專利名稱：應(yīng)答器及冊子體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及應(yīng)答器(transponder)及冊子體(book form)。本申請基于2008年2月22日在日本申請的特愿2008-041134號和2008年7月 18日在日本申請的特愿2008-187007號主張優(yōu)先權(quán)，將其內(nèi)容引用于在本申請中。
背景技術(shù)：
以往，公知有形成如下的非接觸式通信單元的技術(shù)，該非接觸式通信單元在基板 上敷設(shè)繞線天線線圈，該繞線天線線圈與IC模塊(IC module)連接，并且該IC模塊與外部 的讀寫裝置進(jìn)行數(shù)據(jù)通信(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。另外，近年來，采用使用了非接觸IC卡或非接觸IC標(biāo)簽的系統(tǒng)的目的是進(jìn)行商品 管理和提高安全保護(hù)性。為了將這樣的非接觸式的IC卡或IC標(biāo)簽等所擁有的優(yōu)良特性用 于護(hù)照或儲蓄賬本等冊子體中，提出有如下的方案，即，將天線連接在非接觸IC模塊上而 成的IC引入件(IC inlet)夾入封裝基材中形成非接觸式信息介質(zhì)，通過貼合等將非接觸 式信息介質(zhì)安裝在該冊子體的封面等上。在這樣的冊子體中，由于能夠向IC引入件中記入電子數(shù)據(jù)和印字，所以能夠獲得 更高的安全保護(hù)特性等。作為上述那樣的冊子體，能夠列舉出專利文獻(xiàn)2記載的冊子體。在該冊子體中，非 接觸式信息介質(zhì)粘貼在封底的內(nèi)面上。并且，該非接觸式信息介質(zhì)構(gòu)成為，將具有規(guī)定面積 的開口部的第二基片粘接在第一基片的上表面?zhèn)葋硇纬砂疾浚谠摪疾績?nèi)中具有IC芯片 和與IC芯片連接的天線線圈，在第一基片的下表面?zhèn)仍O(shè)置有粘接劑層。專利文獻(xiàn)1 JP特許第3721520號公報；專利文獻(xiàn)2 JP特開2002-42068號公報。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題但是，在上述的現(xiàn)有技術(shù)中，在將IC模塊安裝在具有天線線圈的天線片上而成的 引入件上貼合有絕緣的基材等來用作嵌體(inlay)，在這種的情況下，因封固IC芯片的封 固樹脂部等的厚度，導(dǎo)致貼合的基材更加膨脹。因此，如圖20所示，在現(xiàn)有的嵌體400中， 在將IC模塊20安裝在天線片1上而成的引入件30上貼合基材42，該基材42具有與封固 樹脂部23對應(yīng)的開口部42h，封固樹脂部23容置于基材42的開口部42h中并露出。此時，若在封固樹脂部23與開口部42h的內(nèi)側(cè)面之間產(chǎn)生間隙D，則存在引入件 30布線的一部分等因開口部42h露出而導(dǎo)致靜電侵入的問題。若靜電侵入到引入件30布 線的一部分，則有可能給IC模塊20帶來不良影響。因此，為了防止形成這樣的間隙D，考慮使用具有撓性和柔軟性的材料作為基材 42，使開口部42h的外形小于封固樹脂部23的外形，通過壓入，將封固樹脂部23按壓在開 口部42h中。
但是，這種情況下，雖然能夠防止產(chǎn)生間隙D，但在將封固樹脂部23壓入開口部 42h中時，作用有外力而可能破壞IC模塊20。另外，通過將封固樹脂部23壓入開口部42h 中，處于如基材42的一部分碰觸在封固樹脂部23上那樣的狀態(tài)，進(jìn)行打印機(jī)(stamp)試驗(yàn) 等產(chǎn)生的外力有可能破壞IC模塊20。因而，為了將IC模塊20的封固樹脂部23容置在開口部42h中并使封固樹脂部23 從開口部42h露出，只能使開口部42h的外形大于封固樹脂部23的外形，而難以防止產(chǎn)生 間隙D。另外，因?yàn)橐笄扼w400外表面平坦，所以應(yīng)用圓珠筆(boll point pen)試驗(yàn)等 平坦性試驗(yàn)。此時，由于在間隙D中會產(chǎn)生卡住，或在基材42的外表面42a與IC模塊20 的外表面20a之間產(chǎn)生階梯差g，有時不能滿足合格標(biāo)準(zhǔn)。另外，一般情況下，大多使用紙等形成上述那樣的冊子體。因而，因?yàn)榧堃子谕高^氯化物離子或水等，所以透過的這些物質(zhì)使所粘貼的非接 觸式信息介質(zhì)的天線等惡化。結(jié)果產(chǎn)生如下等問題，即，給非接觸式信息介質(zhì)的電通信特 性、物理耐久性帶來不良影響，在冊子體的使用期間，非接觸式信息介質(zhì)性能可能下降。因此，本發(fā)明提供能夠防止靜電侵入、滿足外表面平坦性要求的嵌體、帶外皮的嵌 體、帶非接觸式IC的數(shù)據(jù)載體。用于解決問題的手段為了解決上述問題，本發(fā)明的應(yīng)答器，在具有天線片和IC模塊的引入件上貼合具 有開口部的第二基材而成，所述天線片在具有撓性的第一基材上具有天線線圈，所述IC模 塊與所述天線線圈連接，所述開口部使所述IC模塊的至少一部分露出，其特征在于，在所 述IC模塊與所述開口部的內(nèi)側(cè)面之間配置有具有電絕緣性的封固件。通過這樣構(gòu)成，使開口部的外形形成為大于IC模塊從開口部露出部分的外形，即 使在開口部的內(nèi)側(cè)面與IC模塊之間產(chǎn)生間隙的情況下，也能夠利用絕緣性的封固件填充 該間隙。因而，能夠防止外部產(chǎn)生的靜電從該間隙侵入，防止IC模塊受到外部靜電所帶來 的不良影響。而且，即使應(yīng)答器置于高溫環(huán)境下或藥品液體中的狀態(tài)下，因?yàn)槟軌蛲ㄟ^封固 件防止外部氣體和水分等外部物質(zhì)侵入，所以能夠防止IC模塊受到水分等外部物質(zhì)帶來 的不良影響。另外，通過利用封固件填充開口部的內(nèi)側(cè)面與從開口部露出的IC模塊之間的間 隙，在圓珠筆試驗(yàn)等平坦性試驗(yàn)中，防止因間隙產(chǎn)生卡住，從而能夠提高應(yīng)答器外表面的平 坦性、平滑性。另外，本發(fā)明的應(yīng)答器的特征在于，所述封固件配置為覆蓋由所述開口部露出的 所述IC模塊的外表面，所述第二基材的外表面與所述封固件的外表面連續(xù)并且形成為大 致平坦。通過這樣構(gòu)成，即使在第二基材的外表面與從開口部露出的IC模塊的外表面之 間產(chǎn)生階梯差的情況下，由于第二基材的外表面與封固件的外表面形成為大致平坦，因而 也能夠使應(yīng)答器的外表面平坦。因而，能夠提高應(yīng)答器外表面的平坦性、平滑性。另外，本發(fā)明的應(yīng)答器，其特征在于，所述第二基材的外表面與所述封固件的外表 面間的階梯差為20 μ m以下。通過這樣構(gòu)成，能夠使應(yīng)答器的外表面大致平坦并且大致處于同一平面，從而能夠滿足圓珠筆試驗(yàn)等平坦性試驗(yàn)的合格標(biāo)準(zhǔn)。另外，本發(fā)明的應(yīng)答器的特征子在于，所述封固件形成為覆蓋所述天線線圈與所 述IC模塊的連接部，或覆蓋連接所述天線線圈與所述IC模塊的跨接布線。通過這樣構(gòu)成，能夠通過封固件加固天線線圈與IC模塊的連接部，提高連接部的 機(jī)械強(qiáng)度，從而能夠提高連接部的可靠性。另外，本發(fā)明的應(yīng)答器的特征在于，所述IC模塊具有引線框、安裝在該引線框上 的IC芯片和封固該IC芯片的封固樹脂部，所述封固件的縱彈性模量小于所述封固樹脂部 的縱彈性模量。通過這樣構(gòu)成，作用在應(yīng)答器上的沖擊作為彈性能分散到封固件上。由此，能夠減 小施加在IC模塊上的沖擊。另外，封固件比IC模塊的封固樹脂部易于彈性變形。因而，在圓珠筆試驗(yàn)中，即使 在第二基材的外表面因受到的圓珠筆筆尖的外力進(jìn)行變形而比封固件的外表面更靠向引 入件側(cè)凹下的情況下，在筆尖從第二基材的外表面上移動至封固件的外表面上時，封固件 也會向使第二基材的外表面與封固件的外表面間的階梯差減小的方向(引入件方向)彈性 變形。由此，能夠減小圓珠筆筆尖行進(jìn)方向上的因第二基材的外表面與封固件的外表面 間的階梯差產(chǎn)生的應(yīng)力。另外，本發(fā)明的應(yīng)答器的特征在于，所述封固件是具有粘接件和支撐體的樹脂帶。通過這樣構(gòu)成，能夠易于配置封固件，使應(yīng)答器的制造工序簡化，降低制造成本。另外，本發(fā)明的應(yīng)答器的特征在于，所述IC模塊具有引線框、安裝在該引線框上 的IC芯片和封固該IC芯片的封固樹脂部，所述粘接件和所述支撐體中至少一個的縱彈性 模量小于所述封固樹脂部的縱彈性模量。通過這樣構(gòu)成，作用在應(yīng)答器上的沖擊作為彈性能分散到封固件上。由此，能夠減 小作用在IC模塊上的沖擊。另外，封固件比IC模塊的封固樹脂部易于彈性變形。因而，在圓珠筆試驗(yàn)中，即使 在第二基材的外表面因受到的圓珠筆筆尖的外力進(jìn)行變形而比封固件的外表面更靠向引 入件側(cè)凹下的情況下，在筆尖從第二基材的外表面上移動至封固件的外表面上時，封固件 也會向使第二基材的外表面與封固件的外表面間的階梯差減小的方向(引入件方向)彈性 變形。由此，能夠減小圓珠筆筆尖行進(jìn)方向上的因第二基材的外表面與封固件的外表面 間的階梯差產(chǎn)生的應(yīng)力。另外，本發(fā)明的應(yīng)答器的特征在于，所述第一基材是外皮件。通過這樣構(gòu)成，能夠提供防止靜電侵入、外表面的平坦性和平滑性提高了的帶外 皮的應(yīng)答器。另外，通過使第一基材為外皮件，與將外皮件與第一基材的外表面接合的情況 相比，能夠使帶外皮的應(yīng)答器薄型化。另外，本發(fā)明的應(yīng)答器的特征在于，在所述第一基材的外表面和所述第二基材的 外表面至少一個外表面上接合有外皮件。通過這樣構(gòu)成，能夠提供防止靜電侵入、外表面的平坦性提高了的帶外皮的應(yīng)答
ο
另外，本發(fā)明的應(yīng)答器，其特征在于，所述天線片和所述封固件一體成形。通過這樣構(gòu)成，能夠防止在應(yīng)答器外部產(chǎn)生的靜電從天線片與封固劑間的間隙侵 入，從而能夠防止IC模塊受到外部靜電產(chǎn)生的不良影響。另外，本發(fā)明的應(yīng)答器的特征在于，具有耐氯化物離子層，該耐氯化物離子層形成 為覆蓋所述天線線圈、所述IC模塊、連接所述天線線圈和所述IC模塊的跨接布線中的至少 一個以上。通過這樣構(gòu)成，能夠防止天線線圈、IC模塊、跨接布線任一個因從應(yīng)答器外部侵入 的氯化物離子而惡化。另外，本發(fā)明的應(yīng)答器的特征在于，具有耐水層，該耐水層形成為覆蓋所述天線線 圈、所述IC模塊、連接所述天線線圈和所述IC模塊的跨接布線中的至少一個以上。通過這樣構(gòu)成，能夠防止天線線圈、IC模塊、跨接布線任一個因從應(yīng)答器外部侵入 的水分而惡化。另外，本發(fā)明的冊子體，具有應(yīng)答器，該應(yīng)答器在具有天線片和IC模塊的引入件 上貼合具有開口部的第二基材而成，所述天線片在具有撓性的第一基材上具有天線線圈， 所述IC模塊與所述天線線圈連接，所述開口部使所述IC模塊的至少一部分露出，其特征在 于，在所述IC模塊與所述開口部的內(nèi)側(cè)面之間配置有具有電絕緣性的封固件。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，能夠提供防止靜電侵入且滿足外表面平坦性要求的應(yīng)答器和冊子 體。


圖IA是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的天線片的俯視圖。圖IB是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的天線片的仰視圖。圖2A是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的天線片的天線電路與跨接(jumper)布線的 連接部的剖視圖。圖2B是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的天線片的天線電路與跨接布線的連接部的 剖視圖。圖3A是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的IC模塊的俯視圖。圖3B是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的IC模塊沿A-A’線的剖視圖。圖4A是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的引入件的俯視放大圖。圖4B是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的引入件沿B-B’線的剖視圖。圖5A是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的嵌體的俯視圖。圖5B是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的嵌體沿C-C’線的局部剖視圖。圖6是本發(fā)明的第二實(shí)施方式的引入件與圖5B對應(yīng)部分的剖視圖。圖7是本發(fā)明的第三實(shí)施方式的引入件與圖5B對應(yīng)部分的剖視圖。圖8是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的電子護(hù)照的概略結(jié)構(gòu)的立體圖。圖9是表示安裝有本發(fā)明的第四實(shí)施方式的非接觸式信息介質(zhì)的冊子體的圖。圖10表示上述非接觸式信息介質(zhì)的IC引入件的原型的圖。圖11是安裝在上述冊子體101上的上述非接觸式信息介質(zhì)的剖視圖。
圖12是表示在制造上述非接觸式信息介質(zhì)時，剪裁出上述IC引入件的狀態(tài)的圖。圖13是表示實(shí)施例中的上述非接觸式信息介質(zhì)各部分的尺寸的圖。圖14A是表示本發(fā)明的變形例的非接觸式信息介質(zhì)的IC引入件的圖。圖14B是表示本發(fā)明的變形例的非接觸式信息介質(zhì)的IC引入件的圖。圖15是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的變形例的嵌體40D沿C_C’線(圖5A)的局部剖 視圖。圖16是本發(fā)明的第六實(shí)施方式的嵌體40E的俯視圖。圖17是本發(fā)明的第六實(shí)施方式的嵌體40E沿D_D’線(圖16)的局部剖視圖。圖18是本發(fā)明的第六實(shí)施方式的嵌體40E沿E_E’線(圖16)的局部剖視圖。圖19是本發(fā)明的第六實(shí)施方式的嵌體40E沿F_F’線(圖16)的局部剖視圖。圖20是現(xiàn)有的嵌體與圖5B對應(yīng)部分的剖視圖。附圖標(biāo)記的說明L···天線片2…基板(第一基材)4…天線線圈20…IC模塊20a…外表面21... 引線框22... IC芯片23…封固樹脂部30…引入件40、40B、40C、40D、40E…嵌體42…基 材(第二基材)42a…外表面42h、42H…開口部43…封固件43a…外表面44…夕卜皮件 50…封固件51…粘接劑100…電子護(hù)照(帶外皮的嵌體及帶非接觸式IC的數(shù)據(jù)載體) 101、101A…冊子體110U10A…非接觸式信息介質(zhì)112…片材112A…貫通孔113…天線 線圈114··· IC芯片115…多孔質(zhì)基材116…粘接劑(耐氯化物離子層)
具體實(shí)施例方式<第一實(shí)施方式>下面，基于

本發(fā)明的第一實(shí)施方式。(天線片)圖IA是本實(shí)施方式的天線片1的俯視圖，圖IB是仰視圖。如圖IA所示，天線片 1具有由例如PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)或PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)形成的具有撓 性的基板(第一基材)2?；?的厚度在例如約0. 02mm 約0. IOmm的范圍內(nèi)適當(dāng)選擇。 在基板2的表面形成有天線電路3。天線電路3具有形成為與基板2的形狀對應(yīng)的大致矩形的螺旋狀的天線線圈4。 對于天線線圈4，例如通過蝕刻等對形成于基板2表面的鋁薄膜上刻畫圖形，而形成為厚度 約0. 02mm 0. 05mm左右的薄膜狀。天線線圈4的內(nèi)側(cè)端部面積被放大而形成為大致圓形， 以形成端子部5。另外，天線線圈4彎曲的部分(矩形的角部)形成為大致圓弧狀。天線線圈4的外側(cè)的端部6向基板2的一角引出。在基板2—角的稍微靠天線線 圈4側(cè)形成有大致矩形的開口部7。開口部7設(shè)置為能夠容置后述IC模塊的一部分并使 IC模塊的一部分露出。向基板2 —角引出的天線線圈4的外側(cè)的端部6引向開口部7的一邊7a，與沿著 開口部7的一邊7a形成的天線連接焊盤8 (連接部)連接。天線連接焊盤8是將天線線圈 4的寬度Wl擴(kuò)大而形成的大致矩形的端子部。在開口部7的與形成有天線連接焊盤8的一邊7a相向的一邊7b形成有天線連接 焊盤9 (連接部)。在形成為與天線連接焊盤8相向的天線連接焊盤9上連接有作為天線線圈4 一部分的布線10。與相向的天線連接焊盤8同樣，天線連接焊盤9通過使該布線10 的寬度W2擴(kuò)大，而沿著開口部7的一邊7b形成為大致矩形。一端與天線連接焊盤9連接 的布線10的另一端側(cè)，面積被擴(kuò)大而形成大致圓形，以形成有端子部11。另外，如圖IB所示，在基板2的與形成有天線電路3的面相反側(cè)的面上，對應(yīng)于天 線連接焊盤8、9的形成區(qū)域，形成有用于加固天線連接焊盤8、9的加固用圖案12、13 (加固 部)。加固用圖案12、13與天線電路3相同，是例如通過對金屬薄膜進(jìn)行蝕刻等或通過同樣 的方法形成的，并且，形成為俯視下沿著天線連接焊盤8、9的外形線的與天線連接焊盤8、9 的形狀對應(yīng)的矩形。另外，在基板2的與形成有天線電路3的面相反側(cè)的面上，形成有用于將天線線圈 4的端子部5與端子部11進(jìn)行連接的跨接布線14?？缃硬季€14例如以與天線電路3相同 的方法形成?？缃硬季€14的兩端，面積被擴(kuò)大形成為大致圓形，以形成端子部15、16。跨接 布線14的各端子部15、16設(shè)置為分別與天線線圈4的端子部5和端子部11的形成區(qū)域相 對應(yīng)?？缃硬季€14的各端子部15、16和天線線圈4的端子部5及端子部11，通過呈多個點(diǎn) 狀地形成在各端子部15、16的形成區(qū)域上的導(dǎo)通部17電連接。例如，如圖2A所示，導(dǎo)通部17是通過如下方式形成的，S卩，通過以從兩側(cè)夾著的方 式施加壓力而使跨接布線14的端子部15 (端子部16)和天線線圈4的端子部5 (端子部11) 緊貼的壓接(crimping)加工，破壞基板2使端子部5、15 (端子部11、16)彼此物理接觸。另外，對于導(dǎo)通部17，除了通過上述壓接加工進(jìn)行連接以外，例如，如圖2B所示， 還可以在端子部5、15 (端子部11、16)的形成區(qū)域上形成貫通基板2的通孔19A，在該通孔 19A中填充銀膏等導(dǎo)電膏19，使跨接布線14的端子部15 (端子部16)與天線線圈4的端子 部5(端子部11)電連接。(IC 模塊)接著，說明與上述天線片1的天線電路3連接的IC模塊20。圖3A是本實(shí)施方式的IC模塊20的俯視圖，圖3B是沿圖3A的A_A’線的剖視圖。如圖3A和圖3B所示，IC模塊20具有引線框21、安裝在引線框21上的IC芯片 22、用于封固IC芯片22的封固樹脂部23。引線框21形成為在俯視下角部為圓弧狀的大致長方形。引線框21例如由銅絲金 屬膜等形成，所述銅絲金屬膜是將銅絲編制形成膜狀然后鍍銀而成的。引線框21具有用于支撐固定IC芯片22的裸片墊片(die pad) 24、與IC芯片22 的輸入輸出端連接的天線焊盤25 (端子部)。裸片墊片24形成為比IC芯片22的外形大一圈，并固定在IC芯片22的底部上。 裸片墊片24與天線焊盤25之間形成有間隙S，而被電絕緣。天線焊盤25例如經(jīng)由金(Au)等鍵合線(bonding wire) 26與IC芯片22的輸入 輸出端連接。為了將天線焊盤25用作IC模塊20的與外部電路連接的端子部，使天線焊盤 25形成為在IC模塊20的長度方向(長度L方向)上延伸。封固樹脂部23形成為在俯視下角部為圓弧狀的大致正方形。封固樹脂部23例如 由環(huán)氧樹脂等樹脂材料形成，形成為覆蓋IC芯片22、IC芯片22的輸入輸出端、鍵合線26 以及天線焊盤25與鍵合線26的連接部等。另外，封固樹脂部23填充在裸片墊片24與天 線焊盤25的間隙S中，并且跨過裸片墊片24與天線焊盤25。在此，IC模塊20的厚度Tl例如形成為約0. 3mm左右。(引入件(也稱應(yīng)答器))如圖4A和圖4B所示，IC模塊20的天線焊盤25與天線片1的天線連接焊盤8、 9電連接，將IC模塊20固定在天線片1上，由此形成具有天線片1和IC模塊20的引入件 30。在此，為了能夠容置IC模塊20的形成為大致正方形的封固樹脂部23并使該封固 樹脂部23露出，天線片1的開口部7開口為與封固樹脂部23對應(yīng)的大致正方形，并且開口 為比封固樹脂部23的外形大一圈。另外，相向地設(shè)置于天線片1的開口部7兩側(cè)的一對天線連接焊盤8、9的寬度W3 與IC模塊20的天線焊盤25的寬度W4大致相等，或者稍小于IC模塊20的天線焊盤25的 寬度W4。另外，天線片1的天線連接焊盤8、9的長度L3形成為大于IC模塊20的天線焊盤 25與天線連接焊盤8、9重疊的部分的長度L4。在本實(shí)施方式中，天線連接焊盤8、9的長度 L3形成為是天線焊盤25與天線連接焊盤8、9重疊的部分的長度L4的大致二倍。(嵌體)接著，使用圖5A和圖5B說明具有上述的引入件30的嵌體40。此外，不僅引入件 30，具有引入件30的嵌體40也可以稱為應(yīng)答器。如圖5A和圖5B所示，本實(shí)施方式的嵌體40具有引入件30、夾持引入件30的基材 41以及基材(第二基材)42。對于嵌體40，在一對基材41、42之間夾入引入件30，使基材 41,42與引入件30層疊式接合而一體化，由此嵌體40形成為希望的厚度。此外，可以在基材41的與基材42相向的面和基材42的與基材41相向的面中的 一個面或這兩個面上涂敷含有具有耐氯化物離子特性的物質(zhì)等的粘接劑。通過形成這樣的 結(jié)構(gòu)，能夠減少從外部侵入IC模塊20中的氯化物離子。作為基材41、42，例如，可以使用絕緣性的塑料膜(PET-G:非結(jié)晶共聚多酯，PVC 氯乙烯樹脂等)，或絕緣性的合成紙(PPG公司制的聚烯烴類合成紙商品名“Teslin” (注冊 商標(biāo))，或王子特殊紙有限公司(日文公司名稱.y)制的聚丙烯烴 類合成紙商品名“YUP0”(注冊商標(biāo)))等。在此，優(yōu)選上述塑料膜為撓性塑料膜。另外，基材41、42的厚度例如可以為約IOOym 約IOOOym左右。另外，更優(yōu)選 基材41、42的厚度在約100 μ m 約500 μ m的范圍內(nèi)。由此，不僅能夠充分發(fā)揮基材的強(qiáng) 度等性能，還能夠使基材41、42具有足夠的柔軟性而適宜于冊子形狀進(jìn)行應(yīng)用。如圖5B所示，在基材42上形成有開口部42h，該開口部42h中容置封固樹脂部23 并使封固樹脂部23的外表面露出。開口部42h的外形形成為比封固樹脂部23的外形大一 圈，在開口部42h的內(nèi)側(cè)面與封固樹脂部23之間形成有間隙D。在開口部42h內(nèi)以覆蓋包 括從開口部42h露出的封固樹脂部23的外表面在內(nèi)的IC模塊20的外表面20a的方式填 充有封固件43。并且，在開口部42h的內(nèi)側(cè)面與封固樹脂部23之間配置有封固件43，間隙 D被封固件43填充。此外，作為封固件43可以使用具有耐氯化物離子特性的物質(zhì)。另外，本實(shí)施方式的封固件43形成為使基材42的外表面42a與封固件43的外表 面43a連續(xù)且大致平坦，基材42的外表面42a與封固件43的外表面43a大致處于同一平 面。在本實(shí)施方式中，所謂的大致平坦或大致處于同一平面是指，基材42的外表面42a與封固件43的外表面43a間的階梯差為20 μ m以下。在此，封固件43例如是由具有電絕緣性、耐熱性、耐濕性的樹脂材料形成的。作為 這樣的樹脂材料能夠使用聚酯類樹脂、聚丙烯烴類樹脂、聚乙烯類樹脂、聚苯乙烯類樹脂、 聚酰亞胺樹脂等，尤其優(yōu)選使用雙軸取向聚酯樹脂。另外，也可以使用環(huán)氧樹脂等粘接劑。另外，希望封固件的介電常數(shù)例如為約1 5 ε s左右。另外，可以使用由帶支撐體和粘接件形成的樹脂帶作為封固件43，其中，帶支撐體 是由上述的材料形成的。在使用樹脂帶的情況下，優(yōu)選樹脂帶的厚度例如為約25μπι 約 100 μ m左右。這是因?yàn)?，樹脂帶的厚度為該范圍以下時，封固效果降低，在該范圍以上使，有 可能產(chǎn)生階梯差。另外，在使用樹脂材料形成封固件43時，優(yōu)選使用縱彈性模量小于IC模塊20的 封固樹脂部23的縱彈性模量的樹脂材料。另外，在使用樹脂帶作為封固件43時，優(yōu)選使用 構(gòu)成樹脂帶的支撐體和粘接件中的至少一個的縱彈性模量小于IC模塊20的封固樹脂部23 的縱彈性模量的樹脂帶。另外，雖然此處省略了圖示，但可以在基材41上的與引線框21對應(yīng)的位置上設(shè)置 開口部或凹部。通過形成這樣的結(jié)構(gòu)，在使基材41、42貼合時使引線框21容置在開口部或 凹部中，能夠消除因引線框21的厚度產(chǎn)生的基材41的凹凸。另外，因?yàn)椴粫a(chǎn)生因引線框 21的厚度引起的間隙，所以嵌體40能夠進(jìn)一步薄型化，且使嵌體40的厚度均勻化。另外， 能夠防止在嵌體40的局部上作用應(yīng)力，從而能夠提高抗彎折性。另外，能夠通過將引線框 容置在開口部或凹部中來固定IC模塊。能夠通過沖孔加工等形成上述的基材41的開口部。而且，在使基材41、42貼合后， 可以與基材42的開口部42h同樣地封固基材41的開口部?；?1的開口部的封固件能 夠使用與上述的封固件43相同的封固件。另外，可以使用二液固化型環(huán)氧樹脂等粘接劑。 尤其是，通過使用耐沖擊性的彈性環(huán)氧樹脂，能夠保護(hù)IC模塊20免受沖擊。另外，能夠通過熱燙印(hot stamp)加工、銑削(milling)加工、浮雕(emboss)加 工等形成基材41的凹部。接著，說明本實(shí)施方式的作用。如圖5B所示，在本實(shí)施方式的嵌體40中，開口部42h的外形形成為比封固樹脂部 23的外形大一圈，在開口部42h的內(nèi)側(cè)面與封固樹脂部23之間形成有間隙D，但為了填充 該間隙D而配置有具有電絕緣性的封固件43。因此，防止外部的靜電從間隙D侵入，從而能 夠防止給IC模塊20帶來不良影響。另外，通過使封固件43以緊貼的方式覆蓋IC模塊20的暴露于間隙D中的作為導(dǎo) 電部的引線框21，能夠獲得好的絕緣效果。另外，具有提高IC模塊20與天線線圈4的接合 強(qiáng)度的效果。另外，利用封固件43填充間隙D，從而能夠防止在進(jìn)行圓珠筆試驗(yàn)等平坦性試驗(yàn) 時因間隙D產(chǎn)生卡住，提高嵌體40的由基材42的外表面42a和封固件43的外表面43a形 成的外表面的平坦性、平滑性。另外，封固件43配置為覆蓋IC模塊20的從開口部42h露出的外表面20a，基材 42的外表面42a與封固件43的外表面43a連續(xù)且形成為大致平坦并且大致處于同一平面。 因此，即使在基材42的外表面42a與包括封固樹脂部23的外表面的IC模塊20的外表面20a之間產(chǎn)生階梯差g的情況下，也能夠使基材42的外表面42a與封固件43的外表面43a 大致處于同一平面。因而，能夠提高由基材42的外表面42a和封固件43的外表面43構(gòu)成 的嵌體40的外表面的平坦性、平滑性。另外，因?yàn)榛?2的外表面42a與封固件43的外表面43a間的階梯差形成為 20 μ m以下，所以能夠使由基材42的外表面42a和封固件43的外表面43a構(gòu)成的嵌體40 的外表面大致平坦且處于同一面內(nèi)，從而能夠充分滿足圓珠筆試驗(yàn)等平坦性試驗(yàn)的合格標(biāo) 準(zhǔn)。另外，更優(yōu)選階梯差為15 μ m以下。由此，能夠降低圓珠筆試驗(yàn)的不合格率。另外，在使用樹脂帶作為封固件43時，易于配置封固件43而使嵌體40的制造工 序簡化，從而能夠提高成品率，降低制造成本。另外，作為封固件43，在使用縱彈性模量小于IC模塊20的封固樹脂部23的縱彈 性模量的樹脂材料或支撐體與粘接件中的至少一個的縱彈性模量小于IC模塊20的封固 樹脂部23的縱彈性模量的樹脂帶時，作用在嵌體40上的沖擊作為彈性能分散到封固件43 上。由此，能夠減小作用在IC模塊20上的沖擊。另外，與IC模塊20的封固樹脂部23相比，封固件43易于彈性變形。因而，在圓 珠筆試驗(yàn)中，即使在基材42的外表面42a因受到的圓珠筆筆尖的外力進(jìn)行變形而比封固件 43的外表面43a更靠向引入件30側(cè)凹下的情況下，在筆尖從基材42的外表面42a上移動 至封固件43的外表面43a上時，封固件43向使基材42的外表面42a與封固件43的外表 面43a間的階梯差減小的方向(引入件30方向)彈性變形。由此，能夠減小因基材42的 外表面42a與封固件43的外表面43a間的階梯差產(chǎn)生的圓珠筆筆尖行進(jìn)方向上的應(yīng)力。如上所述，根據(jù)本實(shí)施方式的嵌體40，能夠防止靜電侵入，而且還能滿足外表面平 坦性的要求。另外，在本實(shí)施方式中，若反復(fù)彎折圖4A和圖4B所示的引入件30，則在IC模塊 20的天線焊盤25與天線片1的天線連接焊盤8、9連接的部分上作用因反復(fù)彎折產(chǎn)生的應(yīng) 力。此時，因?yàn)樘炀€線圈4是通過對形成在基板2上的鋁薄膜進(jìn)行刻畫圖形形成的，所以與 以往通過繞線形成的天線線圈的情況相比，撓性提高，從而能夠防止特定部位的應(yīng)力集中。另外，天線線圈4的與IC模塊20的天線焊盤25連接的天線連接焊盤8、9的寬度 W3形成為，比天線線圈4的寬度Wl、W2更大，與IC模塊20的天線焊盤25的寬度W4大致 相等，或稍小于IC模塊20的天線焊盤25的寬度W4。由此，能夠使應(yīng)力在寬度W3方向上分 散，從而防止應(yīng)力集中。另外，能夠使天線連接焊盤8、9在天線焊盤25的寬度W4方向上的 整個寬度上連接，從而能夠通過天線焊盤25可靠地連接天線連接焊盤8、9，提高天線線圈4 和引入件30的可靠性。另外，天線片1的天線連接焊盤8、9的長度L3形成為大于IC模塊20的天線焊盤 25與天線連接焊盤8、9重疊的部分的長度L4。另外，在本實(shí)施方式中，天線連接焊盤8、9 的長度L3形成為天線焊盤25與天線連接焊盤8、9重疊的部分的長度L4的大致二倍。由 此，天線焊盤25的邊緣25e以位于比天線連接焊盤8、9的天線線圈4側(cè)的端部靠內(nèi)側(cè)的大 致中央部的方式與天線連接焊盤8、9連接。因此，天線焊盤25的邊緣25e抵接在天線連接 焊盤8、9的大致中央部上，天線連接焊盤8、9的寬度W3大于天線線圈4的寬度W1、W2。因而，反復(fù)彎折IC模塊20的天線焊盤25與天線線圈4的天線連接焊盤8、9連接 的部分時，能夠通過寬度W3被擴(kuò)大了的天線連接焊盤8、9的大致中央部承受天線焊盤25的邊緣25e。由此，能夠防止天線線圈4上的應(yīng)力集中，從而防止天線線圈4發(fā)生斷線。而且，天線線圈4和天線連接焊盤8、9形成在基板2上，因而基板2發(fā)揮這些構(gòu)件 的加固件功能。由此，防止寬度W1、W2小的天線線圈4碰觸IC模塊20的天線焊盤25的邊 緣25e，從而能夠防止天線線圈4發(fā)生斷線。另外，在基板2的與形成有天線電路3的面相反一側(cè)的面上，與天線連接焊盤8、9 的形成區(qū)域?qū)?yīng)地形成有用于加固天線連接焊盤8、9的加固用圖案12、13。由此，由基板2 和形成在基板2背面的加固用圖案12、13來支撐天線連接焊盤8、9，從而能夠加固天線連接 焊盤8、9。因而，天線連接焊盤8、9抗彎折的強(qiáng)度提高，即使在反復(fù)彎折IC模塊20的天線焊 盤25與天線線圈4的天線連接焊盤8、9連接的部分的情況下，也能夠防止天線連接焊盤8、 9破斷，防止天線線圈4發(fā)生斷線。另夕卜，即使在因應(yīng)力破壞了基板2的情況下，例如也能夠使加固用圖案12、13與天 線連接焊盤8、9接觸，通過加固用圖案12、13輔助天線連接焊盤8、9，從而能夠防止天線線 圈4斷線。另外，本實(shí)施方式的薄膜狀的天線線圈4例如能夠通過蝕刻等一體制造，因而與 在制造過程中一個一個地對繞線的天線線圈進(jìn)行布線的情況相比，能夠顯著地提高天線片 1的生產(chǎn)性。另外，在將IC模塊20固定在基板2上時，由于在天線片1上形成有能夠容置IC模 塊20的封固樹脂部23的開口部7，因而通過將IC模塊20的封固樹脂部23容置于基板2 的開口部7中而將IC模塊20的封固樹脂部23的厚度吸收，從而能夠使引入件30薄型化。另外，天線連接焊盤8、9的長度L3形成為長于沿長度L方向延伸設(shè)置的天線焊盤 25的長度，因而能夠擴(kuò)大由天線連接焊盤8、9帶來的IC模塊20和基板2的支撐面積。由 此，使對應(yīng)力的耐久性提高，即使在將天線連接焊盤8、9彎折的情況下，也能夠防止天線線 圈4發(fā)生斷線。另外，在天線片1的基板2的與形成有天線連接焊盤8、9的面相反側(cè)的面上的天 線連接焊盤8、9的形成區(qū)域，形成有加固用圖案12、13。因此，使焊接時產(chǎn)生的熱量傳遞至 加固用圖案12、13，而能夠散出到外部。由此，能夠防止基板2過熱熔化。因而，不僅能夠防 止在電阻焊接裝置或產(chǎn)品上留下污垢，而且能夠防止天線片1的彎折強(qiáng)度降低。另外，因?yàn)橐爰?0具有上述的天線片1，所以能夠通過天線片1防止天線線圈4 發(fā)生斷線，提高數(shù)據(jù)通信的可靠性，而且提高引入件30的生產(chǎn)性。因而，能夠提供防止天線 線圈4發(fā)生斷線、數(shù)據(jù)通信的可靠性高且生產(chǎn)性高的引入件30。另外，因?yàn)榍扼w40具有引入件30，且引入件30具有上述的天線片1，所以能夠通 過天線片1防止天線線圈4發(fā)生斷線，提高數(shù)據(jù)通信的可靠性，而且提高生產(chǎn)性。另外，能 夠通過基材41、42對天線片1的天線連接焊盤8、9與IC模塊20的天線焊盤25的連接處 進(jìn)行加固。因而，能夠提供防止天線線圈4發(fā)生斷線、數(shù)據(jù)通信的可靠性高且生產(chǎn)性高的嵌 體40。(嵌體的制造方法)下面說明本實(shí)施方式的嵌體40的制造方法。
首先，將引入件30夾入一對基材41、42之間，并使引入件30與基材41、42接合。 此時，在一個基材42的與引入件30所具有的IC模塊20的封固樹脂部23對應(yīng)的位置上預(yù) 先形成外形比封固樹脂部23的外形大一圈的開口部42h。在此，作為第一制造方法，首先，在通過基材42的開口部42h容置IC模塊20的封 固樹脂部23并使IC模塊20的封固樹脂部23露出的狀態(tài)下，將基材41、42與引入件30接 合。然后，在IC模塊20的容置于開口部42h中的封固樹脂部23與開口部42h的內(nèi)側(cè)面之 間的間隙D中填充封固件43。另外，在使用樹脂帶、熱熔性片材等作為封固件43時，封固件 43形成為與間隙D的形狀對應(yīng)的在俯視下大致矩形的相框狀的形狀，填入在間隙D中。由 此，能夠?qū)⒎夤碳?3配置在間隙D中。此時，封固件43的分量調(diào)整為，在經(jīng)過了后述的沖 壓工序后，基材42的外表面42a與封固件43的外表面43a大致平坦并且大致處于同一平 面的量。然后，進(jìn)行從外側(cè)按壓基材41、42使基材41、42相互壓靠來進(jìn)行壓縮的沖壓工序。 通過該沖壓工序，基材41、42和開口部42h內(nèi)的封固件43被壓縮，并且使基材42的外表面 42a與封固件34的外表面34a形成為大致平坦并且大致處于同一平面。另外，具有如下的方法作為第二制造方法，即，在將基材41、42與引入件30進(jìn)行接 合之前，利用封固件43覆蓋引入件30所具有的IC模塊20的封固樹脂部23，然后，使基材 41、42接合。在這種情況下，預(yù)先用樹脂帶等由樹脂材料構(gòu)成的封固件43覆蓋引入件30的IC 模塊20中的在開口部42h露出的部分。此時的樹脂帶等的樹脂材料的分量調(diào)整為與第一 制造方法相同的量。在此，在使用樹脂帶的情況下，易于配置封固件43，從而使嵌體40的制 造工序簡化，降低制造成本。然后，與上述的第一制造方法同樣，將基材41、42與引入件30接合。此時，在基材 42的開口部42h內(nèi)填充覆蓋封固樹脂部23的封固件43。然后，經(jīng)過與上述的第一制造方 法相同的沖壓工序，使基材42的外表面42a和封固件34的外表面34a大致平坦并且大致 處于同一平面。在第二制造方法中，優(yōu)選使樹脂材料形成為半熔化狀態(tài)將基材42與引入件30接 合起來。由此，能夠更容易地將封固件43填充在開口部42h中。另外，在使用上述合成紙作為基材41、42的情況下，使用粘接層疊法作為接合引 入件30與基材41、42的接合方法，該粘接層疊法為在引入件30的天線片1或基材41、42 與天線片1接觸的面上涂敷粘接劑，例如以約70°C -140°C左右比較低的溫度進(jìn)行接合的方法。作為粘接劑能夠使用例如EVA(乙烯醋酸乙烯酯樹脂)類、EAA(乙烯-丙烯酸共 聚物樹脂)類、聚酯類、聚氨酯類等。另外，能夠?qū)⑹褂昧松鲜龅挠糜谡辰觿┑臉渲恼辰悠瑠A在天線片1與基材41、 42之間，來代替涂敷粘接劑。在使用上述的熱塑性的塑料膜作為基材41、42的情況下，能夠使用熱層疊法作為 接合引入件30與基材41、42的接合方法，所述熱層疊法是通過一邊對兩者加壓，一邊加熱 至超過基材41、42的軟化溫度的溫度、例如約130°C 170°C左右，來進(jìn)行熔化接合的方法。 另外，為了可靠地進(jìn)行熔化接合，在利用熱層疊法時也可以同時使用上述的粘接劑。
在引入件30與基材41、42接合之后，對一體化了的基材41、42與引入件30進(jìn)行 外形加工，以成為所希望的形狀。由此，能夠制造圖5A和圖5B所示的嵌體40。在此，關(guān)于基材41、42的軟化溫度，在基材41、42為PET-G時約為100°C 150°C， 在基材41、42為PVC時約為80°C 100°C左右。另一方面，天線片1的基板2如上述第一實(shí)施方式說明的那樣，是由PEN或PET形 成的。PEN的軟化溫度約為269°C左右，PET的軟化溫度約為258°C左右。即，與在以往天線 片的基板中使用的PET-G等軟化點(diǎn)低的熱塑性材料相比，能夠使基板2的耐熱溫度提高。因此，在將基材41、42和引入件30加熱至約130°C 170°C左右時，基材41、42軟 化，但天線片1的基板2未軟化。由此，在將具有天線片1的引入件30和基材41、42層積 而通過熱層疊法進(jìn)行接合時，即使對天線片1的基板2加熱，也能夠防止基板2因可塑化而 流動。因而，能夠防止因基板2流動而引起的天線線圈4的移動，提高數(shù)據(jù)通信的可靠性。另外，萬一對基板2加熱超過軟化溫度，基板2因可塑化而流動，在這種情況下，由 于如上述那樣，天線線圈4形成為膜狀，與以往的繞線天線線圈相比，天線線圈4與基板2 的接觸面積增大，使天線線圈4的流動阻力變大。因而，能夠防止天線線圈4隨著基板2的 流動而移動，而提高數(shù)據(jù)通信的可靠性?！吹诙?shí)施方式〉下面，援引圖IA 圖5A，使用圖6說明本發(fā)明的第二實(shí)施方式。本實(shí)施方式的嵌 體40B與上述第一實(shí)施方式說明的嵌體40不同之處在于，在IC模塊20的外表面20a (封 固樹脂部23的外表面)形成為與基材42的外表面42a大致處于同一平面。其他方面與第 一實(shí)施方式相同，因而對相同的部分標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，并省略說明。如圖6所示，本實(shí)施方式與上述第一實(shí)施方式同樣地，在開口部42h的內(nèi)側(cè)面與封 固樹脂部23之間配置有封固件43，通過封固件43填充間隙D。另外，與上述第一實(shí)施方式 不同的是，IC模塊20的外表面20a—部分即封固樹脂部23的外表面形成為與基材42的 外表面42a大致處于同一平面。因而，在本實(shí)施方式中，由基材42的外表面42a、封固件43 的外表面43a和封固樹脂部23的外表面(IC模塊20的外表面20a)構(gòu)成的嵌體40B的外 表面形成為大致平坦并且大致處于同一平面。能夠使用與上述第一實(shí)施方式說明的第一制 造方法同樣的方法制造這樣的嵌體40B。根據(jù)本實(shí)施方式的嵌體40B，與第一實(shí)施方式同樣地，利用封固件43填充間隙D， 因而能夠防止外部的靜電從間隙D侵入，從而能夠防止給IC模塊20帶來不良影響。另外， 通過利用封固件43填充間隙D，與第一實(shí)施方式相同，能夠防止在進(jìn)行圓珠筆試驗(yàn)等平坦 性試驗(yàn)時因間隙D產(chǎn)生卡住，提高嵌體40B外表面的平坦性和平滑性?！吹谌龑?shí)施方式〉下面，援引圖IA 圖5A，使用圖7說明本發(fā)明的第三實(shí)施方式。本實(shí)施方式的嵌 體40C與上述第一實(shí)施方式說明的嵌體40不同之處在于，利用封固件43覆蓋天線線圈4 與IC模塊20的連接部。其他方面與第一實(shí)施方式相同，對相同的部分標(biāo)注相同的附圖標(biāo) 記，并省略說明。如圖7所示，本實(shí)施方式的嵌體40C，天線線圈4(參照圖4A)的天線連接焊盤8、9 與IC模塊20的天線焊盤25的連接部被隔著基板2形成在相反側(cè)的封固件43覆蓋。
另外，關(guān)于形成在基材42上的開口部42H，引入件30側(cè)的開口大于外表面42a側(cè) 的開口，在基材42的引入件30側(cè)形成有凹部42b。這樣的嵌體40C是如下制造的，即，預(yù)先在基材42上形成開口部42H，在上述第一 實(shí)施方式說明的第二制造方法中，利用封固件43覆蓋天線線圈4的天線連接焊盤8、9與IC 模塊20的天線焊盤25的連接部的隔著基板2的相反側(cè)。在本實(shí)施方式中，形成為封固件43覆蓋天線線圈4與IC模塊20的連接部，因而 能夠通過封固件43加固天線連接焊盤8、9與天線焊盤25的連接部，提高連接部的機(jī)械強(qiáng) 度，從而能夠提高連接部的可靠性。另外，本實(shí)施方式也能夠適用于圖6所示那樣IC模塊20的外表面20a與基材42 的外表面42a形成為大致處于同一平面的情況。(電子護(hù)照)下面，作為帶外皮的嵌體、帶非接觸式IC的數(shù)據(jù)載體的一個例子，對電子護(hù)照100 進(jìn)行說明。如圖8所示，電子護(hù)照100具有作為封面的上述嵌體40。在嵌體40上，在一側(cè)的 面上接合有作為電子護(hù)照100封面的外皮件44。這樣，通過在嵌體40上接合外皮件44，能夠使具有嵌體40的電子護(hù)照100的外觀 和質(zhì)感與以往的護(hù)照一樣。另外，嵌體40能夠防止靜電侵入，外表面的平坦性提高，因而能 夠提供數(shù)據(jù)通信的可靠性高、文字的記入性和打印機(jī)的印字性提高而且外觀良好的電子護(hù) 照 100。此外，本發(fā)明不限于上述的實(shí)施方式，例如，天線線圈可以是日本特許第3721520 號公報記載那樣的金屬絲狀的繞線線圈。這種情況下，作為天線片的基板(第一基材)，能 夠使用與上述實(shí)施方式中夾持引入件的基材相同的材料，從而能夠省略一個貼合在引入件 外側(cè)上的基材。因而，與在天線片的基板的外表面上接合外皮件的情況相比，能夠使帶外皮 的嵌體薄型化。另外，通過使用外皮件形成天線片的基板(第一基材)，使用與上述實(shí)施方式中說 明的具有開口部的基材的材料相同的材料形成第二基材，能夠使帶外皮的嵌體更薄型化， 且更柔軟。另外，在上述實(shí)施方式中，在制造嵌體時導(dǎo)入了沖壓工序，但可以不進(jìn)行沖壓工 序。即使不進(jìn)行沖壓工序，也能夠利用封固件填充IC模塊與基材的開口部的內(nèi)側(cè)面之間的 間隙。除了沖壓工序以外，還能夠通過使用例如輥或刮板等，使基材的外表面與封固件的外 表面平坦。另外，天線線圈的形狀可以不為矩形。另外，天線線圈的匝數(shù)不限定于上述的實(shí)施 方式。另外，除了鋁以外，天線電路的材質(zhì)能夠利用例如金、銀、銅等材料形成。另外，在上述的實(shí)施方式中，列舉電子護(hù)照作為具有嵌體的非接觸式IC數(shù)據(jù)載體 的一個例子進(jìn)行了說明，但本發(fā)明的嵌體除了用于電子護(hù)照以外，例如，還能夠用于電子身 分證明文件、各種活動履歷電子確認(rèn)文件、存折(pass book)等冊子等。第一實(shí)施例使用厚度為178 μ m的聚烯烴類合成紙作為基材41，使用厚度為178 μ m且在配置 IC模塊的部分具有開口部的聚烯烴類合成紙作為基材42，使用IC模塊和具有天線電路的天線片。使用厚度為50 μ m且具有帶支撐體和粘接件的樹脂帶作為封固件，其中帶支撐體 是由聚酯樹脂形成的。此外，封固件使用帶支撐體的聚酯樹脂的縱彈性模量小于IC模塊的 封固樹脂部的縱彈性模量的封固件。預(yù)先分別在基材41、基材42上涂敷水類乳膠粘接劑(EAA)，在天線片的IC模塊上 配置由樹脂帶形成的封固件，然后以使IC模塊與基材42的開口部的位置對正的方式依次 貼合基材41、天線片、基材42，并進(jìn)行加壓，從而形成第一實(shí)施例的樣品。這樣制作6 個，獲得樣品 1-1、1-2、1-3、1-4、1-5、1-6。利用電子顯微鏡測量所獲得的嵌體的截面，每一個樣品在基材的開口部的內(nèi)側(cè)面 與IC模塊的封固樹脂部之間都沒有間隙，覆蓋IC模塊的封固件的外表面與具有開口部的 基材的外表面間的階梯差如下。樣品1-1:4 μ m樣品1-2:11 μ m樣品 1-3:10 μ m樣品1-4:15 μ m樣品1-5:9 μ m樣品1-6:9 μ m(靜電試驗(yàn))依據(jù)IS010373-7、JIS X6305-7 進(jìn)行靜電試驗(yàn)。首先，翻轉(zhuǎn)圖5A所示的嵌體，使具有開口部的基材朝上。然后，將嵌體的長方形的 長邊方向作為左右方向，將長方形的短邊方向作為上下方向，開口部配置為俯視下位于長 方形的右上角。然后，從形成有開口部的基材的外表面依次施加+6kV、-6kV、+8kV、-8kV的 電壓。此時，每次施加不同的電壓值，都確認(rèn)IC芯片的基本動作，測量嵌體的通信響應(yīng)。施加電壓的位置為如下的共25處，依次進(jìn)行測量，S卩，將以天線線圈為外周的橫 向上長的長方形區(qū)域在縱向上分割為4分、在橫向上分割為5分的縱X橫為4X5的共20 個區(qū)域的各處(20個位置)、IC模塊的封固樹脂部的中央(中央位置)、開口部左側(cè)的基材 上(左位置)、開口部右側(cè)的基材上(右位置)、開口部上側(cè)的基材上(上位置)和開口部 下側(cè)的基材上(下位置)。表1示出了靜電試驗(yàn)的測量結(jié)果。表1中，“P”標(biāo)記表示2秒以上的通信響應(yīng)良 好，“F”標(biāo)記表示發(fā)生通信響應(yīng)不良。另外，“20”表示20個位置的數(shù)據(jù)，“M”表示中央位置 的數(shù)據(jù)，“L”表示左位置的數(shù)據(jù)，“R”表示右位置的數(shù)據(jù)，“Up”表示上位置的數(shù)據(jù)，“Un”表 示下位置的數(shù)據(jù)。此外，用于通信響應(yīng)的裝置為DENSO WAVE制PR-450UDM的非接觸讀卡器(leader writer)，以IOmm的距離確認(rèn)通信響應(yīng)。
權(quán)利要求
一種應(yīng)答器，在具有天線片和IC模塊的引入件上貼合具有開口部的第二基材而成，所述天線片在具有撓性的第一基材上具有天線線圈，所述IC模塊與所述天線線圈連接，所述開口部使所述IC模塊的至少一部分露出，其特征在于，在所述IC模塊與所述開口部的內(nèi)側(cè)面之間配置有具有電絕緣性的封固件。
2.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)答器，其特征在于，所述封固件配置為覆蓋由所述開口部露出的所述IC模塊的外表面，所述第二基材的 外表面與所述封固件的外表面連續(xù)并且形成為大致平坦。
3.如權(quán)利要求2所述的應(yīng)答器，其特征在于，所述第二基材的外表面與所述封固件的外表面間的階梯差為20 μ m以下。
4.如權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的應(yīng)答器，其特征在于，所述封固件形成為覆蓋所述天線線圈與所述IC模塊的連接部，或覆蓋連接所述天線 線圈與所述IC模塊的跨接布線。
5.如權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的應(yīng)答器，其特征在于，所述IC模塊具有引線框、安裝在該引線框上的IC芯片和封固該IC芯片的封固樹脂部，所述封固件的縱彈性模量小于所述封固樹脂部的縱彈性模量。
6.如權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的應(yīng)答器，其特征在于， 所述封固件是具有粘接件和支撐體的樹脂帶。
7.如權(quán)利要求6所述的應(yīng)答器，其特征在于，所述IC模塊具有引線框、安裝在該引線框上的IC芯片和封固該IC芯片的封固樹脂部，所述粘接件和所述支撐體中至少一個的縱彈性模量小于所述封固樹脂部的縱彈性模量。
8.如權(quán)利要求1 7中任一項(xiàng)所述的應(yīng)答器，其特征在于， 所述第一基材是外皮件。
9.如權(quán)利要求1 7中任一項(xiàng)所述的應(yīng)答器，其特征在于，在所述第一基材的外表面和所述第二基材的外表面中的至少一個上接合有外皮件。
10.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)答器，其特征在于， 所述天線片和所述封固件一體成形。
11.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)答器，其特征在于，所述應(yīng)答器具有耐氯化物離子層，該耐氯化物離子層形成為覆蓋所述天線線圈、所述 IC模塊、連接所述天線線圈和所述IC模塊的跨接布線中的至少一個以上。
12.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)答器，其特征在于，所述應(yīng)答器具有耐水層，該耐水層形成為覆蓋所述天線線圈、所述IC模塊、連接所述 天線線圈和所述IC模塊的跨接布線中的至少一個以上。
13.一種冊子體，具有應(yīng)答器，該應(yīng)答器在具有天線片和IC模塊的引入件上貼合具有 開口部的第二基材而成，所述天線片在具有撓性的第一基材上具有天線線圈，所述IC模塊 與所述天線線圈連接，所述開口部使所述IC模塊的至少一部分露出，其特征在于，在所述IC模塊與所述開口部的內(nèi)側(cè)面之間配置有具有電絕緣性的封固件。
全文摘要
一種應(yīng)答器，在具有天線片和IC模塊的引入件上貼合具有開口部的第二基材而成，天線片在具有撓性的第一基材上具有天線線圈，IC模塊與天線線圈連接，開口部使IC模塊的至少一部露出，在IC模塊與開口部的內(nèi)側(cè)面之間配置有具有電絕緣性的封固件。
文檔編號G06K19/07GK101946254SQ20088012710
公開日2011年1月12日 申請日期2008年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月22日
發(fā)明者前平誠, 山本哲久, 水口義之, 田中洵介 申請人:凸版印刷株式會社