專利名稱：觸控結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種觸控結(jié)構(gòu)，更具體地說，涉及一種具有通用按鍵按壓觸感的觸控 結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
科技日益進步，各種電子產(chǎn)品的功能也逐漸增多，例如音樂播放機與手機的結(jié)合。 隨著電子產(chǎn)品的功能性增強，其操控也就漸趨復(fù)雜，一般通用的按鍵已經(jīng)不適合復(fù)雜的操 作動作。于是產(chǎn)生觸控結(jié)構(gòu)，從而改變了以往通用按鍵的操作方法，并漸漸成為電子產(chǎn)品的 主要操作方式。目前，市面上的手持電子產(chǎn)品所使用的觸控結(jié)構(gòu)，可分為電容式感應(yīng)與電阻式感 應(yīng)。其感應(yīng)組件線路都是使用半導(dǎo)體薄膜或半導(dǎo)體玻璃板。對于這兩種感應(yīng)式觸控結(jié)構(gòu)， 其結(jié)構(gòu)設(shè)計均為在基板上覆蓋第一層導(dǎo)電薄膜，在此第一導(dǎo)電薄膜的上表面再設(shè)置第二層 相同薄膜，且使兩層薄膜之間留有間隔層，最后再覆蓋上裝飾薄膜。間隔層的作用在于當(dāng)觸 控結(jié)構(gòu)不受按壓時，可防止兩層導(dǎo)電薄膜因不當(dāng)接觸而產(chǎn)生電信號。圖1為現(xiàn)有技術(shù)的觸控結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。參照圖1，其中，現(xiàn)有技術(shù)的觸控結(jié)構(gòu) 包含基板100、第一層導(dǎo)電薄膜110、間隙120、第二層導(dǎo)電薄膜130以及裝飾用薄膜140。在 圖1中，第一層導(dǎo)電薄膜110設(shè)置于基板100的上表面上，通過將間隔層121設(shè)置在第一層 導(dǎo)電薄膜110和第二層導(dǎo)電薄膜130之間來形成間隙120，以防止在觸控結(jié)構(gòu)不受按壓時， 第一層導(dǎo)電薄膜110與導(dǎo)電物體不當(dāng)接觸。當(dāng)?shù)诙訉?dǎo)電薄膜130與第一層導(dǎo)電薄膜110 接觸時，即產(chǎn)生電信號。裝飾用薄膜140設(shè)置于第二層導(dǎo)電薄膜130的上表面上。當(dāng)使用者按壓觸控結(jié)構(gòu)時，會壓觸到裝飾用薄膜140，裝飾用薄膜140會往下發(fā)生 形變，使第二層導(dǎo)電薄膜130透過間隔層120與第一層導(dǎo)電薄膜110接觸，而產(chǎn)生電信號。 但此壓觸感覺并非為通用按鍵的按壓觸感。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述現(xiàn)有技術(shù)的問題，本發(fā)明的一個目的在于提供一種觸控結(jié)構(gòu)，以解決使 用者在按壓電子產(chǎn)品觸控結(jié)構(gòu)時，觸控結(jié)構(gòu)不具有通用按鍵按壓觸感的問題。根據(jù)本發(fā)明的一方面提供了一種觸控結(jié)構(gòu)，包含基板，具有凹槽；第一導(dǎo)電層， 設(shè)置于所述基板上方；第二導(dǎo)電層，設(shè)置于所述第一導(dǎo)電層上方；至少一個間隔物，設(shè)置在 所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層之間；按鈕元件，設(shè)置于所述凹槽內(nèi)。根據(jù)本發(fā)明的一方面的觸控結(jié)構(gòu)，可包含設(shè)置于所述第二導(dǎo)電層的上方的保護 層。根據(jù)本發(fā)明的一方面的觸控結(jié)構(gòu)，所述第二導(dǎo)電層可因外力而彎曲時可觸碰到所 述第一導(dǎo)電層，以使得所述第一導(dǎo)電層可因彎曲而觸碰到所述按鈕元件。根據(jù)本發(fā)明的一方面的觸控結(jié)構(gòu)，所述第二導(dǎo)電層觸碰到所述第一導(dǎo)電層時可產(chǎn) 生代表觸碰位置的電信號。
根據(jù)本發(fā)明的一方面的觸控結(jié)構(gòu)，所述按鈕元件可以是金屬彈片。根據(jù)本發(fā)明的另一方面提供了一種電子裝置，包含上述的任意一種觸控結(jié)構(gòu)； 以及與所述觸控結(jié)構(gòu)電連接的數(shù)據(jù)處理模塊，其中，當(dāng)所述觸控結(jié)構(gòu)輸出代表觸碰位置的 電信號時，該數(shù)據(jù)處理模塊接收所述電信號并根據(jù)所述觸碰位置執(zhí)行相對應(yīng)的應(yīng)用程序。根據(jù)本發(fā)明的另一方面的電子裝置，還可包含軟排線，用以連接所述觸控結(jié)構(gòu)及 所述數(shù)據(jù)處理模塊。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)的觸控結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
圖2為本發(fā)明的觸控結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
圖3為本發(fā)明的觸控結(jié)構(gòu)在按壓狀態(tài)中的剖面示意圖。
圖4為應(yīng)用本發(fā)明的觸控結(jié)構(gòu)的電子裝置的外觀圖。
主要符號說明
100基板
110第一層導(dǎo)電薄膜
120間隙
121間隔層
130第二層導(dǎo)電薄膜
140裝飾用薄膜
200觸控結(jié)構(gòu)
210基板
211凹槽
220第一導(dǎo)電層
230間隔物
231間隙
240第二導(dǎo)電層
250按鈕元件
260保護層
400觸控結(jié)構(gòu)
410軟性電路板
具體實施例方式根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種觸控結(jié)構(gòu)，包含基板、第一導(dǎo)電層、第二導(dǎo)電層、以 及至少一個間隔物?；寰哂邪疾?。第一導(dǎo)電層設(shè)置于基板上，第二導(dǎo)電層設(shè)置于第一導(dǎo) 電層上方，間隔層設(shè)置在第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層之間，以防止在觸控結(jié)構(gòu)不受按壓時，第 一層導(dǎo)電層與導(dǎo)電物體接觸。而第二層導(dǎo)電層與第一層導(dǎo)電層接觸時，即產(chǎn)生電信號。按 鈕元件設(shè)置于凹槽內(nèi)。當(dāng)使用者按壓觸控結(jié)構(gòu)時，會使第二層導(dǎo)電層變形而壓觸第一層導(dǎo)電層，以產(chǎn)生 電信號。同時因為導(dǎo)電層是軟性材質(zhì)的導(dǎo)電薄膜，兩層導(dǎo)電薄膜會因為使用者施壓而變形凹陷，進而壓觸到按鈕元件。按鈕元件具有半球體的材料特性，以使得觸控結(jié)構(gòu)按鈕元件具 有通用按鍵的按壓觸感。圖2為本發(fā)明的觸控結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。參照圖2，本發(fā)明的觸控結(jié)構(gòu)200包含基 板210、第一導(dǎo)電層220、至少一個間隔物230、第二導(dǎo)電層MO以及按鈕元件250。該基板 210是由玻璃或塑料制成，且設(shè)有凹槽211，此凹槽211用于擺放按鈕元件250。該按鈕元 件250是由金屬制成，且置于基板210的凹槽211內(nèi)。第一導(dǎo)電層220設(shè)置于基板210的 上表面上，而位于凹槽211中的按鈕元件250的頂部與第一導(dǎo)電層220的底部之間具有一 定的預(yù)設(shè)距離。間隔物230設(shè)置于第一導(dǎo)電層220與第二導(dǎo)電層240之間，使第一導(dǎo)電層 220與第二導(dǎo)電層240之間具有間隙231，從而可防止在觸控結(jié)構(gòu)200不受按壓時，第一導(dǎo) 電層220與外部導(dǎo)電物體的不當(dāng)接觸。當(dāng)?shù)诙?dǎo)電層240因外力而彎曲時，可觸碰到第一 導(dǎo)電層220，并產(chǎn)生代表觸碰位置的電信號。而當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電層220因該外力而彎曲時，可觸 碰到按鈕元件250。優(yōu)選地，按鈕元件250可以為金屬彈片(Metal Dome) 0其中，第一導(dǎo)電層220與第二導(dǎo)電層240可以為軟性材質(zhì)的半導(dǎo)體導(dǎo)電薄膜，且都 可以由銦錫氧化物制成。銦錫氧化物為半導(dǎo)體材料，可通過改變其化學(xué)成份而調(diào)整其電阻 率。當(dāng)兩層半導(dǎo)體導(dǎo)電薄膜接觸時能導(dǎo)通電路，因而產(chǎn)生電信號。其中，第二導(dǎo)電層240的上方還設(shè)有保護層(Decoration film)沈0，該保護層260 的表面具有按鍵圖樣(Decoration)。圖3為本發(fā)明的觸控結(jié)構(gòu)在按壓狀態(tài)中的剖面示意圖。參照圖3，當(dāng)使用者按壓 觸控結(jié)構(gòu)時，設(shè)于第二導(dǎo)電層240上方的具有按鍵圖樣的保護層260會往下變形凹陷，使第 二導(dǎo)電層240穿透過間隔物230間的間隙231而與第一導(dǎo)電層220接觸，以導(dǎo)通電子回路， 并使電壓下降。電子產(chǎn)品的控制器會算出電壓降的大小，進而計算出使用者碰觸到的位置。 將計算出的結(jié)果合并，就可得知使用者觸動的軌跡。因為導(dǎo)電薄膜是軟性材質(zhì)，受到按壓即 會變形凹陷。當(dāng)使用者按壓觸控結(jié)構(gòu)時，具有按鍵圖樣的保護層260會往下變形凹陷，使第 二導(dǎo)電層240穿透過間隙231而壓觸到第一導(dǎo)電層220，進而使第一導(dǎo)電層220壓觸到按鈕 元件250。借助于此按鈕元件250的半球狀形體的材料特性，本發(fā)明的觸控結(jié)構(gòu)具有通用按 鍵的按壓觸感。圖4是應(yīng)用本發(fā)明的觸控結(jié)構(gòu)的電子裝置的外觀圖。應(yīng)用本發(fā)明的觸控結(jié)構(gòu)的電 子裝置可包含觸控結(jié)構(gòu)和與該觸控結(jié)構(gòu)電連接的數(shù)據(jù)處理模塊。當(dāng)所述觸控結(jié)構(gòu)輸出代表 觸碰位置的電信號時，該數(shù)據(jù)處理模塊接收所述電信號并根據(jù)所述觸碰位置執(zhí)行相對應(yīng)的 應(yīng)用程序。應(yīng)用本發(fā)明的觸控結(jié)構(gòu)的電子裝置還可包含用以連接所述觸控結(jié)構(gòu)及所述數(shù)據(jù) 處理模塊的軟排線(FPC)。參照圖4和圖3，當(dāng)使用者按壓觸控結(jié)構(gòu)400時，第一導(dǎo)電層220 會與第二導(dǎo)電層240接觸，而產(chǎn)生電信號，此電信號由軟性電路板410傳遞至印刷電路板， 以促使電子裝置根據(jù)電信號產(chǎn)生反應(yīng)。本發(fā)明不限于上述實施例，在不脫離由權(quán)利要求所限定的本發(fā)明的精神和范圍的 情況下，可以進行各種修改和改變。
權(quán)利要求
1.一種觸控結(jié)構(gòu)，其特征在于包含基板，具有凹槽；第一導(dǎo)電層，設(shè)置于所述基板上方；第二導(dǎo)電層，設(shè)置于所述第一導(dǎo)電層上方；至少一個間隔物，設(shè)置在所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層之間；按鈕元件，設(shè)置于所述凹槽內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的觸控結(jié)構(gòu)，其特征在于包含設(shè)置于所述第二導(dǎo)電層的上方的保 護層。
3.如權(quán)利要求1所述的觸控結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第二導(dǎo)電層因外力而彎曲時可觸碰 到所述第一導(dǎo)電層，以使得所述第一導(dǎo)電層因彎曲而觸碰到所述按鈕元件。
4.如權(quán)利要求1所述的觸控結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第二導(dǎo)電層觸碰到所述第一導(dǎo)電層 時產(chǎn)生代表觸碰位置的電信號。
5.如權(quán)利要求1所述的觸控結(jié)構(gòu)，其特征在于所述按鈕元件是金屬彈片。
6.一種電子裝置，其特征在于包含如權(quán)利要求1至5中的任意一項所述的觸控結(jié)構(gòu)；以及數(shù)據(jù)處理模塊，與所述觸控結(jié)構(gòu)電連接，其中，當(dāng)所述觸控結(jié)構(gòu)輸出代表觸碰位置的電信號時，該數(shù)據(jù)處理模塊接收所述電信 號并根據(jù)所述觸碰位置執(zhí)行相對應(yīng)的應(yīng)用程序。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于還包含軟排線，用以連接所述觸控結(jié)構(gòu) 及所述數(shù)據(jù)處理模塊。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種觸控結(jié)構(gòu)。該觸控結(jié)構(gòu)包含基板、第一導(dǎo)電層、至少一個間隔物、第二導(dǎo)電層及按鈕元件?；寰哂邪疾郏粹o元件設(shè)置于凹槽內(nèi)。第一導(dǎo)電層設(shè)置于基板上，第二導(dǎo)電層設(shè)置于第一導(dǎo)電層上方，而間隔物則設(shè)置于第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層之間。當(dāng)使用者按壓觸控結(jié)構(gòu)時，第二導(dǎo)電層與第一導(dǎo)電層接觸而產(chǎn)生電信號。因為第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層是軟性材質(zhì)，當(dāng)使用者按壓觸控結(jié)構(gòu)時，兩導(dǎo)電層會因為使用者施壓而變形凹陷，進而壓觸到按鈕元件。此觸控結(jié)構(gòu)借助于按鈕元件的半球狀形體的材料特性，具有通用按鍵的按壓觸感。
文檔編號G06F3/041GK102096494SQ200910258028
公開日2011年6月15日 申請日期2009年12月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月9日
發(fā)明者王傳化 申請人:宏碁股份有限公司