專利名稱：抑制存儲器電磁波輻射的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種抑制電磁波輻射的裝置，特別涉及一種抑制存儲器 電磁波輻射的裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子信息工業(yè)的蓬勃發(fā)展，各種電子信息產(chǎn)品的使用日益普遍，電 子信息產(chǎn)品在輕、薄、短、小的發(fā)展趨勢下，內(nèi)部各系統(tǒng)間存在著不需要的 電壓或電流而產(chǎn)生大量寬頻雜訊，嚴(yán)重地影響各裝置功能， 一般稱此現(xiàn)象為
電磁干擾(Electromagnetic Interference, EMI)。因此，世界各國陸續(xù)實施 電磁相容(Electromagnetic Compatibility, EMC)管制，對許多電機電子、 工業(yè)科學(xué)、通訊、醫(yī)療等產(chǎn)品，皆制訂電磁干擾的規(guī)范，由此保障電子信息 產(chǎn)品等的電磁干擾波不會影響其他的產(chǎn)品運行，同時也具備足夠抵抗外界干 擾的能力，從而能在適當(dāng)電磁環(huán)境下運行。
在筆記本電腦的電磁相容(EMC)設(shè)計中，常見問題之一是電磁相容 (EMC)測試時，對存儲器快速頻繁讀寫造成在接近1GHz的高頻區(qū)產(chǎn)生強 烈的電磁波輻射，尤其是電腦操作系統(tǒng)改用Vista后，對存儲器速度與容量 的要求大幅提高，更加凸顯此問題的嚴(yán)重性。為了解決電磁波輻射的問題， 通常的解決方案是對DDR power添加去耦合電容，但此方案效果相當(dāng)有限。 另一解決方案如圖1所示，以鋁箔Al包覆存儲器A2及其兩側(cè)的金屬支架 A3，同時包覆接地螺絲孔A4，此解決方案的效果雖然相對于前述方案較佳， 但其加工貼附相當(dāng)困難，不僅耗費大量工時，并且于貼附過程中易因加工人 員疏忽而造成短路。
因此，如何提供一個改良的加工方案，避免存儲器快速頻繁讀寫造成電 磁波輻射的問題，并解決現(xiàn)有技術(shù)加工困難、耗費工時的問題，是一個刻不 容緩的待解決課題。發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種抑制存儲器電磁波輻射的裝 置，以相比于現(xiàn)有技術(shù)具有減少電磁輻射、加工容易、節(jié)約工時的優(yōu)點。
為此，本實用新型提出一種抑制存儲器電磁波輻射的裝置，包含基板、 插槽、蓋體、多個第一導(dǎo)體。插槽位于基板上，并設(shè)有槽體及多個支架，槽 體用以插置存儲器，多個支架位于槽體的兩端以夾持存儲器。多個第一導(dǎo)體 位于蓋體上，并當(dāng)基板置于蓋體上時，多個第一導(dǎo)體分別抵壓插槽的多個支 架從而連接蓋體與多個支架。
本實用新型還提出一種抑制存儲器電磁波輻射的裝置，包含蓋體、基 板、插槽、多個第二導(dǎo)體。插槽位于基板上，并設(shè)有槽體及多個支架，槽體 用以插置存儲器，多個支架位于槽體的兩端以夾持存儲器。多個第二導(dǎo)體位 于支架上，并當(dāng)基板置于蓋體上時，多個第二導(dǎo)體抵壓蓋體從而連接蓋體與 多個支架。
本實用新型再提出一種抑制存儲器電磁波輻射的裝置，包含蓋體、多 個第一導(dǎo)體、基板、插槽、多個第二導(dǎo)體。多個第一導(dǎo)體位于蓋體上。插槽 位于基板上，并設(shè)有槽體及多個支架，槽體用以插置存儲器，多個支架位于 槽體的兩端以夾持存儲器，并于多個支架上設(shè)置多個第二導(dǎo)體。當(dāng)基板置于 蓋體上時，多個第一導(dǎo)體抵壓多個第二導(dǎo)體從而連接蓋體與多個支架。
本實用新型的有益技術(shù)效果在于，以第一導(dǎo)體、第二導(dǎo)體中的至少一個 連接位于基板上的支架與蓋體，由此破壞寬帶強電磁波能量造成的機殼共振 效應(yīng)，達到減少電磁輻射的目的，并解決現(xiàn)有技術(shù)加工困難、耗費工時的問 題。
以下在實施方式中詳細(xì)敘述本實用新型的詳細(xì)特征以及優(yōu)點，其內(nèi)容足 以使任何本領(lǐng)域技術(shù)人員了解本實用新型的技術(shù)內(nèi)容并據(jù)此實施，且根據(jù)本 說明書所揭露的內(nèi)容、申請范圍及附圖，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員可輕易地理解 本實用新型相關(guān)的目的及優(yōu)點。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)以鋁箔包覆存儲器及金屬支架的示意圖。 圖2為本實用新型第一實施例的外觀示意圖。圖3為本實用新型第一 圖4A為本實用新型第 圖4B為本實用新型第 圖5A為本實用新型第 圖5B為本實用新型第 圖6A為本實用新型第 圖6B為本實用新型第 其中，附圖標(biāo)i 10基板 21槽體 221夾持部 31定位肋 50第二導(dǎo)體 Al鋁箔 A3金屬支架
-實施例的蓋體于另一視角的示意圖。 一實施例于組裝時的剖面示意圖(一) 一實施例于組裝時的剖面示意圖(二) 二實施例于組裝時的剖面示意圖(一) 二實施例于組裝時的剖面示意圖(二) 三實施例于組裝時的剖面示意圖(一) 三實施例于組裝時的剖面示意圖(二) 下
20插槽 22支架 30蓋體 40第一導(dǎo)體 80存儲器 A2存儲器 A4接地螺絲孔
具體實施方式
參照圖2 、圖3 、圖4A及圖4B所示，其示出本實用新型的第一實施例。
本實用新型的抑制存儲器電磁波輻射的裝置，包含基板IO、插槽20、 蓋體30、多個第一導(dǎo)體40。
基板10可為印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)或軟性印刷電路 板(Flexible Printed Circuit, FPC)，并于基板10上設(shè)置有相關(guān)線路，并布 設(shè)有電子元件、連接器等元件。
插槽20位于基板10上，主要由槽體21與多個支架22組成，其中，多 個支架22同向設(shè)置于槽體21的兩端，且支架22上設(shè)有夾持部221,在此， 多個支架22可以金屬材料制成，但本實用新型非以此為限，也可依實際需 求改以其他適當(dāng)材料制成。
蓋體30用以裝設(shè)基板10，可由金屬材料制成，但本實用新型不限于此， 也可依實際設(shè)計或結(jié)構(gòu)需求改用塑膠或其他適合的材料制成。此外，蓋體30 上可設(shè)有多個定位肋31，且多個定位肋31可排列成多個矩形框體。多個第一導(dǎo)體40位于蓋體30的多個定位肋31之間，即設(shè)置于多個定 位肋31所排列成的矩形框體內(nèi)從而對應(yīng)于位于基板10上的多個支架22，在 此，第一導(dǎo)體40較佳地可為導(dǎo)電泡棉(Conductive Shielding Gasket)，但本 實用新型非以此為限，也可為導(dǎo)電金屬箔(Metal Foil)或其他導(dǎo)體。
于前述說明中，多個定位肋31可排列成多個矩形框體僅為舉例說明， 也可平行設(shè)置從而將第一導(dǎo)體40設(shè)置于兩個定位肋31之間，或是將多個定 位肋31排列成多個多邊形框體，并將第一導(dǎo)體40設(shè)置于多邊形框體內(nèi)。
組裝時將存儲器80插置于插槽20的槽體21內(nèi)，并以支架22的夾持部 221夾持存儲器80，使存儲器80定位于槽體21內(nèi)而不會脫出。隨后將基板 10裝設(shè)置于蓋體30上，使對應(yīng)多個支架22的多個第一導(dǎo)體40可抵壓多個 支架22，通過連接蓋體30與基板10上的多個支架22，破壞寬帶強電磁波 能量造成的機殼共振效應(yīng)，以減少存儲器快速頻繁讀寫所造成的電磁輻射。
請參照圖5A與圖5B所示，其示出本實用新型的第二實施例。第二實施 例與第一實施例最大不同之處在于蓋體30上不裝設(shè)多個第一導(dǎo)體40，而是 于每一個支架22上分別設(shè)置第二導(dǎo)體50。當(dāng)存儲器80插置于插槽20的槽 體21內(nèi)，并將基板10裝設(shè)于蓋體30上時，支架22上的第二導(dǎo)體50直接 抵壓蓋體30，由此連接蓋體30與基板10上的多個支架22從而達到減少電 磁輻射的目的。
請參照圖6A與圖6B所示，其示出本實用新型的第三實施例。在本實施 例中，蓋體30上設(shè)有多個定位肋31，且多個定位肋31可排列成多個矩形框 體，并將多個第一導(dǎo)體40裝設(shè)于多個定位肋31所排列成的矩形框體內(nèi)，而 基板10上的多個支架22設(shè)置多個第二導(dǎo)體50，且多個第二導(dǎo)體50可對應(yīng) 于多個第一導(dǎo)體40。當(dāng)存儲器80插置于插槽20的槽體21內(nèi)，并將基板IO 裝設(shè)于蓋體30上時，支架22上的第二導(dǎo)體50直接抵壓蓋體30上的第一導(dǎo) 體40，由此連接蓋體30與基板10上的多個支架22從而達到減少電磁輻射 的目的。
本實用新型針對存儲器及其兩側(cè)的支架于高頻能量所造成的共振，以第 一導(dǎo)體、第二導(dǎo)體中的至少一個連接位于支架與蓋體，由此破壞寬帶強電磁 波能量造成的機殼共振效應(yīng)，達到減少電磁輻射的目的。此外，蓋體上設(shè)有 多個定位肋，使得加工人員可輕易地將第一導(dǎo)體貼附于蓋體上對應(yīng)支架的位置處，也可輕易地將第二導(dǎo)體貼附于支架上，不僅可有效減少加工工時、降 低加工成本，并可解決現(xiàn)有技術(shù)因加工人員疏忽而造成短路的問題，有效提 升產(chǎn)品合格率。此外，電子信息產(chǎn)品內(nèi)部需要接地的部件，如散熱模組等也 可采用本實用新型減少其所產(chǎn)生的電磁輻射。
雖然本實用新型的技術(shù)內(nèi)容已經(jīng)以較佳實施例揭露如上，然而其并非用 以限定本實用新型，任何本領(lǐng)域?qū)I(yè)人員，在不脫離本實用新型的精神所作 的些許更動與修飾，皆應(yīng)涵蓋于本實用新型的范圍內(nèi)，因此本實用新型的保 護范圍應(yīng)當(dāng)以所附權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1. 一種抑制存儲器電磁波輻射的裝置，其特征在于，包含一基板；一插槽，位于該基板上，包含一槽體及多個支架，該槽體中能插置一存儲器，所述多個支架位于該槽體的兩端而夾持該存儲器；一蓋體；及多個導(dǎo)體，位于該蓋體上，在該基板置于該蓋體上時，所述多個導(dǎo)體抵壓該插槽的所述多個支架而連接該蓋體與所述多個支架。
2. 如權(quán)利要求1所述的抑制存儲器電磁波輻射的裝置，其特征在于， 該支架為金屬支架。
3. 如權(quán)利要求1所述的抑制存儲器電磁波輻射的裝置，其特征在于， 該支架包含一用以夾持該存儲器的夾持部。
4. 如權(quán)利要求1所述的抑制存儲器電磁波輻射的裝置，其特征在于， 該抑制存儲器電磁波輻射的裝置還包含多個用以定位所述多個導(dǎo)體的定位 肋，所述定位肋位于該蓋體上。
5. 如權(quán)利要求1所述的抑制存儲器電磁波輻射的裝置，其特征在于， 該導(dǎo)體為一導(dǎo)電泡棉。
6. 如權(quán)利要求1所述的抑制存儲器電磁波輻射的裝置，其特征在于， 該導(dǎo)體為一導(dǎo)電金屬箔。
7. —種抑制存儲器電磁波輻射的裝置，其特征在于，包含 一蓋體；一基板；一插槽，位于該基板上，包含一槽體及多個支架，該槽體中能插置一存 儲器，所述多個支架位于該槽體的兩端而夾持該存儲器；及多個導(dǎo)體，位于該支架上，在該基板置于該蓋體上時，所述多個導(dǎo)體抵 壓該蓋體而連接該蓋體與所述多個支架。
8. 如權(quán)利要求7所述的抑制存儲器電磁波輻射的裝置，其特征在于， 該支架為金屬支架。
9. 如權(quán)利要求7所述的抑制存儲器電磁波輻射的裝置，其特征在于，該支架包含一用以夾持該存儲器的夾持部。
10. 如權(quán)利要求7所述的抑制存儲器電磁波輻射的裝置，其特征在于， 該導(dǎo)體為一導(dǎo)電泡棉。
11. 如權(quán)利要求7所述的抑制存儲器電磁波輻射的裝置，其特征在于， 該導(dǎo)體為一導(dǎo)電金屬箔。
12. —種抑制存儲器電磁波輻射的裝置，其特征在于，包含 一蓋體；多個第一導(dǎo)體，位于該蓋體上； 一基板；一插槽，位于該基板上，包含一槽體及多個支架，該槽體中能插置一存 儲器，所述多個支架位于該槽體的兩端而夾持該存儲器；及多個第二導(dǎo)體，位于該支架上，在該基板置于該蓋體上時，所述多個第 一導(dǎo)體抵壓所述多個第二導(dǎo)體而連接該蓋體與所述多個支架。
13. 如權(quán)利要求12所述的抑制存儲器電磁波輻射的裝置，其特征在于， 該支架為金屬支架。
14. 如權(quán)利要求12所述的抑制存儲器電磁波輻射的裝置，其特征在于， 該支架包含一用以夾持該存儲器的夾持部。
15. 如權(quán)利要求12所述的抑制存儲器電磁波輻射的裝置，其特征在于， 該抑制存儲器電磁波輻射的裝置還包含多個用以定位所述多個第一導(dǎo)體的 定位肋，所述定位肋位于該蓋體上。
16. 如權(quán)利要求12所述的抑制存儲器電磁波輻射的裝置，其特征在于，該第一導(dǎo)體為一導(dǎo)電泡棉。
17. 如權(quán)利要求12所述的抑制存儲器電磁波輻射的裝置，其特征在于，該第一導(dǎo)體為一導(dǎo)電金屬箔。
18. 如權(quán)利要求12所述的抑制存儲器電磁波輻射的裝置，其特征在于，該第二導(dǎo)體為一導(dǎo)電泡棉。
19. 如權(quán)利要求12所述的抑制存儲器電磁波輻射的裝置，其特征在于， 該第二導(dǎo)體為一導(dǎo)電金屬箔。
專利摘要一種抑制存儲器電磁波輻射的裝置，包含基板、插槽、蓋體、多個第一導(dǎo)體。插槽位于基板上，并設(shè)有槽體及多個支架，其中，槽體用以插置存儲器，多個支架位于槽體的兩端而夾持存儲器。多個第一導(dǎo)體位于蓋體上，并當(dāng)基板置于蓋體上時，多個第一導(dǎo)體分別抵壓插槽的多個支架而連接蓋體與多個支架，由此破壞寬帶強電磁波能量造成的機殼共振效應(yīng)，達到減少電磁輻射的目的，并可有效減少加工工時、降低加工成本，解決現(xiàn)有技術(shù)因加工人員疏忽而造成短路的問題，有效提升產(chǎn)品合格率。
文檔編號G06F1/18GK201247437SQ20082013059
公開日2009年5月27日 申請日期2008年8月6日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月6日
發(fā)明者烽 陳 申請人:微星科技股份有限公司;微盟電子(昆山)有限公司