專利名稱：全防水鍵盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于計算機輸入設(shè)備，具體是一種可將全部機身放入 水中清洗、便于消毒的全防水鍵盤。
背景技術(shù)：
習知的防水鍵盤，大多是在4建盤的上蓋設(shè)置多個貫穿下蓋的導水 孔，將倒入4定盤上蓋的水或々夂料等可導電的液體通過導水孔排出，以 保護鍵盤內(nèi)電子元件和電子線路不進水或飲料等可導電的液體，確保 電器性能。有大量的水或飲料等可導電的液體倒入4建盤上蓋時，這樣 的防水結(jié)構(gòu)根本無法防止水或飲料等導電液體滲入電路。
針對上述缺陷，習知的改進手段是將鍵盤內(nèi)部薄膜線路板使用防 水膠密封，即便薄膜線路板有少量i水或飲i牛等可導電的液體時仍能 確保電器性能。但即便是這樣的結(jié)構(gòu)也不能經(jīng)受長時間浸泡，且主控 制電路板是沒有做防水處理的，所以只要當主控制電路板有少量浸水 或^^牛等可導電的液體時，電器性能即刻損壞。
再者，習知的防水鍵盤因為上述缺陷的存在，在長時間使用后如 4務(wù)睫或上下蓋有臟污時，不^^于直接的清潔和消毒處理。
實用新型內(nèi)容
本實用新型針對習知防7JOl建盤的缺陷加以改進，實現(xiàn)了 一種可將 全部機身放入水中清洗、便于消毒的全防水鍵盤。
和現(xiàn)有4支術(shù)相比，本實用新型改進技術(shù)內(nèi)容如下
全防水鍵盤，包括鍵盤下蓋1、鍵盤上蓋2、薄膜電路板3、主
控電路板4和鍵盤線材5，薄膜電路板3和主控電路板4電性連接并 設(shè)于鍵盤下蓋1、鍵盤上蓋2之間，薄膜電路板3包括上中下三層并 且各層邊沿開口處完全密封，4建盤上蓋2上設(shè)有多個貫穿4建盤下蓋1 的導水孔11， 4建盤線材5 —端與主控電3各板4電性連接，另一端匹 配計算機鍵盤輸入端口 ，鍵盤上蓋2上設(shè)有形狀與主控電路板4匹配 的主控電路板密封腔21，主控電路板密封腔21設(shè)有與鍵盤線材5配 合的出線口 211，主控電路板4置于主控電路板密封腔21內(nèi)，設(shè)一 形狀與主控電路板密封腔21匹配的主控電路防水蓋41覆蓋在主控電 路板4上，主控電路防水蓋41上設(shè)有連接口 411，薄膜電路板3通 過連接口 411與主控電路板4連接，鍵盤線材5通過出線口 211與主 控電路板4連接，主控電路防水蓋41邊緣以及連接口 411邊緣均設(shè) 有灌#槽412,灌封槽412內(nèi)用防水膠ii環(huán)氧樹月i灌封膠或聚氨酯灌 封膠灌封使主控電路板密封腔21完全防水密封。在組裝過程中先將 薄膜電路板3的金手指部份穿過主控電i 各防水蓋41中間的連接口 411，再將主控電-各板4組裝到^:盤上蓋2的主控電路^反密封腔21內(nèi) 并將鍵盤線材5從出線口 211繞出，再按普通組裝方式組裝。在灌封 過程中先將主控電路防水蓋41蓋入4建盤上蓋2的主控電路板密封腔
21內(nèi)，再將防7JC膠或環(huán)氧樹脂灌封膠或聚氨酯灌封膠等物質(zhì)灌入灌
封槽412,通過灌封膠的粘接形成防水密封腔以保證電器性能。
作為上述:f支術(shù)方案的改進，主控電絲4反密封腔21 i殳有匹配主控 電路板4的指示燈孔22，指示燈孔22內(nèi)設(shè)有透光的彈性珪膠塞23 以構(gòu)成良好的防水密封性，阻止水或々大料等可導電的液體從指示燈孔
22進入主控電路板密封腔21內(nèi)損壞電器性能。
作為上述技術(shù)方案的改進，薄膜電路板3設(shè)有氣壓平衡裝置，包 括中層開一長條形口 31，上層則在對應(yīng)長條形開口 31末端處開一圓 孔32，薄膜電踏^反3通過長條形口 31、圓孔32與主控電鴻—反密封腔 21連通以使兩者腔內(nèi)氣壓平衡，以確保水或飲料等可導電的液體不 會從氣壓平衡孔ii^薄膜線路板腔內(nèi)損壞電器性能。
作為上述技術(shù)方案的改進，薄膜線路板3上中下各層設(shè)有匹配安 裝螺絲或?qū)?1的通孔33,薄膜線路板3上中下各層的邊緣包括 通孔33的內(nèi)沿熔接在一起，熔接方式為高周波焊接或超音波焊接或 熱壓模熔接，確保薄膜線路板3長時間浸入水或飲料等可導電的液體 中不會損壞電器性能。
'與現(xiàn)者技術(shù)相比，本實用新型的全防水4建i內(nèi)部的'防水結(jié)構(gòu)全密 封而且具有氣壓平衡功能，不僅能有效的防止導電液體滲入電路，還 可以防止鍵盤長時間受導電液體浸泡后發(fā)生滲漏，當鍵盤長時間使用 后需要清潔4務(wù)建或上下蓋的臟污時便可以直接》認水中清洗和消毒。

圖l是本實用新型的立體分解圖。
圖2是本實用新型的薄膜電路板結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是本實用新型的裝配結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式

下面結(jié)合說明書附圖和具體實施方式
對本實用新型做進一步的 說明，但本實用新型所保護的范圍并不局限于此，任何直接或間接從
下列實施方式獲得技術(shù)啟示的變形或改進都是本實用新型所保護的范疇。
如圖l所示，全防水4A盤，包括鍵盤下蓋l、鍵盤上蓋2、薄膜 電路板3、主控電路板4和鍵盤線材5，薄膜電路板3和主控電路板 4電性連接并設(shè)于鍵盤下蓋1、鍵盤上蓋2之間，薄膜電路板3包括 上中下三層并且各層邊沿開口處完全密封，4建盤上蓋2上設(shè)有多個貫 穿4建盤下蓋1的導水孔11，鍵盤線材5 —端與主控電路板4電性連 接，另一端匹配計算機鍵盤輸入端口，鍵盤上蓋2上設(shè)有形狀與主控 電路板4匹配的主控電路板密封腔21，主控電路板密封腔21設(shè)有與 鍵盤線材5配合的出線口 211,主控電路板4置于主控電路板密封腔 21內(nèi)，設(shè)一形狀與主控電路板密封腔21匹配的主控電路防水蓋41 覆蓋在i控電鴻:板4上，主控電路防水蓋41上設(shè)者連接口、11，薄 膜電路板3通過連接口 411與主控電路板4連接，鍵盤線材5通過出 線口 211與主控電路板4連接，主控電路防水蓋41邊緣以及連接口 411邊緣均設(shè)有灌封槽412，灌封槽412內(nèi)用防水膠或環(huán)氧樹脂灌封 膠或聚氨酯灌封膠灌封使主控電路板密封腔21完全防水密封。在組 裝過程中先將薄膜電路板3的金手指部份穿過主控電路防水蓋41中 間的連接口 411,再將主控電路板4組裝到4建盤上蓋2的主控電路板 密封腔21內(nèi)并將4建盤線材5從出線口 211繞出，再按普通組裝方式 組裝。在灌封過程中先將主控電路防水蓋41蓋入鍵盤上蓋2的主控 電路板密封腔21內(nèi)，再將防水膠或環(huán)氧樹脂灌封膠或聚氨酯灌封膠 等物質(zhì)灌入灌封槽412,通過灌封膠的粘接形成防水密封腔以保證電
器性能。
主控電路板密封腔21設(shè)有匹配主控電路板4的指示燈孔22，指 示燈孔22內(nèi)設(shè)有透光的彈性硅膠塞23以構(gòu)成良好的防水密封性，阻 止水或飲料等可導電的液體從指示燈孔22進入主控電路板密封腔21 內(nèi)損壞電器性
如圖2和圖3所示，薄膜電路板3設(shè)有氣壓平衡裝置，包括中層 開一長條形口 31，上層則在對應(yīng)長條形開口 31末端處開一圓孔32， 薄膜電路板3通過長條形口 31、圓孔32與主控電路板密封腔21連 通以使兩者腔內(nèi)氣壓平衡，以確保水或飲料等可導電的液體不會從氣 壓平衡孔進入薄膜線路板腔內(nèi)損壞電器性能。薄膜線路板3上中下各 層設(shè)有匹配安裝螺絲或?qū)?1的通孔33，薄膜線路板3上中下各 層的邊緣包"通孔33的內(nèi)沿熔接在一起，熔接方式為高—周波焊接或 超音波焊接或熱壓模熔接，確保薄膜線路板3長時間浸入水或飲料等 可導電的液體中不會損壞電器性能。
權(quán)利要求1、全防水鍵盤，包括鍵盤下蓋(1)、鍵盤上蓋(2)、薄膜電路板(3)、主控電路板(4)和鍵盤線材(5)，薄膜電路板(3)和主控電路板(4)電性連接并設(shè)于鍵盤下蓋(1)、鍵盤上蓋(2)之間，薄膜電路板(3)包括上中下三層并且各層邊沿開口處完全密封，鍵盤上蓋(2)上設(shè)有多個貫穿鍵盤下蓋(1)的導水孔(11)，鍵盤線材(5)一端與主控電路板(4)電性連接，另一端匹配計算機鍵盤輸入端口，其特征在于:鍵盤上蓋(2)上設(shè)有形狀與主控電路板(4)匹配的主控電路板密封腔(21)，主控電路板密封腔(21)設(shè)有與鍵盤線材(5)配合的出線口(211)，主控電路板(4)置于主控電路板密封腔(21)內(nèi)，設(shè)一形狀與主控電路板密封腔(21)匹配的主控電路防水蓋(41)覆蓋在主控電路板(4)上，主控電路防水蓋(41)上設(shè)有連接口(411)，薄膜電路板(3)通過連接口(411)與主控電路板(4)連接，鍵盤線材(5)通過出線口(211)與主控電路板(4)連接，主控電路防水蓋(41)邊緣以及連接口(411)邊緣均設(shè)有灌封槽(412)，灌封槽(412)內(nèi)用防水膠或環(huán)氧樹脂灌封膠或聚氨酯灌封膠灌封使主控電路板密封腔(21)完全防水密封。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的全防7K4建盤，其特征在于主控電路 板密封腔(21)設(shè)有匹配主控電路板(4)的指示燈孔(22),指示 燈孔(22 )內(nèi)設(shè)有透光的彈性珪膠塞(23 )以構(gòu)成良好的防水密封性。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的全防水鍵盤，其特征在于薄膜電路 板(3)設(shè)有氣壓平衡裝置，包括中層開一長條形口 (31),上層則 在對應(yīng)長條形開口 ( 31)末端處開一圓孔(32 )，薄膜電路板(3 )通過長條形口 ( 31 )、圓孔(32 )與主控電蹈^反密封腔(21 )連通以 使兩者腔內(nèi)氣壓平衡。
4、根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的全防水鍵盤，其特征在于 薄膜線路板(3)上中下各層設(shè)有匹配安裝螺絲或?qū)?11)的通 孔(33 )，薄膜線路板(3 )上中下各層的邊緣包括通孔(33 )的內(nèi) 沿炫接在一起，熔接方式為高周波焊接或超音波焊接或熱壓模熔接。
專利摘要本實用新型屬于計算機輸入設(shè)備，具體是一種可將全部機身放入水中清洗、便于消毒的全防水鍵盤。其主要改進點是鍵盤上蓋(2)上設(shè)有形狀與主控電路板(4)匹配的主控電路板密封腔(21)，主控電路板(4)置于主控電路板密封腔(21)內(nèi)，設(shè)一形狀與主控電路板密封腔(21)匹配的主控電路防水蓋(41)覆蓋在主控電路板(4)上，主控電路防水蓋(41)上設(shè)有連接口(411)，薄膜電路板(3)通過連接口(411)與主控電路板(4)連接，主控電路防水蓋(41)邊緣以及連接口(411)邊緣均設(shè)有灌封槽(412)，灌封槽(412)內(nèi)用防水膠或環(huán)氧樹脂灌封膠或聚氨酯灌封膠灌封使主控電路板密封腔(21)完全防水密封。
文檔編號G06F3/02GK201203846SQ20082004632
公開日2009年3月4日 申請日期2008年4月14日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月14日
發(fā)明者李水琴 申請人:李水琴