專利名稱：機殼構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種機殼構(gòu)造，特別涉及一種能夠引導(dǎo)氣流路徑的機殼構(gòu)造。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在市面上的電子裝置，其內(nèi)部的發(fā)熱單元如中央處理器(Central Processing Unit, CPU)，其可運算的速度越來越快，則單位時間內(nèi)數(shù)據(jù)處理 量亦倍增。因此，在長時間使用的情況下，往往會導(dǎo)致電子裝置內(nèi)部的工作環(huán) 境溫度過高，而影響到電子裝置正常運作，增加電子裝置故障及損壞的機率。
未避免因發(fā)熱單元產(chǎn)生的熱能造成電子裝置處于不正常的工作環(huán)境溫度 下，現(xiàn)有的散熱裝置為于電子裝置的殼體設(shè)有入風(fēng)口 ，并裝一顆風(fēng)扇于入風(fēng)口 ， 將外界氣流吸進電子裝置內(nèi)部，使發(fā)熱單元產(chǎn)生的熱能能夠排出至電子裝置 外，以避免過熱的現(xiàn)象發(fā)生。
然而，現(xiàn)有的散熱裝置由風(fēng)扇帶動氣流進行散熱具有以下問題。風(fēng)扇運轉(zhuǎn) 時所吸進的氣流，大部分皆為路徑最短，也就是阻力較小的氣流。而一般的入 風(fēng)口皆是設(shè)置于殼體的角落，因此，氣流便直接從殼體角落被風(fēng)扇吸進電子裝 置內(nèi)部，再經(jīng)由多個開孔將電子裝置內(nèi)部的熱能帶走。如此，單從電子裝置內(nèi) 部散熱，無法有效降低電子裝置運轉(zhuǎn)時所產(chǎn)生的熱能。且風(fēng)扇吸進氣流時，同 時也吸進了空氣中的灰塵，造成灰塵同樣在電子裝置內(nèi)部流通。長時間使用下 來，除了入風(fēng)口表面可以清楚地看見積塵以外，于電子裝置內(nèi)部亦會有積塵的 問題。因此，使用者必須拆開電子裝置進行積塵的清理，以避免積塵影響到電 子裝置的運作。
發(fā)明內(nèi)容
現(xiàn)有技術(shù)所揭露的散熱裝置，風(fēng)扇所吸進的氣流，大部分皆為從距離入風(fēng) 口最近的殼體端緣直接吸進入風(fēng)口 ，造成只能由氣流流經(jīng)發(fā)熱單元再將發(fā)熱單元所產(chǎn)生的熱能從開孔帶走，無法有效地散熱，亦造成電子裝置內(nèi)部有積塵的 污染。因此，本實用新型提出一種兼具有效增加散熱效率及減少積塵的機殼構(gòu) 造。
根據(jù)本實用新型所揭露的機殼構(gòu)造，其包括有殼體、入風(fēng)口，以及擋墻。 殼體作為電子裝置的底面。入風(fēng)口相對于電子裝置內(nèi)部的風(fēng)扇位置設(shè)于殼體。 風(fēng)扇用以將氣流從周圍環(huán)境經(jīng)由入風(fēng)口吸進電子裝置內(nèi)部，并于殼體與擺放平 面之間產(chǎn)生氣流空間。擋墻設(shè)置于入風(fēng)口與殼體兩側(cè)相鄰端緣之間，用以遮蔽 住氣流空間，并構(gòu)成氣流只能從距離入風(fēng)口較遠的殼體端緣流入入風(fēng)口的氣流 路徑。擋墻遮蔽住氣流空間后，使得氣流于從入風(fēng)口流入電子裝置內(nèi)部之前， 即能先對殼體的表面進行散熱，有效地增加散熱效率，且氣流于流入入風(fēng)口前， 所經(jīng)過的路徑變長，氣流所夾帶的灰塵則因本身重量或與殼體及擺放平面接觸 時間變長，進而改善電子裝置內(nèi)部的積塵情況。
根據(jù)本實用新型所揭露的機殼裝置，其功效在于，于入風(fēng)口與殼體端緣之 間設(shè)置擋墻，限制住氣流流入電子裝置內(nèi)部的氣流路徑，使得氣流必須從距離 入風(fēng)口較遠的端緣流入電子裝置內(nèi)部，增加氣流流經(jīng)殼體表面的路徑。如此可 使氣流先行帶走一部份的熱能以降低殼體表面溫度，增加散熱效率，亦可改善 電子裝置內(nèi)部積塵的情形。
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述，但不作為對本實 用新型的限定。


圖1為本實用新型的機殼構(gòu)造的下斜視圖； 圖2為本實用新型的機殼構(gòu)造的側(cè)視圖；以及 圖3為本實用新型的機殼構(gòu)造的下視圖。 其中，附圖標記
10 筆記型計算機
11 平面
12 氣流空間
20 殼體
21 第一端緣22第二端緣
23第三端緣
24第四端緣
25開孔
26墊片
30入風(fēng)口
31風(fēng)扇
32擋條
40擋墻
41第一擋墻
42第_>擋墻
50中央處理器
51固態(tài)儲存硬盤
52隨機儲存內(nèi)存
60外部氣流
具體實施方式
以下在實施方式中詳細敘述本實用新型的詳細特征以及優(yōu)點，其內(nèi)容足以 使任何本領(lǐng)域技術(shù)人員了解本實用新型的技術(shù)內(nèi)容并據(jù)以實施，且根據(jù)本說明 書所揭露的內(nèi)容、權(quán)利要求范圍及附圖，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員可輕易地理解本 實用新型相關(guān)的目的及優(yōu)點。以下的實施例進一步詳細說明本實用新型的觀 點，但非以任何觀點限制本實用新型的范疇。
根據(jù)本實用新型所揭露的機殼裝置，可應(yīng)用于筆記型計算機(NoteBook)、 桌上型計算機(Desktop Computer)、個人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant, PDA)、平版計算機(Tablet Personal Computer)，及迷你移動型計算機(Ultra Mobile Personal Computer, UMPC)等會產(chǎn)生熱能的電子裝置上，以改善散熱 效率及減少積塵。
請參閱圖1、圖2、圖3，其為本實用新型揭露的機殼構(gòu)造的較佳實施例 示意圖。本實用新型揭露的機殼構(gòu)造包括有殼體20、入風(fēng)口 30，以及擋墻40。 殼體20固定于筆記型計算機10的底面，入風(fēng)口 30的位置對應(yīng)于筆記型計算機10內(nèi)部風(fēng)扇31的位置而設(shè)置于靠近殼體20端緣的角落，且入風(fēng)口 30 具有多個擋條32以防止使用者不小心碰觸到風(fēng)扇31而受傷。殼體20四周角 落各具有一個墊片26，此四個墊片具有防滑作用及避免整個殼體20與平面11 接觸，使殼體20與平面11之間構(gòu)成氣流空間12。擋墻40設(shè)置于入風(fēng)口 30 與殼體20相鄰的端緣之間，并往平面11的方向延伸，但擋墻40與平面11 之間沒有接觸以形成間距，以避免因平面U不是平整面時，造成筆記型計算 機10置放于平面11時，會因擋墻40先接觸到平面11而造成有擋墻40的角 落翹起的現(xiàn)象發(fā)生。擋墻40包括第一擋墻41及第二擋墻42，其中第一擋墻 設(shè)置于第一端緣21，第二擋墻42設(shè)置于第二端緣22。其中，擋墻40可為塑 料殼成型于殼體20，亦可為由螺絲或卡扣等裝置或者黏貼固定于殼體20端緣。
風(fēng)扇31用以將外部氣流60分別經(jīng)由入風(fēng)口 30及多個開孔25吸入筆記型 計算機10的內(nèi)部，再將多個發(fā)熱單元所產(chǎn)生的熱能經(jīng)由出風(fēng)口帶離筆記型計 算機IO，以達到散熱的效果。其中，此多個發(fā)熱單元可為中央處理器50、固 態(tài)儲存硬盤51 (Hard Disk Drive, HDD)或隨機儲存內(nèi)存52 (Random Access Memory, RAM)等會因運轉(zhuǎn)而產(chǎn)生熱能的裝置。
風(fēng)扇31運轉(zhuǎn)時，帶動一邊的氣流流向另一邊，因必須符合流量守恒，所 以必須符合連續(xù)方程(continuity equation)，又因伯努力方程(Bernoulli equation)，流體能量為守恒，若一邊的壓力減小，另一邊的壓力隨即增加， 兩邊產(chǎn)生壓力差，同時造成兩邊具有能量差異，隨即產(chǎn)生氣流的移動以達到能 量守恒。風(fēng)扇31即由壓力差的原理進行吸入周圍環(huán)境氣流的動作。在愈靠近 風(fēng)扇31的位置，其壓力差愈大，所以進氣效果較佳。此時，外部氣流60通常 是從鄰近入風(fēng)口 30處壓力差較大的第一端緣21及第二端緣22處流入入風(fēng)口 30。但根據(jù)本實用新型所揭露的機殼構(gòu)造，于入風(fēng)口 30與第一端緣21及第二 端緣22之間分別設(shè)有第一擋墻41及第二擋墻42。第一擋墻41及第二擋墻42 遮蔽住氣流空間12的兩側(cè)，使得風(fēng)扇31與第一端緣21及第二端緣22之間的 壓力差變小，導(dǎo)致進氣效果變差。而限制外部氣流60必須從距離入風(fēng)口 30 較遠且壓力差較大的第三端緣23及第四端緣24流入筆記型計算機10的內(nèi)部。
如此，由第一擋墻41及第二擋墻42遮蔽氣流空間12的方式，進而限制 外部氣流60必須從較遠的第三端緣23及第四端緣24流入筆記型計算機10 內(nèi)部的氣流路徑，增加了外部氣流60流經(jīng)殼體20表面的路徑，使得外部氣流60再流經(jīng)殼體20表面時，會先經(jīng)過中央處理器50、固態(tài)儲存硬盤51，及隨 機儲存內(nèi)存52所對應(yīng)于殼體20的位置，即能先進行殼體20表面的散熱。當 外部氣流60流入筆記型計算機10內(nèi)部后，再帶走中央處理器50、固態(tài)儲存 硬盤51，及隨機儲存內(nèi)存52時所產(chǎn)生的熱能。如此，同時對殼體20表面及 筆記型計算機10內(nèi)部進行散熱，則能提高散熱效率。根據(jù)本實用新型揭露的 機殼構(gòu)造于實際進行實驗后，設(shè)置有擋墻40的殼體20表面溫度較現(xiàn)有技術(shù)的 溫度，平均下降了 5度左右。
增加了外部氣流60流經(jīng)殼體20表面的路徑時，亦可減少灰塵進入筆記型 計算機10內(nèi)部的機會。當灰塵隨著外部氣流60從第三端緣23及第四端緣24 往入風(fēng)口30移動時，灰塵本身即具有重量及體積，在進入入風(fēng)口30之前，就 會因平面11及殼體20的阻隔而無法隨著外部氣流60進入筆記型計算機10 內(nèi)部，進而改善筆記型計算機10內(nèi)部積塵的現(xiàn)象。
根據(jù)本實用新型所揭露的機殼裝置，通過設(shè)置于入風(fēng)口 30與殼體20相鄰 端緣的擋墻40，限制住外部氣流60必須從殼體20較遠程緣處流入入風(fēng)口 30， 增加氣流流經(jīng)殼體20表面的路徑，以降低殼體20表面的溫度，同時減少筆記 型計算機10內(nèi)部的積塵現(xiàn)象。
當然，本實用新型還可有其它多種實施例，在不背離本實用新型精神及其 實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當可根據(jù)本實用新型作出各種相應(yīng)的改 變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實用新型所附的權(quán)利要求的保 護范圍。
權(quán)利要求1、一種機殼構(gòu)造，應(yīng)用于一電子裝置，以作為該電子裝置其中一底面，并由該底面與一平面間構(gòu)成一氣流空間，其特征在于，包括有一殼體；一入風(fēng)口，該入風(fēng)口位于該殼體的一側(cè)，且對應(yīng)于該電子裝置內(nèi)部的一風(fēng)扇；及一擋墻，設(shè)置介于該入風(fēng)口處與該殼體相鄰端緣之間，以遮蔽住該氣流空間，并構(gòu)成一自該殼體未設(shè)有該擋墻的端緣處引導(dǎo)氣流流入該入風(fēng)口的氣流路徑。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的機殼構(gòu)造，其特征在于，該入風(fēng)口供該風(fēng)扇將 氣流吸進該殼體，其中該入風(fēng)口具有多條擋條。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的機殼構(gòu)造，其特征在于，該殼體具有多個開孔， 用以將進入該電子裝置內(nèi)部的氣流導(dǎo)引流出該電子裝置。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的機殼構(gòu)造，其特征在于，該擋墻包括一第一擋 墻及一第二擋墻，該第一擋墻及該第二擋墻分別設(shè)置于該入風(fēng)口處與該殼體最 接近的相鄰兩側(cè)端緣之間。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的機殼構(gòu)造，其特征在于，該擋墻為塑料殼成型 于該殼體件。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的機殼構(gòu)造，其特征在于，該擋墻與該平面之間 具有一間距。
專利摘要一種機殼構(gòu)造，應(yīng)用于電子裝置，其包括有殼體、入風(fēng)口，以及擋墻。入風(fēng)口設(shè)置于殼體且對應(yīng)于電子裝置內(nèi)部的風(fēng)扇，擋墻設(shè)置于入風(fēng)口與殼體相鄰端緣之間。擋墻用以限制電子裝置與平面之間的氣流空間，將氣流從距離入風(fēng)口較遠的機殼端緣導(dǎo)引至入風(fēng)口，用以改善電子裝置的散熱效果并進而減少積塵。
文檔編號G06F1/16GK201234416SQ20082012784
公開日2009年5月6日 申請日期2008年7月18日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月18日
發(fā)明者劉政熙, 林春龍, 柯皇成 申請人:英業(yè)達股份有限公司