專(zhuān)利名稱(chēng)：觸控顯示面板及電子裝置的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種觸控顯示面板及電子裝置的制造方法，且特別是有關(guān) 于一種可提升合格率的觸控顯示面板及電子裝置的制造方法。
背景技術(shù)：
隨著平面顯示器技術(shù)的發(fā)展，平面顯示器的顯示效果已有長(zhǎng)足的進(jìn)步。再 者，由于制程技術(shù)的進(jìn)步，帶動(dòng)平面顯示器的成本下降，使得平面顯示器在市 場(chǎng)上受到廣大消費(fèi)者的喜愛(ài)。為了提升使用上的便利性，近年來(lái)業(yè)界更將觸控 面板整合至平面顯示器，并且應(yīng)用于各樣電子裝置當(dāng)中。使用者可藉由直接在 面板上點(diǎn)選畫(huà)面來(lái)進(jìn)行各項(xiàng)操作，藉此提供更為便捷且人性化的操作模式。
一般在觸控顯示面板的制造方法中，為了將觸控結(jié)構(gòu)以及顯示面板的彩色 濾光片結(jié)構(gòu)分別形成于同一玻璃基板的兩表面上，必須在形成觸控結(jié)構(gòu)之后將 玻璃基板翻轉(zhuǎn)，使得觸控結(jié)構(gòu)接觸于制程機(jī)臺(tái)的傳送帶或平臺(tái)上。如此一來(lái)， 容易使得觸控結(jié)構(gòu)與傳送帶或平臺(tái)產(chǎn)生摩擦，進(jìn)而發(fā)生刮傷的現(xiàn)象。如此會(huì)降 低制程的合格率。另外，由于觸控結(jié)構(gòu)形成在玻璃基板的表面上，在進(jìn)行玻璃 基板的薄化時(shí)會(huì)損壞觸控結(jié)構(gòu)，故不能在此制程步驟下進(jìn)行。再者，由于玻璃 基板必須維持一定的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，以確保在接下來(lái)的制程步驟中玻璃基板不會(huì)發(fā) 生破裂的現(xiàn)象，使得玻璃基板難以進(jìn)行薄化。特別是玻璃基板的表面已形成有 觸控結(jié)構(gòu)時(shí)，更進(jìn)一步提高了薄化玻璃基板的難度。如此使玻璃基板的厚度無(wú) 法進(jìn)一步降低，進(jìn)一步讓觸控顯示面板的厚度無(wú)法有效降低，難以達(dá)成目前市 場(chǎng)上對(duì)于產(chǎn)品薄型化的需求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種觸控顯示面板及電子裝置的制造方法，其通過(guò)虛擬基板覆 蓋于觸控結(jié)構(gòu)上的方式，可避免觸控結(jié)構(gòu)在制程中受損的問(wèn)題，進(jìn)而提升制程 的合格率。另外，也可在制程中順利進(jìn)行基板薄化的步驟，降低觸控顯示面板的整體厚度。
根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提出一種觸控顯示面板的制造方法，包括以下歩 驟。提供一第一基板，該第一基板的一第一表面上具有一觸控結(jié)構(gòu)；設(shè)置一虛 擬基板于該第一基板的該第一表面上，且覆蓋于該觸控結(jié)構(gòu)之上；形成一覆蓋 層于該第一基板的一第二表面上，該第二表面相對(duì)于該第一表面；提供一第二 基板，該第二基板的一第一表面上具有一主動(dòng)結(jié)構(gòu)；對(duì)組該第一基板及該第二 基板，使該第二基板的該主動(dòng)結(jié)構(gòu)相對(duì)于該第一基板的該覆蓋層，且于該第一 基板及該第二基板之間形成一顯示介質(zhì)層；以及移去該虛擬基板。
根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提出一種電子裝置的制造方法，該電子裝置具有 一觸控顯示面板，其制造方法中包括如前述觸控顯示面板的制造方法。
本發(fā)明通過(guò)虛擬基板覆蓋于觸控結(jié)構(gòu)上的方式，可避免觸控結(jié)構(gòu)在制程中 受損的問(wèn)題，進(jìn)而提升制程的合格率。另外，也可在制程中順利進(jìn)行基板薄化 的步驟，降低觸控顯示面板的整體厚度。


圖1為依照本發(fā)明較佳實(shí)施例的觸控顯示面板的制造方法的流程圖2A為第一基板的示意圖2B為圖2A中觸控結(jié)構(gòu)的俯視圖2C為圖2B中沿A-A，線(xiàn)的剖面圖3A為虛擬基板設(shè)置于第一基板上的示意圖3B為框膠層及第一基板的俯視圖4為覆蓋層形成于第一基板上的示意圖5為第二基板及第一基板的示意圖6為第一基板及第二基板對(duì)組后的示意圖7為自第一基板上移去虛擬基板后的示意圖8為第一基板進(jìn)行薄化步驟的示意圖9為第二基板進(jìn)行薄化步驟的示意圖；以及
圖10為包含觸控顯示面板的電子裝置的功能方塊圖。
其中，附圖標(biāo)記
100:觸控顯示面板 110、 110':第一基板110a:第一基板的第一表面
111:觸控結(jié)構(gòu)
lllb:第一絕緣層
11 Id:第二絕緣層
120、 120':第二基板
120b:第二基板的第二表面
130:虛擬基板
150:框膠層
200:電子組件
d:間隙
110b:第一基板的第二表面 111a:導(dǎo)電層 111。電極層 112:覆蓋層
120a:第二基板的第一表面
121:主動(dòng)結(jié)構(gòu) 140:顯示介質(zhì)層
150a:開(kāi)口
300:電子裝置 g:間隔
具體實(shí)施例方式
依照本發(fā)明較佳實(shí)施例的觸控顯示面板的制造方法中，利用虛擬基板覆蓋 于觸控結(jié)構(gòu)上的方式，可保護(hù)觸控結(jié)構(gòu)在制程中不會(huì)受到損傷，提升制程合格 率。此外，更可在制程中進(jìn)行第一基板及/或第二基板的薄化動(dòng)作，降低觸控 顯示面板的厚度。以下提出依照本發(fā)明較佳的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，實(shí)施例僅 用以作為范例說(shuō)明，并不會(huì)限縮本發(fā)明欲保護(hù)的范圍。此外，實(shí)施例的附圖中 省略不必要的組件，以清楚顯示本發(fā)明的技術(shù)特點(diǎn)。
請(qǐng)參照?qǐng)D1，其為依照本發(fā)明較佳實(shí)施例的觸控顯示面板的制造方法的流 程圖。本實(shí)施例的觸控顯示面板的制造方法包括以下步驟
首先，提供一第一基板110，如步驟SI以及圖2A所示，其中圖2A為第 一基板110的示意圖。第一基板110的一第一表面110a上具有一觸控結(jié)構(gòu)111。 本實(shí)施例中觸控結(jié)構(gòu)111例如是一電容式觸控結(jié)構(gòu)為范例，請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D2B 及2C，圖2B為圖2A中觸控結(jié)構(gòu)的俯視圖；圖2C為圖2B中沿A-A'線(xiàn)的剖面 圖。該電容式觸控結(jié)構(gòu)，例如包括一導(dǎo)電層llla、 一第一絕緣層lllb、 一電 極層111c及一第二絕緣層llld。導(dǎo)電層llla設(shè)置于第一基板110的第一表 面110a上，其可為單層結(jié)構(gòu)或多層結(jié)構(gòu)，且導(dǎo)電層llla的材質(zhì)包含透明導(dǎo) 電材料(例如銦錫氧化物(ITO)、銦鋅氧化物(IZ0)、鎘錫氧化物(CTO)、鎘鋅氧 化物(CZ0)、鋁鋅氧化物(AZ0)、鋁錫氧化物(ATO)、氧化鉿(HfO)、銦錫鋅氧化 物(ITZO)、鋅化物、其它合適材料、或上述的組合)、不透明導(dǎo)電材料(例如金、銀、鐵、錫、鉛、鎘、鉬、鋁、鈦、鉭、鉿、其它合適材料、上述的氧化物、 上述的氮化物、上述的氧氮化物、上述的合金、或上述的組合)、或上述透明 與不透明導(dǎo)電材料的組合。第一絕緣層lllb覆蓋于導(dǎo)電層llla，用以電性隔 離導(dǎo)電層llla及電極層lllc。其中，該第一絕緣層lllb，可為爭(zhēng)層結(jié)構(gòu)或多 層結(jié)構(gòu)，且其材質(zhì)例如是無(wú)機(jī)材質(zhì)、有機(jī)材質(zhì)或上述的組合。無(wú)機(jī)材質(zhì)例如是 氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、其它適合的材質(zhì)或上述的組合，有機(jī)材質(zhì)例如是 光阻、聚丙酰醚(polyarylene ether; PAE)、聚酰類(lèi)、聚酯類(lèi)、聚醇類(lèi)、聚烯 類(lèi)、苯并環(huán)丁煉(benzocyclclobutene; BCB) 、HSQ (hydrogen silsesquioxane)、 MSQ(methyl silesquioxane)、硅氧碳?xì)浠?SiOC-H)、聚醚類(lèi)、聚酮類(lèi)、聚 醛類(lèi)、聚酚類(lèi)、聚環(huán)垸類(lèi)、聚環(huán)氧烷類(lèi)、聚炔類(lèi)、聚酚醛類(lèi)、其它適合的材質(zhì) 或上述的組合。于本發(fā)明的實(shí)施例以有機(jī)材料為例，但不限于此。電極層lllc， 可為單層結(jié)構(gòu)或多層結(jié)構(gòu)，且其材料例如為透明導(dǎo)電材料(例如銦錫氧化物 (IT0)、銦鋅氧化物(IZ0)、鎘錫氧化物(CT0)、鎘鋅氧化物(CZ0)、鋁鋅氧化物 (AZ0)、鋁錫氧化物(AT0)、氧化鉿(HfO)、銦錫鋅氧化物(ITZO)、鋅化物、其 它合適材料、或上述的組合)，其覆蓋于第一絕緣層lllb上。第二絕緣層llld 覆蓋于電極層lllc上，用以保護(hù)電極層lllc。其中，該第二絕緣層llld，可 為單層結(jié)構(gòu)或多層結(jié)構(gòu)，且其材質(zhì)例如是無(wú)機(jī)材質(zhì)、有機(jī)材質(zhì)或上述的組合。 無(wú)機(jī)材質(zhì)例如是氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、其它適合的材質(zhì)或上述的組合， 有機(jī)材質(zhì)例如是光阻、聚丙酰醚(polyarylene ether; PAE)、聚酰類(lèi)、聚酯類(lèi)、 聚醇類(lèi)、聚烯類(lèi)、苯并環(huán)丁烯(benzocyclclobutene; BCB) 、 HSQ (hydrogen silsesquioxane) 、 MSQ(methyl silesquioxane)、硅氧碳?xì)浠?SiOC-H)、聚 醚類(lèi)、聚酮類(lèi)、聚醛類(lèi)、聚酚類(lèi)、聚環(huán)烷類(lèi)、聚環(huán)氧烷類(lèi)、聚炔類(lèi)、聚酚醛類(lèi)、 其它適合的材質(zhì)或上述的組合。于本發(fā)明的實(shí)施例以有機(jī)材料為例，但不限于 此。本實(shí)施例中以圖2B及圖2C所示的電容式觸控結(jié)構(gòu)111為例進(jìn)行說(shuō)明。然 而，觸控結(jié)構(gòu)111不限制于此，其它設(shè)置于第一基板110上，用以與顯示面板 整合的觸控結(jié)構(gòu)lll，例如電阻式、壓電式、壓容式、光感應(yīng)式、按壓式、 或其它合適的觸控結(jié)構(gòu)、或上述至少二者模式的組合均可應(yīng)用于此。此外，導(dǎo) 電層1Ua與電極層lllc各別具有二個(gè)圖案部(圖中未示)與一連接該些圖案部 的連接部(圖中未示)，其中導(dǎo)電層llla的連接部與電極層lllc的連接部相交 錯(cuò)為范例。于其它實(shí)施例中，導(dǎo)電層llla的圖案部與電極層lllc的圖案部各別可為二個(gè)以上、導(dǎo)電層llla的連接部與電極層lllc的連接部各可為一個(gè)以 上、或是導(dǎo)電層llla的圖案部與電極層lllc的圖案部的俯視圖形狀nj為矩形、
梯形、三角形、長(zhǎng)方形、菱形、六邊形、五邊形、橢圓形或其它合適的形狀。 請(qǐng)參照?qǐng)D3A，其為虛擬基板130設(shè)置于第一基板110上的示意圖。本實(shí) 施例的制造方法接著執(zhí)行步驟S2，設(shè)置一虛擬基板(dummy substrate) 130 于第一基板110的第一表面110a上，并且覆蓋于觸控結(jié)構(gòu)111之上。也就是 說(shuō)，虛擬基板(dummy substrate) 130的內(nèi)表面對(duì)應(yīng)于觸控結(jié)構(gòu)111的上表 面與第一基板110的內(nèi)表面(即一表面110a)。于一實(shí)施例中，虛擬基板130 可例如經(jīng)由一框膠層150設(shè)置于第一基板110上為范例或者是框膠層150設(shè)置 于虛擬基板130上，使得虛擬基板130設(shè)置于第一基板110的第一表面110a 上。請(qǐng)參照?qǐng)D3B，其為框膠層150及第一基板110的俯視圖?？蚰z層150圍 繞觸控結(jié)構(gòu)lll，并且具有多個(gè)開(kāi)口 150a。如圖3B所示，框膠層150包括至 少四個(gè)開(kāi)口 150a，此些開(kāi)口 150a，較佳地，分別與觸控結(jié)構(gòu)111的四個(gè)角落 相對(duì)應(yīng)為例，但不限于此，亦可設(shè)置于其它位置。此外，框膠層150與觸控結(jié) 構(gòu)lll可選擇性地具有一間隙d，本實(shí)施例以具有間隙d為例，但不限于此， 亦可不具有此間隙，而是二者邊緣切齊，但不互相覆蓋。另外，本實(shí)施例的制 造方法虛擬基板130與觸控結(jié)構(gòu)111可選擇性地具有一間隙g，以使虛擬基板 130在接下來(lái)的制程步驟中起緩沖的作用，但不限于此，虛擬基板130與觸控 結(jié)構(gòu)111經(jīng)由框膠層150貼合時(shí)，亦可不具有此間隙g。再者，本實(shí)施例以虛 擬基板130與觸控結(jié)構(gòu)111具有一間隙g為例，但為了更維持此間隙g的穩(wěn)定 度，則更可選擇地例如包括灑布間隙子于第一基板110上的步驟，以使虛擬基 板130與觸控結(jié)構(gòu)111具有一間隔g，以使虛擬基板130在接下來(lái)的制程步驟 中起緩沖的作用，避免其接觸到觸控結(jié)構(gòu)lll，以保護(hù)觸控結(jié)構(gòu)lll不會(huì)受到 損傷。此外，于其它實(shí)施例中，虛擬基板130除了以框膠層150粘著外，尚可 經(jīng)由靜電方式吸著于第一基板上，且覆蓋于該觸控組件lll上，則因虛擬基板 130與觸控組件111就無(wú)間隔g存在或是其它合適的組合方式。
接下來(lái)，本實(shí)施例的制造方法執(zhí)行步驟S3，形成一覆蓋層。請(qǐng)參照?qǐng)D4， 其為覆蓋層112形成于第一基板110上的示意圖。覆蓋層112形成于第一基板 110的一第二表面110b上，此第二表面110b相對(duì)于第一表面110a，亦即第一 基板110的外表面。實(shí)際應(yīng)用上，覆蓋層112例如是包括一配向?qū)印?一透明電
8極及一彩色濾光片其中的至少一者。在進(jìn)行步驟S3之前，較佳地將設(shè)置有虛
擬基板130的第一基板110進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，使得第一基板110經(jīng)由虛擬基板130 設(shè)置在制程的傳送帶或平臺(tái)上，避免觸控結(jié)構(gòu)111受到摩擦發(fā)生刮傷的現(xiàn)象， 但不限于此，可依形成覆蓋層的機(jī)臺(tái)設(shè)計(jì)，而不需先將設(shè)置有虛擬基板130 的第一基板110進(jìn)行翻轉(zhuǎn)。
再來(lái)，進(jìn)行步驟S4，提供一第二基板。請(qǐng)參照?qǐng)D5，其為第二基板120 及第--基板110的示意圖。第二基板120的一第一表面120a上具有一主動(dòng)結(jié) 構(gòu)121，亦即第二基板120的內(nèi)表面。實(shí)際應(yīng)用上，主動(dòng)結(jié)構(gòu)121例如是包括 多個(gè)薄膜晶體管。
接著，進(jìn)行對(duì)組兩基板110、 120的步驟。請(qǐng)參照?qǐng)D6，其為第一基板110 及第二基板120對(duì)組后的示意圖。如步驟S5所示，對(duì)組第一基板110及第二 基板120，使第二基板120的主動(dòng)結(jié)構(gòu)121相對(duì)于第一基板110的覆蓋層112， 且于第一基板110及第二基板120之間形成一顯示介質(zhì)層(display medium layer) 140。也就是說(shuō)，第二基板120的主動(dòng)結(jié)構(gòu)121的上表面對(duì)應(yīng)于第一基 板110的覆蓋層112的上表面。實(shí)際應(yīng)用上，顯示介質(zhì)層140例如是于對(duì)組兩 基板IIO、 120之前，利用滴注法(One Dr叩Filling; ODF)形成于第一基板 110或第二基板120上。又，顯示介質(zhì)層140亦可于對(duì)組兩基板110、 120之 后，利用注入法(injecting)形成于第一基板110及第二基板120之間。前 述應(yīng)用滴注法或注入法形成的顯示介質(zhì)層140為非自發(fā)光材料，例如液晶 (Liquid Crystal; LC)材料、電泳材料；但本發(fā)明的技術(shù)不限制于此，顯示 介質(zhì)層140亦可例如是電激發(fā)光材料，并且于對(duì)組兩基板110、 120之前形成 于第二基板120上，且其可位于主動(dòng)結(jié)構(gòu)121之上或之下。顯示介質(zhì)層亦可例 如是非自發(fā)光材料與電激發(fā)光材質(zhì)的單層結(jié)構(gòu)或多層結(jié)構(gòu)。
然后，本實(shí)施例的制造方法進(jìn)行步驟S6，移去虛擬基板130。請(qǐng)參照?qǐng)D7， 其為自第一基板110上移去虛擬基板130后的示意圖。以圖3B為例，但不限 于此。由于框膠層150與觸控結(jié)構(gòu)lll具有間隙d，因此可利用自間隙d中切 裂虛擬基板130及對(duì)組后的第一基板110及第二基板120的方式，來(lái)移除圍繞 觸控結(jié)構(gòu)lll的框膠層150。其中，切裂方式，可使用激光方式、刀輪、鉆石 刀其中至少一者來(lái)運(yùn)用于此。然而，移去虛擬基板130的方式不限于于此，其 它用以分離第一基板110及虛擬基板130，或者直接研磨或蝕刻虛擬基板130;或是去除二基板間的靜電；或是直接去除框膠層150，均可應(yīng)用于此。移去虛 擬基板130之后系完成觸控式顯示面板100。
更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，本實(shí)施例的制造方法可選擇性地進(jìn)行第一基板110及/或
第二基板120的薄化步驟。請(qǐng)參照?qǐng)D8，其為第一基板110進(jìn)行薄化步驟的示 意圖。本實(shí)施例的制造方法中，第一基板110以無(wú)機(jī)透明基板(例如是玻璃、 石英或其它適合的材質(zhì))為例時(shí)，較佳地，可于設(shè)置虛擬基板130的歩驟S2 后進(jìn)行薄化。當(dāng)然，依設(shè)計(jì)的需求亦可不薄化第一基板110。若，第一基板110 以有機(jī)透明材質(zhì)(例如是聚烯類(lèi)、聚酼類(lèi)、聚醇類(lèi)、聚酯類(lèi)、橡膠、熱塑性聚 合物、熱固性聚合物、聚芳香烴類(lèi)、聚甲基丙酰酸甲酯類(lèi)、聚碳酸酯類(lèi)、其它 適合的材質(zhì)、上述的衍生物或上述的組合)時(shí)，并依第一基板110的厚度可適 當(dāng)?shù)倪x擇進(jìn)行薄化與否，較佳地，大部份的有機(jī)透明基板可呈現(xiàn)相當(dāng)薄的厚度， 因而，不需要薄化。另夕卜，于其它實(shí)施例中，第二基板120以無(wú)機(jī)透明基板(例 如是玻璃、石英或其它適合的材質(zhì))或無(wú)機(jī)不透明材質(zhì)(例如是硅片、陶瓷、其 它適合的材質(zhì)或上述的組合)亦可不用再薄化。詳細(xì)而言，第一基板IIO以無(wú) 機(jī)透明基板(例如是玻璃、石英或其它適合的材質(zhì))或無(wú)機(jī)不透明材質(zhì)(例如是 硅片、陶瓷、其它適合的材質(zhì)或上述的組合)已經(jīng)先被薄化至適當(dāng)?shù)暮穸炔⒎?置于額外的支撐膜(圖中未示)上，等觸控顯示面板完成后，依需要再移除額外 的支撐膜。薄化第一基板110的方式，對(duì)第一基板110的第二表面110b進(jìn)行 薄化步驟，以將第一基板110薄化至第一基板110'，其中，薄化步驟可使用 研磨及/或蝕刻方式。如圖8所示，當(dāng)進(jìn)行第一基板110的薄化步驟時(shí)，虛擬 基板130保護(hù)觸控結(jié)構(gòu)111，避免觸控結(jié)構(gòu)111受到損傷。此外，虛擬基板130 亦可提供第一基板110強(qiáng)度支撐的功能，使得第一基板110可順利進(jìn)行薄化步 驟。請(qǐng)參照?qǐng)D9，其為第二基板120進(jìn)行薄化歩驟的示意圖。第二基板120以 無(wú)機(jī)透明基板(例如是玻璃、石英或其它適合的材質(zhì))或無(wú)機(jī)不透明材質(zhì)(例如 是硅片、陶瓷、其它適合的材質(zhì)或上述的組合)為例時(shí)，較佳地，可于對(duì)組第 一基板110及第二基板120的步驟S5后進(jìn)行第二基板120的薄化步驟。當(dāng)然， 依設(shè)計(jì)的需求亦可于步驟S6后進(jìn)行第二基板120的薄化或直接不薄化第二基 板120。若，第二基板120以有機(jī)透明材質(zhì)(例如是聚烯類(lèi)、聚酼類(lèi)、聚醇類(lèi)、 聚酯類(lèi)、橡膠、熱塑性聚合物、熱固性聚合物、聚芳香烴類(lèi)、聚甲基丙酰酸甲 酯類(lèi)、聚碳酸酯類(lèi)、其它適合的材質(zhì)、上述的衍生物或上述的組合)時(shí)，并依第二基板120的厚度可適當(dāng)?shù)倪x擇進(jìn)行薄化與否，較佳地，大部份的有機(jī)透明 基板可呈現(xiàn)相當(dāng)薄的厚度，因而，不需要薄化。另外，于其它實(shí)施例中，第二 基板120以無(wú)機(jī)透明基板(例如是玻璃、石英或其它適合的材質(zhì))或無(wú)機(jī)不透明 材質(zhì)(例如是硅片、陶瓷、其它適合的材質(zhì)或上述的組合)亦可不用薄化。詳細(xì)
而言，第二基板120以無(wú)機(jī)透明基板(例如是玻璃、石英或其它適合的材質(zhì))
或無(wú)機(jī)不透明材質(zhì)(例如是硅片、陶瓷、其它適合的材質(zhì)或上述的組合)已經(jīng)先 被薄化至適當(dāng)?shù)暮穸炔⒎胖糜陬~外的支撐膜(圖中未示)上，等觸控顯示面板完
成后，依需要再移除額外的支撐膜。薄化第二基板120的方式，對(duì)第二基板 120的相對(duì)于第一表面120a的一第二表面120b進(jìn)行薄化步驟，以將第二基板 120薄化至第二基板120'，其中，薄化歩驟可使用研磨及/或蝕刻方式。如圖 9所示，當(dāng)進(jìn)行第二基板120的薄化步驟時(shí)，虛擬基板130保護(hù)觸控結(jié)構(gòu)111， 避免觸控結(jié)構(gòu)111受到損傷。藉由前述選擇性地進(jìn)行第一基板110及/或第二 基板120的薄化歩驟，可進(jìn)一步降低觸控顯示面板100的厚度。此外，由于進(jìn) 行薄化步驟時(shí)虛擬基板130覆蓋于觸控結(jié)構(gòu)111之上，可避免觸控結(jié)構(gòu)111 發(fā)生刮傷、受力損壞、受化學(xué)溶劑腐蝕的問(wèn)題。
另外一方面，本發(fā)明上述實(shí)施例的觸控顯示面板100可運(yùn)用于一電子裝置 中，且電子裝置的制造方法亦包含上述實(shí)施例的觸控顯示面板100的制造方 法。請(qǐng)參照?qǐng)DIO，其為包含觸控顯示面板100的電子裝置300的功能方塊圖。 觸控顯示面板100可以跟電子組件200電性連接而組成電子裝置300。這里要 說(shuō)明的是，電子組件200包括例如控制組件、操作組件、處理組件、輸入組 件、存儲(chǔ)元件、驅(qū)動(dòng)組件、發(fā)光組件、保護(hù)組件、感測(cè)組件、偵測(cè)組件、其它 功能組件或前述組件的組合。再者，電子裝置300的類(lèi)型包括可攜式產(chǎn)品(如 手機(jī)、攝影機(jī)、照相機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)、游戲機(jī)、音樂(lè)播放器、電子信件收發(fā) 器、地圖導(dǎo)航器、數(shù)字相框或類(lèi)似的產(chǎn)品)、影音產(chǎn)品(如影音放映器或類(lèi)似 的產(chǎn)品)、屏幕、電視、戶(hù)外/戶(hù)內(nèi)廣告牌或投影機(jī)的面板等。
本發(fā)明上述實(shí)施例所公開(kāi)的觸控顯示面板及電子裝置的制造方法，利用虛 擬基板覆蓋于觸控結(jié)構(gòu)上方的方式，使得在各樣制程步驟中(例如黃光制程、 蝕刻、濺鍍及基板薄化的步驟)，避免第一基板及觸控結(jié)構(gòu)受到刮傷的現(xiàn)象。 如此可于觸控顯示面板的制程中進(jìn)行第一基板及/或第二基板的薄化歩驟，而 不會(huì)使觸控結(jié)構(gòu)受到損傷，進(jìn)一步提升產(chǎn)品的合格率。另外，上述的制造方法不限制觸控顯示面板的類(lèi)型，包括電容式、電阻式、自發(fā)光顯小、非自發(fā)光顯 示的觸控顯示面板，均可應(yīng)用本發(fā)明上述實(shí)施例的制造方法，可兼容于現(xiàn)有的 觸控顯示面板制程中。
綜上所述，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例公開(kāi)如上，但其并非用以限定本發(fā) 明。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng) 可作各種的更動(dòng)與修改。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求書(shū)所界 定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1. 一種觸控顯示面板的制造方法，其特征在于，包括提供一第一基板，該第一基板的一第一表面上具有一觸控結(jié)構(gòu)；設(shè)置一虛擬基板于該第一基板的該第一表面上，且覆蓋于該觸控結(jié)構(gòu)之上；形成一覆蓋層于該第一基板的一第二表面上，該第二表面相對(duì)于該第一表面；提供一第二基板，該第二基板的一第一表面上具有一主動(dòng)結(jié)構(gòu)；對(duì)組該第一基板及該第二基板，使該第二基板的該主動(dòng)結(jié)構(gòu)相對(duì)于該第一基板的該覆蓋層，且于該第一基板及該第二基板之間形成一顯示介質(zhì)層；以及移去該虛擬基板。
2. 如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，形成該顯示介質(zhì)層的方 法包含于對(duì)組該第一基板及該第二基板之前，利用滴注法形成該顯示介質(zhì)層于 該第一基板或該第二基板上。
3. 如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，形成該顯示介質(zhì)層的方 法包含于對(duì)組該第一基板及該第二基板之后，利用注入法形成該顯示介質(zhì)層于 該第一基板及該第二基板之間。
4. 如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，于設(shè)置該虛擬基板之后， 還包括-.對(duì)該第一基板的該第二表面進(jìn)行一薄化步驟，來(lái)薄化該第一基板。
5. 如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，于對(duì)組該第一基板及該 第二基板之后，還包括對(duì)該第二基板的一第二表面進(jìn)行一薄化步驟，來(lái)薄化該第二基板。
6. 如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，該虛擬基板經(jīng)由一框膠 層設(shè)置于該第一基板上，該框膠層圍繞該觸控結(jié)構(gòu)且具有多個(gè)開(kāi)口。
7. 如權(quán)利要求6所述的制造方法，其特征在于，該框膠層與該觸控結(jié)構(gòu)具有一間隙，且至少包括四個(gè)開(kāi)口分別與該觸控結(jié)構(gòu)的四個(gè)角落相對(duì)應(yīng)。
8. 如權(quán)利要求6所述的制造方法，其特征在于，移去該虛擬基板的該步驟包括切裂該虛擬基板及對(duì)組后的該第一基板及該第二基板，以移除圍繞該觸控 結(jié)構(gòu)的該框膠層。
9. 如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，設(shè)置該虛擬基板的該步 驟包括灑布多個(gè)間隙子于該第一基板上，以使該虛擬基板與該觸控結(jié)構(gòu)具有一間隔。
10. 如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，該覆蓋層包括一配向?qū)印?一透明電極及一彩色濾光片其中至少一者。
11. 一種電子裝置的制造方法，包括如權(quán)利要求1所述的觸控顯示面板的 制造方法。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種觸控顯示面板及電子裝置的制造方法，該觸控顯示面板制造方法包括以下步驟。提供一第一基板，其第一表面上具有一觸控結(jié)構(gòu)。設(shè)置一虛擬基板于第一表面上，且覆蓋于觸控結(jié)構(gòu)之上。形成一覆蓋層于第一基板的一第二表面上，第二表面相對(duì)于第一表面。提供一第二基板，其第一表面上具有一主動(dòng)結(jié)構(gòu)。對(duì)組第一基板及第二基板，使第二基板的主動(dòng)結(jié)構(gòu)相對(duì)于第一基板的覆蓋層，并且于第一基板及第二基板之間形成一顯示介質(zhì)層。移去虛擬基板。電子裝置的制造方法包括前述的觸控顯示面板的制造方法。本發(fā)明可避免觸控結(jié)構(gòu)在制程中受損，進(jìn)而提升制程的合格率。也可在制程中順利進(jìn)行基板薄化的步驟，降低觸控顯示面板的整體厚度。
文檔編號(hào)G06F3/041GK101424992SQ20081018022
公開(kāi)日2009年5月6日 申請(qǐng)日期2008年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月28日
發(fā)明者李明憲, 李錫烈, 楊敦鈞, 簡(jiǎn)鈺峰, 黃偉明 申請(qǐng)人:友達(dá)光電股份有限公司