拉動調(diào)整片IM從如圖 9所示的位置旋轉(zhuǎn)至如圖8所示的位置，用于使風口 22不再被調(diào)整片IM的柵欄結構沈所 遮蔽。值得一提的是，有別于第三實施例的散熱口機構100，散熱口機構150在調(diào)整片 154位于如圖8所示的位置時額外具有分隔冷熱空氣的功效，舉例來說，若可攜式電腦裝置 10利用風扇14從如圖1所示的殼體12底部吸入冷空氣且從通風孔結構152的風口 22送 出熱空氣，可攜式電腦裝置10則可利用調(diào)整片巧4上的低開孔率的柵欄結構沈以阻擋從 風口 22所排出的熱空氣向下流動，用于避免其再被風扇14從殼體12底部吸入，進而影響 到可攜式電腦裝置10整體的散熱效能。此外，第三實施例與第四實施例中所提及的用來將 調(diào)整片固定于通風孔結構上的結構設計可交互應用，舉例來說，散熱口機構150也可改利 用如第三實施例所述的定位卡勾與定位孔的卡合設計以將調(diào)整片154固定于通風孔結構152 上。最后，請參閱圖10，其為本發(fā)明一第五實施例一散熱口機構200的示意圖。第五 實施例中所述的元件與第三實施例中所述的元件編號相同者，表示其具有相似的功能或結 構，在此不再贅述。第五實施例的散熱口機構200與第三實施例的散熱口機構100不同之 處在于調(diào)整片與通風孔結構的樞接設計。由圖10可知，散熱口機構200包含有一通風孔 結構202以及一調(diào)整片204 ；通風孔結構202對應風口 22的一側(cè)的位置上形成有一樞接柱 206，調(diào)整片204的一第一端P1套設于樞接柱206上，用于使調(diào)整片204可相對于通風孔結 構202旋轉(zhuǎn)；調(diào)整片204的一第二端P2上形成有一第一卡合結構208以及一第二卡合結構 210，在此實施例中，第一卡合結構208較佳地為一彈性延伸臂，其用來于調(diào)整片204旋轉(zhuǎn)至 遮蔽風口 22的一第一位置時抵接于通風孔結構202上的一第一卡合柱212，而第二卡合結 構210則是較佳地為一扣勾，其用來于調(diào)整片204旋轉(zhuǎn)至不遮蔽風口 22的一第二位置時扣 合于通風孔結構202上的一第二卡合柱214。在此針對散熱口機構200的結構作動進行詳細的描述。請參閱圖10以及圖11， 圖11為圖10所示調(diào)整片204的柵欄結構沈遮蔽通風孔結構202的風口 22的示意圖。當 使用者隨身攜帶可攜式電腦裝置10或是可攜式電腦裝置10處于關機狀態(tài)或是低發(fā)熱狀態(tài) (如處于省電待機模式下)時，使用者可拉動調(diào)整片204以樞接柱206為樞轉(zhuǎn)點相對于通風 孔結構202從如圖10所示的該第二位置旋轉(zhuǎn)至如圖11所示的該第一位置。此時，調(diào)整片 204上的第一卡合結構208可撐抵住通風孔結構202上的第一定位柱212，用于固定調(diào)整片 204與通風孔結構202的相對位置，意即調(diào)整片204可通過第一卡合結構208與第一定位柱 212的相互抵接而定位于如圖11所示的該第一位置上。如此一來，可攜式電腦裝置10即可利用柵欄結構沈疊合于風口 22的設計，以縮 減通風孔結構202的整體開孔率，從而避免異物進入而導致電路板短路燒毀或是手指誤觸 可攜式電腦裝置10內(nèi)部的散熱裝置而燙傷或割傷的意外發(fā)生。此時，同上所述，即使風扇 14所引導的氣流自風口 22所通過的流量會因為柵欄結構沈的低開孔率設計而隨之降低， 然而由于可攜式電腦裝置10處于關機或是低發(fā)熱狀態(tài)，因此，可攜式電腦裝置10并不會因 為調(diào)整片204的柵欄結構沈所導致的低散熱效率而產(chǎn)生內(nèi)部過熱的狀況發(fā)生。另一方面，若是可攜式電腦裝置10處于高發(fā)熱狀態(tài)(如中央處理器處于執(zhí)行高 耗能程序的高速運算模式下)或是使用者將可攜式電腦裝置10擺放于桌上使用，此時，由 于可攜式電腦裝置10需要將本身內(nèi)部所產(chǎn)生的熱能快速地排出以避免過熱當機或是異物 自通風孔結構202進入可攜式電腦裝置10內(nèi)部的情況不易發(fā)生，因此使用者可拉動調(diào)整片 204以樞接柱206為樞轉(zhuǎn)點從如圖11所示的該第一位置旋轉(zhuǎn)至如圖10所示的該第二位置， 用于使風口 22不再被調(diào)整片204的柵欄結構沈所遮蔽；此時，由圖10可知，調(diào)整片204上 的第二卡合結構210可扣合于通風孔結構202上的第二定位柱214，用于將調(diào)整片204定位 于如圖10所示的該第二位置上。如此一來，由于風口 22已不再被柵欄結構沈所遮蔽住， 風扇14所引導的氣流自風口 22所通過的流量即可隨之增加，進而提高可攜式電腦裝置10 整體的散熱效率，因此即可達到快速排除可攜式電腦裝置10內(nèi)部熱能的效果。上述第一卡合結構208與第一定位柱212的相互抵接以及第二卡合結構210與第 二定位柱214的扣合的配置設計可交互應用，也就是說，當調(diào)整片204旋轉(zhuǎn)至遮蔽風口 22 的該第一位置時，散熱口機構200可改利用第二卡合結構210與第二定位柱214的扣合，以將調(diào)整片204固定于如圖11所示的該第一位置上，而當調(diào)整片204旋轉(zhuǎn)至不遮蔽風口 22 的該第二位置時，散熱口機構200也可改利用第一卡合結構208與第一定位柱212的相互 抵接，以將調(diào)整片204固定于如圖10所示的該第二位置上。此外，第五實施例所提及的第 一卡合結構208與第一定位柱212的相互抵接以及第二卡合結構210與第二定位柱214的 扣合的設計原則也可視可攜式電腦裝置10的實際制造需求而應用于上述第三或第四實施 例中。相較于背景技術利用單一尺寸的風口結構，本發(fā)明利用調(diào)整片可相對于通風孔結 構滑動或旋轉(zhuǎn)的方式，以變更調(diào)整片上的低開孔率的柵欄結構與通風孔結構上的高開孔率 的風口的相對位置，用于達到可彈性地調(diào)整散熱口機構整體開孔率的目的。如此一來，本發(fā) 明不僅可通過柵欄結構疊合于風口上或是從風口移離的方式來調(diào)整風扇所引導的氣流自 風口所通過的流量，從而使可攜式電腦裝置無論是在高發(fā)熱狀態(tài)或是低發(fā)熱狀態(tài)下，均可 具有與之相對應的散熱效率，用于滿足可攜式電腦裝置在不同使用狀態(tài)下的散熱需求，同 時也可利用低開孔率的柵欄結構疊合于風口的方式，從而避免異物進入而導致電路板短路 燒毀或是手指誤觸可攜式電腦裝置內(nèi)部的散熱裝置而燙傷或割傷的意外發(fā)生。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，凡依本發(fā)明權利要求所做的均等變化與修 飾，皆應屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
1權利要求
1.一種可調(diào)整空氣流量的散熱口機構，其包含有通風孔結構，其上形成有風口，該通風孔結構用來允許一風扇所引導的氣流自該風口 通過；以及調(diào)整片，其以可自該風口移除的方式設置于該通風孔結構上，該調(diào)整片上形成有柵欄 結構，該柵欄結構用來以遮蔽該風口的方式調(diào)整該風扇所引導的氣流自該風口所通過的流量。
2.如權利要求1所述的散熱口機構，其中該通風孔結構內(nèi)形成有滑軌，該調(diào)整片可滑 動地設置于該滑軌內(nèi)，用于調(diào)整該柵欄結構與該風口的相對位置。
3.如權利要求2所述的散熱口機構，其中該調(diào)整片上形成有粗糙表面，該粗糙表面在 該柵欄結構遮蔽該風口時與該通風孔結構相互干涉配合，用于固定該調(diào)整片與該通風孔結 構的相對位置。
4.如權利要求2所述的散熱口機構，其中該調(diào)整片的一端形成有突出部，該突出部用 來在該柵欄結構遮蔽該風口時抵接于該通風孔結構的一側(cè)，用于限制該調(diào)整片相對于該通 風孔結構的移動。
5.如權利要求2所述的散熱口機構，其中該滑軌內(nèi)形成有齒溝結構，該調(diào)整片上形成 有定位彈片，該定位彈片用來于該調(diào)整片設置在該滑軌內(nèi)時卡合于該齒溝結構，用于定位 該調(diào)整片與該通風孔結構的相對位置。
6.如權利要求5所述的散熱口機構，其中該調(diào)整片對應該定位彈片的位置上形成有粗 糙表面。
7.如權利要求2所述的散熱口機構，其另包含有止擋片，該止擋片設置于該滑軌上，用 于限制該調(diào)整片相對于該通風孔結構的移動。
8.如權利要求7所述的散熱口機構，其中該止擋件由橡膠材質(zhì)所組成。
9.如權利要求1所述的散熱口機構，其中該調(diào)整片的第一端樞接于該風口的一側(cè)。
10.如權利要求9所述的散熱口機構，其中該通風孔結構對應該風口的該側(cè)的位置上 形成有樞接柱，該調(diào)整片的該第一端可旋轉(zhuǎn)地套設于該樞接柱上。
11.如權利要求9所述的散熱口機構，其中該調(diào)整片的第二端上形成有定位卡勾，該通 風孔結構上形成有定位孔，該定位卡勾用來卡合于該定位孔，用于固定該調(diào)整片與該通風 孔結構的相對位置。
12.如權利要求9所述的散熱口機構，其中該調(diào)整片的第二端上形成有第一卡勾，該通 風孔結構上形成有第二卡勾，該第一卡勾用來扣合于該第二卡勾，用于固定該調(diào)整片與該 通風孔結構的相對位置。
13.如權利要求9所述的散熱口機構，其中該調(diào)整片的一第二端上形成有第一卡合結 構，該第一卡合結構用來于該調(diào)整片旋轉(zhuǎn)至遮蔽該風口的第一位置時卡合在該通風孔結構 上的第一卡合柱。
14.如權利要求13所述的散熱口機構，其中該第一卡合結構為彈性延伸臂，其用來抵 接于該第一卡合柱。
15.如權利要求13所述的散熱口機構，其中該調(diào)整片的該第二端上另形成有第二卡合 結構，該第二卡合結構用來于該調(diào)整片旋轉(zhuǎn)至不遮蔽該風口的第二位置時卡合在該通風孔 結構上的第二卡合柱。
16.如權利要求15所述的散熱口機構，其中該第二卡合結構為扣勾，其用來扣合于該第二卡合柱。
17.—種可調(diào)整散熱空氣流量的可攜式電腦裝置，其包含有 殼體；風扇，其設置于該殼體內(nèi)，該風扇用來弓I導該殼體內(nèi)的氣流；以及 散熱口機構，其設置于該殼體上對應該風扇的位置，該散熱口機構包含有 通風孔結構，其上形成有風口，該通風孔結構用來允許一風扇所引導的氣流自該風口 通過；以及調(diào)整片，其以可自該風口移除的方式設置于該通風孔結構上，該調(diào)整片上形成有柵欄 結構，該柵欄結構用來以遮蔽該風口的方式調(diào)整該風扇所引導的氣流自該風口所通過的流量。
18.如權利要求17所述的可攜式電腦裝置，其中該通風孔結構內(nèi)形成有滑軌，該調(diào)整 片可滑動地設置于該滑軌內(nèi)，用于調(diào)整該柵欄結構與該風口的相對位置。
19.如權利要求18所述的可攜式電腦裝置，其中該調(diào)整片上形成有粗糙表面，該粗糙 表面在該柵欄結構遮蔽該風口時與該通風孔結構相互干涉配合，用于固定該調(diào)整片與該通 風孔結構的相對位置。
20.如權利要求18所述的可攜式電腦裝置，其中該調(diào)整片的一端形成有突出部，該突 出部用來在該柵欄結構遮蔽該風口時抵接于該通風孔結構的一側(cè)，用于限制該調(diào)整片相對 于該通風孔結構的移動。
21.如權利要求18所述的可攜式電腦裝置，其中該滑軌內(nèi)形成有齒溝結構，該調(diào)整片 上形成有定位彈片，該定位彈片用來于該調(diào)整片設置在該滑軌內(nèi)時卡合于該齒溝結構，用 于定位該調(diào)整片與該通風孔結構的相對位置。
22.如權利要求21所述的可攜式電腦裝置，其中該調(diào)整片對應該定位彈片的位置上形 成有粗糙表面。
23.如權利要求18所述的可攜式電腦裝置，其另包含有止擋片，該止擋片設置于該滑 軌上，用于限制該調(diào)整片相對于該通風孔結構的移動。
24.如權利要求23所述的可攜式電腦裝置，其中該止擋件由橡膠材質(zhì)所組成。
25.如權利要求17所述的可攜式電腦裝置，其中該調(diào)整片的第一端樞接于該風口的一側(cè)。
26.如權利要求25所述的可攜式電腦裝置，其中該通風孔結構對應該風口的該側(cè)的位 置上形成有樞接柱，該調(diào)整片的該第一端可旋轉(zhuǎn)地套設于該樞接柱上。
27.如權利要求25所述的可攜式電腦裝置，其中該調(diào)整片的第二端上形成有定位卡 勾，該通風孔結構上形成有定位孔，該定位卡勾用來卡合于該定位孔，用于固定該調(diào)整片與 該通風孔結構的相對位置。
28.如權利要求25所述的可攜式電腦裝置，其中該調(diào)整片的第二端上形成有第一卡 勾，該通風孔結構上形成有第二卡勾，該第一卡勾用來扣合于該第二卡勾，用于固定該調(diào)整 片與該通風孔結構的相對位置。
29.如權利要求25所述的可攜式電腦裝置，其中該調(diào)整片的第二端上形成有第一卡合 結構，該第一卡合結構用來于該調(diào)整片旋轉(zhuǎn)至遮蔽該風口的第一位置時卡合在該通風孔結構上的第一卡合柱。
30.如權利要求四所述的可攜式電腦裝置，其中該第一卡合結構為彈性延伸臂，其用 來抵接于該第一卡合柱。
31.如權利要求四所述的可攜式電腦裝置，其中該調(diào)整片的該第二端上另形成有第二 卡合結構，該第二卡合結構用來于該調(diào)整片旋轉(zhuǎn)至不遮蔽該風口的第二位置時卡合于該通 風孔結構上的第二卡合柱。
32.如權利要求31所述的可攜式電腦裝置，其中該第二卡合結構為扣勾，其用來扣合 于該第二卡合柱。
全文摘要
本發(fā)明公開一種可調(diào)整空氣流量的散熱口機構及其可攜式電腦裝置。其中散熱口機構包含有一通風孔結構以及一調(diào)整片。該通風孔結構上形成有一風口，該通風孔結構用來允許一風扇所引導的氣流自該風口通過。該調(diào)整片以可自該風口移除的方式設置于該通風孔結構上，該調(diào)整片上形成有一柵欄結構，該柵欄結構用來以遮蔽該風口的方式調(diào)整該風扇所引導的氣流自該風口所通過的流量。
文檔編號G06F1/20GK102103396SQ20091025922
公開日2011年6月22日 申請日期2009年12月16日 優(yōu)先權日2009年12月16日
發(fā)明者周煒程, 莊振賢 申請人:緯創(chuàng)資通股份有限公司