專利名稱：電容式觸控面板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電容式觸控面板及其制造方法，尤指一種投射式的電容式觸控面
板及其制造方法。
背景技術(shù)：
電容式觸控面板的發(fā)展，基本上是為了改良電阻式觸控面板不耐刮的缺點而產(chǎn)生。因其于表面上有一層硬化處理層如玻璃，貼附在觸控面板之上，得以保護(hù)其中透明導(dǎo)電薄膜的電路設(shè)計，而延長產(chǎn)品壽命。目前電容式觸控式面板的技術(shù)，因美商3M獨占的專利期滿，已成為產(chǎn)業(yè)界最廣泛采用的類型之一。而電容式觸控面板的原理即在于，利用人體作為一導(dǎo)體接地，當(dāng)手指上的靜電接觸到面板上透明導(dǎo)電薄膜的均勻電場時，則因正負(fù)電的誘導(dǎo)而產(chǎn)生電流流通，并由電流值的變化進(jìn)而計算出接觸位置。 如圖1所示，這是一熟知的電容式觸控面板，在一基板11的上下表面各鍍上一層透明導(dǎo)電薄膜12，如氧化銦錫(Indium Tin 0xide， IT0)，接著在基板11的上表面的透明導(dǎo)電薄膜12上鍍上一層絕緣層13，下表面則以保護(hù)層14覆蓋透明導(dǎo)電薄膜12。之后再以光學(xué)透明膠15 (Optically ClearAdhesive， OCA)將具有裝飾層(Decoration layer) 17的保護(hù)屏(Cover Lens)16黏合在絕緣層上，以覆蓋保護(hù)上述所有的結(jié)構(gòu)層，讓使用者以手指觸控面板時不致?lián)p壞到產(chǎn)品。然而，由于現(xiàn)有技術(shù)中，該電容式觸控面板與保護(hù)屏相貼合后各具有一片基板，導(dǎo)致整個組合起來的結(jié)構(gòu)厚度過厚，應(yīng)用于電子產(chǎn)品中將難以達(dá)成薄型化、輕量化的需求，令使用者感到不便。同時在制程上，還因步驟繁多，導(dǎo)致制造成本過高，不利于市場競爭。

發(fā)明內(nèi)容
申請人:有鑒于現(xiàn)有技術(shù)中所產(chǎn)生的缺失，經(jīng)過悉心試驗與研究，并本著鍥而不舍的精神，終構(gòu)思出本發(fā)明_電容式觸控面板及其制造方法，本方法能夠克服上述缺陷。以下為對本發(fā)明的簡要說明。 本發(fā)明的主要目的是提供一種電容式觸控面板及其制造方法。藉由改進(jìn)后的現(xiàn)有技術(shù)中，整體結(jié)構(gòu)設(shè)計上的缺點致使產(chǎn)品厚度過厚，故提出一種單一基板的電容式觸控面板，通過一體化的設(shè)計整合電容式觸控面板與保護(hù)屏，而達(dá)成一輕量化、薄型化的特性，同時該電容式觸控面板的制造方法，相較于原始制程上繁復(fù)的步驟，還具有簡化制程、降低制造成本的優(yōu)點。 根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，提出一種電容式觸控面板，其包括
—基板； 多個搭接線路，其配置于該基板上； —絕緣層，其至少覆蓋在多個該搭接線路的一部分上；以及 多個電極，多個該電極的一部分于第一軸向上連接多個該搭接線路而進(jìn)行電性連接，其中，未和多個該搭接線路連接的電極，于第二軸向上由多個橋接段進(jìn)行電性連接，且多個該橋接段位于該絕緣層上。 較佳地，本發(fā)明所提出的該電容式觸控面板，其中多個該電極為菱形。 較佳地，本發(fā)明所提出的該電容式觸控面板，其中多個該電極是配置在該基板上。 較佳地，本發(fā)明所提出的該電容式觸控面板，其中多個該電極配置在該絕緣層上。
較佳地，本發(fā)明所提出的該電容式觸控面板，還包括一保護(hù)層，其覆蓋在多個該電極上。 較佳地，本發(fā)明所提出的該電容式觸控面板，還包括一裝飾層，配置于該基板的邊
緣上，且該裝飾層的材料與多個該搭接線路的材料相同。 較佳地，本發(fā)明所提出的該電容式觸控面板，其中該裝飾層的材料為導(dǎo)電材質(zhì)。
較佳地，本發(fā)明所提出的該電容式觸控面板，其中多個該搭接線路配置于該裝飾層的區(qū)域之內(nèi)。 較佳地，本發(fā)明所提出的該電容式觸控面板，其中該絕緣層覆蓋在該基板上以及每一搭接線路的中間部分上。 較佳地，本發(fā)明所提出的該電容式觸控面板，還包括多個通道，多個該通道位于覆蓋在該基板上的絕緣層與覆蓋在多個該搭接線路上的絕緣層之間。 較佳地，本發(fā)明所提出的該電容式觸控面板，其中多個該電極的一部分覆蓋在該絕緣層上，并填滿多個該通道，多個該電極的一部分于第一軸向上連接多個該搭接線路而進(jìn)行電性連接。 較佳地，本發(fā)明所提出的該電容式觸控面板，其中該基板的材質(zhì)選自玻璃、壓克力、聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)及聚酯塑料(Poly EthyleneTer印hthalate， PET)其中之一。 較佳地，本發(fā)明所提出的該電容式觸控面板，其中該絕緣層為一透明不導(dǎo)電材質(zhì)。
較佳地，本發(fā)明所提出的該電容式觸控面板，其中多個該電極選自氧化銦錫(Indium Tin Oxide， ITO)、氧化銻錫(Antimony Tin 0xide，AT0)及氧化鋅銦(Indium Zinc0xide， IZ0)其中之一。 較佳地，本發(fā)明所提出的該電容式觸控面板，其中該保護(hù)層選自氧化硅(Si0x)及氮化硅(SiNx)其中之一。 根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，提出一種電容式觸控面板的制造方法，其步驟包括(a)提供
一基板；(b)同時形成一裝飾層與多個搭接線路于該基板上；(c)形成一絕緣層于該裝飾層
與多個該搭接線路的一部分上；以及(d)形成多個電極，其中多個該電極的一部分連接多
個該搭接線路而于第一軸向上進(jìn)行電性連接，其中，未和多個該搭接線路連接的電極，于第
二軸向上由多個橋接段進(jìn)行電性連接，且多個該橋接段位于該絕緣層上。 較佳地，本發(fā)明所提出的該電容式觸控面板的制造方法，其中步驟(c)還包括
(cl)形成該絕緣層于該基板上；以及(c2)形成多個通道于多個該搭接線路的末端上，多個
該通道位于在該基板上的該絕緣層與在該搭接線路上的該絕緣層之間。 較佳地，本發(fā)明所提出的該電容式觸控面板的制造方法，其中步驟(d)還包括形成多個該電極于該絕緣層上并填滿多個該通道，多個該電極的一部分經(jīng)由多個該搭接線路而于第一軸向上進(jìn)行電性連接。 較佳地，本發(fā)明所提出的該電容式觸控面板的制造方法，還包括(e)形成一保護(hù)層于多個該電極上。


圖1是熟知的投射式電容式觸控面板的結(jié)構(gòu)圖； 圖2是本發(fā)明的電容式觸控面板的第一實施例部分結(jié)構(gòu)圖； 圖3是本發(fā)明的電容式觸控面板的第一實施例部分結(jié)構(gòu)圖； 圖4是本發(fā)明的電容式觸控面板的第一實施例部分結(jié)構(gòu)圖； 圖5(a)是第一實施例的電容式觸控面板的俯視圖； 圖5(b)是沿圖5(a)的B-B'線的剖面示意圖； 圖5(c)是沿圖5(a)的A_A'線的剖面示意圖； 圖6是本發(fā)明的電容式觸控面板的第一實施例結(jié)構(gòu)圖； 圖7是本發(fā)明的電容式觸控面板的第二實施例部分結(jié)構(gòu)圖； 圖8是本發(fā)明的電容式觸控面板的第二實施例部分結(jié)構(gòu)圖； 圖9(a)是第二實施例的電容式觸控面板的俯視圖； 圖9(b)是沿圖9(a)的B-B'線的剖面示意圖； 圖9 (c)是沿圖9 (b)的A-A'線的剖面示意圖； 圖10是本發(fā)明的電容式觸控面板的第二實施例結(jié)構(gòu)圖。
具體實施例方式
本發(fā)明將可由以下的實施例說明而得到充分了解，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以根據(jù)下述內(nèi)容完成本發(fā)明，但是本發(fā)明的實施并非可由下列實施案例而被限制其實施方式。
請參閱圖2，其為本發(fā)明所提出的該電容式觸控面板的第一實施例的部分結(jié)構(gòu)圖，其包括一基板21，多個搭接線路22，以及一裝飾層(Decorationlayer)23?；?1的材質(zhì)選自玻璃、壓克力、聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)及聚酯塑料(Poly EthyleneTer印hthalate，PET)等透明材質(zhì)其中之一。搭接線路22與裝飾層23的材料相同，以導(dǎo)電材質(zhì)構(gòu)成。 當(dāng)形成搭接線路22與裝飾層23于基板21上時，可使用如化學(xué)氣相沉積(Chemical Vapor D印osition， CVD)或物理氣相沉積((Physical VaporD印osition， PVD)等方式，配置于基板21之上。同時，搭接線路22與裝飾層23將會在一道制程中同時完成，因此搭接線路22與裝飾層23所選用的導(dǎo)電材質(zhì)必須相同，如此一來，將可有效減少制程步驟與制造成本。搭接線路22將會以數(shù)組的方式配置在基板21之上，彼此等距離的間隔開來，以讓電極26在之后的步驟中配置其間。而裝飾層23則會配置在基板21的邊緣上，搭接線路22則位于裝飾層23的區(qū)域之內(nèi)。此外，由于本發(fā)明的裝飾層以金屬材質(zhì)制成，故可接地作為一遮蔽的殼體，隔絕外在環(huán)境中的電子訊號干擾。 請參閱圖3，其為上述該電容式觸控面板的部分結(jié)構(gòu)圖覆蓋上一絕緣層24后的示意圖。該絕緣層24是以透明不導(dǎo)電材質(zhì)制成，形成在基板21、搭接線路22與裝飾層23之上。接著請參閱圖4，利用干式蝕刻(DryEtching)或濕式蝕刻(Wet Etching)等制程，在絕緣層24中形成多個通道25在搭接線路22末端的上方，并露出搭接線路22，每一搭接線路22上方會各具有兩個信道25，信道25會位在覆蓋在基板21上的絕緣層24以及覆蓋在搭接線路22上的絕緣層24之間。
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請參閱圖5(a) 圖5(c)，圖5(a)為第一實施例的電容式觸控面板的俯視圖、圖5(b)為沿圖5(a)的B-B'線的剖面示意圖，而圖5(c)為沿圖5(a)的A-A'線的剖面示意圖。多個電極26此時形成于絕緣層24之上，每個電極26會以菱形的方式等距離的間隔排列。此時部分的電極26會填滿通道25，如此一來，該部分的電極26將經(jīng)由搭接線路22在第一軸向，即在圖5(a)的縱向上進(jìn)行電性連接，而沒有連接搭接線路22的電極26，則于垂直該第一軸向的第二軸向，即圖5 (a)的橫向上，經(jīng)由多個橋接段27進(jìn)行電性連接，且該橋接段27將和電極26同時形成并覆蓋在絕緣層24上，橋接段27與電極26的材質(zhì)將會相同。此時橋接段27將因此在投射平面上和搭接線路22呈垂直相交的狀態(tài)。然而該電極26的形狀并不限定于菱形，其可以視實際需要而改變，本實施例所提出的菱形，可使各電極26之間的距離最佳化，增強訊號的產(chǎn)生。此外，電極26的材料選自氧化銦錫(Indium Tin0xide，IT0)、氧化銻錫(Antimony Tin 0xide，AT0)及氧化鋅銦(Indium Zinc 0xide，IZ0)其中之一。 因此，這樣的設(shè)計將可產(chǎn)生兩個方向上互相垂直的電路，這種原理即屬于投射式的電容式觸控面板。傳統(tǒng)上乃是在玻璃基板的上下表面各形成一X軸向(橫向)與一Y軸向(縱向)的電路，由于兩種軸向的電路是位于不同平面，故于投射平面上的相交處會形成多個電容節(jié)點，當(dāng)手指觸控時各節(jié)點相對于手指的不同距離會造成電容值的變化，因而推算出觸控位置。而本發(fā)明所提出的方法，則可在單一表面上完成兩軸向的電路設(shè)計，如此一來將更能減少整體結(jié)構(gòu)的厚度。 請參閱圖6，最后再形成一保護(hù)層28覆蓋前述的結(jié)構(gòu)層，當(dāng)使用者以手指觸控面板時，得以保護(hù)內(nèi)部的電路及結(jié)構(gòu)，延長使用壽命。而該保護(hù)層28的材質(zhì)選自氧化硅(SiOx)及氮化硅(SiNx)其中之一。 以下將說明本發(fā)明的第二實施例。請參閱圖7，其為本發(fā)明所提出的該電容式觸控面板的部分結(jié)構(gòu)圖，其包括一基板31，多個搭接線路32，以及一裝飾層33。接著請參閱圖8，絕緣層34會覆蓋住裝飾層33，同時也會形成在搭接線路32的中間部分上，以將之后形成于絕緣層34上的橋接段36與搭接線路32隔絕，避免短路，如此才可形成一雙軸向并于投射平面上垂直相交的電路設(shè)計。 請參閱圖9(a) 圖9(c)，圖9(a)為第二實施例的電容式觸控面板的俯視圖、圖9(b)為沿圖9(a)的B-B'線的剖面示意圖，而圖9(c)為沿圖9(a)的A-A'線的剖面示意圖。由圖9 (b)可知，部分的電極35將會形成在基板31之上，并經(jīng)由搭接線路32于第一軸向，即于圖9(a)的縱向上進(jìn)行電性連接，橋接段36則形成在覆蓋在搭接線路32中間部分的絕緣層34上。而由圖9(c)可知，未連接搭接線路32的電極35將經(jīng)由橋接段36于垂直該第一軸向的第二軸向，即于圖9(a)的橫向上進(jìn)行電性連接，以完成一雙軸向的電路設(shè)計。接著請參閱圖IO，最后再形成一保護(hù)層37覆蓋前述所有結(jié)構(gòu)層，以完成本發(fā)明的電容式觸控面板。 第一實施例與第二實施例的不同處在于，在第二實施例中，不需要在搭接線路32之間的基板31上配置絕緣層34，因此可以節(jié)省材料，降低制造成本。此外，也無需在絕緣層34中形成第一實施例中的信道25，故制造步驟將更為簡化。 綜上所述，本發(fā)明所提出的電容式觸控面板及其制造方法，具有單一基板的結(jié)構(gòu)設(shè)計，得以使產(chǎn)品具備輕、薄的方便性，同時也兼顧了美觀與耐用。同時該電容式觸控面板
7的制造方法，將能達(dá)成有效簡化制程與降低制造成本的目的，應(yīng)用于市場將更具競爭優(yōu)勢。附圖標(biāo)記說明11基板12透明導(dǎo)電薄膜13絕緣層14保護(hù)層15光學(xué)透明膠16保護(hù)屏17裝飾層21基板22搭接線路23裝飾層24絕緣層25通道26電極27橋接段28保護(hù)層31基板32搭接線路33裝飾層34絕緣層35電極36橋接段37保護(hù)層本發(fā)明實為一難得一見、值得珍惜的發(fā)明，上述內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實施列，不
能以之限定本發(fā)明的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明所做的任何修飾和變更，均不脫離本發(fā)明的保護(hù)范圍。
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權(quán)利要求
一種電容式觸控面板，其包括一基板；多個搭接線路，其配置于所述基板上；一絕緣層，其至少覆蓋在多個所述搭接線路的一部分上；以及多個電極，多個所述電極的一部分于第一軸向上連接多個所述搭接線路而進(jìn)行電性連接，其中，未和多個所述搭接線路連接的電極，于第二軸向上由多個橋接段進(jìn)行電性連接，且多個所述橋接段位于所述絕緣層上。
2. 如權(quán)利要求1所述的電容式觸控面板，其中多個所述電極為菱形。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的電容式觸控面板，其中多個所述電極是配置在所述基板上。
4. 如權(quán)利要求1或2所述的電容式觸控面板，其中多個所述電極是配置在所述絕緣層上。
5. 如權(quán)利要求1所述的電容式觸控面板，還包括一保護(hù)層，其覆蓋在多個所述電極上。
6. 如權(quán)利要求1所述的電容式觸控面板，還包括一裝飾層，配置于所述基板的邊緣上，且所述裝飾層的材料與多個所述搭接線路的材料相同，其中所述裝飾層的材料為導(dǎo)電材質(zhì)；或多個所述搭接線路配置于所述裝飾層的區(qū)域之內(nèi)。
7. 如權(quán)利要求1所述的電容式觸控面板，其中所述絕緣層覆蓋在所述基板上以及每一搭接線路的中間部分上；所述電容式觸控面板還包括多個通道，多個所述通道位于覆蓋在所述基板上的絕緣層與覆蓋在多個所述搭接線路上的絕緣層之間；及多個所述電極的一部分覆蓋在所述絕緣層上，并填滿多個所述通道，多個所述電極的一部分于第一軸向上連接多個所述搭接線路而進(jìn)行電性連接。
8. 如權(quán)利要求1所述的電容式觸控面板，其中所述基板的材質(zhì)選自玻璃、壓克力、聚碳酸酯及聚酯塑料。
9. 如權(quán)利要求1所述的電容式觸控面板，其中所述絕緣層為一透明不導(dǎo)電材質(zhì)。
10. 如權(quán)利要求1所述的電容式觸控面板，其中多個所述電極選自氧化銦錫、氧化銻錫及氧化鋅銦。
11. 如權(quán)利要求1所述的電容式觸控面板，其中所述保護(hù)層選自氧化硅及氮化硅。
12. —種電容式觸控面板的制造方法，其步驟包括(a) 提供一基板；(b) 同時形成一裝飾層與多個搭接線路于所述基板上；(C)形成一絕緣層于所述裝飾層與多個所述搭接線路的一部分上；以及(d)形成多個電極，其中多個所述電極的一部分連接多個所述搭接線路而于第一軸向上進(jìn)行電性連接，其中，未和多個所述搭接線路連接的電極，于第二軸向上由多個橋接段進(jìn)行電性連接，且多個所述橋接段位于所述絕緣層上。
13. 如權(quán)利要求12所述的方法，其中步驟(c)還包括(Cl)形成所述絕緣層于所述基板上；以及(c2)形成多個通道于多個所述搭接線路的末端上，多個所述通道位于在所述基板上的所述絕緣層與在所述搭接線路上的所述絕緣層之間。
14. 如權(quán)利要求第13所述的方法，其中步驟(d)還包括形成多個所述電極于所述絕緣層上并填滿多個所述通道，多個所述電極的一部分經(jīng)由多個所述搭接線路而于第一軸向上進(jìn)行電性連接。
15. 如權(quán)利要求14所述的方法，還包括(e)形成一保護(hù)層于多個所述電極上。
全文摘要
本發(fā)明提出一種電容式觸控面板及其制造方法，其步驟包括在一基板上同時形成多個搭接線路以及一裝飾層；形成一絕緣層于前述結(jié)構(gòu)層；形成多個通道于絕緣層中；形成多個電極與多個橋接段于絕緣層上；以及形成一保護(hù)層覆蓋前述所有結(jié)構(gòu)層。此制造方法將可有效地減少制程，降低制造成本。
文檔編號G06F3/041GK101751190SQ20081018664
公開日2010年6月23日 申請日期2008年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月11日
發(fā)明者郭建忠 申請人:時緯科技股份有限公司