專利名稱：工業(yè)計算機長板的防彎結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種工業(yè)計算機長板方面的技術(shù)領(lǐng)域，尤指一種工業(yè)計算機長板的防彎 結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景
一般已知的工業(yè)計算機長板(如PICMG 1.0、 1.2、 1. 3等規(guī)范的工業(yè)計算機主機板)，
其基板具有相當(dāng)?shù)拈L度，而且其上的中央處理器、北橋芯片及南橋芯片上通常皆會組裝一散 熱片組，以增加其散熱效果，尤其是，該中央處理器上方的散熱片組上更是會組裝一散熱風(fēng) 扇。因此，該基板很容易于該中央處理器、北橋芯片及南橋芯片處受到較大的重力而產(chǎn)生 彎曲，進而造成該工業(yè)計算機長板損壞或接觸不良的情形發(fā)生
實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題是針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種工業(yè)計算機長 板的防彎結(jié)構(gòu)，可防止工業(yè)計算機長板產(chǎn)生彎曲的結(jié)構(gòu)。
為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型所采用的技術(shù)方案是 一種工業(yè)計算機長板的防彎 結(jié)構(gòu)，該工業(yè)計算機長板包括一基板、 一中央處理器、 一北橋芯片、及一南橋芯片，該基板 具有兩平行的長邊及兩平行的短邊，于其中一長邊具有一金手指；該中央處理器設(shè)于該基板 上，該中央處理器上結(jié)合一散熱片組及一散熱風(fēng)扇；該北橋芯片設(shè)于該基板上，該北橋芯片 上結(jié)合一散熱片組；該南橋芯片設(shè)于該基板上，該南橋芯片上結(jié)合一散熱片組；其特點是 所述防彎結(jié)構(gòu)包括補強件，其結(jié)合于該基板上，且延伸經(jīng)過該南橋芯片一側(cè)、該北橋芯片一 側(cè)及該中央處理器一側(cè)。
如此，藉由該補強件延伸經(jīng)過該南橋芯片一側(cè)、該北橋芯片一側(cè)及該中央處理器一側(cè)的 設(shè)計，可增加該基板上承受該南橋芯片、該北橋芯片及該中央處理器等較重零件的位置的結(jié) 構(gòu)強度，進而可藉此達到防止該工業(yè)計算機長板產(chǎn)生彎曲的目的。


圖l是本實用新型第一實施例的立體圖。 圖2是本實用新型第一實施例的俯視圖。 圖3是本實用新型第二實施例的立體圖。 圖4是本實用新型第二實施例的側(cè)視圖。圖5是本實用新型第
實施例的固定柱的剖面示意圖。
標(biāo)號說明:
基板l
長邊IO
短邊ll
金手指12
中央處理器2
散熱片組20
散熱風(fēng)扇21
北橋芯片3
散熱片組30
南橋芯片4
散熱片組40
補強件5
長框桿50
短框桿51
立片52
固定柱6
螺孔60
螺絲具體實施方式
本實用新型所述的工業(yè)計算機長板指工業(yè)計算機主機板，例如PICMG 1.0、 1.2、 1.3等
規(guī)范的工業(yè)計算機主機板。
請參閱圖1及圖2所示，為本實用新型的工業(yè)計算機長板的防彎結(jié)構(gòu)的第一實施例，其指 出該工業(yè)計算機長板包括一基板l、 一中央處理器2、 一北橋芯片3、 一南橋芯片4及一補強件 5。其中
該基板1具有兩平行的長邊10及兩平行的短邊11，于其中一長邊10具有一金手指12。 該中央處理器2設(shè)于該基板1上，且于該中央處理器2上可供結(jié)合一散熱片組20及一散熱 風(fēng)扇21。
該北橋芯片3設(shè)于該基板1上，且于該北橋芯片3上可供結(jié)合一散熱片組30。 該南橋芯片4設(shè)于該基板l上，且于該南橋芯片4上可供結(jié)合一散熱片組40。 該補強件5為一長條狀片體，結(jié)合于該基板l上，并與該基板l的板面垂直。該補強件5 位在該金手指12的一側(cè)，且平行該基板l的長邊IO，并使兩端分別朝向該基板l的兩短邊ll 。 另該補強件5又延伸經(jīng)過該南橋芯片4 一側(cè)、該北橋芯片3 —側(cè)及該中央處理器2—側(cè)。
在該第一實施例中，該補強件5結(jié)合于該基板1上，并延伸經(jīng)過該南橋芯片4 一側(cè)、該北 橋芯片3—側(cè)及該中央處理器2—側(cè)的結(jié)構(gòu)設(shè)計，可增加該基板l上承受該南橋芯片4、該北 橋芯片3及該中央處理器2等較重零件的位置的結(jié)構(gòu)強度，進而可達到防止該工業(yè)計算機長 板產(chǎn)生彎曲的目的。
請參閱圖3至圖5所示，為本實用新型的第二實施例，其結(jié)構(gòu)大致與第一實施例相同。差 別在于該第二實施例更包括有復(fù)數(shù)固定柱6，該補強件5呈框狀。其中該補強件5包括兩長框 桿50及復(fù)數(shù)短框桿51。該兩長框桿50分別延伸經(jīng)過該南橋芯片4兩側(cè)、該北橋芯片3兩側(cè) 及該中央處理器2兩側(cè)，且每一長框桿50分別具有一立片52垂直該基板l的板面。每一短框桿51兩端分別連接該兩長框桿50。該固定柱6—端結(jié)合于該基板1，而另一端結(jié)合于該長框桿 50。
在該圖5中指出，每一固定柱6的兩端分別具有一螺孔60，可分別供一螺絲7穿過該基板 1或該長框桿51而螺鎖于其中。
在該第二實施例中，藉由復(fù)數(shù)固定柱6連接該補強件5與該基板1，使該基板l、復(fù)數(shù)固 定柱6與該補強桿的復(fù)數(shù)長、短框桿50、 51形成一立體框架，且該立體框架并將該南橋芯片 4、該北橋芯片3及該中央處理器2含蓋于其中。如此，藉由該立體框架便可增加該基板l的 結(jié)構(gòu)強度，進而可達到防止該工業(yè)計算機長板產(chǎn)生彎曲的目的。
權(quán)利要求權(quán)利要求1一種工業(yè)計算機長板的防彎結(jié)構(gòu)，該工業(yè)計算機長板包括一基板、一中央處理器、一北橋芯片、及一南橋芯片，該基板具有兩平行的長邊及兩平行的短邊，于其中一長邊具有一金手指；該中央處理器設(shè)于該基板上，該中央處理器上結(jié)合一散熱片組及一散熱風(fēng)扇；該北橋芯片設(shè)于該基板上，該北橋芯片上結(jié)合一散熱片組；該南橋芯片設(shè)于該基板上，該南橋芯片上結(jié)合一散熱片組；其特征在于所述防彎結(jié)構(gòu)包括補強件，其結(jié)合于該基板上，且延伸經(jīng)過該南橋芯片一側(cè)、該北橋芯片一側(cè)及該中央處理器一側(cè)。
2.如權(quán)利要求l所述的工業(yè)計算機長板的防彎結(jié)構(gòu)，其特征在于所 述補強件呈長條狀，且兩端分別朝向該基板的兩短邊。
3.如權(quán)利要求2所述的工業(yè)計算機長板的防彎結(jié)構(gòu)，其特征在于所 述補強件為一片體，且與該基板的板面垂直。
4.如權(quán)利要求3所述的工業(yè)計算機長板的防彎結(jié)構(gòu)，其特征在于所 述補強件位在該金手指的一側(cè)，且平行該基板的長邊。
5.如權(quán)利要求l所述的工業(yè)計算機長板的防彎結(jié)構(gòu)，其特征在于所 述防彎結(jié)構(gòu)更包括有數(shù)固定柱，該補強件呈框狀，包括一長框桿延伸經(jīng)過該南橋芯片一側(cè)、 該北橋芯片一側(cè)及該中央處理器一側(cè)，該固定柱的一端結(jié)合于該基板，另一端結(jié)合于該長框 桿。
6.如權(quán)利要求l所述的工業(yè)計算機長板的防彎結(jié)構(gòu)，其特征在于所 述防彎結(jié)構(gòu)更包括有數(shù)固定柱，該補強件呈框狀，且包括兩長框桿分別延伸經(jīng)過該南橋芯片 兩側(cè)、該北橋芯片兩側(cè)及該中央處理器兩側(cè)，該固定柱的一端結(jié)合于該基板，另一端結(jié)合于 該長框桿。
7.如權(quán)利要求6所述的工業(yè)計算機長板的防彎結(jié)構(gòu)，其特征在于所 述補強件更包括數(shù)短框桿，每一短框桿的兩端分別連接該兩長框桿。
8.如權(quán)利要求5或6或7所述的工業(yè)計算機長板的防彎結(jié)構(gòu)，其特征在 于所述長框桿具有一立片垂直該基板的板面。
9.如權(quán)利要求8所述的工業(yè)計算機長板的防彎結(jié)構(gòu)，其特征在于所述每一固定柱的兩端分別具有一螺孔，該螺孔供一螺絲穿過該基板或該長框桿而螺鎖于其 中。
專利摘要一種工業(yè)計算機長板的防彎結(jié)構(gòu)，該工業(yè)計算機長板包括一基板、一中央處理器、一北橋芯片、一南橋芯片，還包括一補強件；其中該基板具有兩平行的長邊及兩平行的短邊，于其中一長邊具有一金手指；該中央處理器設(shè)于該基板上，且可供一散熱片組及一散熱風(fēng)扇結(jié)合于其上；該北橋芯片設(shè)于該基板上，且可供一散熱片組結(jié)合于其上；該南橋芯片設(shè)于該基板上，且可供一散熱片組結(jié)合于其上；該補強件結(jié)合于該基板上，且延伸經(jīng)過該南橋芯片一側(cè)、該北橋芯片一側(cè)及該中央處理器一側(cè)。藉由該補強件系可增加該基板的結(jié)構(gòu)強度，以防止該工業(yè)計算機長板產(chǎn)生彎曲。
文檔編號G06F1/18GK201281836SQ200820302160
公開日2009年7月29日 申請日期2008年9月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月17日
發(fā)明者許政陽 申請人:研華股份有限公司