專(zhuān)利名稱(chēng)：集成多種ip核的工業(yè)便攜式終端專(zhuān)用soc芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種微電子技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)是一種集成多種IP核的
工業(yè)便攜式終端專(zhuān)用soc芯片。
2、 背景技術(shù) '
隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)和設(shè)計(jì)工具的發(fā)展，愈來(lái)愈復(fù)雜的功能集成到單晶 硅片上，SOC(片上系統(tǒng))正是在集成電路(IC)向集成系統(tǒng)(IS)轉(zhuǎn)變的大方向下
產(chǎn)生的。soc的出現(xiàn)使集成電路發(fā)展成為集成系統(tǒng)，電子整機(jī)的功能可以集
成到一塊芯片中。在不久的將來(lái)，集成電路與電子整機(jī)之間的界限將被徹底
打破。SOC就是將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲(chǔ)器集成在單一芯
片上，從而組成片上系統(tǒng)。
工業(yè)便攜式終端對(duì)低功耗、可靠性、工作環(huán)境又較高要求，而采用分離 式多芯片的電路板已經(jīng)不能滿(mǎn)足人們對(duì)低功耗、高可靠性的要求，工業(yè)便攜
式終端專(zhuān)用SOC芯片集成終端需要的IP模塊，可大幅度減少板卡的尺寸，
降低整機(jī)功耗，提高整機(jī)可靠性和工作環(huán)境適應(yīng)范圍。
3、 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種體積小、智能化程度高、節(jié)省材料和低功 耗的集成多種IP核工業(yè)便攜式終端專(zhuān)用SOC芯片。該芯片集成了 32位RISC 處理器、鍵盤(pán)掃描模塊、LCD顯示驅(qū)動(dòng)器、IS07816智能卡驅(qū)動(dòng)器、Ethernet 控制器、公鑰算法加速器、DES/3DES算法加速器、隨機(jī)數(shù)發(fā)生器、USB主 /從設(shè)備控制器、嵌入式Flash、嵌入式SRAM、 CF卡驅(qū)動(dòng)器、RFID讀寫(xiě)控 制器，鍵盤(pán)掃描模塊、LCD顯示驅(qū)動(dòng)器、IS07816智能卡驅(qū)動(dòng)器、Ethernet 控制器、公鑰算法加速器、DES/3DES算法加速器、隨機(jī)數(shù)發(fā)生器、USB主 /從設(shè)備控制器、CF卡驅(qū)動(dòng)器、RFID讀寫(xiě)控制器通過(guò)AMBA總線(xiàn)與32位 RISC處理器連接在一起，嵌入式Flash、嵌入式SRAM通過(guò)EMI總線(xiàn)與32 位RISC處理器連接在一起。
本實(shí)用新型集成多種IP核的工業(yè)便攜式終端專(zhuān)用SOC芯片主要針對(duì)工 業(yè)便攜式終端的需求進(jìn)行量身定制，采用本實(shí)用新型SOC芯片，可以大幅 度縮小板卡尺寸、減少功耗，尤其適用于高密度和長(zhǎng)時(shí)間工作的工業(yè)便攜式終端應(yīng)用領(lǐng)域。SOC采用0.13um設(shè)計(jì)和制造工藝，采用低功耗控制，SOC 集成大量IP核，大幅度減少了外圍芯片數(shù)量。由于SOC集成了大量IP核， 單SOC芯片即可組建工業(yè)便攜式終端的基本系統(tǒng)，簡(jiǎn)化了嵌入式系統(tǒng)得復(fù) 雜度，從而提高了可靠性，大幅度降低整機(jī)制造成本。


附圖1、為集成多種IP核的工業(yè)便攜式終端專(zhuān)用SOC芯片的電路結(jié)構(gòu) 示意圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明
(l)芯片體；(2)32位RISC處理器；(3)鍵盤(pán)掃描模塊；(4)LCD顯示驅(qū)動(dòng)模 塊；(5〉IS07816智能卡驅(qū)動(dòng)模塊；(6)Ethemet控制器模塊；(7訟鑰算法加速模 塊；(8)DES/3DES算法加速模塊；(9)隨機(jī)數(shù)發(fā)生模塊；卿USB主/從設(shè)備控制 模塊；(ll)嵌入式Flash; (1Z)嵌入式SRAM; (13)CF卡控制模塊；(14)RFID讀寫(xiě)控
制器
5、 實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的集成多種IP核的工業(yè)便攜式終端專(zhuān)用SOC 芯片作以下詳細(xì)的說(shuō)明。
集成多種IP核的工業(yè)便攜式終端專(zhuān)用SOC芯片，是由(l)芯片體；(2)32 位RISC處理器；(3)鍵盤(pán)掃描模塊；(4)LCD顯示驅(qū)動(dòng)模塊；(5)IS07816智能卡 驅(qū)動(dòng)模塊；(6)Ethernet控制器模塊；(7)公鑰算法加速模塊；(8)DES/3DES算法 加速模塊；(9)隨機(jī)數(shù)發(fā)生模塊；鵬USB主/從設(shè)備控制模塊；(ll)嵌入式Flash;
(12) 嵌入式SRAM; (13)CF卡控制模塊；(W)RFID讀寫(xiě)控制器組成，上述部件全 部置于一塊(l)芯片體上，(3)鍵盤(pán)掃描模塊、(4)LCD顯示驅(qū)動(dòng)器、(5)IS07816 智能卡驅(qū)動(dòng)器、(6)Ethernet控制器、(7訟鑰算法加速器、(8)DES/3DES算法加 速器、(9)隨機(jī)數(shù)發(fā)生器、(抑USB主/從設(shè)備控制器、(13)CF卡控制器、d4)RFID 讀寫(xiě)控制器通過(guò)AMBA總線(xiàn)與(2)32位RISC連接，(U)嵌入式Flash、 (12)嵌入式 SRAM通過(guò)EMI總線(xiàn)與(2)32位RISC連接。
本實(shí)用新型集成多種IP核的工業(yè)便攜式終端專(zhuān)用SOC芯片和現(xiàn)有技術(shù)相 比，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小、低功耗、高可靠性、成本低廉等特點(diǎn)。集成多 種IP核的工業(yè)便攜式終端專(zhuān)用SOC芯片中所使用的(2)32位RISC處理器、(3) 鍵盤(pán)掃描模塊、(4)LCD顯示驅(qū)動(dòng)模塊、(5)IS07816智能卡驅(qū)動(dòng)模塊、(6)Ethernet 控制模塊、(7)公鑰算法加速模塊、(8)DES/3DES算法加速模塊、(9)隨機(jī)數(shù)發(fā)生 模塊、卿USB主/從設(shè)備控制模塊、(ll)嵌入式Flash、 d2)嵌入式SRAM、
(13) CF卡控制模塊、(14〉RFID讀寫(xiě)控制器均為計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域的通用技術(shù)和部件。因此，該soc芯片具有很好的推廣使用價(jià)值。
除說(shuō)明書(shū)所述的技術(shù)特征外，均為本專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員的已知技術(shù)。
權(quán)利要求1、集成多種IP核的工業(yè)便攜式終端專(zhuān)用SOC芯片，是由芯片體、32位RISC處理器、鍵盤(pán)掃描模塊、LCD顯示驅(qū)動(dòng)器、ISO7816智能卡驅(qū)動(dòng)器、Ethernet控制器、公鑰算法加速器、DES/3DES算法加速器、隨機(jī)數(shù)發(fā)生器、USB主/從設(shè)備控制器、嵌入式Flash、嵌入式SRAM、CF卡驅(qū)動(dòng)器、RFID讀寫(xiě)控制器組成，其特征在于上述部件全部設(shè)置在一塊芯片體上，鍵盤(pán)掃描模塊、LCD顯示驅(qū)動(dòng)器、ISO7816智能卡驅(qū)動(dòng)器、Ethernet控制器、公鑰算法加速器、DES/3DES算法加速器、隨機(jī)數(shù)發(fā)生器、USB主/從設(shè)備控制器、CF卡驅(qū)動(dòng)器、RFID讀寫(xiě)控制器通過(guò)AMBA總線(xiàn)與32位RISC處理器連接在一起，嵌入式Flash、嵌入式SRAM通過(guò)EMI總線(xiàn)與32位RISC處理器連接在一起。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型集成多種IP核的工業(yè)便攜式終端專(zhuān)用SOC芯片，是由芯片體、32位RISC處理器、鍵盤(pán)掃描模塊、LCD顯示驅(qū)動(dòng)器、ISO7816智能卡驅(qū)動(dòng)器、Ethernet控制器、公鑰算法加速器、DES/3DES算法加速器、隨機(jī)數(shù)發(fā)生器、USB主/從設(shè)備控制器、嵌入式Flash、嵌入式SRAM、CF卡驅(qū)動(dòng)器、RFID讀寫(xiě)控制器組成，上述部件全部置于一塊芯片體上。鍵盤(pán)掃描模塊、LCD顯示驅(qū)動(dòng)器、ISO7816智能卡驅(qū)動(dòng)器、Ethernet控制器、公鑰算法加速器、DES/3DES算法加速器、隨機(jī)數(shù)發(fā)生器、USB主/從設(shè)備控制器、CF卡驅(qū)動(dòng)器、RFID讀寫(xiě)控制器通過(guò)AMBA總線(xiàn)與32位RISC處理器連接在一起，嵌入式Flash、嵌入式SRAM通過(guò)EMI總線(xiàn)與32位RISC處理器連接在一起。該SOC芯片和現(xiàn)有技術(shù)相比，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小、低功耗、高可靠性、成本低廉等特點(diǎn)。因此，該SOC芯片具有很好的推廣使用價(jià)值。
文檔編號(hào)G06F15/00GK201255879SQ20082017278
公開(kāi)日2009年6月10日 申請(qǐng)日期2008年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月9日
發(fā)明者于治樓, 凱 姜, 梁智豪 申請(qǐng)人:浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司