專利名稱：AutoLisp封裝自動配線連線系統(tǒng)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及到集成電路封裝領(lǐng)域，尤其是把CAD 二次開發(fā)軟件技術(shù)與集成 電路封裝領(lǐng)域的配線技術(shù)相結(jié)合，具體為AutoLisp封裝自動配線連線系統(tǒng)裝 置。
(二)
背景技術(shù)：
1，隨著高線位產(chǎn)品的進入，對封裝配線的準(zhǔn)確性提出了挑戰(zhàn)，同時也對效率提 出了新的課題，利用傳統(tǒng)的手工在CAD中的作圖方式，已經(jīng)不能適應(yīng)對配線高 的準(zhǔn)確率與快速響應(yīng)的要求；
2，利用了壓點畫線方式，可以稍微提升了部分效率，但是離實際的要求還是相 去甚遠，容易出現(xiàn)高線位封裝產(chǎn)品評估時的連線錯誤， 一張封裝配線圖花費時 間太長。
(三)

發(fā)明內(nèi)容
針對上述問題，本發(fā)明提供了 AutoLisp封裝自動配線連線裝置，其可以實 現(xiàn)集成電路封裝的自動配線連線，大大提高效率，降低連線錯誤率，特別是在 集成電路封裝中高線位的連線中，其效能尤其顯現(xiàn)，與傳統(tǒng)手工配線相比大大 提高了配線的效率，實現(xiàn)了配線生成技術(shù)的自動化。
其技術(shù)方案是這樣的其在Windows95/98/ME/XP/2003或以上操作系統(tǒng)的 AutoCAD R14版本或更高版本運行后的環(huán)境下運行，由AutoLisp語言編制完成， 其特征在于其包括引線框坐標(biāo)數(shù)據(jù)提取裝置Getpl、芯片圖片上壓點提取裝置 Getpp、自動連線裝置Bond、自動擦除裝置Delbd，其將提取的引線框坐標(biāo)點， 結(jié)合外部給定的芯片坐標(biāo)點或芯片圖片上壓點坐標(biāo)點，用自動連線裝置Bond自 動連線，當(dāng)連線不能滿足要求時，自動擦除裝置Delbd把自動連線生成的圖形 全部一次擦除，再執(zhí)行自動連線進行調(diào)整，直到滿足要求為止。
其進一步特征在于引線框坐標(biāo)數(shù)據(jù)提取裝置的運行，就是在AutoCAD平 臺上，通過點擊Getpl圖標(biāo)或輸入Getpl命令，在引線框AutoCAD的XXX. dwg圖紙上，點擊壓點，提取各個引線框外引腳的坐標(biāo)點，實現(xiàn)對引線框坐標(biāo)點坐
標(biāo)數(shù)據(jù)的輸出；所述Getpl圖標(biāo)在畫圖文件上建立，通過AutoCAD平臺，建立 到CAD的直接圖標(biāo)快捷鍵上去；點擊壓點時，執(zhí)行Getpl后，會出現(xiàn)提示框， 寫出文件，保存xxx.pot文件，再字高〈默認(rèn)0. lmm〉，改變字高需要輸入字高數(shù) 值，然后輸入回車，出現(xiàn)提示"坐標(biāo)點輸入——第XX點位置"，然后點擊需要 輸出的坐標(biāo)；引線框坐標(biāo)點數(shù)據(jù)的輸出，點擊后輸出的坐標(biāo)格式是xxx.pot格 式，格式中，坐標(biāo)點從l點開始到，XY分列兩列，單位為毫米。芯片圖片上壓 點提取裝置Getpp的運行，即在AutoCAD平臺上，通過點擊Getpp圖標(biāo)或輸入 Getpp命令會出現(xiàn)提示框，寫出文件，保存xxx.pot文件，再字高〈默認(rèn)0. lmm〉， 改變字高需要輸入字高數(shù)值，然后輸入回車，再輸入輸入連線的金屬絲的粗細， 其單位可以是密爾，微米，其直徑輸入在Getpp執(zhí)行之后；輸入芯片pad尺寸 大小，輸入芯片尺寸大小，在己經(jīng)放入AutoCAD界面上的芯片圖片上，先點擊 芯片對角的位置，再點擊各個芯片壓點Pad中心點，提取芯片各個壓點的坐標(biāo) 點，實現(xiàn)芯片點的坐標(biāo)數(shù)據(jù)輸出；輸出的坐標(biāo)格式是xxx.pot格式，格式中， 坐標(biāo)點從設(shè)定標(biāo)號點開始到，XY分列兩列，單位為毫米。也可以通過已知的壓 點坐標(biāo)文件，例如EXCEL文件、WORD文件轉(zhuǎn)換成xxx. pot文件，坐標(biāo)點從1點 開始到，XY分列兩列。自動連線裝置Bond的運行，即在CAD平臺上，通過點 擊bond圖標(biāo)或者輸入bond命令，啟動連線程序，提示輸入引線框坐標(biāo)文件， 壓點坐標(biāo)文件，輸入引線框中心設(shè)定，XY方向偏移量設(shè)定，角度轉(zhuǎn)動量設(shè)定， 然后生成一個按照坐標(biāo)文件相對應(yīng)金屬絲直徑、芯片大小、壓點標(biāo)號的配線圖 形；所述Bond圖標(biāo)，在畫圖文件上建立，通過AutoCAD平臺，建立到CAD的直 接圖標(biāo)快捷鍵上去；啟動自動連線裝置時會出現(xiàn)要求輸入引線框坐標(biāo)文件、壓 點文件，所述引線框坐標(biāo)文件，其坐標(biāo)格式為xxx.pot格式，其中包含有一列 標(biāo)號， 一列X坐標(biāo)， 一列Y坐標(biāo)；所述壓點坐標(biāo)文件，其坐標(biāo)的格式為xxx. pot 文件，包含一行金屬絲直徑， 一行壓點最小壓點數(shù)值， 一行芯片尺寸值，其余 的坐標(biāo)形式如同引線框坐標(biāo)；輸入引線框中心設(shè)定，即當(dāng)CAD命令行出現(xiàn)相應(yīng) 的提示，當(dāng)需要輸入引線框中心點時，輸入"1"回車，用鼠標(biāo)點入中心點坐 標(biāo)；所述輸入XY方向偏移量，當(dāng)CAD命令行出現(xiàn)相應(yīng)提示，分別輸入X與Y方 向偏移量，之后回車，偏移量以數(shù)軸方向為偏移方向的正負值；角度轉(zhuǎn)動量的設(shè)定，當(dāng)CAD命令行出現(xiàn)相應(yīng)的提示，輸入以度數(shù)為單位的數(shù)值，正向為逆時 針，負向為順時針，輸入后回車即可；所述配線圖形，即圖形連線用CAD線段 連接，粗細與坐標(biāo)輸入的金屬線直徑數(shù)值一致，在壓點上產(chǎn)生一個球平面園形， 芯片壓點上標(biāo)著壓點號碼。所述自動擦除裝置Delbd，在CAD中執(zhí)行過Bond連 線程序，生成了配線后，如果認(rèn)為偏移量或轉(zhuǎn)動量或者其它不符合要求，可以 把剛才生成的配線圖擦除，擦除配線，只要點擊Delbd圖標(biāo)或者執(zhí)行Delbd命 令即可；Delbd圖標(biāo)在畫圖文件上建立，通過AutoCAD平臺，建立到CAD的直接 圖標(biāo)快捷鍵上去；Delbd程序一旦執(zhí)行，則所有用bond產(chǎn)生的線段與圖形，全 部在CAD界面內(nèi)消失。
本發(fā)明的上述裝置，其可以實現(xiàn)集成電路封裝的自動配線連線，大大提高 效率，降低連線錯誤率，特別是在集成電路封裝中高線位的連線中，其效能尤 其顯現(xiàn)。
(四)


圖1為配線連線實例示意圖2為自動配線連線系統(tǒng)軟件總流程圖3為圖片芯片壓點提取軟件流程圖4為引線框連接點提取軟件流程圖5為自動配線連線程序流程圖6為配線自動擦除程序流程圖。
(五)
具體實施例方式
本發(fā)明是在Windows95/98/ME/XP/2003或以上操作系統(tǒng)的AutoCAD R14版 本或更高版本運行后的環(huán)境下運行，由AutoLi印語言編制完成，其包括引線框 坐標(biāo)數(shù)據(jù)提取裝置Getpl (其中Getpl為自定義的Get point one的英文縮寫， 意義為取得引線框每個腳上一點坐標(biāo))、芯片圖片上壓點提取裝置Getpp (其中 Getpp為自定義的Get picture point的英文縮寫，意義為取得圖片壓點的坐標(biāo))、 自動連線裝置Bond (其中Bond為自定義的Auto Wire Bond的英文縮略，意義 為自動配線連線)、自動擦除裝置Delbd (其中Delbd為自定義的Auto Delete Bond Drawing英文縮寫，意義為自動擦除配線圖)四個部分，其將提取的引線 框坐標(biāo)點，結(jié)合外部給定的芯片坐標(biāo)點或芯片圖片上壓點坐標(biāo)點，用自動連裝置Bond自動連線，當(dāng)連線不能滿足要求時，自動擦除裝置Delbd把自動連線 生成的圖形全部一次擦除，再執(zhí)行自動連線進行調(diào)整，直到滿足要求為止。
引線框坐標(biāo)數(shù)據(jù)提取裝置，就是在AutoCAD平臺上，通過點擊Getpl圖標(biāo) 或輸入Getpl命令，在引線框AutoCAD的圖紙上，點擊壓點，提取各個引線框 外引腳的坐標(biāo)點，實現(xiàn)對引線框坐標(biāo)點坐標(biāo)數(shù)據(jù)的輸出；所述Getpl圖標(biāo)在畫 圖文件上建立，通過AutoCAD平臺，建立到CAD的直接圖標(biāo)快捷鍵上去；點擊 壓點時，執(zhí)行Getpl后，會出現(xiàn)提示框，寫出文件，保存xxx.pot文件，再字 高〈默認(rèn)0. lmm〉，改變字高需要輸入字高數(shù)值，然后輸入回車，出現(xiàn)提示"坐標(biāo) 點輸入——第XX點位置"，然后點擊需要輸出的坐標(biāo)；引線框坐標(biāo)點數(shù)據(jù)的輸 出，點擊后輸出的坐標(biāo)格式是xxx.pot格式，格式中，坐標(biāo)點從l點開始到，X Y分列兩列，單位為毫米。
芯片圖片上壓點提取裝置的運行，即在AutoCAD平臺上，通過點擊Getpp 圖標(biāo)或輸入Getpp命令，會出現(xiàn)提示框，寫出文件，保存xxx.pot文件，再字 高〈默認(rèn)0. lmm〉，改變字高需要輸入字高數(shù)值，然后輸入回車，再輸入輸入連線 的金屬絲的粗細，輸入芯片pad尺寸大小，輸入芯片尺寸大小，在已經(jīng)放入 AutoCAD界面上的芯片圖片上，先點擊芯片對角的位置，再點擊各個芯片壓點 Pad中心點，提取芯片各個壓點的坐標(biāo)點，實現(xiàn)芯片點的坐標(biāo)數(shù)據(jù)輸出；所述 Getpp圖標(biāo)在畫圖文件上建立，通過AutoCAD平臺，建立到CAD的直接圖標(biāo)快捷 鍵上去；所述輸入連線的金屬絲的粗細，其單位可以是密爾，微米，其直徑輸 入在Getpp執(zhí)行之后；輸入芯片pad尺寸大小，可以是密爾，微米，其尺寸的 輸入，在執(zhí)行Getpp之后；輸入芯片尺寸大小，可以是毫米，微米，其尺寸的 輸入，在執(zhí)行Getpp之后；進入芯片坐標(biāo)的提取即執(zhí)行Getpp，先輸入金屬絲直 徑、壓點尺寸、芯片大小后，點擊芯片對角的位置，其取得的坐標(biāo)用于計算芯 片圖片的放大倍率，點擊各個芯片壓點中心，則可以計算提取芯片坐標(biāo)；壓點 坐標(biāo)點數(shù)據(jù)的輸出，輸出的坐標(biāo)格式是xxx.pot格式，格式中，坐標(biāo)點從設(shè)定 標(biāo)號點開始到，XY分列兩列，單位為毫米。
壓點坐標(biāo)文件的取得，可以是上述執(zhí)行Get卯得到的壓點坐標(biāo)文件xxx. pot， 也可以通過下列方式取得，即從已經(jīng)得到的EXCEL壓點坐標(biāo)文件或者其他格式 的坐標(biāo)文件，通過一定的轉(zhuǎn)換，拷貝或直接輸入數(shù)值到寫字板文件中，再另存為xxx.pot格式，此格式中，坐標(biāo)點從設(shè)定標(biāo)號點開始到，XY坐標(biāo)分列兩列， 單位為毫米。
自動連線裝置Bond的運行，即在CAD平臺上，通過點擊bond圖標(biāo)或者輸 入bond命令，啟動連線程序，提示輸入引線框坐標(biāo)文件，壓點坐標(biāo)文件，輸入 引線框中心設(shè)定，XY方向偏移量設(shè)定，角度轉(zhuǎn)動量設(shè)定，然后生成一個按照坐 標(biāo)文件相對應(yīng)金屬絲直徑、芯片大小、壓點標(biāo)號的配線圖形；所述Bond圖標(biāo)， 在畫圖文件上建立，通過AutoCAD平臺，建立到CAD的直接圖標(biāo)快捷鍵上去； 啟動自動連線裝置時會出現(xiàn)要求輸入引線框坐標(biāo)文件、壓點文件，所述引線框 坐標(biāo)文件，其坐標(biāo)格式為xxx.pot格式，其中包含有一列標(biāo)號， 一列X坐標(biāo)， 一列Y坐標(biāo)；所述壓點坐標(biāo)文件，其坐標(biāo)的格式為xxx. pot文件，包含一行金 屬絲直徑， 一行壓點最小壓點數(shù)值， 一行芯片尺寸值，其余的坐標(biāo)形式如同引 線框坐標(biāo)；輸入引線框中心設(shè)定，即當(dāng)CAD命令行出現(xiàn)相應(yīng)的提示，在需要輸 入引線框中心點時，輸入"1"回車，用鼠標(biāo)點入中心點坐標(biāo)；所述輸入XY方 向偏移量，當(dāng)CAD命令行出現(xiàn)相應(yīng)提示，分別輸入X與Y方向偏移量，之后回 車，偏移量以數(shù)軸方向為偏移方向的正負值；角度轉(zhuǎn)動量的設(shè)定，當(dāng)CAD命令 行出現(xiàn)相應(yīng)的提示，輸入以度數(shù)為單位的數(shù)值，正向為逆時針，負向為順時針， 輸入后回車即可；所述配線圖形，即圖形連線用CAD線段連接，粗細與坐標(biāo)輸 入的金屬線直徑數(shù)值一致，在壓點上產(chǎn)生一個金屬球園形，芯片壓點上標(biāo)著壓 點號碼。圖一為執(zhí)行Bond后自動連出的配線連線實例示意圖。
所述配線自動擦除裝置Delbd，在CAD中執(zhí)行過Bond連線程序，生成了配 線后，如果認(rèn)為偏移量或轉(zhuǎn)動量或者其它不符合要求，可以把剛才生成的配線 圖擦除，擦除配線，只要點擊Delbd圖標(biāo)或者執(zhí)行Delbd命令即可；Delbd圖標(biāo) 在畫圖文件上建立，通過AutoCAD平臺，建立到CAD的直接圖標(biāo)快捷鍵上去； Delbd程序一旦執(zhí)行，則所有用bond產(chǎn)生的線段與圖形，全部在CAD界面內(nèi)消 失。
下面結(jié)合附圖描述本發(fā)明的配線連線過程見圖1、圖2、圖3、圖4、圖5、 圖6。
1、參照圖2，為整個封裝自動配線連線系統(tǒng)裝置的全過程描述，其方案
如下-A，進入AutoCAD界面，為了執(zhí)行全自動連線，首先檢査有無芯片壓點坐標(biāo) xxx.pot文件。如果有則進入下一步檢查，如果沒有，則看有無己知的壓點word 或excel表示的坐標(biāo)文件，有word或excel坐標(biāo)文件的話，迸行文件的轉(zhuǎn)換， 使文件利用寫字板，轉(zhuǎn)換成xxx. pot文件，如果還是沒有word或excel坐標(biāo)文 件的話，則看有無芯片圖片文件，有圖片文件，則可以進入Getpp程序進行壓 點坐標(biāo)的提取，提取生成xxx. pot文件。有了此文件，則可以進入下一步，否 則，自動配線無法繼續(xù)。
B，再看有無引線框壓點數(shù)據(jù)的xxx.pot文件，如果有，則進入下一步，沒有的
話，需要尋找相應(yīng)引線框架，執(zhí)行Getpl程序，提取引線狂壓點坐標(biāo)。
C，執(zhí)行Bond程序命令，提示輸入壓點坐標(biāo)數(shù)據(jù)文件、輸入引線框坐標(biāo)數(shù)據(jù)文件。
D、在屏幕上輸入配線中心點、輸入X方向偏移量、輸入Y方向偏移量、輸入 角度方向偏移量。
E，自動生成配線(BD圖，如圖配線連線實例示意圖)。
F，判別生成的配線圖是否滿意，如果滿意，則結(jié)束配線連線，如果不滿意，
則執(zhí)行DelBD程序，對所生成的配線進行擦除。
G，重新執(zhí)行C， D， E各個步驟，直到得到滿意的配線圖為止。
2、參照圖3，假如是只有芯片圖片格式，需要提取芯片上各個壓點中心的 坐標(biāo)，以便自動連線時加以利用；下面是提取芯片壓點.-
A，先把圖片拷貝到AutoCAD的環(huán)境中，在環(huán)境中，放大到一定比列，使得能夠 看清楚圖片上的各個壓點；
B，程序方案是執(zhí)行Get卯，保存原始數(shù)據(jù)，提示寫出到文件保存，輸入金絲 直徑尺寸，輸入芯片尺寸，輸入壓點大小，命令行提示點擊芯片左下角，在屏 幕上點擊芯片左下角，命令行提示芯片右上角，在屏幕上點擊芯片右上角，提 示壓點第一點，在屏幕上點擊壓點第一點，根據(jù)芯片尺寸與屏幕上點擊出的芯 片左下角與右上角，自動計算出比例，再算出第一點坐標(biāo)，寫入.pot文件，自 動加l，提示壓點第二點，屏幕點擊第二點，反復(fù)循環(huán)，如果還有繼續(xù)的提取點， 則反復(fù)同第一點，如果沒有其它的提取點，則直接按回車結(jié)束； C，寫出到外部的文件格式是.pot文件；3 ，假如有EXCEL或WORD文件的壓點坐標(biāo)文件，需要轉(zhuǎn)換成.pot的文件， 方案是
A，如果是EXCEL文件，前段需要加入以一行金絲直徑行，金絲直徑可以以mm 或mii為單位輸入， 一行BP0，可以用um輸入， 一行是芯片尺寸，XY各一列， 后面的行為各個壓點的壓點標(biāo)號一列，X坐標(biāo)一列，Y坐標(biāo)一列，單位是mm B，如果是WORD格式，也先把數(shù)據(jù)拷貝到EXCEL,調(diào)節(jié)到與上述EXCEL—樣的排 列；
C，打開寫字板，選定有數(shù)值的EXCEL的區(qū)域，拷貝，粘貼到空的寫字板中； D，保存數(shù)據(jù)，另存為.pot格式；
4，參照圖4，提取引線框腳上連接點的坐標(biāo)； A，設(shè)定一個已經(jīng)確定的引線框，引線框必須是l: 1的AutoCAD形式，假如不 是的話，需要調(diào)至kl放大比例；
B、 程序方案是執(zhí)行Getpl，保存原始數(shù)據(jù)，寫出保存文件，選取保存目錄， 設(shè)置提取點的顯示形式，設(shè)置顯示字高，設(shè)置圖層，給出第一點，提示需要點 擊的位置，顯示在屏幕上，并寫到文件中，輸入第二點，第三點同第一點一樣 步驟，命令行會提示，自動加l，如果還有繼續(xù)的提取點，則反復(fù)同第一點，如 果沒有其它的提取點，則直接按回車結(jié)束；
C、 提取的文件格式是pot格式；
5、參照圖5自動配線連線程序流程圖，自動連線bond程序，需要上述的 引線框與壓點程序，其程序執(zhí)行的方案為-
A，執(zhí)行Bond命令或者點擊Bond快捷圖標(biāo)，進入程序執(zhí)行，程序細節(jié)如下 B，保存原始環(huán)境設(shè)置，設(shè)定各個層的命名、顏色、字體等； C，要求輸入引線框連接點文件，在提示后尋找對應(yīng)的引線框連接點文件，輸入； 要求輸入壓點文件，提示后輸入尋找輸入壓點文件；
D，繼續(xù)運行，程序調(diào)整芯片尺寸，使芯片尺寸的XY與壓點的XY數(shù)值方向一致； E，輸入需要調(diào)節(jié)的X偏移量，輸入需要調(diào)節(jié)的方向偏移量，輸入需要調(diào)節(jié)的角 度偏移量，其中，XY偏移量的單位為mm，正負方向與XY坐標(biāo)的數(shù)軸方向一致， 角度偏移量單位為度，正負方向是正向為逆時針，負向為順時針； F，進入連線程序循環(huán)，先調(diào)入引線框連接點數(shù)據(jù)的一行，判定是否空集，如果是則跳轉(zhuǎn)過壓點文件調(diào)入，關(guān)閉調(diào)入的引線框與壓點文件，如果引線框讀入行 不是空集，則調(diào)入壓點數(shù)據(jù)文件的一行，判斷壓點是否是空集，如果是則返回 進入引線框數(shù)據(jù)行讀入程序，如果不是空集，則尋找與引線框標(biāo)號是否匹配， 不匹配，則返回壓點行數(shù)據(jù)讀入，繼續(xù)進行上面的壓點判斷，如果匹配，則畫 出球與引線框連接點與壓點的連線，連完，繼續(xù)返回上述讀入引線框數(shù)據(jù)行； G，完成連線后，進入壓點畫壓點框與壓點標(biāo)號程序段，調(diào)入壓點數(shù)據(jù)文件行， 判別是否為空集，假如不是空集，則畫出壓點框與壓點標(biāo)號，再次讀入壓點數(shù) 據(jù)下一行，返回判斷是否空集，執(zhí)行上述內(nèi)容，假如是空集，則畫壓點程序結(jié) 束；
H，保存原始設(shè)置，結(jié)束程序；
6、參照圖6配線自動擦除程序流程圖，自動擦除配線程序，是當(dāng)以上程序 的X、 Y或者角度偏移不能滿足要求時，需要進行調(diào)整，則需要重新自動連線， 調(diào)節(jié)其中的偏移量，其方案如下-A，自動配線程序已經(jīng)執(zhí)行過，并在圖上已經(jīng)顯示；
B，執(zhí)行Delbd命令，或者點擊其圖標(biāo)，進入程序后，保存原始設(shè)置，首先選擇 相應(yīng)的圖層，選中相應(yīng)圖層的全部元素； C，程序內(nèi)部執(zhí)行對元素的刪除命令； D，回復(fù)原始環(huán)境設(shè)置，程序結(jié)束。
權(quán)利要求
1、AutoLisp封裝配線自動連線系統(tǒng)裝置，其在Windows95/98/ME/XP/2003或以上操作系統(tǒng)的AutoCAD R14或更高版本運行后的環(huán)境下運行，由AutoLisp語言編制完成，其特征在于其包括引線框坐標(biāo)數(shù)據(jù)提取裝置Getp1、芯片圖片上壓點提取裝置Getpp、自動連線裝置Bond、自動擦除裝置Delbd，其將提取的引線框坐標(biāo)點，結(jié)合外部給定的芯片坐標(biāo)點或芯片圖片上壓點坐標(biāo)點，用自動連線裝置Bond自動連線，當(dāng)連線不能滿足要求時，自動擦除裝置把自動連線生成的圖形全部一次擦除，再執(zhí)行自動連線進行調(diào)整，直到滿足要求為止。
2、 如權(quán)利要求l所述AutoLisp封裝配線自動連線系統(tǒng)裝置，其特征在于-引線框坐標(biāo)數(shù)據(jù)提取裝置的運行，就是在AutoCAD平臺上，通過點擊Getpl圖標(biāo) 或輸入Getpl命令，在引線框AutoCAD的圖紙上，點擊壓點，提取各個引線框外 引腳的坐標(biāo)點，實現(xiàn)對引線框坐標(biāo)點坐標(biāo)數(shù)據(jù)的輸出。
3、 如權(quán)利要求2所述AutoLisp封裝配線自動連線系統(tǒng)裝置，其特征在于 所述G鄰1圖標(biāo)在畫圖上建立，通過AutoCAD平臺，建立到CAD的直接圖標(biāo)快捷 鍵上去。
4、 如權(quán)利要求3所述AutoLisp封裝配線自動連線系統(tǒng)裝置，其特征在于 點擊壓點時，執(zhí)行Getpl后，會出現(xiàn)提示框，寫出文件，保存xxx.pot文件，再 字高〈默認(rèn)0.1mm〉，改變字高需要輸入字髙數(shù)值，然后輸入回車，出現(xiàn)提示"坐 標(biāo)點輸入——第XX點位置"，然后點擊需要輸出的坐標(biāo)。
5、 如權(quán)利要求4所述AutoLisp封裝配線自動連線系統(tǒng)裝置，其特征在于 引線框坐標(biāo)點數(shù)據(jù)的輸出，點擊后輸出的坐標(biāo)格式是ux. pot格式，格式中， 坐標(biāo)點從l點開始到，XY分列兩列，單位為毫米。
6、 如權(quán)利要求l或5所述AutoLisp封裝配線自動連線系統(tǒng)裝置，其特征 在于芯片圖片上壓點提取裝置的運行，即在AutoCAD平臺上，通過點擊Getpp 圖標(biāo)或輸入Getpp命令，會出現(xiàn)提示框，寫出文件，保存xxx.pot文件，再字 高〈默認(rèn)0.1mm〉，改變字高需要輸入字高數(shù)值，然后輸入回車，再輸入輸入連線 的金屬絲的粗細，輸入芯片pad尺寸大小，輸入芯片尺寸大小，在已經(jīng)放入 AutoCAD界面上的芯片圖片上，先點擊芯片對角的位置，再點擊各個芯片壓點Pad中心點，提取芯片各個壓點的坐標(biāo)點，實現(xiàn)芯片點的坐標(biāo)數(shù)據(jù)輸出。
7、 如權(quán)利要求6所述AutoLisp封裝配線自動連線系統(tǒng)裝置，其特征在于 所述Get卯圖標(biāo)在畫圖上建立，通過AutoCAD平臺，建立到CAD的直接圖標(biāo)快 捷鍵上去。
8、 如權(quán)利要求7所述AutoLisp封裝配線自動連線系統(tǒng)裝置，其特征在于 所述輸入連線的金屬絲的粗細，其單位可以是密爾，微米，其直徑輸入在Getpp 執(zhí)行之后。
9、 如權(quán)利要求8所述AutoLisp封裝配線自動連線系統(tǒng)裝置，其特征在于 輸入芯片pad尺寸大小，可以是密爾，微米，其尺寸的輸入，在執(zhí)行Getpp之 后。
10、 如權(quán)利要求9所述AutoLisp封裝配線自動連線系統(tǒng)裝置，其特征在于 輸入芯片尺寸大小，可以是毫米，微米，其尺寸的輸入，在執(zhí)行Get卯之后。
11、 如權(quán)利要求10所述AutoLisp封裝配線自動連線系統(tǒng)裝置，其特征在 于進入芯片坐標(biāo)的提取即執(zhí)行Getpp，先輸入金屬絲直徑、壓點尺寸、芯片大 小后，先點擊芯片對角的位置，其取得的坐標(biāo)用于計算芯片圖片的放大倍率， 點擊各個芯片壓點中心，則可以計算提取芯片坐標(biāo)。
12、 如權(quán)利要求11所述AutoLisp封裝配線自動連線系統(tǒng)裝置，其特征在 于壓點坐標(biāo)點數(shù)據(jù)的輸出，即點擊后輸出的坐標(biāo)格式是xxx.pot格式，格式 中，坐標(biāo)點從設(shè)定標(biāo)號點開始到，XY分列兩列，單位為毫米。
13、 如權(quán)利要求l或12所述AutoLisp封裝配線自動連線系統(tǒng)裝置，其特 征在于自動連線裝置Bond的運行，即在CAD平臺上，通過點擊bond圖標(biāo)或 者輸入bond命令，啟動連線程序，提示輸入引線框坐標(biāo)文件，壓點坐標(biāo)文件， 輸入引線框中心設(shè)定，XY方向偏移量設(shè)定，角度轉(zhuǎn)動量設(shè)定，然后生成一個按 照坐標(biāo)文件相對應(yīng)金屬絲直徑、芯片大小、壓點標(biāo)號的配線圖形。
14、 如權(quán)利要求13所述AutoLisp封裝配線自動連線系統(tǒng)裝置，其特征在 于所述Bond圖標(biāo)，在畫圖上建立，通過AutoCAD平臺，建立到CAD的直接圖 標(biāo)快捷鍵上去。
15、 如權(quán)利要求14所述AutoLisp封裝配線自動連線系統(tǒng)裝置，其特征在 于啟動自動連線裝置時會出現(xiàn)要求輸入引線框坐標(biāo)文件、壓點文件，所述引線框坐標(biāo)文件，其坐標(biāo)格式為xxx.pot格式，其中包含有一列標(biāo)號， 一列X坐 標(biāo)， 一列Y坐標(biāo)。
16、 如權(quán)利要求13所述AutoLisp封裝配線自動連線系統(tǒng)裝置，其特征在 于所述壓點坐標(biāo)文件，其坐標(biāo)的格式為xxx.pot文件，包含一行金屬絲直徑， 一行壓點最小壓點數(shù)值， 一行芯片尺寸值，其余的坐標(biāo)形式如同引線框坐標(biāo)。
17、 如權(quán)利要求15所述AutoLisp封裝配線自動連線系統(tǒng)裝置，其特征在 于輸入引線框中心設(shè)定，即當(dāng)CAD命令行出現(xiàn)相應(yīng)的提示，當(dāng)需要輸入引線 框中心點時，輸入"1"回車，用鼠標(biāo)點入中心點坐標(biāo)。
18、 如權(quán)利要求13所述AutoLisp封裝配線自動連線系統(tǒng)裝置，其特征在 于所述輸入XY方向偏移量，當(dāng)CAD命令行出現(xiàn)相應(yīng)提示，分別輸入X與Y方 向偏移量，之后回車，偏移量以數(shù)軸方向為偏移方向的正負值。
19、 如權(quán)利要求13所述AutoLisp封裝配線自動連線系統(tǒng)裝置，其特征在 于角度轉(zhuǎn)動量的設(shè)定，當(dāng)CAD命令行出現(xiàn)相應(yīng)的提示，輸入以度數(shù)為單位的 數(shù)值，正向為逆時針，負向為順時針，輸入后回車即可。
20、 如權(quán)利要求13所述AutoLisp封裝配線自動連線系統(tǒng)裝置，其特征在 于所述配線圖形，即圖形連線用CAD線段連接，粗細與坐標(biāo)輸入的金屬線直 徑數(shù)值一致，在壓點上產(chǎn)生一個金球園形，芯片壓點上標(biāo)著壓點號碼。
21、 如權(quán)利要求1或20所述AutoLisp封裝配線自動連線系統(tǒng)裝置，其特 征在于所述自動擦除裝置Delbd，在CAD中執(zhí)行過Bond連線程序，生成了配 線后，如果認(rèn)為偏移量或轉(zhuǎn)動量或者其它不符合要求，可以把剛才生成的配線 圖擦除，擦除配線，只要點擊Delbd圖標(biāo)或者執(zhí)行Delbd命令即可。
22、 如權(quán)利要求21所述AutoLisp封裝配線自動連線系統(tǒng)裝置，其特征在 于Delbd圖標(biāo)在畫圖上建立，通過AutoCAD平臺，建立到CAD的直接圖標(biāo)快捷 鍵上去。
23、 如權(quán)利要求22所述AutoLisp封裝配線自動連線系統(tǒng)裝置，其特征在 于Delbd程序一旦執(zhí)行，則所有用bond產(chǎn)生的線段與圖形，全部在CAD界面 內(nèi)消失。
全文摘要
本發(fā)明為AutoLisp封裝自動配線連線系統(tǒng)裝置。其可以實現(xiàn)集成電路封裝的自動配線連線，大大提高效率，降低連線錯誤率，特別是在集成電路封裝中高線位的連線中，其效能尤其顯現(xiàn)，與傳統(tǒng)手工配線相比大大提高了配線的效率，實現(xiàn)了配線生成技術(shù)的自動化。其在Windows95/98/ME/XP/2003或以上操作系統(tǒng)的AutoCAD R14版本或更高版本運行后的環(huán)境下運行，由AutoLisp語言編制完成，其特征在于其包括引線框坐標(biāo)數(shù)據(jù)提取裝置Getp1、芯片圖片上壓點提取裝置Getpp、自動連線裝置Bond、自動擦除裝置Delbd，其將提取的引線框坐標(biāo)點，結(jié)合外部給定的芯片坐標(biāo)點或芯片圖片上壓點坐標(biāo)點，用自動連線裝置Bond自動連線，當(dāng)連線不能滿足要求時，自動擦除裝置Delbd把自動連線生成的圖形全部一次擦除，再執(zhí)行自動連線進行調(diào)整，直到滿足要求為止。
文檔編號G06F17/50GK101425108SQ20081023534
公開日2009年5月6日 申請日期2008年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月14日
發(fā)明者鄭志榮 申請人:無錫華潤安盛科技有限公司