專利名稱：電子設備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有冷卻結(jié)構(gòu)的電子設備。
背景技術(shù)：
諸如便攜式計算機的電子設備上安裝有發(fā)熱元件如CPU，以及設置有用于冷卻發(fā)熱
元件的冷卻結(jié)構(gòu)。
第3-113893號日本實用新型申請公開公報描述了一種安裝在板的正面以及反面的用 于冷卻發(fā)熱元件的冷卻結(jié)構(gòu)。這種冷卻結(jié)構(gòu)設置有多個包含散熱器和風扇的冷卻單元， 該冷卻單元獨立地貼附于發(fā)熱元件。因此，能夠加速在板的正面和反面上的發(fā)熱元件的 冷卻。
第3637304號日本專利的說明書描述了一種具有吸熱器，輔助吸熱器和冷卻風扇的冷 卻裝置。吸熱器與電路板上的發(fā)熱元件接觸。輔助吸熱器吸收來自主吸熱器的熱量。冷 卻風扇用于冷卻輔助吸熱器。冷卻風扇的一種情形包含從與吸熱器所處一側(cè)相對的一側(cè) 電路板凸出的端面部分。電路板的一部分位于端面部分和吸熱器的發(fā)熱元件接觸面之間。
對更薄的電子設備的需求在不斷增加。另一方面，安裝在電子設備內(nèi)的組件釋放的 熱量逐年增加。預計將來的電子設備每一個都安裝有多個需要冷卻的發(fā)熱元件。由于這 樣的電子設備可能裝備有用于冷卻發(fā)熱元件的大尺寸的冷卻結(jié)構(gòu)或多個冷卻結(jié)構(gòu)，因此 這不能容易地滿足對于進一步變薄的需求。
如第3-113893號日本實用新型申請公開公報所述的，如果冷卻單元獨立地貼附到安 裝在板的正面和反面的發(fā)熱元件，則難以減小電子設備的厚度。而第3637304號日本專利 的說明書中描述的冷卻裝置設置有適合于安裝在電路板上的發(fā)熱元件，這一點也不有助 于使安裝有多個發(fā)熱元件得電子設備變薄。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種厚度能夠被減小的電子設備。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面的電子設備包括外殼，被包含在外殼中、包括第一表面和與第 一表面相反一側(cè)形成的第二表面的印刷電路板，安裝在電路板的第一表面上的第一發(fā)熱元
件，安裝在電路板的第二表面上的第二發(fā)熱元件，用于冷卻第一發(fā)熱元件的第一冷卻風扇， 以及用于冷卻第二發(fā)熱元件的第二冷卻風扇。第二冷卻風扇的厚度等于或小于第一冷卻風 扇的厚度。第二冷卻風扇被安裝成以致在平行于電路板第一表面的方向上與第一冷卻風扇 相重疊并使其位于第一冷卻風扇的厚度范圍內(nèi)。 根據(jù)本發(fā)明，能夠減小電子設備的厚度。
本發(fā)明的其他目的和優(yōu)點將在下面的說明中闡明，并且部分內(nèi)容在說明書中是顯而易 見的，或可通過實施本發(fā)明獲悉。本發(fā)明的目的及優(yōu)點可通過下文具體指出的手段和組合 來實現(xiàn)和獲得。


結(jié)合在說明書中并構(gòu)成說明書一部分的附圖用于說明本發(fā)明的具體實施例，并與上 述總體說明和下述實施例的詳細說明一起對本發(fā)明的原理進行說明。 圖l是根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的便攜式計算機的示范性立體圖； 圖2是圖1所示的便攜式計算機的內(nèi)部的示范性立體圖； 圖3是沿圖2的F3 - F3線截取的便攜式計算機的示范性剖面圖； 圖4是根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的便攜式計算機的示范性剖面圖； 圖5是根據(jù)本發(fā)明的變型的便攜式計算機的示范性剖面圖； 圖6是根據(jù)本發(fā)明的另一變型的便攜式計算機的示范性剖面圖；以及 圖7是根據(jù)本發(fā)明的第三實施例的便攜式計算機內(nèi)部的示范性剖面圖。
具體實施例方式
現(xiàn)在將參照附圖描述被應用于便攜式計算機的本發(fā)明的實施例。圖1到圖3顯示根據(jù) 本發(fā)明的第一實施例的作為電子設備的便攜式計算機1。圖1顯示便攜式計算機1的輪廓。 如圖1所示，便攜式計算機1具有主體2和顯示單元3。主體2包含盒形外殼4。
外殼4具有頂壁4a，外周壁4b,和底壁4c。頂壁4a支撐鍵盤5。外殼4具有包含頂 壁4a的外殼蓋6和包含底壁4c的外殼基座7。外殼蓋6從上面安裝至外殼基座7，借此在 蓋6和基座7之間限定出存放空間。
如圖1所示，顯示單元3設置有顯示器殼體8和包含在殼體8中的顯示裝置9。顯示 裝置9包含顯示屏9a。屏9a通過在殼體8正面的開口 8a而向顯示殼體8之外暴露。
顯示單元3通過一對絞鏈部分10a和10b而得到外殼4的后端部分的支撐。這樣，顯示單元3可于在其被放下以從上覆蓋頂壁4a的閉合位置和其被立起以露出頂壁4a的開啟 位置之間回轉(zhuǎn)。
圖2和圖3顯示了外殼4的內(nèi)部。如圖2所示，外殼4包含電路板12。如圖3所示， 電路板12包含第一表面12a和與第一表面12a相反一側(cè)上形成的第二表面12b。第一表面 12a是正面，例如與頂壁4a相對，而第二表面12b是反面，例如與底壁4c相對。這些表 面不限于此方案，例如，也或者可能是被安排成使第一表面12a和第二表面12b分別是反 面和正面。
如圖2所示，第一發(fā)熱元件13安裝在電路板12的第一表面12a上。第二發(fā)熱元件14 安裝在電路板12的第二表面12b上。第一發(fā)熱元件13和第二發(fā)熱元件14是分別安裝在 例如電路板12上的發(fā)熱組件，其在激活使用時發(fā)熱。發(fā)熱組件的具體實例包含CPU，圖 形芯片，北橋(商標)，存儲器等。然而，第一和第二元件13和14不局限于上述例子， 也可能是另外的各種需要放熱的組件。
在本實施例中，例如，第一發(fā)熱元件13的釋熱率(即熱輸出)要高于第二發(fā)熱元件 14。換句話說，第一發(fā)熱元件13的能量消耗大于第二發(fā)熱元件14。此外，發(fā)熱元件13和 14在垂直于電路板12的表面12a和12b的方向(例如，縱向)上彼此偏離。
如圖2所示，便攜式計算機1具有分別用于第一和第二發(fā)熱元件13和14的遠程換熱 器(RHE)型冷卻單元。
具體地說，用于冷卻第一發(fā)熱元件13的第一冷卻單元15包含第一冷卻風扇21，第一 散熱器22，第一熱傳輸部件23和第一熱吸收片24。第一熱吸收片24從電路板12之上面 向第一發(fā)熱元件13，借由諸如熱傳輸薄片或油脂的熱導部件與第一發(fā)熱元件13熱連接。
如圖2所示，第一和第二排氣孔25a和25b在外殼4的外周壁4b開口。第一散熱器 22安裝成沿第一排氣孔25a延伸。第一熱傳輸部件23是例如熱導管，其延伸以面向電路 板12的第一表面12a。第一熱傳輸部件23在第一散熱器22和第一熱吸收片24間延伸。 這樣第一散熱器22通過第一熱傳輸部件23和第一熱吸收片24與第一發(fā)熱元件13熱連接， 使得它能夠吸收來自發(fā)熱元件13的熱量。
如圖2和3所示，第一冷卻風扇21設置成與第一散熱器22相對。它用于冷卻第一發(fā) 熱元件13。第一冷卻風扇21包含風扇外殼41和包含在風扇外殼41中并被驅(qū)動而旋轉(zhuǎn)的 扇葉片42。外殼4形成至少一部分風扇外殼41。
第一冷卻風扇2設置成平行于電路板12的表面12a和12b延伸。風扇21形成為具有 例如扁平形狀，其被安裝成使其縱軸平行于電路板12的表面12a和12b。
這樣，與電路板12的表面12a和12b平行的第一冷卻風扇21的寬度Wl大于垂直于 表面12a和12b的厚度Hl。風扇21被安置成使扇葉片42的轉(zhuǎn)軸與電路板12的表面12a 和12b成直角延伸。
電路板12設置有例如沿第一冷卻風扇21的輪廓的第一截斷部分26。第一冷卻風扇 21被限制在第一截斷部分26內(nèi)并且如圖3所示，沿平行于電路板12的表面12a和12b的 方向同電路板12安排在一起。具體地說，第一冷卻風扇21包含上表面21a以及下表面21b， 它們分別與頂壁4a以及底壁4c相對。 一部分電路板12位于上表面21a以及下表面21b之 間。例如，上表面21a是風扇外殼41最寬的平面。第一冷卻風扇21安置成使上表面21a 平行于電路板12的表面12a和12b延伸。
第一冷卻風扇21設置有通向外殼4的吸入口 27和面向第一散熱器22的排放口 28。 風扇21通過吸入口 27從外殼4引入空氣并通過排放口 28向第一散熱器22放出所引入的 空氣。通過這樣，第一冷卻風扇21冷卻散熱器22。
同樣地，用于冷卻第二發(fā)熱元件14的第二冷卻單元16包含第二冷卻風扇31，第二散 熱器32，第二熱傳輸部件33，以及第二熱吸收片34。第二熱吸收片34從電路板12之下 面向第二發(fā)熱元件14，并借由熱導部件與第二發(fā)熱元件14熱連接。
第二散熱器32安裝為沿第二排氣孔25b延伸。第二熱傳輸部件33是例如熱導管，其 延伸以面向電路板12的第二表面12a。第二熱傳輸部件33在第二散熱器32以及第二熱吸 收片34間延伸。這樣，第二散熱器32通過第二熱傳輸部件33以及第二熱吸收片34與第 二發(fā)熱元件14熱連接，使其能夠吸收來自發(fā)熱元件14的熱量。
如圖2和圖3所示，第二冷卻風扇31設置成與第二散熱器32相對。它被用于冷卻第 二發(fā)熱元件14。第二冷卻風扇31包含風扇外殼41和包含在風扇外殼41中并被驅(qū)動而旋 轉(zhuǎn)的扇葉片42。至少一部分風扇外殼41由外殼4形成。
第二冷卻風扇31設置成沿平行于電路板12的表面12a和12b延伸。風扇31形成為具 有例如扁平形狀并被安裝成其縱軸平行于電路板12的表面12a和12b。
因此，與電路板12的表面12a和12b平行的第二冷卻風扇31的寬度W2大于垂直于 表面12a和12b的厚度H2。風扇31設置成使扇葉片42的轉(zhuǎn)軸與電路板12的表面12a 和12b成直角延伸。
電路板12設置有例如沿第二冷卻風扇31的輪廓的第二截斷部分36。第二冷卻風扇 31被限制在第二截斷部分36內(nèi)，并且如圖3所示，沿平行于電路板12的表面12a和12b 的方向同電路板12安排在一起。具體地說，第二冷卻風扇31包含上表面31a和下表面31b，
它們分別與頂壁4a和底壁4c相對。電路板12的一部分位于上表面31a和下表面31b之間。 例如，上表面31a是風扇外殼41最寬的平面。第二冷卻風扇31設置成使上表面31a平行 于電路板12的表面12a和12b延伸。
第二冷卻風扇31具有通向外殼4的吸入口 27和面向第二散熱器32的排放口 28。風 扇31通過吸入口 27從外殼4引入空氣并通過排放口 28向第二散熱器32放出所引入的空 氣。通過這樣，第二冷卻風扇31冷卻散熱器32。
第二冷卻風扇31具有等于或小于第一冷卻風扇21的厚度。根據(jù)本實施方式，如圖3 所示，例如，第二冷卻風扇31的厚度H2小于第一冷卻風扇21的厚度H1。說明書中描述 的厚度是第二冷卻風扇的包含橫向?qū)挾?、軸向?qū)挾纫约翱v深的其他寬度中的最小寬度。例 如，它是沿扇葉片42轉(zhuǎn)軸的軸向的寬度。在第一到接著的第三實施方式的描述中，厚度 是垂直于電路板12的表面12a和12b的寬度。
第二冷卻風扇31被設置成在平行于電路板12的表面12a和12b的方向(例如，橫向) 上與第一冷卻風扇21相重疊。如圖3所示，第二冷卻風扇31被安裝成位于第一冷卻風扇 21的厚度H1的范圍(即，厚度范圍)內(nèi)。因此，平行于電路板12的表面12a和12b看去， 第二冷卻風扇31的投影面至少就厚度方向而論被限制在第一冷卻風扇21的內(nèi)部。
更具體地說，第二冷卻風扇31的上表面31a和電路板12的第一表面12a間的距離A2 要短于第一冷卻風扇21的上表面21a和第一表面12a間的距離Al。第二冷卻風扇31的下 表面31b和電路板12的第二表面12b間的距離A4要短于第一冷卻風扇21的下表面21b 和第二表面12b間的距離A3。
換句話說，冷卻風扇的尺寸和安裝高度位置設定成使得，作為冷卻風扇的上表面和電 路板12的第一表面12a之間的距離、以及冷卻風扇的下表面和電路板12的第二表面12b 之間的距離而言，用于冷卻需要最大能量消耗的發(fā)熱元件的冷卻風扇(本實施方式中的第 一冷卻風扇21)的上述距離是所有冷卻風扇中最大的。
此外，第二散熱器32具有等于或小于第一散熱器22的厚度。根據(jù)本實施方式，如圖 3所示，例如，第二散熱器32的厚度H4小于第一散熱器22的厚度H3。第二散熱器32 被安置成在平行于電路板12的表面12a和12b的方向上與第一散熱器22相重疊。
如圖3所示，第二散熱器32被安裝成位于第一散熱器22的厚度H3的范圍(即，厚 度范圍)內(nèi)。這樣，平行于電路板12的表面12a和12b看過去，第二散熱器32的投影面 至少就厚度方向而論被限制在第一散熱器22的內(nèi)部。
更具體地說，第二散熱器32的上表面32a和電路板12的第一表面12a間的距離B2
短于第一散熱器22的上表面22a和第一表面12a間的距離Bl。第二散熱器32的下表面 32b和電路板12的第二表面12b間的距離B4短于第一散熱器22的下表面22b和第二表面 12b間的距離B3。
換句話說，散熱器的尺寸和安裝高度位置設定成使得，作為散熱器的上表面和電路板 12的第一表面12a之間的距離、以及散熱器的下表面和電路板12的第二表面12b之間的 距離而言，用于冷卻需要最大能量消耗的發(fā)熱元件的散熱器(在本實施方式中的第一散熱 器22)的上述距離是所有散熱器中最大的。
附帶地，每一個距離A1， A2， A3， A4， Bl， B2， B3和B4是沿垂直于電路板12的 第一和第二表面12a和12b方向上的長度。
根據(jù)這種方案，即使在需要冷卻的發(fā)熱元件被獨立安裝在電路板的正面和反面的情況 下，也能夠減小電子設備的厚度。
因此，如果預計安裝多個冷卻風扇以冷卻多個獨立安裝在電路板正面和反面的發(fā)熱元 件，通常認為冷卻風扇應彼此獨立地安裝并安裝在外殼內(nèi)不同高度區(qū)域內(nèi)。
根據(jù)用這樣的方式設計的電子設備，外殼的厚度受到那些獨立安裝在最高和最低位置 的冷卻風扇的影響。
另一方面，如本實施方式中，如果冷卻風扇31被在另外一個冷卻風扇21的厚度范圍 內(nèi)，包含冷卻風扇21以及31的外殼4的厚度能夠根據(jù)冷卻風扇21的厚度而減小。因此， 能夠減小電子設備的厚度。
第一和第二冷卻風扇21和31分別對應于獨立地安裝在電路板12的正面和反面12a 和12b的第一和第二元件13和14。根據(jù)本實施方式，電路板12具有截斷部分26和36， 第一和第二冷卻風扇21和31分別位于截斷部分26和36中。通過這樣，那些原本獨立地 安排在電路板12上面或下面的冷卻風扇21和31被安置成在平行于電路板12的表面12a 和12b的方向上彼此重疊。由于第一和第二冷卻風扇21和31被設置成在平行于電路板12 的表面12a和12b的方向上彼此重疊，因而能夠設計出一種冷卻風扇31被安裝在另外一個 冷卻風扇21的厚度H1的范圍內(nèi)的結(jié)構(gòu)。
同樣地，如果散熱器32被安裝在另外一個散熱器22的厚度范圍內(nèi)，包含散熱器22 和32的外殼4的厚度能夠根據(jù)散熱器22的厚度而減小。因此，能夠減小電子設備的厚度。
在本實施方式中，第一發(fā)熱元件13的能量消耗大于第二發(fā)熱元件14。換句話說，冷 卻風扇21和31的尺寸和安裝高度位置被設定成使得，作為冷卻風扇的上表面和電路板12 第一表面12a之間的距離、以及冷卻風扇的下表面和電路板12第二表面12b之間的距離而
言，對應于發(fā)熱元件13的第一冷卻風扇21的上述距離是所有冷卻風扇中最大的。
根據(jù)用這樣的方式設計的電子設備，較小的冷卻風扇31冷卻能量消耗較小的發(fā)熱元 件14，而較大的冷卻風扇21冷卻能量消耗較大的發(fā)熱元件13。這樣，每個發(fā)熱元件的能 量消耗與每個冷卻風扇的冷卻性能相符，從而提高了電子設備的冷卻效率。如果第一和第 二元件13和14沿垂直于電路板12的表面12a和12b的方向彼此偏離，它們的安裝位置具 有很大的自由度。
現(xiàn)在將參照圖4描述根據(jù)本發(fā)明的第二實施方式的作為電子設備的便攜式計算機1。 相同的標號用于指定那些具有與根據(jù)第一實施例等便攜式計算機相同或類似的功能的結(jié) 構(gòu)，并省去了對那些結(jié)構(gòu)的說明。第二實施方式與第一實施方式的不同僅僅在于第二冷卻 風扇31和第二散熱器32的尺寸。因此，第二實施方式的便攜式計算機1具有與第一實施 方式相同的基本構(gòu)造。
便攜式計算機1具有第一和第二發(fā)熱元件13和14和第一和第二冷卻單元15和16。 如圖4所示，第二冷卻風扇31被安裝成位于第一冷卻風扇21的厚度H1的范圍(即，厚 度范圍)內(nèi)。在本實施方式中，例如，第二冷卻風扇31的厚度H2等于第一冷卻風扇21 的厚度H1。更具體地說，第二冷卻風扇31的上表面31a和電路板12的第一表面12a間的 距離A2等于第一冷卻風扇21的上表面21a和第一表面12a間的距離Al。第二冷卻風扇 31的下表面31b和電路板12的第二表面12b間的距離A4等于第一冷卻風扇21的下表面 21b和第二表面12b間的距離A3。
此外，如圖4所示，第二散熱器32被安裝成位于第一散熱器22的厚度H3的范圍(即， 厚度范圍)內(nèi)。在本實施方式中，例如，第二散熱器32的厚度H4等于第一散熱器22的 厚度H3。更具體地說，第二散熱器32的上表面32a和電路板12的第一表面12a間的距離 B2等于第一散熱器22的上表面22a和第一表面12a間的距離Bl 。第二散熱器32的下表 面32b和電路板12的第二表面12b間的距離B4等于第一散熱器22的下表面22b和第二 表面12b間的距離B3。
根據(jù)用這樣的方式設計的便攜式計算機1，如同第一實施方式，能夠減小電子設備的 厚度。例如，如果第一和第二元件13和14能量消耗基本上相等，本實施方式的構(gòu)造格外 有效。此外，即便發(fā)熱元件13和14能量消耗不同，電子設備的冷卻性能也具有有效的富 余(allowance)而不需要使外殼4比第一實施方式更厚。
現(xiàn)在將參照圖5和圖6描述對第一和第二實施方式的變型。
圖5顯示第一變型。在如圖5所示的第一變型中，第二冷卻風扇31的厚度H2小于第
一冷卻風扇21的厚度H1，如同第一實施方式。第二冷卻風扇31被安置成在平行于電路板 12的表面12a和12b的方向上與第一冷卻風扇21相重疊。第二冷卻風扇31被安裝成位于 第一冷卻風扇21的厚度范圍H1的范圍內(nèi)。
如圖5所示的第一變型中，第二散熱器32的厚度H4等于第一散熱器22的厚度H3， 如同第二實施方式。第二散熱器32被安置成在平行于電路板12的表面12a和12b的方向 上與第一散熱器22相重疊。第二散熱器32被安裝成位于第一散熱器22的厚度H3的范圍 內(nèi)。
圖6顯示第二變型。在如圖6所示的第二變型中，第二冷卻風扇31的厚度H2等于第 一冷卻風扇21的厚度H1，如同第二實施方式。第二冷卻風扇31被安置成在平行于電路板 12的表面12a和12b的方向上與第一冷卻風扇21相重疊。第二冷卻風扇31被安裝成位于 第一冷卻風扇21的厚度范圍H1的范圍內(nèi)。
在圖6所示的第二變型中，第二散熱器32的厚度H4小于第一散熱器22的厚度H3， 如同第一實施方式。第二散熱器32被安置成在平行于電路板12的表面12a和12b的方向 上與第一散熱器22相重疊。第二散熱器32被安裝成位于第一散熱器22的厚度H3的范圍 內(nèi)。
第一和第二變型中，除特別說明外，其他結(jié)構(gòu)與第一實施方式相同。 現(xiàn)在將參照圖7描述根據(jù)本發(fā)明的第三實施方式的作為電子設備的便攜式計算機1。 相同的標號用來指定那些具有與根據(jù)第一實施方式的便攜式計算機相同或類似功能的結(jié) 構(gòu)，并且對那些結(jié)構(gòu)的說明從略。第三實施方式與第二實施方式的不同在于第一和第二發(fā) 熱元件13和14安裝位置。從而，第三實施方式的便攜式計算機1具有與第一實施方式相 同的基本構(gòu)造。
便攜式計算機1具有第一和第二發(fā)熱元件13和14和第一和第二冷卻單元15和16。 如圖7所示，根據(jù)本實施方式第一和第二元件13和14在垂直于電路板12的表面12a和 12b的方向(例如，縱向)上彼此至少部分重疊。
在本實施方式中，第二冷卻風扇31具有等于或小于第一冷卻風扇21的厚度。具體地 說，根據(jù)本實施方式的第一和第二冷卻風扇21和31可以相關(guān)，使得第二冷卻風扇31的 厚度H2小于第一冷卻風扇21的厚度H1，如同第一實施方式，或者厚度Hl和h2可以相 等，如同第二實施方式。
更具體地說，第二冷卻風扇31的上表面31a和電路板12的第一表面12a間的距離A2 等于或小于第一冷卻風扇21的上表面21a以及第一表面12a間的距離Al。第二冷卻風扇
31的下表面31b和電路板12的第二表面12b間的距離A4等于或小于第一冷卻風扇21的 下表面21b以及第二表面12b間的距離A3。
同樣地，在本實施方式中，散熱器22與32相關(guān)聯(lián)，使得第二散熱器32的厚度等于 或小于第一散熱器22。這樣，第二散熱器32的厚度H4可以小于第一散熱器22的厚度H3， 如同第一實施方式，或厚度H3和H4可以相等，如同第二實施方式。
更具體地說，第二散熱器32的上表面32a和電路板12的第一表面12a間的距離B2 等于或短于第一散熱器22的上表面22a和第一表面12a間的距離Bl 。第二散熱器32的下 表面32b和電路板12的第二表面12b間的距離B4等于或短于第一散熱器22的下表面22b 和第二表面12b間的距離B3。
根據(jù)用這樣的方式設計的便攜式計算機1，如同第一和第二實施方式，能夠減小電子 設備的厚度。此外，如果第一和第二元件13和14被安裝成它們沿垂直于電路板12的表 面12a和12b的方向上至少彼此部分重疊，則能夠縮小電路板12的安裝區(qū)域。因此，能夠 減小電子設備的尺寸和厚度。
雖然根據(jù)第一到第三本發(fā)明實施方式描述了便攜式計算機1，但本發(fā)明不限于這些實 施方式。根據(jù)個別的實施方式的組件可以被按需要組合。
根據(jù)第一到第三實施方式的電子設備被描述為安裝有兩個冷卻風扇。然而，在安裝有 例如三個或更多冷卻風扇的電子設備中，冷卻風扇的尺寸和安裝高度位置被設定成使得， 作為冷卻風扇的上表面和電路板12第一表面12a之間的距離、以及冷卻風扇的下表面和電 路板12第二表面12b之間的距離而言，對應于需要最大的能量消耗的發(fā)熱元件的第--冷 卻風扇的上述距離在所有冷卻風扇中是最大的。在這種情況下，兩個相對小的冷卻風扇被 限制在相對大的冷卻風扇的厚度范圍內(nèi)。
其他的優(yōu)點和改進對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說是容易想到的。因此，本發(fā)明就較寬的方面
而言，并不局限于這里顯示和描述的具體細節(jié)和典型實施例。因此，在不脫離所附的權(quán)利 要求及其等同概念所定義的總的發(fā)明構(gòu)思的宗旨和范圍的情況下，可進行各種變型。
權(quán)利要求
1.一種電子設備，其特征在于，包括外殼(4)；印刷電路板(12)，其被包含在所述外殼(4)中并包括第一表面(12a)和在與所述第一表面(12a)相反一側(cè)形成的第二表面(12b)；第一發(fā)熱元件(13)，其安裝在所述電路板(12)的所述第一表面(12a)上；第二發(fā)熱元件(14)，其安裝在所述電路板(12)的所述第二表面(12b)上；第一冷卻風扇(21)，其用于冷卻所述第一發(fā)熱元件(13)，以及第二冷卻風扇(31)，其用于冷卻所述第二發(fā)熱元件(14)，所述第二冷卻風扇(31)的厚度(H2)等于或小于所述第一冷卻風扇(21)的厚度(H1)，所述第二冷卻風扇(31)安裝成在平行于所述電路板(12)的所述第一表面(12a)的方向上與所述第一冷卻風扇(21)相重疊并位于所述第一冷卻風扇(21)的厚度(H1)的范圍內(nèi)。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子設備，其特征在于，進一步包括第一散熱器(22)，其與所述第一發(fā)熱元件(13)熱連接并由所述第一冷卻風扇(21) 冷卻，以及第二散熱器(32)，其與所述第二發(fā)熱元件(14)熱連接并由所述第二冷卻風扇(31) 冷卻，以及其中所述第二散熱器(32)的厚度(H4)等于或小于所述第一散熱器(22)的厚度(H3)， 所述第二散熱器(32)安裝成在平行于所述電路板(12)的所述第一表面(12a)的方向 上與所述第一散熱器(22)相重疊并位于所述第一散熱器(22)的厚度(H3)的范圍內(nèi)。
3. 如權(quán)利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述第一發(fā)熱元件(13)的能量消 耗比所述第二發(fā)熱元件(14)大。
4. 如權(quán)利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述第一發(fā)熱元件(13)和所述第 二發(fā)熱元件(14)在垂直于所述電路板(12)的所述第一表面U2a)的方向上至少彼此部分重疊。
5. 如權(quán)利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述第一發(fā)熱元件(13)和所述第 二發(fā)熱元件(14)在垂直于所述電路板(12)的所述第一表面(12a)的方向上彼此偏離。
全文摘要
電子設備(1)設置有外殼(4)，包含在外殼(4)中并包括第一表面(12a)和在與第一表面(12a)相反一側(cè)形成的第二表面(12b)的印刷電路板(12)，安裝在第一表面(12a)上的第一發(fā)熱元件(13)，安裝在第二表面(12b)上的第二發(fā)熱元件(14)，用于冷卻第一發(fā)熱元件(13)的第一冷卻風扇(21)，以及用于冷卻第二發(fā)熱元件(14)的第二冷卻風扇(31)。第二冷卻風扇(31)的厚度(H2)等于或小于第一冷卻風扇(21)的厚度(H1)。第二冷卻風扇(31)被安裝成以致在平行于電路板(12)的第一表面(12a)的方向上與第一冷卻風扇(21)重疊以及位于第一冷卻風扇(21)的厚度(H1)的范圍內(nèi)。
文檔編號G06F1/20GK101373393SQ200810211110
公開日2009年2月25日 申請日期2008年8月22日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月24日
發(fā)明者藤原伸人 申請人:株式會社東芝