專利名稱：工卡標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及微波通訊技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，涉及一種可應(yīng)用于
840MHz 960 MHz頻率范圍內(nèi)射頻識別，又可與低頻組件、高頻組件通過PVC 或PET復(fù)合起來組成雙頻卡或三頻卡。
背景技術(shù)：
電子標(biāo)簽按使用頻段劃分可分為LF (低頻)、HF (高頻)、UHF (超高 頻)和微波四種，每個頻段由于特性不同，使用環(huán)境也不相同。比如LF (低 頻)系統(tǒng)的特點是對可導(dǎo)媒介的穿透能力較強，但是距離短，數(shù)據(jù)傳輸速 率低，信噪比低，系統(tǒng)的環(huán)境敏感性強；HF(高頻)系統(tǒng)的特點是傳輸距離 大，但是對可導(dǎo)媒介的穿透能力較差。
工卡標(biāo)簽需求主要針對智能門禁或類門禁系統(tǒng)而提出，現(xiàn)階段的工卡標(biāo) 簽多在13.56MHz附近，做考勤用時，員工往往需要將工卡貼在高頻讀寫器 上，給使用帶來了諸多不便。由于超高頻系統(tǒng)比高頻系統(tǒng)在傳輸距離上大很 多，超高頻的工卡標(biāo)簽在使用過程中將會更加靈活和方便。
此外，目前一張工卡多使用一個頻段，現(xiàn)將低頻組件、高頻組件和超高 頻組件復(fù)合成雙頻卡或多頻卡可大大拓展其應(yīng)用范圍，比如可將13.56MHz 的高頻組件和900MHz的超高頻組件復(fù)合成雙頻卡，做一"Nt用，就可以實 現(xiàn)在收費服務(wù)上利用高頻近距離、安全性高的特點，在門禁考勤等活動上利 用超高頻快速、大量、遠距離的優(yōu)點，使之適用于生活工作的各方面。
但是，超高頻標(biāo)簽對使用環(huán)境有較強的依賴性，由于人存在著個體差異， 使得同 一個電子標(biāo)簽應(yīng)用于不同的人體上時性能會不同，即使同一個人佩戴 同一個工卡，工卡性能也會因與人體距離的遠近而不同
實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種工卡標(biāo)簽，以解決現(xiàn)有技術(shù) 中工卡標(biāo)簽隨人體個體差異影響較大，結(jié)構(gòu)復(fù)雜等問題。
為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種工卡標(biāo)簽，包括卡板、
超高頻組件、高頻組件或低頻組件，其中，所述工卡為至少三層的PVC、 ABS 絕緣材料的卡板將所述超高頻組件、高頻組件或低頻組件復(fù)合而成，其中， 所述高、低頻組件由高、低頻線圈與高、低頻芯片連接組成，所述超高頻組 件由所述超高頻天線與超高頻芯片連接組成。
本實用新型所述的工卡標(biāo)簽，其中，所述超高頻天線由天線基材和導(dǎo)體 組成，其中，所述超高頻天線的天線基材為PET、 PEN、 PI柔性材料，長為 最小76mm、寬為最小46mm、厚度為0.05 ~ 0.3mm;所述導(dǎo)體為鋁、銅或?qū)?電油墨。
其中，所述超高頻天線由全封閉的兩部分組成。
其中，進一步包括所述高頻組件或低頻組件內(nèi)的線圈與芯片采用超聲 波IC焊接機將芯片焊接到高頻或低頻線圈上。
所述超高頻組件可用金線或鋁線綁定機通過金線或鋁線把所述超高頻天 線和超高頻芯片綁定在一起。
其中，進一步包括所述高頻組件用導(dǎo)電膠將高頻芯片倒封裝在高頻天 線上。
所述超高頻組件用導(dǎo)電膠將超高頻芯片倒封裝在超高頻天線上。
其中，進一步包括采用一層厚度為O.lmm- lmm的PVC或ABS絕緣 材料的卡板，將所述高頻組件或低頻組件與所述超高頻組件隔開，然后上下 再用至少一層的所述PVC或ABS絕緣材料的卡板復(fù)合而成。
其中，所述超高頻組件內(nèi)的芯片位置與天線上導(dǎo)體的連接處的"E"字形 長度可調(diào)節(jié)，通過所述調(diào)節(jié)達到不同類型的超高頻芯片與天線阻抗的匹配。
其中，進一步包括所述高頻組件或低頻組件設(shè)置在所述超高頻標(biāo)簽天 線的全封閉的兩部分中的其中 一 部分里面。
其中，所述低頻組件，為頻率在121 ~ 134KHz的低頻天線組件；所述高 頻組件為頻率在13 ~ 16MHz的高頻組件；所述超高頻組件，為頻率在840 ~960MHz的超高頻組件。
本實用新型的技術(shù)效果在于，性能上不僅隨人體個體差異影響較小，而 且結(jié)構(gòu)簡單，生產(chǎn)容易，同時還可以與低頻組件、高頻組件通過PVC或PET 復(fù)合起來組成雙頻卡或三頻卡，應(yīng)用領(lǐng)域更為廣泛。


圖l是本實用新型實施例所述的工卡標(biāo)簽剖面圖2是本實用新型實施例所述的一款形式的工卡標(biāo)簽剖面圖3是本實用新型實施例所述的另一款形式的工卡標(biāo)簽剖面圖。
具體實施方式
本實用新型提供了一種工卡標(biāo)簽，以解決現(xiàn)有技術(shù)中工卡標(biāo)簽隨人體個 體差異影響較大，結(jié)構(gòu)復(fù)雜等問題。以下對具體實施方式
進行詳細描述，但 不作為對本實用新型的限定。
如圖l所示，本實用新型包括卡板①可以是PVC、 ABS或PET等絕緣材 料，85.6mm (長)x54mm (寬)，厚度為0.1 ~ l.Omm，每張工卡由三層以上 的卡板組成(每張工卡的總厚度范圍為0.5 3mrn),超高頻組件、高頻組件 或低頻組件位于多層卡板之間，經(jīng)過復(fù)合成為一張工卡；
如圖1所示，本實用新型的卡板①上，設(shè)置有超高頻(UHF)組件，該 組件由放置在④處的超高頻芯片和超高頻天線兩部分組成，其中超高頻天線 由導(dǎo)體(鋁、銅、導(dǎo)電油墨等)②和天線基材③組成，其中天線基材為PET、 PEN、 PI等柔性材料，長為最小76mm、寬為最小46mm、厚度為0.05 - 0.3mm。 這里的超高頻(UHF)標(biāo)簽天線的加工工藝可以有三種，第一種蝕刻工藝， 是用絲印機將防腐蝕油墨按照天線的形狀印到覆銅箔或覆鋁箔上，再用蝕刻 設(shè)備把其余部分金屬溶掉，剩下的就是天線；第二種沉積工藝，是把PET等 薄膜表面按天線形狀印刷上一層有利于銅或鋁附著的化學(xué)藥品，再把PET薄 膜沉浸在電解液里，使金屬沉積在薄膜上，等沉積層達到一定厚度，天線就 制成了；第三種印刷天線工藝，是用絲印機將導(dǎo)電油墨印到紙或PET膜等基材上形成天線。
超高頻芯片與超高頻天線的連接，既可以采用導(dǎo)電膠將超高頻芯片倒封 裝在超高頻天線上(倒裝位置在圖1中④處)，也可以用金線或鋁線綁定機 通過金線或鋁線把超高頻天線和超高頻芯片綁定在一起(綁定位置在圖1中 ④處)。
如圖1所示，UHF標(biāo)簽天線組件的左右兩個部分均為全封閉的情況，在 右邊的封閉環(huán)境里可以放置高頻組件或低頻組件⑤的一種，使得超高頻組件 和另一組件都固定在同一層卡板上，經(jīng)過復(fù)合后的工卡便成為雙頻卡。高頻 組件或低頻組件⑤的加工工藝與超高頻組件的加工工藝不同，多采用超聲波 IC焊接機將芯片焊接到高頻或低頻線圈上；若高頻天線采用蝕刻工藝制作， 也可采用導(dǎo)電膠將高頻芯片倒封裝在高頻天線上。
如圖l所示，本實用新型還可以為采用一層厚度為0.1mm lmm的PVC 或ABS絕緣材料的卡板，將HF組件或LF組件與UHF組件隔開，然后上下 再用若干層(至少為一層)PVC或ABS絕緣材料的卡板復(fù)合而成多頻卡。
如圖1所示，本實用新型還可以調(diào)節(jié)UHF標(biāo)簽天線組件左邊的"E"字 形部分的長度，即UHF組件上的芯片位置④與天線上導(dǎo)體②的連接處的"E" 字形長度可調(diào)節(jié)，通過此操作來實現(xiàn)與芯片阻抗的匹配，使得UHF芯片的能 量能以最小的損身毛傳到天線的導(dǎo)體②上。
這里低頻組件的LF頻率范圍為121 ~ 134KHz，高頻組件的HF頻率范圍 13~ 16MHz，超高頻組件的UHF頻率范圍為840~960MHz。
如圖2所示，為可參照圖1的方法實現(xiàn)的一款形式的工卡標(biāo)簽(含雙頻 卡或多頻卡)。
如圖3所示，為本實用新型另一款形式的工卡標(biāo)簽，既可以單獨將UHF 組件復(fù)合成工卡標(biāo)簽外，也可用一層厚度為0.1mm~ lmm的PVC或ABS等 絕緣材料的卡板，將HF組件或LF組件與UHF組件隔開，然后上下再用若 干層PVC或ABS絕緣材料的卡板復(fù)合而成多頻卡。
通過上述實施例與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的工卡標(biāo)簽有如下優(yōu)點
1、 標(biāo)簽趨近人體時，超高頻標(biāo)簽天線增益的下降速度緩慢；
2、 標(biāo)簽趨近人體時，超高頻標(biāo)簽天線的駐波比和阻抗隨頻率影響較?。?、 頻帶相當(dāng)寬，目前市場上的電子標(biāo)簽產(chǎn)品大多集中在902-928MHz, 本發(fā)明的工卡在840 ~ 960MHz頻率范圍內(nèi)都能很好地工作。
4、 結(jié)構(gòu)巧妙布局且性能穩(wěn)定，很容易與低頻組件、高頻組件通過PVC 或PET復(fù)合起來組成雙頻卡或三頻卡，應(yīng)用領(lǐng)域更為廣泛，可適應(yīng)于高低胖 瘦男女老少等各種人群佩戴，又可批量加工，做成雙頻卡或多頻卡還可應(yīng)用 于一卡通領(lǐng)域。
當(dāng)然，本實用新型還可有其他多種實施例，在不背離本實用新型精神及 其實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本實用新型做出各種相應(yīng)的 改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實用新型所附的權(quán)利要求 的保護范圍。
權(quán)利要求1、一種工卡標(biāo)簽，包括卡板、超高頻組件、高頻組件或低頻組件，其特征在于，所述工卡為至少三層的PVC、ABS絕緣材料的卡板將所述超高頻組件、高頻組件或低頻組件復(fù)合而成，其中，所述高、低頻組件由高、低頻線圈與高、低頻芯片連接組成，所述超高頻組件由所述超高頻天線與超高頻芯片連接組成。
2、 如權(quán)利要求1所述的工卡標(biāo)簽，其特征在于，所述超高頻天線由天線 基材和導(dǎo)體組成，其中，所述超高頻天線的天線基材為PET、 PEN、 PI柔性 材料，長為最小76mm、寬為最小46mm、厚度為0.05 ~ 0.3mm;所述導(dǎo)體為 鋁、銅或?qū)щ娪湍?br> 3、 如權(quán)利要求l所述的工卡標(biāo)簽，其特征在于，所述超高頻天線由全封 閉的兩部分組成。
4、 如權(quán)利要求1所述的工卡標(biāo)簽，其特征在于，進一步包括所述高頻 組件或低頻組件內(nèi)的線圈與芯片采用超聲波IC焊接機將芯片焊接到高頻或 低頻線圈上；所述超高頻組件可用金線或鋁線綁定機通過金線或鋁線把所述超高頻天 線和超高頻芯片綁定在一起。
5、 如權(quán)利要求1所述的工卡標(biāo)簽，其特征在于，進一步包括所述高頻 組件用導(dǎo)電膠將高頻芯片倒封裝在高頻天線上；所述超高頻組件用導(dǎo)電膠將超高頻芯片倒封裝在超高頻天線上。
6、 如權(quán)利要求1所述的工卡標(biāo)簽，其特征在于，進一步包括采用一層 厚度為O.lmm ~ lmm的PVC或ABS絕緣材料的卡板，將所述高頻組件或低 頻組件與所述超高頻組件隔開，然后上下再用至少一層的所述PVC或ABS 絕緣材料的卡板復(fù)合而成。
7、 如權(quán)利要求1所述的工卡標(biāo)簽，其特征在于，所述超高頻組件內(nèi)的芯 片位置與天線上導(dǎo)體的連接處的"E"字形長度可調(diào)節(jié)。
8、 如權(quán)利要求3所述的工卡標(biāo)簽，其特征在于，進一步包括所述高頻 組件或低頻組件設(shè)置在所述超高頻標(biāo)簽天線的全封閉的兩部分中的其中一部分里面。
9、如權(quán)利要求1中所述的工卡標(biāo)簽，其特征在于，所述低頻組件，為頻率在121 ~ 134KHz的低頻天線組件；所述高頻組件為頻率在13 ~ 16MHz的 高頻組件；所述超高頻組件，為頻率在840 ~ 960MHz的超高頻組件。
專利摘要本實用新型公開了一種工卡標(biāo)簽，包括卡板、超高頻組件、高頻組件或低頻組件，所述工卡為至少三層的PVC、ABS絕緣材料的卡板將所述超高頻組件、高頻組件或低頻組件復(fù)合而成，其中，所述高、低頻組件由高、低頻線圈與高、低頻芯片連接組成，所述超高頻組件由所述超高頻天線與超高頻芯片連接組成。本實用新型性能上不僅隨人體個體差異影響較小，而且結(jié)構(gòu)簡單，生產(chǎn)容易，同時還可以與低頻組件、高頻組件通過PVC或PET復(fù)合起來組成雙頻卡或三頻卡，應(yīng)用領(lǐng)域更為廣泛。
文檔編號G06K19/00GK201281862SQ200820115948
公開日2009年7月29日 申請日期2008年6月18日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月18日
發(fā)明者彭天柱 申請人:中興通訊股份有限公司